專利名稱：芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及芯片分選裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在LED行業(yè)中，由于受芯片制造過程中的研磨切割以及外延片生長等工藝的限制，同一晶圓切割后形成的大量芯片在諸如主波長(peak length)、發(fā)光強(qiáng)度(MCD)、色溫(color temperature)、工作電壓(Vf)等光電性能參數(shù)上存在較大的不一致性。因此,有必要針對芯片依照其光電性能參數(shù)予以檢測分類并將同類芯片予以歸并。LED芯片分選設(shè)備的功能就是根據(jù)晶圓(wafer)的分類文件，實(shí)現(xiàn)同一類別的芯片在同一分類(Bin)上的有序擺放。由于晶圓(wafer)上芯片等級數(shù)較多，因此，在分選過程中，有必要及時(shí)更換分類(Bin)，以繼續(xù)芯片分選流程?，F(xiàn)在行業(yè)內(nèi)對LED芯片光電性能一致性要求越來越高，分類規(guī)則也趨于明細(xì)化，現(xiàn)有LED芯片分選設(shè)備分級數(shù)普遍達(dá)到150以上。因此，廣泛采用分類庫機(jī)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)多個(gè)分類的存儲與自動(dòng)上下料，此外，為進(jìn)一步提升設(shè)備的自動(dòng)化水平，很多設(shè)備也設(shè)計(jì)了晶圓(wafer)庫，以實(shí)現(xiàn)多個(gè)晶圓(wafer)的存儲與自動(dòng)上下料。圖1為目前普遍采用的分類(Bin)庫與晶圓(wafer)庫機(jī)構(gòu)方案，在機(jī)體平臺上分別設(shè)置分類(Bin)庫10和晶圓(wafer)庫20,同時(shí)需要在晶圓(wafer)工作臺單獨(dú)設(shè)計(jì)晶圓(wafer)庫取放機(jī)構(gòu)40,以實(shí)現(xiàn)晶圓(wafer)的取放；以及在分類(Bin)工作臺單獨(dú)設(shè)計(jì)一套分類(Bin)盤取放機(jī)構(gòu)30和一套分類(Bin)盤夾持機(jī)構(gòu)，以分別實(shí)現(xiàn)分類(Bin)盤的取放和出入分類(Bin)庫10的動(dòng)作。分類庫和晶圓庫分別設(shè)置有取放機(jī)構(gòu)，使得取放機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜，操作也不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處而提供一種芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:—種芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)，該取放機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片分選庫的一側(cè)，包括X軸導(dǎo)軌、Y軸導(dǎo)軌、Z軸導(dǎo)軌、X軸驅(qū)動(dòng)裝置、Y軸驅(qū)動(dòng)裝置、Z軸驅(qū)動(dòng)裝置、“L”形狀的X軸基座、Y軸基座和Z軸基座，所述X軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述X軸導(dǎo)軌,在所述X軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)下，所述X軸基座沿所述X軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述Z軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述X軸基座的豎直板上，所述Z軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述Z軸導(dǎo)軌，所述Z軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述Z軸基座沿所述Z軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述Y軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述Z軸基座；所述取放機(jī)構(gòu)還包括用于夾持芯片分類盤或芯片存放盤的夾爪機(jī)構(gòu)和控制所述夾爪機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)的夾爪驅(qū)動(dòng)裝置，所述夾爪機(jī)構(gòu)與所述Y軸基 座連接，所述Y軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述Y軸導(dǎo)軌，所述Y軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述Y軸基座沿所述Y軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)。所述夾爪驅(qū)動(dòng)裝置包括第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和所述第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置于所述Y軸基座。所述第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和所述第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置為氣缸式驅(qū)動(dòng)裝置。所述Z軸基座設(shè)置有上層卡槽和下層卡槽。 所述X軸驅(qū)動(dòng)裝置包括X軸電機(jī)、X軸絲桿和X軸螺母，所述X軸螺母設(shè)置在所述X軸基座的下方，所述X軸絲桿與所述X軸螺母螺紋連接，所述X軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述X軸基座沿所述X軸絲桿移動(dòng)。所述Z軸驅(qū)動(dòng)裝置包括Z軸電機(jī)、Z軸絲桿和Z軸螺母，所述Z軸基座與所述Z軸絲桿螺紋連接，所述Z軸絲桿與所述Z軸螺母螺紋連接，所述Z軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述Z軸基座沿所述Z軸絲桿移動(dòng)。所述Y軸驅(qū)動(dòng)裝置包括Y軸電機(jī)、齒輪和齒條，所述Y軸電機(jī)固定設(shè)置于所述Y軸基座，所述齒輪同軸設(shè)置于所述Y軸電機(jī)的輸出軸，所述齒條設(shè)置于所述Y軸基座的內(nèi)側(cè)面，所述齒輪與所述齒條嚙合。本實(shí)用新型的有益效果之一:本實(shí)用新型將芯片分類卡匣和芯片存放卡匣固定設(shè)置在同一支架上，形成一體式的分選庫結(jié)構(gòu)，與相應(yīng)的取放機(jī)構(gòu)配合后，實(shí)現(xiàn)了分類盤和芯片的存儲與自動(dòng)上下料，且分類機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)具有平穩(wěn)性、擴(kuò)展性以及卡匣可互換性等優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型的有益效果:使用時(shí)，取放機(jī)構(gòu)放置在芯片分選庫的一側(cè)，取放機(jī)構(gòu)通過X、Y和Z軸方向移動(dòng)，并通過夾爪機(jī)構(gòu)從芯片分類卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分類盤或芯片存放盤，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，工作效率高。

利用附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制，對于本領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。圖1是現(xiàn)有的分類庫及晶圓庫分離式設(shè)計(jì)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2中的A處放大示意圖。圖4是本實(shí)用新型的芯片分選庫與取放機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1中包括:10——分類庫、11——分類卡匣、12——分類盤；20——晶圓庫、21——晶圓卡匣、22——晶圓；30——分類庫取放機(jī)構(gòu)；40——晶圓庫取放機(jī)構(gòu)；在圖2至圖4中包括:100——芯片分選庫；200——芯片分類卡匣、201——芯片分類盤、202——卡槽、203——分類卡匣取放Π ；400——X軸導(dǎo)軌、401——X軸驅(qū)動(dòng)裝置、4011——X軸電機(jī)、4012——X軸絲桿、402——X軸基座；500——Y軸導(dǎo)軌、501——Y軸驅(qū)動(dòng)裝置、5011——Y軸電機(jī)、5012——齒條、5013——齒輪、502——Y軸基座；600——Z軸導(dǎo)軌、601——Z軸驅(qū)動(dòng)裝置、6011——Z軸電機(jī)、602——Z軸基座；[0031 ] 700——夾爪機(jī)構(gòu)、702——夾爪驅(qū)動(dòng)裝置、7021——第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置、7022——第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置、703—上層卡槽、704—下層卡槽。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。見圖2和圖3,—種芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)，，該取放機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片分選庫的一偵牝包括X軸導(dǎo)軌400、Y軸導(dǎo)軌500、Z軸導(dǎo)軌600、X軸驅(qū)動(dòng)裝置401、Y軸驅(qū)動(dòng)裝置501、Z軸驅(qū)動(dòng)裝置601、“L”形狀的X軸基座402、Y軸基座502和Z軸基座602，X軸基座402滑動(dòng)設(shè)置于X軸導(dǎo)軌400，在X軸驅(qū)動(dòng)裝置401的驅(qū)動(dòng)下，X軸基座402可沿X軸導(dǎo)軌400往復(fù)運(yùn)動(dòng)，Z軸導(dǎo)軌600固定設(shè)置于X軸基座402的豎直板上，Z軸基座602滑動(dòng)設(shè)置于Z軸導(dǎo)軌600，Z軸驅(qū)動(dòng)裝置601驅(qū)動(dòng)Z軸基座602沿Z軸導(dǎo)軌600往復(fù)運(yùn)動(dòng)，Y軸導(dǎo)軌500固定設(shè)置于Z軸基座602，還包括用于夾持芯片分類盤或芯片存放盤的夾爪機(jī)構(gòu)700和控制夾爪機(jī)構(gòu)700上下移動(dòng)的夾爪驅(qū)動(dòng)裝置702，夾爪機(jī)構(gòu)700與Y軸基座502連接，Y軸基座502活動(dòng)設(shè)置于Y軸導(dǎo)軌500，Y軸驅(qū)動(dòng)裝置501驅(qū)動(dòng)Y軸基座502沿Y軸導(dǎo)軌500往復(fù)運(yùn)動(dòng)。優(yōu)選的，夾爪驅(qū)動(dòng)裝置702包括第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7021和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7022，第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7021和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7022均設(shè)置于Y軸基座502。優(yōu)選的，第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7021和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7022均設(shè)置為氣缸式驅(qū)動(dòng)
>J-U ρ α裝直。Z軸基座602設(shè)置有上層卡槽703和下層卡槽704。優(yōu)選的，X軸驅(qū)動(dòng)裝置401包括X軸電機(jī)4011、Χ軸絲桿4012和X軸螺母(圖中未畫出)，Χ軸螺母設(shè)置在X軸基座402的下方，X軸絲桿4012與X軸螺母螺紋連接，X軸電機(jī)4011驅(qū)動(dòng)X軸基座402沿X軸絲桿4012移動(dòng)。優(yōu)選的，Z軸驅(qū)動(dòng)裝置601包括Z軸電機(jī)6011、Z軸絲桿(圖中被“L”形狀的X軸基座402擋住)和Z軸螺母(圖中未畫出)，Z軸基座602與Z軸絲桿螺紋連接，Z軸絲桿與Z軸螺母螺紋連接，Z軸電機(jī)6011驅(qū)動(dòng)Z軸基座602沿Z軸絲桿移動(dòng)。Y軸驅(qū)動(dòng)裝置501包括Y軸電機(jī)5011、齒輪5013和齒條5012，Y軸電機(jī)5011固定設(shè)置于Y軸基座502，齒輪5013同軸設(shè)置于Y軸電機(jī)5011的輸出軸，齒條5012設(shè)置于Y軸基座502的內(nèi)側(cè)面，齒輪5013與齒條5012嚙合。采用齒輪和齒條傳動(dòng)可以節(jié)省空間，用于實(shí)現(xiàn)芯片分類盤或芯片存放盤在分選庫和取放機(jī)構(gòu)之間的移送。見圖4，下面說明取放機(jī)構(gòu)完成芯片分類盤和芯片存放盤的出入庫動(dòng)作的具體工作流程，本實(shí)用新型放置于芯片分選庫100的一側(cè)，以芯片分類盤201的出入庫動(dòng)作為例，首先取放機(jī)構(gòu)在X軸方向和Z軸方向分別在X軸電機(jī)4011和Z軸電機(jī)6011驅(qū)動(dòng)下運(yùn)動(dòng)至分選庫，使取放機(jī)構(gòu)的下層卡槽704對準(zhǔn)待芯片分類卡匣200所在卡槽202 ;然后，取放機(jī)構(gòu)的Y軸電機(jī)5011驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)700前進(jìn)至夾持位置，然后夾爪機(jī)構(gòu)700夾緊芯片分類盤201，取放機(jī)構(gòu)的Y軸電機(jī)5011驅(qū)動(dòng) 夾爪機(jī)構(gòu)700后退，將芯片分類盤201移送至取放機(jī)構(gòu)下層卡槽704上，當(dāng)芯片分類盤201運(yùn)動(dòng)到位后，夾爪機(jī)構(gòu)700松開，并在Y軸電機(jī)5011驅(qū)動(dòng)下繼續(xù)運(yùn)動(dòng)至一安全位置(此位置處夾爪機(jī)構(gòu)700的夾爪邊緣與芯片分類盤的邊緣有5mm左右的間距，便于夾爪機(jī)構(gòu)700的升降)，然后第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7021和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7022驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)700上升至取放平臺上方以完成避讓動(dòng)作，便于布置在芯片分類盤201工作臺一側(cè)的夾持機(jī)構(gòu)將芯片分類盤201自取放機(jī)構(gòu)下層卡槽704裝載至芯片分類盤201的工作臺上。當(dāng)某一芯片分類卡匣20分選結(jié)束后，夾持機(jī)構(gòu)將首先將芯片分類盤201自工作臺卸載至取放機(jī)構(gòu)上層卡槽703，然后取放機(jī)構(gòu)在X軸電機(jī)4011和Z軸電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下運(yùn)動(dòng)至上層卡槽703與該芯片分類卡匣20的入庫卡槽202相對齊，然后取放機(jī)構(gòu)的夾爪機(jī)構(gòu)700在Y軸電機(jī)5011的驅(qū)動(dòng)下運(yùn)動(dòng)至上述安全位置，并在第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7021和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7022驅(qū)動(dòng)下使夾爪機(jī)構(gòu)700與上層卡槽703對齊，然后Y軸電機(jī)5011驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)700前進(jìn)至夾持位置，(此位置處夾爪與芯片分類盤20有5_左右的重疊)，夾爪機(jī)構(gòu)700的夾爪夾緊，Y軸電機(jī)5011繼續(xù)工作，直至將芯片分類盤201送入芯片分類卡匣200,最后夾爪機(jī)構(gòu)700的夾爪松開并在Y軸電機(jī)5011驅(qū)動(dòng)下后退，以完成芯片分類盤201的入庫動(dòng)作。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案 的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)，該取放機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片分選庫的一側(cè)，其特征在于:包括X軸導(dǎo)軌、Y軸導(dǎo)軌、Z軸導(dǎo)軌、X軸驅(qū)動(dòng)裝置、Y軸驅(qū)動(dòng)裝置、Z軸驅(qū)動(dòng)裝置、“L”形狀的X軸基座、Y軸基座和Z軸基座，所述X軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述X軸導(dǎo)軌，在所述X軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)下，所述X軸基座沿所述X軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述Z軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述X軸基座的豎直板上，所述Z軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述Z軸導(dǎo)軌，所述Z軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述Z軸基座沿所述Z軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述Y軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述Z軸基座；所述取放機(jī)構(gòu)還包括用于夾持芯片分類盤或芯片存放盤的夾爪機(jī)構(gòu)和控制所述夾爪機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)的夾爪驅(qū)動(dòng)裝置，所述夾爪機(jī)構(gòu)與所述Y軸基座連接，所述Y軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述Y軸導(dǎo)軌，所述Y軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述Y軸基座沿所述Y軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述夾爪驅(qū)動(dòng)裝置包括第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和所述第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置于所述Y軸基座。
3.根據(jù)權(quán)利要 求1所述的芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和所述第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置為氣缸式驅(qū)動(dòng)裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述Z軸基座設(shè)置有上層卡槽和下層卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述X軸驅(qū)動(dòng)裝置包括X軸電機(jī)、X軸絲桿和X軸螺母，所述X軸螺母設(shè)置在所述X軸基座的下方，所述X軸絲桿與所述X軸螺母螺紋連接，所述X軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述X軸基座沿所述X軸絲桿移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述Z軸驅(qū)動(dòng)裝置包括Z軸電機(jī)、Z軸絲桿和Z軸螺母，所述Z軸基座與所述Z軸絲桿螺紋連接，所述Z軸絲桿與所述Z軸螺母螺紋連接，所述Z軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述Z軸基座沿所述Z軸絲桿移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述Y軸驅(qū)動(dòng)裝置包括Y軸電機(jī)、齒輪和齒條，所述Y軸電機(jī)固定設(shè)置于所述Y軸基座，所述齒輪同軸設(shè)置于所述Y軸電機(jī)的輸出軸，所述齒條設(shè)置于所述Y軸基座的內(nèi)側(cè)面，所述齒輪與所述齒條嚙合。
專利摘要一種芯片分選庫的取放機(jī)構(gòu)，該取放機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片分選庫的一側(cè)，包括X、Y和Z軸三方向的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其特點(diǎn)是還包括用于夾持芯片分類盤或芯片存放盤的夾爪機(jī)構(gòu)和控制夾爪機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)的夾爪驅(qū)動(dòng)裝置，夾爪機(jī)構(gòu)與所述Y軸基座連接，Y軸基座活動(dòng)設(shè)置于Y軸導(dǎo)軌，Y軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述Y軸基座沿Y軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)；本實(shí)用新型的取放機(jī)構(gòu)放置在芯片分選庫的一側(cè)，取放機(jī)構(gòu)通過X、Y和Z軸方向移動(dòng)，并通過夾爪機(jī)構(gòu)從芯片分類卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分類盤或芯片存放盤，結(jié)構(gòu)簡單，工作效率高。
文檔編號B65G47/90GK203127743SQ20132001033
公開日2013年8月14日 申請日期2013年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月9日
發(fā)明者朱文凱, 吳濤, 朱國文, 龔時(shí)華, 賀松平, 李斌, 吳磊, 宋憲振, 庫衛(wèi)東, 王瑞 申請人:廣東志成華科光電設(shè)備有限公司