導(dǎo)電性粘接膜的制造方法、導(dǎo)電性粘接膜、連接體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及導(dǎo)電性粘接劑，尤其涉及用于各向異性導(dǎo)電連接而優(yōu)選的導(dǎo)電性粘接 膜的制造方法、利用該制造方法來(lái)制造的導(dǎo)電性粘接膜以及利用該導(dǎo)電性粘接膜的連接體 的制造方法。
[0002] 本申請(qǐng)以在日本于2013年7月29日申請(qǐng)的日本專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)柼卦?013 - 157099 為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，通過(guò)參照該申請(qǐng)，引用至本申請(qǐng)。
【背景技術(shù)】
[0003] -直以來(lái)，在連接玻璃基板、玻璃環(huán)氧基板等剛性基板與柔性基板或1C芯片時(shí)、 或連接柔性基板彼此時(shí)，使用以膜狀成形作為粘接劑分散了導(dǎo)電性粒子的粘合劑樹(shù)脂的各 向異性導(dǎo)電膜。若以連接柔性基板的連接端子與剛性基板的連接端子的情況為例進(jìn)行說(shuō) 明，則如圖7 (A)所示，在柔性基板51和剛性基板54的形成兩連接端子52、55的區(qū)域之間 配置各向異性導(dǎo)電膜53,適當(dāng)配置緩沖材料50并利用加熱按壓頭56從柔性基板51的上方 進(jìn)行熱加壓。這樣，如圖7 (B)所示，粘合劑樹(shù)脂顯示流動(dòng)性，從柔性基板51的連接端子52 與剛性基板54的連接端子55之間流出，并且各向異性導(dǎo)電膜53中的導(dǎo)電性粒子被夾持在 兩連接端子間并被壓碎。
[0004] 其結(jié)果，柔性基板51的連接端子52和剛性基板54的連接端子55經(jīng)由導(dǎo)電性粒 子電連接，在該狀態(tài)下粘合劑樹(shù)脂硬化。不在兩連接端子52、55之間的導(dǎo)電性粒子分散到 粘合劑樹(shù)脂，維持電絕緣的狀態(tài)。由此，僅在柔性基板51的連接端子52與剛性基板54的 連接端子55之間實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專(zhuān)利文獻(xiàn) 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)平04 - 251337號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2010 - 251337號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)3 :日本專(zhuān)利第4789738號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明要解決的課題 近年來(lái)，主要在便攜電話、智能電話、平板PC、筆記本電腦等小型便攜型電子設(shè)備中， 隨著小型化、薄型化而進(jìn)行電子部件的高密度安裝，在將柔性基板連接到主基板的所謂FOB (FilmonBoard，板上膜)連接或連接柔性基板彼此的所謂FOF(FilmonFilm，膜上膜)連 接中，進(jìn)行連接端子的微小化和鄰接的連接端子間的窄小化。另外，將液晶畫(huà)面的控制用1C 連接到玻璃基板的ΙΤ0布線上的、所謂的COG(ChiponGlass，玻璃上芯片）連接中，也隨 著畫(huà)面的高精細(xì)化而進(jìn)行多端子化，并根據(jù)控制用1C的小型化而進(jìn)行連接端子的微小化 和鄰接的連接端子間的窄小化。
[0007] 對(duì)于這樣的伴隨高密度安裝的要求進(jìn)行的連接端子的微小化及連接端子間的窄 小化，在現(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膜中，使導(dǎo)電性粒子隨機(jī)分散到粘合劑樹(shù)脂中，因此有在微小 端子間連結(jié)導(dǎo)電性粒子，從而發(fā)生端子間短路的擔(dān)憂。
[0008] 對(duì)于這樣的問(wèn)題，還提出導(dǎo)電性粒子的小徑化、在粒子表面形成絕緣被膜的方法， 但是導(dǎo)電性粒子的小徑化有微小化的連接端子上的粒子捕獲率下降的擔(dān)憂，另外，形成絕 緣被膜的情況下也不能完全防止端子間短路。而且，如圖8 (A)所示，還提出通過(guò)2軸延伸 來(lái)分開(kāi)導(dǎo)電性粒子57間的方法，但是并非所有的導(dǎo)電性粒子都分開(kāi)，如圖8 (B)所示，會(huì)殘 留多個(gè)導(dǎo)電性粒子57連結(jié)的粒子凝集58,不能完全防止鄰接的端子55、55間的端子間短 路。
[0009] 因此，本發(fā)明目的在于提供即便進(jìn)行連接端子的微小化及連接端子間的窄小化也 能防止端子間短路并且在微小化的連接端子中也能捕獲導(dǎo)電性粒子，并能響應(yīng)高密度安裝 的要求的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法、導(dǎo)電性粘接膜、連接體的制造方法。
[0010] 用于解決課題的方案 為了解決上述的課題，本發(fā)明所涉及的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法，其中，所述導(dǎo)電性粘 接膜具有：導(dǎo)電性的支撐板，支撐對(duì)一面形成粘接劑層的第一基底膜；排列板，與被上述支 撐板支撐的上述第一基底膜的上述粘接劑層對(duì)峙而配置，形成有多個(gè)以與導(dǎo)電性粒子的排 列圖案對(duì)應(yīng)的圖案排列的貫通孔；以及噴霧器，配置在上述排列板的與上述支撐板對(duì)峙的 一側(cè)的相反側(cè)，對(duì)導(dǎo)電性粒子施加電壓的同時(shí)與液體一起噴霧，所述導(dǎo)電性粘接膜的制造 方法具有以下工序：在上述噴霧器與支撐上述第一基底膜的與形成上述粘接劑層的面相反 側(cè)的面的上述支撐板之間施加電壓，并且從上述噴霧器與液體一起噴霧帶有電荷的上述導(dǎo) 電性粒子，使通過(guò)上述排列板的上述貫通孔的上述導(dǎo)電性粒子以上述貫通孔的排列圖案排 列在上述粘接劑層。
[0011]另外，本發(fā)明所涉及的導(dǎo)電性粘接膜利用上述的制造方法來(lái)制造。
[0012] 另外，本發(fā)明所涉及的連接體的制造方法，在通過(guò)排列導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo) 電膜來(lái)連接并排多個(gè)的端子彼此的連接體的制造方法中，上述各向異性導(dǎo)電膜具有：導(dǎo)電 性的支撐板，支撐對(duì)一面形成粘接劑層的基底膜；排列板，與被上述支撐板支撐的上述基底 膜的上述粘接劑層對(duì)峙而配置，形成有多個(gè)以與導(dǎo)電性粒子的排列圖案對(duì)應(yīng)的圖案排列的 貫通孔；以及噴霧器，配置在上述排列板的上方，對(duì)導(dǎo)電性粒子施加電壓的同時(shí)與液體一起 噴霧，所述連接體如下制造：在上述噴霧器與以使上述粘接劑層朝上的狀態(tài)支撐上述基底 膜的上述支撐板之間施加電壓，并且從上述噴霧器與液體一起噴霧帶有電荷的上述導(dǎo)電性 粒子，使通過(guò)上述排列板的上述貫通孔的上述導(dǎo)電性粒子以上述貫通孔的排列圖案排列在 上述粘接劑層。
[0013] 發(fā)明效果 依據(jù)本發(fā)明，由于預(yù)先按期望的圖案排列導(dǎo)電性粒子，能夠使導(dǎo)電性粒子均勻地分散 配置在粘接劑層，由此，能夠提供即便進(jìn)行連接端子的微小化及連接端子間的窄小化，也能 防止端子間短路并且在微小化的連接端子中也能捕獲導(dǎo)電性粒子，并能響應(yīng)高密度安裝的 要求的導(dǎo)電性粘接膜。
【附圖說(shuō)明】
[0014] 圖1是示出適用本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的截面圖。
[0015] 圖2是示出本發(fā)明所使用的導(dǎo)電性粒子的截面圖。
[0016] 圖3是示出各向異性導(dǎo)電膜的制造工序中，排列導(dǎo)電性粒子的工序的截面圖。
[0017] 圖4是示出在排列導(dǎo)電性粒子后，進(jìn)行層壓的工序的截面圖。
[0018]圖5是示出對(duì)并排多個(gè)連接端子的剛性基板粘貼各向異性導(dǎo)電膜的狀態(tài)的立體 圖。
[0019] 圖6是示出利用滾筒狀支撐板的制造工序的截面圖。
[0020] 圖7是示出利用現(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膜的連接體的制造工序的截面圖，（A)示出 壓接前的狀態(tài)，（B)示出壓接后的狀態(tài)。
[0021] 圖8是示出利用2軸延伸來(lái)分開(kāi)導(dǎo)電性粒子的間隔的工法的圖，（A)示出延伸前 的狀態(tài)，（B)示出延伸后粒子凝集殘留的狀態(tài)。
【具體實(shí)施方式】
[0022] 以下，參照附圖，對(duì)適用本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法、導(dǎo)電性粘接膜、連接 體的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。此外，本發(fā)明并不僅限于以下的實(shí)施方式，顯然在不脫離本發(fā) 明的主旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更。此外，附圖是示意性的，各尺寸的比例等有不同于現(xiàn) 實(shí)的情況。具體尺寸等應(yīng)該參考以下的說(shuō)明進(jìn)行判斷。此外，應(yīng)當(dāng)理解到附圖相互之間也 包含彼此尺寸的關(guān)系或比例不同的部分。
[0023][各向異性導(dǎo)電膜] 適用本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接膜適合用作通過(guò)使導(dǎo)電性粒子以既定圖案均勻分散配置在 成為粘接劑的粘合劑樹(shù)脂中，并使導(dǎo)電性粒子挾持在相對(duì)置的連接端子間，從而謀求該連 接端子間的導(dǎo)通的各向異性導(dǎo)電膜1。另外，作為利用適用本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接膜的連接 體，例如，1C或柔性基板利用各向異性導(dǎo)電膜1進(jìn)行C0G連接、FOB連接或者F0F連接的連 接體、其他的連接體，能夠優(yōu)選用在電視機(jī)、PC、便攜電話、游戲機(jī)、音頻設(shè)備、平板終端或者 車(chē)載用監(jiān)視器等的所有設(shè)備。
[0024] 各向異性導(dǎo)電膜1為熱硬化型或者紫外線等的光硬化型的粘接劑，通過(guò)利用未圖 示的壓接工具熱加壓而流動(dòng)化并且導(dǎo)電性粒子在相對(duì)置的連接端子間壓碎，通過(guò)加熱或者 紫外線照射，在導(dǎo)電性粒子壓碎的狀態(tài)下硬化。由此，各向異性導(dǎo)電膜1對(duì)玻璃基板等的連 接對(duì)象電氣、機(jī)械連接1C或柔性基板。
[0025] 各向異性導(dǎo)電膜1例如如圖1所示，導(dǎo)電性粒子3在含有膜形成樹(shù)脂、熱硬化性樹(shù) 月旨、潛在性硬化劑、硅烷耦聯(lián)劑等的普通的粘合劑樹(shù)脂2 (粘接劑）以既定圖案配置而成，該 熱硬化性粘接材料組合物被上下一對(duì)第一、第二基底膜4、5支撐。
[0026] 第一、第二基底膜4、5例如向PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯：Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(拉伸聚丙?。?riented Polypropylene)、PMP(聚一 4 一 甲基戊稀一 1 :Poly- 4 一methylpentene - 1)、PTFE(聚四氣乙?。篜olytetrafluoroethylene)等涂 敷硅酮等的剝離劑而成。
[0027]作為粘合劑樹(shù)脂2含有的膜形成樹(shù)脂，優(yōu)選平均分子量為10000~80000左右的 樹(shù)脂。作為膜形成樹(shù)脂，能舉出環(huán)氧樹(shù)脂、改性環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、苯氧基樹(shù)脂等的各種 樹(shù)脂。其中，從膜形成狀態(tài)、連接可