本發(fā)明涉及微電子加工領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體的粘接方法。
背景技術(shù)：
1、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，往往需要用環(huán)氧樹(shù)脂膠對(duì)其進(jìn)行粘接。其結(jié)合力是否足夠是關(guān)鍵，若結(jié)合力不強(qiáng)，則容易發(fā)生脫落，而粘接劑的均勻性也會(huì)影響結(jié)合力。
2、亟待提供一種改進(jìn)的半導(dǎo)體的粘接方法以克服以上缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種改進(jìn)的半導(dǎo)體的粘接方法，在粘接的基材表面提供良好的滲透性與潤(rùn)濕性，可幫助環(huán)氧樹(shù)脂膠滲透到基材表層的微裂縫和微孔隙中，從而提高粘接結(jié)合力。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明半導(dǎo)體的粘接方法，包括以下步驟：
3、樹(shù)脂在乙醇、丙酮中充分溶解形成樹(shù)脂溶液；
4、在基材的粘接面上涂覆所述樹(shù)脂溶液并固化形成樹(shù)脂層；
5、在所述樹(shù)脂層上涂覆環(huán)氧樹(shù)脂膠，形成環(huán)氧樹(shù)脂層；
6、在所述環(huán)氧樹(shù)脂層上涂布乙醇，形成粘度層；以及
7、將待粘接件粘接在所述粘度層上并固化。
8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的粘接方法在粘接面上涂覆溶解的樹(shù)脂溶液固化成樹(shù)脂層，該步驟的目的可以使樹(shù)脂溶液滲透到基材表面的細(xì)小孔隙和微裂痕中，從而提高粘接度，繼而在樹(shù)脂層上形成環(huán)氧樹(shù)脂層，環(huán)氧樹(shù)脂層上涂布乙醇，乙醇會(huì)將環(huán)氧樹(shù)脂的表面稀釋至表面以下一定深度，形成粘度層，這樣待粘接件粘接在其上固化后的粘接效果十分好，增大環(huán)氧樹(shù)脂與基材面的接觸面積和粘接深度，有效提高粘接結(jié)合力。
9、較佳地，所述樹(shù)脂溶液中所述樹(shù)脂占總質(zhì)量的10％-20％。
10、較佳地，所述樹(shù)脂層的厚度為0.15-0.25mm。
11、較佳地，形成所述環(huán)氧樹(shù)脂層具體包括：在所述樹(shù)脂層上涂覆環(huán)氧樹(shù)脂膠后，在110-120℃溫度下加熱1-1.5小時(shí)。
12、較佳地，所述將待粘接件粘接在所述粘度層上并固化的步驟包括：所述待粘接件粘貼在所述粘度層上，對(duì)所述粘接件進(jìn)行加壓固化。
13、較佳地，所述加壓固化的加壓壓力控制為3.0-5.0mpa。
14、較佳地，所述加壓固化的加壓時(shí)間為2-2.5小時(shí)。
15、較佳地，所述加壓固化的溫度為100-120℃。
1.一種半導(dǎo)體的粘接方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的粘接方法，其特征在于，所述樹(shù)脂溶液中所述樹(shù)脂占總質(zhì)量的10％-20％。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的粘接方法，其特征在于，所述樹(shù)脂層的厚度為0.15-0.25mm。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的粘接方法，其特征在于，形成所述環(huán)氧樹(shù)脂層具體包括：在所述樹(shù)脂層上涂覆環(huán)氧樹(shù)脂膠后，在110-120℃溫度下加熱1-1.5小時(shí)。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的粘接方法，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂層的厚度為0.30-0.5mm。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的粘接方法，其特征在于，所述將待粘接件粘接在所述粘度層上并固化的步驟包括：所述待粘接件粘貼在所述粘度層上，對(duì)所述粘接件進(jìn)行加壓固化。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體的粘接方法，其特征在于，所述加壓固化的加壓壓力控制為3.0-5.0mpa。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體的粘接方法，其特征在于，所述加壓固化的加壓時(shí)間為2-2.5小時(shí)。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體的粘接方法，其特征在于，所述加壓固化的溫度為100-120℃。