技術(shù)編號(hào)：10988115
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。小功率的二極管和整流橋半導(dǎo)體元器件，如S0D123、S0D323、MB、和ABS等，芯片正極和引腳間一般有以下三種焊接連接方式1、金屬絲線焊接連接，如圖2所示;2、引線框架疊加焊接的連接方式，如圖1所示，其中和芯片正極接觸的引線框架，通常有一個(gè)被擠壓形成的凸臺(tái)平面或被折彎形成的彎折平面，平面投影形狀一般為規(guī)則四邊形或圓形;3、跳片(Clip)焊接連接方式，跳片上也有一個(gè)和芯片正極接觸的平面部分，其形成方法和引線框架疊加連接方式類似。金屬絲線焊接工藝，如S0...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。