專利名稱：硅棒粘膠涂覆盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于一種粘膠熱熔裝置，具體涉及一種硅棒粘膠涂覆盤。
背景技術(shù)：
在單晶硅片的制作工藝中，需要先將單晶硅圓棒切割成單晶硅方錠，但在單晶硅圓棒的制作過程中，很容易切割出較短的圓棒，為降低單晶硅圓棒的切割成本，提高切割機(jī)的工作效率，就需要將多根圓棒粘接在一起，形成一個(gè)較長的單晶硅圓棒，同時(shí)，還要將圓棒粘接在一個(gè)圓柱形的底座上，后續(xù)工藝的切割機(jī)可以加持住底座后，再對(duì)單晶硅圓棒進(jìn)行切割。在涂覆粘膠時(shí)，需要用熱熔槍對(duì)圓棒和底座的端面涂覆粘膠。而熱熔槍的涂膠速度非常慢，往往先涂的膠已經(jīng)冷卻透了，而在后還有地方?jīng)]有涂膠。因此，需要先對(duì)圓棒和底座的端面進(jìn)行烘烤，等圓棒和底座的溫度起來后，再涂覆粘膠，才能保證先涂的膠不會(huì)冷卻。但現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)是采用熱熔槍對(duì)圓棒和底座的端面涂覆粘膠，工作效率低，且涂覆不均勻。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種硅棒粘膠涂覆盤，能夠提高粘膠涂覆的工作效率， 保證粘膠涂覆的均勻程度。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種硅棒粘膠涂覆盤，其關(guān)鍵在于包括托膠盤和加熱底座，所述加熱底座中安裝有電熱盤，所述托膠盤的盤底為導(dǎo)熱盤，該導(dǎo)熱盤放置在所述電熱盤上；在所述托膠盤內(nèi)還安裝有絲網(wǎng)，該絲網(wǎng)靠近所述導(dǎo)熱盤且與所述導(dǎo)熱盤平行。采用托膠盤涂覆粘膠，其涂覆速度和效率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的熱熔槍，不再需要預(yù)先對(duì)圓棒和底座加熱。所述托膠盤上還安裝有支耳。本實(shí)用新型的顯著效果是提供了一種硅棒粘膠涂覆盤，能提高粘膠涂覆效率和質(zhì)量、保證圓棒和底座端面粘膠涂覆的均勻程度。

圖1是托膠盤的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是加熱底座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的裝配圖；圖4是托膠盤的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。[0016]如圖1、2、3所示，一種硅棒粘膠涂覆盤，其關(guān)鍵在于包括托膠盤1和加熱底座2， 所述加熱底座2中安裝有電熱盤5，所述托膠盤1的盤底為導(dǎo)熱盤3，該導(dǎo)熱盤3放置在所述電熱盤5上；如圖4所示，在所述托膠盤1內(nèi)還安裝有絲網(wǎng)6，該絲網(wǎng)6靠近所述導(dǎo)熱盤3且與所述導(dǎo)熱盤3平行。所述托膠盤1上還安裝有支耳4。其工作原理是將托膠盤1放置在加 熱底座2上，使導(dǎo)熱盤3與電熱盤5能夠充分接觸，導(dǎo)熱盤3被迅速加熱，托膠盤1內(nèi)的粘膠也被迅速加熱融化，操作者可以手提支耳4， 迅速將托膠盤1提起，并扣向圓棒和底座的端面，托膠盤1內(nèi)的粘膠涂覆在了圓棒和底座的端面，絲網(wǎng)6能夠保證托膠盤1內(nèi)的粘膠不會(huì)輕易因自重向下流淌，保證了粘膠涂覆的均勻度。
權(quán)利要求1.一種硅棒粘膠涂覆盤，其特征在于包括托膠盤(1)和加熱底座(2)，所述加熱底座 (2)中安裝有電熱盤(5)，所述托膠盤(1)的盤底為導(dǎo)熱盤(3)，該導(dǎo)熱盤(3)放置在所述電熱盤(5)上；在所述托膠盤(1)內(nèi)還安裝有絲網(wǎng)(6)，該絲網(wǎng)(6)靠近所述導(dǎo)熱盤(3)且與所述導(dǎo)熱盤(3)平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅棒粘膠涂覆盤，其特征在于所述托膠盤(1)上還安裝有支耳⑷。
專利摘要一種硅棒粘膠涂覆盤，其特征在于包括托膠盤和加熱底座，所述加熱底座中安裝有電熱盤，所述托膠盤的盤底為導(dǎo)熱盤，該導(dǎo)熱盤放置在所述電熱盤上；在所述托膠盤內(nèi)還安裝有絲網(wǎng)，該絲網(wǎng)靠近所述導(dǎo)熱盤且與所述導(dǎo)熱盤平行。本實(shí)用新型的顯著效果是能提高粘膠涂覆效率和質(zhì)量、保證圓棒和底座端面粘膠涂覆的均勻程度。
文檔編號(hào)B05C11/00GK201940331SQ20112006206
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月10日
發(fā)明者張保林 申請(qǐng)人:重慶蘭花太陽能電力股份有限公司