本發(fā)明涉及一種黏合劑組合物、電路連接用黏合劑膜及連接結構體的制造方法。

背景技術：

1、作為將對置的電路部件進行加熱及加壓并將加壓方向的電極之間電連接的電路連接材料，例如已知有在黏合劑中分散有導電粒子的具有各向異性導電性的電路連接用黏合劑膜(例如，參閱下述專利文獻1～4)。這種黏合劑膜在液晶顯示器(lcd)面板與搭載了驅動lcd的半導體的帶載封裝(tcp：tape?carrier?package)或柔性芯片(cof：chip?on?flex)的連接、或者印刷線路板與tcp或cof的電連接中廣泛使用。

2、近來，即使將半導體面朝下直接安裝于lcd面板或印刷線路板的情況下，也采用有利于薄膜化及窄間距連接的倒裝芯片安裝，來代替以往的引線接合法，在此，具有各向異性導電性的電路連接用黏合劑膜也用作電路連接材料。

3、以往技術文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1：日本特開昭60-191228號公報

6、專利文獻2：日本特開平1-251787號公報

7、專利文獻3：日本特開平7-90237號公報

8、專利文獻4：日本特開2019-104869號公報

技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術課題

2、近年來，對應用了黏合劑膜的安裝體的連接可靠性的要求水平越來越高。為了提高連接可靠性，要求安裝體具有即使經(jīng)過hast(highly?accelerated?stress?test：高加速應力試驗)等嚴酷試驗后，接著膜也不易剝離的耐hast特性。

3、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種即使在hast試驗后也能夠實現(xiàn)優(yōu)異的外觀的黏合劑組合物。并且，本發(fā)明的目的在于提供一種使用了該黏合劑組合物的電路連接用黏合劑膜、連接結構體及連接結構體的制造方法。

4、用于解決技術課題的手段

5、本發(fā)明的一方面包括以下[1]～[6]。

6、[1]一種黏合劑組合物，其含有(a)環(huán)氧樹脂及(b)固化劑，

7、作為所述(a)成分，包含二甲苯-酚醛清漆型縮水甘油醚。

8、[2]根據(jù)[1]所述的黏合劑組合物，其進一步含有導電粒子。

9、[3]一種電路連接用黏合劑膜，其具有由[1]或[2]所述的黏合劑組合物形成的區(qū)域。

10、[4]一種電路連接用黏合劑膜，其具備：第1區(qū)域，包含第1黏合劑成分；及第2區(qū)域，與該第1區(qū)域相鄰而設置且包含第2黏合劑成分，

11、所述第1區(qū)域及所述第2區(qū)域中的一者或兩者由[1]或[2]所述的黏合劑組合物形成。

12、[5]一種連接結構體，其具備：

13、第一電路部件，具有第一電極；

14、第二電路部件，具有第二電極；及

15、連接部，配置于所述第一電路部件及所述第二電路部件之間，將所述第一電極及所述第二電極彼此電連接，

16、所述連接部包含[3]或[4]所述的電路連接用黏合劑膜的固化物。

17、[6]一種連接結構體的制造方法，其包括如下工序：使[3]或[4]所述的電路連接用黏合劑膜介在于具有第一電極的第一電路部件與具有第二電極的第二電路部件之間，將所述第一電路部件及所述第二電路部件熱壓接，以使所述第一電極及所述第二電極彼此電連接。

18、發(fā)明效果

19、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種即使在hast試驗后也能夠實現(xiàn)優(yōu)異的外觀的黏合劑組合物。并且，依本發(fā)明，能夠提供一種使用了該黏合劑組合物的電路連接用黏合劑膜、連接結構體及連接結構體的制造方法。

技術特征：

1.一種黏合劑組合物，其含有(a)環(huán)氧樹脂及(b)固化劑，

2.根據(jù)權利要求1所述的黏合劑組合物，其進一步含有導電粒子。

3.一種電路連接用黏合劑膜，其具有由權利要求1或權利要求2所述的黏合劑組合物形成的區(qū)域。

4.一種電路連接用黏合劑膜，其具備：第1區(qū)域，包含第1黏合劑成分；及第2區(qū)域，與該第1區(qū)域相鄰而設置且包含第2黏合劑成分，

5.一種連接結構體，其具備：

6.一種連接結構體的制造方法，其包括如下工序：

技術總結
一種黏合劑組合物，其含有(A)環(huán)氧樹脂及(B)固化劑，作為(A)成分包含二甲苯?酚醛清漆型縮水甘油醚。一種電路連接用黏合劑膜，其具有由該黏合劑組合物形成的區(qū)域。一種連接結構體，其具備：第一電路部件，具有第一電極；第二電路部件，具有第二電極；及連接部，配置于第一電路部件及第二電路部件之間，將第一電極及第二電極彼此電連接，連接部包含該電路連接用黏合劑膜的固化物。

技術研發(fā)人員：小林亮太,富坂克彥,森谷敏光,宮地勝將,山崎裕太
受保護的技術使用者：株式會社力森諾科
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/10