專利名稱：一種導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及工藝膠紙，尤其涉及一種導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)如圖2所示，包括在銅，或鋁箔制成的基材1兩面各涂上膠水2，并在膠水中加入導(dǎo)電顆3，使導(dǎo)電顆粒與銅，或鋁箔基材接觸達(dá)到導(dǎo)電及屏蔽作用。由于銅，或鋁箔表面光滑及厚度較薄，如因產(chǎn)品返修需將導(dǎo)電雙面膠撕下時可能出現(xiàn)雙面膠與銅鋁箔基材分離并出現(xiàn)殘膠，及雙面膠斷裂的情況，造成產(chǎn)品返工困難，影響產(chǎn)品質(zhì)量和返工效率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提出一種改進(jìn)的導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)，包括基材，其兩面均勻涂有膠水；設(shè)置在膠水中的導(dǎo)電顆粒，所述的導(dǎo)電顆粒與基材保持接觸，其中所述的基材采用網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其兩側(cè)電鍍導(dǎo)電金屬材料。在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，所述的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)采用紗布，紗布兩側(cè)電鍍的導(dǎo)電金屬材料為鍍鎳層。所述的導(dǎo)電金屬材料也可以是依次電鍍的鎳層和銀層與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)中，由于基材采用網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)， 兩面涂膠后，基材兩面膠水會相互滲入連接，在返修過程中，雙面膠與基材在撕開時不會出現(xiàn)分離，殘膠，及雙面膠斷裂問題，提高產(chǎn)品性能，方便二次加工。
以下結(jié)合附圖和較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，其中
圖1是導(dǎo)電雙面膠的正視圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)面示意圖；圖3是本實(shí)用新型的側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施方式
如
圖1和圖3所示，本實(shí)用新型提出的導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)10包括基材1，其兩面均勻涂有膠水2，膠水中設(shè)置有導(dǎo)電顆粒3，該顆粒3與基材1保持接觸達(dá)到導(dǎo)電及屏蔽作用。基材1采用網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，該實(shí)施例中，采用導(dǎo)電紗布，其表面電鍍有一鎳層，或先鍍鎳層再鍍銀層。，使紗布與銅，或鋁箔一樣具備良好的導(dǎo)電及屏蔽效果。由于導(dǎo)電紗布表面為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，兩面涂膠后，膠水會向紗布中滲入，紗布上的兩面膠會相互滲入連接，在產(chǎn)品返工需將導(dǎo)電雙面膠撕下時不會出現(xiàn)雙面膠與導(dǎo)電紗布分離，殘膠，及雙面膠斷裂現(xiàn)象提高了產(chǎn)品返修質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)，包括基材，其兩面均勻涂有膠水；設(shè)置在膠水中的導(dǎo)電顆粒，所述的導(dǎo)電顆粒與基材保持接觸，其特征在于所述的基材采用網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其兩側(cè)電鍍導(dǎo)電金屬材料。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)采用紗布。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)電金屬材料為鍍鎳層。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)電金屬材料為依次電鍍的鎳層和銀層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)電雙面膠結(jié)構(gòu)，包括基材，其兩面均勻涂有膠水；設(shè)置在膠水中的導(dǎo)電顆粒，所述的導(dǎo)電顆粒與基材保持接觸，其中，所述的基材采用導(dǎo)電紗布，其表面電鍍有一鎳層或先鍍鎳層再鍍銀層。本實(shí)用新型中導(dǎo)電紗布表面為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，兩面涂膠后，紗布上的兩面膠會相互滲入連接，在返修過程中，雙面膠與基材在撕開時不會出現(xiàn)分離，殘膠，及雙面膠斷裂問題，提高產(chǎn)品性能，方便二次加工。
文檔編號C09J9/02GK202131273SQ20112018124
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月1日
發(fā)明者凡小政, 鄢彥波 申請人:深圳市美信電子有限公司