專利名稱：真空封裝方法及其機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種真空封裝方法及其機構(gòu)，應(yīng)用于含有芯材的封體，特別涉及一種使用直接抽真空方式并配合特殊抽氣裝置來真空封裝含有芯材的封體。
背景技術(shù)：
真空封裝技術(shù)起源于20世紀(jì)40年代。自1950年聚酯、聚乙烯塑料薄膜成功應(yīng)用于商品包裝以來，真空封裝相關(guān)技術(shù)便得到迅速發(fā)展。真空封裝是將物品裝入一種氣密性容器里，在容器封口之前把容器里的空氣抽光使容器內(nèi)呈真空狀態(tài)的一種包裝方法，其目的是在防止氧氣和水蒸氣進入容器內(nèi)，導(dǎo)致微生物快速生長或物品氧化變質(zhì)，同時也有效的避免以往加熱封裝時，由于膨脹而造成包裝容器破裂。一般的肉類商品、谷物加工商品及某些容易氧化變質(zhì)的電子商品都可以采用真空包裝來使貯藏期比未經(jīng)真空包裝者長三倍。當(dāng)芯材為開孔的聚苯乙烯(open-cell polystyrene foams)、開孔的聚氨酯(open-cellpolyurethane foams)、氣凝膠(carbon/silica aerogel)等時，抽真空后就成為真空保溫片，其隔熱效果為傳統(tǒng)PU發(fā)泡的3至7倍，并且當(dāng)其封體的透氣及透水率極低時，封體內(nèi)的真空度不易被破壞，故可長期使用于冰箱或其它需要保溫的裝置。
現(xiàn)有的直接抽真空的封裝技術(shù)，因無封體尺寸上的限制，雖然適合少量多樣的產(chǎn)品，但是，在抽真空時所產(chǎn)生的內(nèi)外壓差，使得含有芯材的封體產(chǎn)生皺折，不但不易封裝，品質(zhì)也不易控制，若利用夾具來固定封體，由于壓差再加上夾具的力量，在熱封時也破壞阻氣薄膜的結(jié)構(gòu)。欲解決上述的問題，美國專利號US6106449公開一種可應(yīng)用于真空封裝機構(gòu)上的抽氣筒，抹上防漏油后，將此抽氣筒通過封體上的抽氣孔直至觸碰封體內(nèi)的芯材，雖然可防止抽空氣時因氣壓所造成的皺折，并有效的斷絕外氣進入封體內(nèi)，也提供高真空的品質(zhì)，然而，卻因為制作工藝步驟復(fù)雜，不但延長制造過程所需時間，其品質(zhì)不易控制，更造成操作人員諸多不便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為解決上述問題而提供一種真空封裝方法及其機構(gòu)，不但不需要額外涂抹真空油防漏，還可以快速、無尺寸限制的應(yīng)用于多樣多量的各類產(chǎn)品，其制作過程較簡單，品質(zhì)更容易控制，另可根據(jù)喜好增加模塊。
根據(jù)本發(fā)明公開的真空封裝方法及其機構(gòu)，包括有一個可通過前端以及周緣分別進行抽氣的抽氣裝置，一個壓合氣密模塊及一個加壓熱封裝置，首先先將封體環(huán)繞著該芯材熱封并僅留有一預(yù)留口后，然后將抽氣裝置通過預(yù)留口置入抽氣裝置并接觸至封體內(nèi)的芯材，通過抽氣裝置的周緣抽氣使位于鄰近預(yù)留口的封體平貼地吸附于抽氣裝置上，而后將預(yù)留口周緣局部密封，避免外界空氣滲入，使抽氣裝置可通過前端進行抽氣而將封體維持真空狀態(tài)，最后加壓并熱封封體的預(yù)留口，完成封體的密封真空狀態(tài)，并使得芯材封裝于封體內(nèi)。


圖1為本發(fā)明的流程示意圖；圖2為真空封裝機構(gòu)的立體圖；圖3為吸附封體于抽氣裝置上的示意圖；圖4為局部密封封體的預(yù)留口及吸附處的周緣的示意圖；圖5為真空封裝機構(gòu)的側(cè)面示意圖；及圖6為使用抽氣裝置抽真空的示意圖。
附圖標(biāo)記說明10...抽氣裝置 12...多孔性材質(zhì)部位 13...往復(fù)式抽氣模塊14...長方形孔 20...氣密壓合裝置21...上U型板塊22、27...橡膠密封墊 23、28...旋轉(zhuǎn)軸桿 26...下U型板塊30...封體 31預(yù)留口 32...熱封部位 33...芯材 40...加壓熱封裝置具體實施方式
為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進一步的了解，配合附圖詳細(xì)說明如下根據(jù)本發(fā)明所公開的真空封裝方法及其機構(gòu)，請參考為真空封裝機構(gòu)的側(cè)面示意圖的圖5，一對相對應(yīng)的加壓熱封裝置40、一對相對應(yīng)的壓合氣密模塊20、及一個被封體30套合的抽氣裝置(未標(biāo)示于圖5上)依照圖5所呈現(xiàn)的方式配置。如圖5所呈現(xiàn)，由上而下為加壓熱封裝置40，壓合氣密模塊20及被封體30套合的抽氣裝置10。其壓合氣密模塊20，請參考圖2，包括有一個U型上板塊21及一個U型下板塊26，板塊上各別裝有橡膠材質(zhì)的密封墊22、27，其上下U型板塊21、26各別通過板塊的一側(cè)旋轉(zhuǎn)作動，來夾合該抽氣裝置10于中央。如圖2所呈現(xiàn)，抽氣裝置10的剖面外型為一種扁平且類似眼睛的雙凸外型，兩側(cè)較薄，中間較厚，且僅包括有一個多孔性材質(zhì)部位12(本實施例為粉末冶金燒結(jié)物質(zhì))，抽氣裝置10可通過此一部位抽氣，而其它為無法透氣的材質(zhì)；抽氣裝置10的前端有一個呈扁平型的往復(fù)式抽氣模塊13，以可伸縮的方式裝設(shè)于抽氣裝置10的長方形孔14內(nèi)。
首先，如圖6所呈現(xiàn)，將封體30環(huán)繞著芯材33進行熱封，并僅預(yù)留一個略大于抽氣裝置10的預(yù)留口31(圖1中，步驟101)，來提供足夠空間讓抽氣裝置10進出封體30，然后通過抽氣模塊13的前端(即是往復(fù)式抽氣模塊13)穿過封體30的預(yù)留口31一直往封體30內(nèi)延伸，直至往復(fù)式抽氣模塊13的前端觸碰到封體30內(nèi)的芯材33后(步驟102)，再激活抽氣裝置10，通過抽氣裝置10周緣的多孔性材質(zhì)部位12抽氣，致使在熱封部位32以外但位于鄰近預(yù)留口31的封體30，如圖3所呈現(xiàn)，吸附于抽氣裝置10上，同時有效的固定封體30貼合在抽氣裝置10上的位置以預(yù)防皺折產(chǎn)生(步驟103)，接著，壓合氣密模塊20的上下U型板塊21、26會以U型開口端沿者抽氣裝置的周緣相對地夾合抽氣裝置10和吸附于抽氣裝置上的封體30于中央，如圖4所呈現(xiàn)，致使封體30的預(yù)留口31周圍因壓合氣密模塊20的夾合，造成局部密封(步驟104)，使得封體內(nèi)部及芯材與外界隔離，外界空氣無法進入，之后，利用抽氣裝置10前端的往復(fù)式抽氣模塊13進行抽氣，直到封體10的真空度達(dá)到預(yù)定的真空標(biāo)準(zhǔn)(步驟105)，往復(fù)式抽氣模塊13會在自動縮回到抽氣裝置10內(nèi)后，為了讓以抽真空后的封體30可以維持在真空狀態(tài)，先利用加壓熱封裝置40加壓于壓合氣密模塊20上確認(rèn)無空氣可經(jīng)由預(yù)留口31進入到封體30，然后對封體30的預(yù)留口31進行熱封來徹底斷絕空氣進入封體30的可能性(步驟106)，如圖5所呈現(xiàn)。在加壓熱封裝置40完成熱封后，會自動放松對壓合氣密模塊20的壓力，而抽氣裝置10的多孔性材質(zhì)部位12也會停止抽氣，所以，使用者可以輕易的將封裝完成的封體30取出。
權(quán)利要求
1.一種真空封裝的方法，應(yīng)用于真空封裝一具有一芯材的封體，其特征在于，至少包括下列步驟熱封該封體環(huán)繞于該芯材并僅留有一預(yù)留口；將一抽氣裝置通過該預(yù)留口并接觸至該芯材；使該封體吸附于該抽氣裝置上；局部密封該封體的預(yù)留口及該吸附處的周緣；通過該抽氣裝置對該封體抽真空；及熱封該封體的預(yù)留口。
2.如權(quán)利要求1所述的真空封裝的方法，其特征在于，該熱封該封體環(huán)繞于該芯材并僅留有一預(yù)留口的步驟，該預(yù)留口略大于該抽氣裝置，提供足夠的空間讓該抽氣裝置套于該封體上。
3.如權(quán)利要求1所述的真空封裝的方法，其特征在于，該使該封體吸附于該抽氣裝置上的步驟，利用該抽氣裝置的周緣抽氣來使該封體吸附于該抽氣裝置上。
4.一種真空封裝的機構(gòu)，應(yīng)用于含有芯材的一封體，其特征在于，至少包括有一抽氣裝置，其可通過前端以及周緣分別進行抽氣，該抽氣裝置可由該預(yù)留口通過而使該前端接觸于該芯材，并通過周緣抽氣使位于鄰近于該預(yù)留口的封體吸附于該抽氣裝置上；一壓合氣密模塊，鄰近于該抽氣裝置，用以將該預(yù)留口周圍局部密封，使該抽氣裝置可通過前端進行抽氣而將該封體維持真空狀態(tài)；及一加壓熱封裝置，鄰近于該抽氣裝置，于該抽氣裝置將該封體維持在真空狀態(tài)下，而將該預(yù)留口加壓并熱封。
5.如權(quán)利要求4所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該抽氣裝置還包括有一往復(fù)式抽氣模塊，以可伸縮的方式裝設(shè)于該抽氣裝置前端。
6.如權(quán)利要求5所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該往復(fù)式抽氣模塊為扁平型。
7.如權(quán)利要求4所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該抽氣裝置的剖面外型為扁平型，并包括有一多孔性材質(zhì)部位，通過該多孔性材質(zhì)部位抽氣來吸附該封體于該抽氣裝置上。
8.如權(quán)利要求7所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該多孔性材質(zhì)部位為粉末冶金燒結(jié)物質(zhì)。
9.如權(quán)利要求4所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該抽氣裝置的周圍及其前端為可分別獨立的作動而抽氣。
10.如權(quán)利要求4所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該壓合氣密模塊包括一上板塊及一下板塊來夾合該抽氣裝置于中央，致使局部密封該封體。
11.如權(quán)利要求10所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該上板塊及該下板塊各別依一側(cè)旋轉(zhuǎn)來夾合該抽氣裝置。
12.如權(quán)利要求10所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該上下板塊為U型，該U型的開口端沿著該抽氣裝置的周緣相對地夾合于該封體上。
13.如權(quán)利要求10所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該壓合氣密模塊上裝有密封墊。
14.如權(quán)利要求13所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該密封墊為有彈性材質(zhì)。
15.如權(quán)利要求14所述的真空封裝的機構(gòu)，其特征在于，該密封墊的材質(zhì)為橡膠。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種真空封裝方法及其機構(gòu)，適用于欲以真空方式封裝的封體，主要先行運用抽氣裝置的周緣抽氣，使封體無皺折地平貼固定于抽氣裝置上，預(yù)防抽氣時空氣滲入封體內(nèi)，再利用抽氣裝置的前端接觸于內(nèi)部的芯材直接抽取封體內(nèi)的空氣，并同時配合氣密壓合模塊及加壓熱封裝置來在短時間內(nèi)以真空方式封裝其封體。
文檔編號B65B31/00GK1634751SQ20031011602
公開日2005年7月6日 申請日期2003年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月29日
發(fā)明者張晏銘, 黃諤諦 申請人:財團法人工業(yè)技術(shù)研究院