樹脂片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及樹脂片。
【背景技術(shù)】
[0002] 以粘合片為代表的密合性的樹脂片由于與被粘物的粘貼操作性良好等而在各種 領(lǐng)域中得到廣泛利用。例如，在柔性電路基板的制造中正在使用上述樹脂片。上述電路基 板的制造典型的是，在玻璃等硬質(zhì)基板上層疊樹脂片，在該樹脂片上臨時固定電路基板的 基材薄膜，在該基材薄膜上形成電路基板之后，將電路基板與樹脂片分離，由此進行。作為 公開了該種現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)有技術(shù)文獻，可列舉出專利文獻1。專利文獻2是涉及粘貼在半導(dǎo) 體晶圓上使用的再剝離型粘合片的技術(shù)文獻。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1:日本特開2012-186315號公報
[0006] 專利文獻2:日本特開2005-53998號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問是頁
[0008] 在如上述專利文獻1所公開的電路基板的制造中，例如TFT的圖案形成通?？梢?在150°C以上的加熱條件下進行。該制造所使用的樹脂片如果暴露于上述這種高溫，則存在 于該片中的水分等會氣化，導(dǎo)致放出氣體。即使樹脂片與被粘物良好地密合，所放出的氣體 也會侵入其界面而降低兩者的密合性。另外，如果在被粘物與樹脂片之間存在有空隙，則在 加熱時該空隙中的氣體成分會膨脹、減少粘接面積，因此密合性仍然會降低。密合性的降低 不僅會引起不良品產(chǎn)生、構(gòu)成成品率降低的原因，而且還存在樹脂片脫離、引起工序停止之 虞，因此要求其改善。
[0009] 本發(fā)明是鑒于上述情況而作出的，目的在于提供在貼合時可以良好地與被粘物密 合、在加熱時可抑制氣體放出的樹脂片。
[0010] 用于解決問題的方案
[0011] 根據(jù)本發(fā)明，提供具備密合性樹脂層的樹脂片。該密合性樹脂層滿足特性（A1): 通過120°C、5分鐘的加熱而凝膠率升高，且進行前述加熱后的凝膠率&(% )與進行該加熱 前的凝膠率GA(% )之比（GB/GA)為1. 1~10000的范圍內(nèi)。通過采用該技術(shù)方案，在貼合 時密合性樹脂層可以良好地與被粘物密合，且在加熱時由于凝膠率迅速升高而可抑制氣體 從密合性樹脂層放出。因此，根據(jù)本發(fā)明，可提供即使暴露于加熱也能夠良好地維持與被粘 物的密合狀態(tài)的樹脂片。
[0012] 另外，根據(jù)本發(fā)明，提供具備密合性樹脂層的樹脂片。該密合性樹脂層滿足特性 (A2) :通過120°C、5分鐘的加熱而凝膠率升高，且進行前述加熱后的凝膠率GB為30%~ 100%的范圍內(nèi)。通過采用該技術(shù)方案，在貼合時密合性樹脂層可以良好地與被粘物密合， 且在加熱時由于凝膠率迅速達到規(guī)定以上而可抑制氣體從密合性樹脂層放出。因此，根據(jù) 本發(fā)明，可提供即使暴露于加熱也能夠良好地維持與被粘物的密合狀態(tài)的樹脂片。
[0013] 這里公開的技術(shù)的優(yōu)選的一個方案中，樹脂片滿足特性（B):將前述密合性樹 脂層粘貼在玻璃板上，在150°C下加熱30分鐘后所測定的180度剝離強度為0.05~ 5. 0N/20mm。滿足特性（B)的樹脂片可成為兼具適于臨時固定被粘物的粘接力和優(yōu)異的再 剝離性的再剝離性樹脂片。
[0014] 這里公開的技術(shù)的優(yōu)選的一個方案中，前述密合性樹脂層中的自由基捕獲劑的含 有率為1重量％以下。自由基捕獲劑可成為抑制加熱時凝膠率升高的成分。通過使自由基 捕獲劑的含量為規(guī)定以下，能夠高效地提高上述凝膠率。
[0015] 這里公開的技術(shù)的優(yōu)選的一個方案中，前述密合性樹脂層中存在碳-碳雙鍵。通 過采用該技術(shù)方案，在加熱時上述樹脂層中的碳-碳雙鍵（-C = C-)發(fā)生反應(yīng)而凝膠率 迅速升高。另外，優(yōu)選的是，前述密合性樹脂層中的前述碳-碳雙鍵的存在量為0. 1~ 2. Ommol/g。由此，能夠適宜地實現(xiàn)加熱時的凝膠率升高。
[0016] 這里公開的技術(shù)的優(yōu)選的一個方案中，前述密合性樹脂層包含具有通式（1)所表 示的加熱反應(yīng)性基團的化合物。
[0017]
【主權(quán)項】
1. 一種樹脂片，其具備滿足如下特性的密合性樹脂層， 特性（Al):通過120°C、5分鐘的加熱而凝膠率升高，且進行所述加熱后的凝膠率 GB(% )與進行該加熱前的凝膠率GA(% )之比（GB/GA)為I. 1~10000的范圍內(nèi)。
2. -種樹脂片，其具備滿足如下特性的密合性樹脂層， 特性（A2):通過120°C、5分鐘的加熱而凝膠率升高，且進行所述加熱后的凝膠率&為 30%~100%的范圍內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂片，其還滿足如下特性， 特性⑶：將所述密合性樹脂層粘貼在玻璃板上，在150°C下加熱30分鐘后所測定的 180度剝離強度為0. 05~5. 0N/20mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的樹脂片，其中，所述密合性樹脂層中的自由基捕 獲劑的含有率為1重量％以下。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的樹脂片，其中，所述密合性樹脂層中存在碳-碳 雙鍵。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的樹脂片，其中，所述密合性樹脂層中的所述碳-碳雙鍵的存在 量為 0· 1 ~2. Ommol/g。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項所述的樹脂片，其中，所述密合性樹脂層包含具有通式 (1)所表示的加熱反應(yīng)性基團的化合物，
式⑴中，R為氫或甲基。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項所述的樹脂片，其還具備支撐所述密合性樹脂層的樹 脂薄膜基材。
【專利摘要】本發(fā)明提供在貼合時可以良好地與被粘物密合、在加熱時可抑制氣體放出的樹脂片。具體提供一種具備密合性樹脂層的樹脂片。該密合性樹脂層滿足特性(A1)：通過120℃、5分鐘的加熱而凝膠率升高，且進行前述加熱后的凝膠率GB(％)與進行該加熱前的凝膠率GA(％)之比(GB/GA)為1.1～10000的范圍內(nèi)。
【IPC分類】C09J133-08, C09J7-00, C09J7-02
【公開號】CN104650750
【申請?zhí)枴緾N201410665001
【發(fā)明人】田中勇平, 平山高正, 福原淳仁, 有滿幸生
【申請人】日東電工株式會社
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年11月19日