專利名稱：具有加強(qiáng)防護(hù)欄的封裝帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于裝載電子元器件的封裝帶，具體地說，是針對(duì)具有加強(qiáng)防護(hù)攔構(gòu)造的封裝帶。這種加強(qiáng)防護(hù)攔能夠保證安全地裝載具有外部引腳的電子元器件。
一背景技術(shù)：
在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中用于裝載電子元器件的封裝帶早以被人們熱知。封裝帶典型的構(gòu)造是在一條塑料片材上真空吸塑出多個(gè)相同的型腔，用于裝載相應(yīng)的電子元器件。人們已經(jīng)設(shè)計(jì)了很多種用于不同類型電子元器件的封裝帶。
封裝帶在裝載具有外部引腳的電子元器件時(shí)所面對(duì)的難題之一，就是電子元器件在型腔內(nèi)水平移動(dòng)并導(dǎo)致其外部引腳戳穿腔側(cè)壁。這種移動(dòng)不但會(huì)損壞型腔，而且潛藏著損壞最子元器件的外部引腳的可能性。運(yùn)輸，裝入/取出的次數(shù)頻繁，電子元器件的外部引腳的受到損壞或變形的可能性就越大。
解決/改善這一難題的其中一種嘗試就是在型腔內(nèi)增加一個(gè)簡單的凸面，用于限制電子元器件的在型腔內(nèi)的水平移動(dòng)。然而，這種構(gòu)造在有些情況下也會(huì)有問題，那就是來至水平移動(dòng)中的電子元器件的撞擊力可能會(huì)將凸面本身破壞，從而導(dǎo)致同樣的外部引腳損壞或變形的發(fā)生。
為了改善封裝帶型腔內(nèi)的結(jié)構(gòu)，避免帶外部引腳的電子元器件在型腔內(nèi)不適宜的水平移動(dòng)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有加強(qiáng)防護(hù)攔的封裝帶，這種封裝帶能夠充分地保持帶外部引腳的電子元器件在型腔內(nèi)的位置，安全地裝載元器件。
二、實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型所提出的技術(shù)方案是，用聚苯乙烯片材吸塑制成的封裝帶，由多個(gè)長方形型腔，圓形邊引導(dǎo)孔和型腔內(nèi)的圓形中心定位孔組成，每個(gè)型腔有一個(gè)底部和四個(gè)從底部向上延伸的側(cè)壁，以及至少一個(gè)與型腔的兩個(gè)側(cè)壁和底部連接的加強(qiáng)防護(hù)欄。防護(hù)欄可分為高低數(shù)段，其中每個(gè)分段相對(duì)底部有一個(gè)標(biāo)定的高度。防護(hù)攔中有一個(gè)低位分段，該低位分段相對(duì)底部有一個(gè)標(biāo)定的高度，同時(shí)，至少還有第二個(gè)高位分段，該高位分段相對(duì)底部的高度高于上述標(biāo)定的高度，這樣低位分段就可以加強(qiáng)元器件防護(hù)攔的作用，防止元器件在型腔內(nèi)的不適宜的橫向移動(dòng)，從而有效地遏制元器件橫向運(yùn)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的破壞力。防護(hù)攔的低位分段包含一個(gè)普通的平面，其平面與底部平行，防護(hù)攔的高位分段包含一個(gè)弧形表面或一個(gè)多邊形表面。
本實(shí)用新型所述的具有加強(qiáng)防護(hù)欄的封裝帶，其型腔的側(cè)壁上至少有一個(gè)指定的部位有凹凸紋，其低位分段位于兩個(gè)高位分段之間并與兩個(gè)高位分段連接，高位分段與型腔底部和一個(gè)側(cè)壁相連，部分與低位分段連接。
本實(shí)用新型的有益效果是，可以保持帶引腳的電子元器件在型腔內(nèi)的位置，避免不適宜的橫向運(yùn)動(dòng)，安全地裝載電子元器件。
三、插圖的簡略描述


圖1是原理性地描述根據(jù)本實(shí)用的新型設(shè)計(jì)的封裝帶。
圖2是
圖1指定部位結(jié)構(gòu)方大后的正視圖。
圖3是從圖2之3-3剖面形成的剖視圖。
圖4是從圖2之4-4剖面型成的剖視圖。
圖5是將一個(gè)電子元器件放入圖2所示的一個(gè)型腔后的效果圖。
圖6是從圖5之6-6剖面形成的剖視圖。
圖7是另一種型腔內(nèi)帶有多個(gè)相似的防護(hù)攔的結(jié)構(gòu)圖。
圖8是根據(jù)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的又一種防護(hù)攔的結(jié)構(gòu)圖范例。
圖9是從圖8之9-9剖面形成的剖視圖。
圖10是原理性地描述根據(jù)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的封裝帶的成型方法。
四、插圖的逐個(gè)具體描述
圖1原理性地描述一條用來裝載多個(gè)電子元器件的由聚苯乙烯材料做成的封裝帶20。封裝帶20個(gè)多個(gè)型腔24，每個(gè)型腔24用來裝載一個(gè)電子元器件26。
雖然本實(shí)用新型沒有局限任何特定的電子元器件，但從事具體的圖解可以看出，本實(shí)用新型特別適合那種至少具有一個(gè)延伸出元器件本體28以外的外部引出，本實(shí)用新型特別適合那種至少具有一個(gè)延伸出元器件本體28以外的外部引腳30的電子元器件26為例子的。
如圖2所示，封裝帶20上有多個(gè)型腔24，每個(gè)型腔24都有一個(gè)底部31和至少一個(gè)從底部延伸向上的型腔側(cè)壁32，按照型腔側(cè)壁32的結(jié)構(gòu)，圖例中的型腔側(cè)壁32可分為四個(gè)單獨(dú)的部分。根據(jù)封裝帶要裝載的元器件型號(hào)和包裝密度的不同，可能還會(huì)使用其它類型的型腔側(cè)壁結(jié)構(gòu)。
按照標(biāo)準(zhǔn)，封裝帶上提供了引導(dǎo)孔。
每個(gè)型腔24都有一個(gè)元器件防護(hù)欄34，在第一個(gè)實(shí)施例中，沿防護(hù)欄34的長度方向有兩個(gè)高位段部分36和一個(gè)低位段部分38，低位段38相對(duì)型腔24底部31有一個(gè)標(biāo)定的高度，高位段36的頂部相對(duì)型腔24的底部的高度大于低位段38相對(duì)型腔24底部31的高度(假設(shè)低位段38相對(duì)型腔底部31的高度是d，，而高位段36相對(duì)型腔底部31的高度是D，則D＞d)。這樣，沿整個(gè)元件防護(hù)欄34的長度方向有高低錯(cuò)落的變化。
如圖例所示，高位段部分36一般有一個(gè)弧形的表面，而有加強(qiáng)作用的低位段部位38的頂部是一個(gè)平面。
整個(gè)防護(hù)欄34和型腔24非常適宜使用真空吸塑成形技術(shù)。
圖5和圖6是型腔24內(nèi)放入一個(gè)相應(yīng)的電子元器件26后的示意圖，如圖所示，元器件防護(hù)欄34至少擋住了元器件本體的一面，防止了它向某個(gè)方向橫向移動(dòng)，而在這個(gè)方向，元器件的引腳30可能會(huì)碰到甚至戳穿型腔24的側(cè)壁32。防護(hù)欄34上的低位段38增強(qiáng)了防護(hù)欄34的作用，使放置其中的元器件不發(fā)生任何橫向運(yùn)動(dòng)。
如圖3所示，型腔的側(cè)壁32上至少增加了一部分凸凹不平的皺紋40，當(dāng)元器件26橫向移動(dòng)時(shí)，引腳30不會(huì)與之接觸。這些皺紋加強(qiáng)了相對(duì)側(cè)壁32的抗彎能力，這些皺紋可以在型腔和防護(hù)欄的真空吸塑過程中一并形成。
圖7描述的是本實(shí)用新型的第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖，在這個(gè)實(shí)施例中，型腔24內(nèi)具有兩個(gè)防護(hù)欄34，本實(shí)用新型的這種實(shí)施方式對(duì)那些在相反方向也有外部引腳30的電子元器件28來說是非常有效的。
圖8和圖9所展示是本實(shí)用新型的第三種實(shí)施方式。這種實(shí)施方式專門適用于那些四邊都有外部引腳30的元器件26(例如其外形是矩形時(shí))。在這個(gè)實(shí)施方式中，元器件防護(hù)欄34分別放在元器件28的四個(gè)角上。每個(gè)防護(hù)欄(例如四個(gè)角中的任意一個(gè))包括一個(gè)高位段部分36和一個(gè)低位段的加強(qiáng)部位38。高位段部位36一般有一個(gè)弧形的表面，而有加強(qiáng)作用的低位段部位38則沿頂部是一個(gè)平面。
圖10原理性地描述制作根據(jù)本實(shí)用新型的裝配方法。一條平的片材20放在一個(gè)模具上。模具內(nèi)至少有一個(gè)部分具有按照給定防護(hù)欄34結(jié)構(gòu)生成的輪廓，真空源在模具內(nèi)制造必要的真空空間以形成型腔和元器件防護(hù)欄，可以使用適合選定塑膠片材的真空吸塑技術(shù)。
前文所描述的實(shí)施方式中只是一些范例，而不是具體的對(duì)實(shí)施方式的限制，對(duì)于那些有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的人來說，對(duì)本文公開的設(shè)計(jì)范例進(jìn)行變更或修改是輕而易舉的，但這些變更或修改仍脫離不了本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)。
權(quán)利要求1.一種聚苯乙烯封裝帶，由多個(gè)長方形型腔，圓形邊引導(dǎo)孔和型腔內(nèi)的圓形中心定位孔組成，其特征是，每個(gè)型腔有一個(gè)底部和四個(gè)由底部向上延伸的側(cè)壁，以及至少一個(gè)與型腔的兩個(gè)側(cè)壁和底部連接的加強(qiáng)防護(hù)攔；防護(hù)攔中有一個(gè)低位分段，該分段相對(duì)底部有一個(gè)標(biāo)定的高度，至少還有第二個(gè)高位分段，該分段相對(duì)底部的高度高于上述標(biāo)定的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有加強(qiáng)防護(hù)欄的封裝帶，其特征是，防護(hù)攔的低位段包含一個(gè)平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有加強(qiáng)防護(hù)欄的封裝帶，其特征是，防護(hù)攔低位分段上的平面與型腔底部平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有加強(qiáng)防護(hù)欄的封裝帶，其特征是，防護(hù)攔的高位分段包含一個(gè)弧形或多邊型表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有加強(qiáng)防護(hù)欄的封裝帶，其特征是，型腔的側(cè)壁上至少有一個(gè)指定的部位有凹凸紋。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有加強(qiáng)防護(hù)欄的封裝帶，其特征是，防護(hù)攔上的低位分段位于兩個(gè)高位分段之間并與兩個(gè)高位分段連接，高位分段與型腔底部和一個(gè)側(cè)壁相連，部分與低位分段連接。
專利摘要一種用于裝載電子元器件的聚苯乙烯封裝帶，由吸塑成型的多個(gè)長方形型腔、圓形邊引導(dǎo)孔和型腔內(nèi)的圓形中心定位孔組成。每個(gè)型腔內(nèi)有一個(gè)底部和四個(gè)從底部延伸出來的側(cè)壁，以及至少一個(gè)防護(hù)欄，用于阻止電子元器件在型腔內(nèi)的橫向運(yùn)動(dòng)。防護(hù)欄與型腔底部和兩個(gè)側(cè)壁連接，有低位分段和高位分段，高位段相對(duì)型腔的底部的高度高于低位段相對(duì)型腔底部的高度。低位段部分能夠加強(qiáng)防護(hù)欄的作用，防止放置其中的電子元器件在運(yùn)輸或搬運(yùn)過程中因?yàn)闄M向運(yùn)動(dòng)而造成的可能破損。這種加強(qiáng)防護(hù)欄特別適合裝載具有外部引腳的電子元器件。
文檔編號(hào)B65D73/02GK2679073SQ0225929
公開日2005年2月16日 申請(qǐng)日期2002年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月12日
發(fā)明者邱摩西, 劉汝拯, 許光亮, 樊鏞, 陳松平 申請(qǐng)人:義柏科技(深圳)有限公司