一種標(biāo)簽定位貼合方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及標(biāo)簽定位貼合方法及裝置。標(biāo)簽定位貼合方法包括以下步驟：底料放料步驟；標(biāo)簽放料及標(biāo)簽底紙收卷步驟；底料及標(biāo)簽電子追位步驟；動(dòng)態(tài)貼合步驟；牽引拉料步驟。標(biāo)簽定位貼合裝置，包括底料放料裝置、標(biāo)簽放料裝置、貼合裝置和牽引拉料裝置，還包括用于底料和標(biāo)簽追位的電子追位裝置。本發(fā)明提供一種在貼合過程中可以隨時(shí)糾正貼合誤差、高效率的標(biāo)簽定位貼合方法及裝置。
【專利說明】一種標(biāo)簽定位貼合方法及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種標(biāo)簽定位貼合方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]標(biāo)簽印刷加工領(lǐng)域中，經(jīng)常會(huì)有向紙或膜類材料上定位貼合標(biāo)簽的需求?，F(xiàn)有技術(shù)中，一般采用預(yù)先將紙或膜類材料橫切為單張后，通過電子定位方式貼合。也有的是通過貼合機(jī)在卷式的紙或膜類材料上貼合標(biāo)簽，貼合時(shí)，通過一對(duì)定輥將底料(卷式的紙或膜)和標(biāo)簽(附在離型材料上的離散標(biāo)簽)貼合為一體，再除去隨附標(biāo)簽的離型材料。
[0003]上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處也是顯而易見的，單張底料貼合方式的效率底，加工成本高。卷式底料貼合因?yàn)闃?biāo)簽隨附離型材料一并貼合，在離型材料被去除前，底料與標(biāo)簽之間不能移位，這種狀態(tài)一直持續(xù)到整卷底料用完為止，才能重新定位。事實(shí)上，在底料印刷(或標(biāo)簽?zāi)Ｇ?時(shí)，各單元之間會(huì)存在偶然的步距誤差，如果該卷底料有接頭的話，誤差會(huì)更大，即便在裝夾材料時(shí)底料與標(biāo)簽對(duì)位準(zhǔn)確，在加工過程中，也難免出現(xiàn)錯(cuò)位或誤差，這種誤差貼合會(huì)一直持續(xù)到整卷底料貼合完成。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種在貼合過程中可以隨時(shí)糾正貼合誤差的標(biāo)簽定位貼合方法及裝置。
[0005]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種高效率的標(biāo)簽定位貼合方法及裝置。
[0006]本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
[0007]—種標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于包括以下步驟:底料放料步驟；標(biāo)簽放料及標(biāo)簽底紙收卷步驟；底料及標(biāo)簽電子追位步驟；動(dòng)態(tài)貼合步驟；牽引拉料步驟；其中，底料及標(biāo)簽電子追位步驟是指，底料及標(biāo)簽上均設(shè)有定位點(diǎn)，由電子追位裝置通過定位點(diǎn)判料底料與標(biāo)簽的定位是否完成，直至完成定位；動(dòng)態(tài)貼合步驟通過一固定貼合輥和一活動(dòng)貼合輥完成，固定貼合輥用于撐起底料放料與牽引拉料之間的底料，活動(dòng)貼合輥用于撐起標(biāo)簽放料與標(biāo)簽底紙收卷之間的底紙；活動(dòng)貼合輥與固定貼合輥相對(duì)設(shè)置，且活動(dòng)貼合輥有兩種狀態(tài)，一是抵向固定貼合輥的貼合狀態(tài)，另一是與固定貼合輥分離的狀態(tài)。
[0008]標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，所述活動(dòng)貼合輥連接一驅(qū)動(dòng)氣缸，通過驅(qū)動(dòng)氣缸實(shí)現(xiàn)所述貼合狀態(tài)與所述分離狀態(tài)之間的切換。
[0009]標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，還包括底料收廢步驟，即在底料放料后于經(jīng)過固定貼合輥前通收收廢輥清除待貼合表面的保護(hù)膜。
[0010]標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，還包括二次貼合步驟，即在動(dòng)態(tài)貼合步驟后、牽弓I拉料步驟前向已經(jīng)貼合標(biāo)簽的表面貼合保護(hù)膜。
[0011]標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，還包括設(shè)置于保護(hù)膜放料與二次貼合前的保護(hù)膜底紙收廢步驟。[0012]標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，所述活動(dòng)貼合輥連接一驅(qū)動(dòng)氣缸，通過驅(qū)動(dòng)氣缸實(shí)現(xiàn)所述貼合狀態(tài)與所述分離狀態(tài)之間的切換；還包括底料收廢步驟，即在底料放料后于經(jīng)過固定貼合輥前通收收廢輥清除待貼合表面的保護(hù)膜；還包括二次貼合步驟，即在動(dòng)態(tài)貼合步驟后、牽引拉料步驟前向已經(jīng)貼合標(biāo)簽的表面貼合保護(hù)膜；還包括設(shè)置于保護(hù)膜放料與二次貼合前的保護(hù)膜底紙收廢步驟。
[0013]本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
[0014]一種標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，卷式底料在收卷前由固定貼合輥撐起，標(biāo)簽隨底紙一起通過活動(dòng)貼合輥時(shí)，活動(dòng)貼合輥抵向活動(dòng)貼合輥，將標(biāo)簽貼合于底料。
[0015]本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
[0016]一種標(biāo)簽定位貼合裝置，包括底料放料裝置、標(biāo)簽放料裝置、貼合裝置和牽弓I拉料裝置，其特征在于，所述貼合裝置包括活動(dòng)貼合輥和固定貼合輥；固定貼合輥位于底料放料裝置與牽引拉料裝置之間，并用于撐起底料；標(biāo)簽放料裝置包括標(biāo)簽底紙放料輥和標(biāo)簽底紙收料輥，活動(dòng)貼合輥位于標(biāo)簽底紙放料輥和標(biāo)簽底紙收料輥之間，并用于撐起標(biāo)簽底紙，并將標(biāo)簽底紙上的標(biāo)簽貼向固定貼合輥；還包括用于底料和標(biāo)簽追位的電子追位裝置。
[0017]標(biāo)簽定位貼合裝置，其特征在于，所述底料放底裝置包括底料放料輥和底料收廢輥。
[0018]標(biāo)簽定位貼合裝置，其特征在于，還包括設(shè)置于牽引拉料裝置前的用于貼合保護(hù)膜的二次貼合裝置，以及為二次貼合裝置提供保護(hù)膜的保護(hù)膜放料輥和保護(hù)膜底紙收廢輥。
[0019]本發(fā)明的標(biāo)簽定位方法，通過一固定貼合輥和一活動(dòng)貼合輥動(dòng)態(tài)貼合，貼合前及貼合后隨附標(biāo)簽的離型材料與底料是分離的，因此可以在貼合前通過電子追位的方式對(duì)每一個(gè)貼合單元進(jìn)行定位，與現(xiàn)有技術(shù)的輥式貼合相比，具有定位準(zhǔn)確的特點(diǎn)，與現(xiàn)有技術(shù)的單張貼合相比，又具有效率高的特點(diǎn)。本發(fā)明的標(biāo)簽定位貼合裝置，是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的標(biāo)簽定位方法的裝置，與本發(fā)明的標(biāo)簽定位方法源于一個(gè)總的發(fā)明構(gòu)想，并且均具有固定貼合輥和活動(dòng)貼合輥這一特定技術(shù)特征，因而一并提出申請(qǐng)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的流程圖。
[0021]圖2是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的加工示意圖。
[0022]圖3是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。
[0024]參考圖1-2，本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例是一種標(biāo)簽定位貼合方法，包括以下步驟:底料放料步驟101 ;標(biāo)簽放料103及標(biāo)簽底紙收卷104步驟；底料及標(biāo)簽電子追位步驟105 ;動(dòng)態(tài)貼合步驟114 ;牽引拉料步驟112 ;其中，底料及標(biāo)簽電子追位步驟是指，底料及標(biāo)簽上均設(shè)有定位點(diǎn)，由電子追位裝置通過定位點(diǎn)判料底料與標(biāo)簽的定位是否完成，直至完成定位；動(dòng)態(tài)貼合步驟114通過一固定貼合輥107和一活動(dòng)貼合輥108完成，固定貼合輥107用于撐起底料放料與牽引拉料之間的底料，活動(dòng)貼合輥108用于撐起標(biāo)簽放料與標(biāo)簽底紙收卷之間的底紙；活動(dòng)貼合輥108與固定貼合輥107相對(duì)設(shè)置，且活動(dòng)貼合輥108有兩種狀態(tài)，一是抵向固定貼合輥107的貼合狀態(tài)，另一是與固定貼合輥107分離的狀態(tài)。
[0025]本實(shí)施例中，所述活動(dòng)貼合輥108連接一驅(qū)動(dòng)氣缸109，通過驅(qū)動(dòng)氣缸109實(shí)現(xiàn)所述貼合狀態(tài)與所述分離狀態(tài)之間的切換；還包括底料收廢步驟102，即在底料放料后于經(jīng)過固定貼合輥107前通收收廢輥清除待貼合表面的保護(hù)膜；還包括二次貼合步驟115，即在動(dòng)態(tài)貼合步驟114后、牽引拉料步驟112前向已經(jīng)貼合標(biāo)簽的表面貼合保護(hù)膜；還包括設(shè)置于保護(hù)膜放料110與二次貼合115前的保護(hù)膜底紙收廢步驟111。本實(shí)施例中，還包括后續(xù)的模切步驟113，應(yīng)當(dāng)理解，也可以不經(jīng)模切，直接收卷備用，也能完成本發(fā)明的目的。
[0026]參考圖3，本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例是一種標(biāo)簽定位貼合裝置，包括底料放料裝置、標(biāo)簽放料裝置、貼合裝置和牽引拉料裝置212，所述貼合裝置包括活動(dòng)貼合輥208和固定貼合輥207 ;固定貼合輥207位于底料放料裝置與牽引拉料裝置212之間，并用于撐起底料；標(biāo)簽放料裝置包括標(biāo)簽底紙放料輥203和標(biāo)簽底紙收料輥204，活動(dòng)貼合輥208位于標(biāo)簽底紙放料輥203和標(biāo)簽底紙收料輥204之間，并用于撐起標(biāo)簽底紙，并將標(biāo)簽底紙上的標(biāo)簽貼向固定貼合輥；還包括用于底料和標(biāo)簽追位的電子追位裝置205。
[0027]本實(shí)施例中，所述底料放底裝置包括底料放料輥和底料收廢輥。還包括設(shè)置于牽引拉料裝置前的用于貼合保護(hù)膜的二次貼合裝置213，以及為二次貼合裝置提供保護(hù)膜的保護(hù)膜放料輥210和保護(hù)膜底紙收廢輥211。本實(shí)施例中，還配置一臺(tái)后工序的模切機(jī)214，應(yīng)當(dāng)理解，也可以不配置模切機(jī)，直接收卷備用，也能完成本發(fā)明的目的。
【權(quán)利要求】
1.一種標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于包括以下步驟: 底料放料步驟； 標(biāo)簽放料及標(biāo)簽底紙收卷步驟； 底料及標(biāo)簽電子追位步驟； 動(dòng)態(tài)貼合步驟； 牽引拉料步驟； 其中，底料及標(biāo)簽電子追位步驟是指，底料及標(biāo)簽上均設(shè)有定位點(diǎn)，由電子追位裝置通過定位點(diǎn)判料底料與標(biāo)簽的定位是否完成，直至完成定位； 動(dòng)態(tài)貼合步驟通過一固定貼合輥和一活動(dòng)貼合輥完成，固定貼合輥用于撐起底料放料與牽引拉料之間的底料，活動(dòng)貼合輥用于撐起標(biāo)簽放料與標(biāo)簽底紙收卷之間的底紙；活動(dòng)貼合輥與固定貼合輥相對(duì)設(shè)置，且活動(dòng)貼合輥有兩種狀態(tài)，一是抵向固定貼合輥的貼合狀態(tài)，另一是與固定貼合輥分離的狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，所述活動(dòng)貼合輥連接一驅(qū)動(dòng)氣缸，通過驅(qū)動(dòng)氣缸實(shí)現(xiàn)所述貼合狀態(tài)與所述分離狀態(tài)之間的切換。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，還包括底料收廢步驟，即在底料放料后于經(jīng)過固定貼合輥前通收收廢輥清除待貼合表面的保護(hù)膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，還包括二次貼合步驟，即在動(dòng)態(tài)貼合步驟后、牽引拉料步驟前向已經(jīng)貼合標(biāo)簽的表面貼合保護(hù)膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，還包括設(shè)置于保護(hù)膜放料與二次貼合前的保護(hù)膜底紙收廢步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，所述活動(dòng)貼合輥連接一驅(qū)動(dòng)氣缸，通過驅(qū)動(dòng)氣缸實(shí)現(xiàn)所述貼合狀態(tài)與所述分離狀態(tài)之間的切換；還包括底料收廢步驟，即在底料放料后于經(jīng)過固定貼合輥前通收收廢輥清除待貼合表面的保護(hù)膜；還包括二次貼合步驟，即在動(dòng)態(tài)貼合步驟后、牽引拉料步驟前向已經(jīng)貼合標(biāo)簽的表面貼合保護(hù)膜；還包括設(shè)置于保護(hù)膜放料與二次貼合前的保護(hù)膜底紙收廢步驟。
7.—種標(biāo)簽定位貼合方法，其特征在于，卷式底料在收卷前由固定貼合輥撐起，標(biāo)簽隨底紙一起通過活動(dòng)貼合輥時(shí)，活動(dòng)貼合輥抵向活動(dòng)貼合輥，將標(biāo)簽貼合于底料。
8.—種標(biāo)簽定位貼合裝置，包括底料放料裝置、標(biāo)簽放料裝置、貼合裝置和牽弓I拉料裝置，其特征在于，所述貼合裝置包括活動(dòng)貼合輥和固定貼合輥；固定貼合輥位于底料放料裝置與牽引拉料裝置之間，并用于撐起底料；標(biāo)簽放料裝置包括標(biāo)簽底紙放料輥和標(biāo)簽底紙收料輥，活動(dòng)貼合輥位于標(biāo)簽底紙放料輥和標(biāo)簽底紙收料輥之間，并用于撐起標(biāo)簽底紙，并將標(biāo)簽底紙上的標(biāo)簽貼向固定貼合輥；還包括用于底料和標(biāo)簽追位的電子追位裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的標(biāo)簽定位貼合裝置，其特征在于，所述底料放底裝置包括底料放料輥和底料收廢輥。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的標(biāo)簽定位貼合裝置，其特征在于，還包括設(shè)置于牽引拉料裝置前的用于貼合保護(hù)膜的二次貼合裝置，以及為二次貼合裝置提供保護(hù)膜的保護(hù)膜放料輥和保護(hù)膜底紙收廢輥。
【文檔編號(hào)】B65C5/00GK103754446SQ201110460335
【公開日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月31日
【發(fā)明者】侯立新 申請(qǐng)人:東莞市飛新達(dá)精密機(jī)械科技有限公司