帶涂敷頭的導(dǎo)熱膏管狀包裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】帶涂敷頭的導(dǎo)熱膏管狀包裝結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱膏在小面積涂敷時需要另外尋找刮刀等涂敷工具，并且涂敷厚度不能控制。本實用新型中帶涂敷頭的導(dǎo)熱膏管狀包裝含有一薄片狀涂敷頭，涂敷頭一面含有0.2~0.3毫米的凹槽，導(dǎo)熱膏開封后可直接涂敷，無需另外的涂敷工具，同時能精確涂敷厚度。
【專利說明】帶涂敷頭的導(dǎo)熱膏管狀包裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型適用于導(dǎo)熱膏的小體積包裝和小面積涂敷。
【背景技術(shù)】
[0002]電腦CPU等發(fā)熱功率型電子部件長時間運轉(zhuǎn)，熱量不及時導(dǎo)出，溫度會上升，當(dāng)溫度在85°C以上時，運行效率顯著下降，甚至縮短實用壽命。熱界面材料裝入是為了趕走風(fēng)扇或散熱片與功率元件表面之間的空氣，填滿微小間隙，降低界面熱阻，提高散熱效率。其中導(dǎo)熱膏用量省，在低貼合壓力下厚度薄至20-30微米，熱界面厚度小，自身熱阻小又能浸潤被涂敷電子元器件散熱表 面，使界面熱阻大大降低，是散熱效果顯著的熱界面材料。在電子電器維修和維護(hù)工程師手中導(dǎo)熱膏用量不大，不會大面積大批量的進(jìn)行絲網(wǎng)印刷涂敷，而是進(jìn)行小面積涂敷。這種導(dǎo)熱膏小面積涂敷時需要另外的涂敷工具，例如使用刮刀進(jìn)行涂敷，涂敷厚度不能均勻控制。本實用新型中無需使用另外的涂敷工具進(jìn)行導(dǎo)熱膏涂敷，并能控制涂敷厚度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型中帶涂敷頭的導(dǎo)熱膏包裝結(jié)構(gòu)，由涂敷段、擠出段、軟管段組成，導(dǎo)熱膏儲存在軟管段中，軟管段左端為密封口，可壓鋁箔紙密封，擠出段和涂敷段為一整體，擠出段緊密套接在軟管段上，擠出段有一擠出管口，垂直截面直徑為21毫米，涂敷段為彈性塑料薄片，厚度為0.8^1.5毫米，末端寬度為1-2厘米，涂敷段背面為導(dǎo)熱膏涂敷厚度控制面，含有0.2^0.3毫米的凹槽。使用時將儲存在軟管中的導(dǎo)熱膏擠出到一彈性的塑料薄片涂敷段，利用涂敷段的一面進(jìn)行初步涂敷，再利用涂敷段的另一面進(jìn)行精確厚度控制的涂敷。導(dǎo)熱膏小面涂敷時無需尋找另外的涂敷工具，并能精確控制涂敷厚度。
[0004]【專利附圖】

【附圖說明】
圖1為帶涂敷頭的導(dǎo)熱膏包裝結(jié)構(gòu)。
[0005]【具體實施方式】
[0006]帶涂敷頭的導(dǎo)熱膏包裝結(jié)構(gòu)由涂敷段1、擠出段3、軟管段5組成。導(dǎo)熱膏儲存在軟管段5中，軟管段5左端為密封口 4，可壓鋁箔紙密封。擠出段3和涂敷段1為一整體，擠出段3緊密套接在軟管段5上，擠出段3有一擠出管口 2，垂直截面直徑為2~3毫米，涂敷段I為彈性塑料薄片，厚度為0.8^1.5毫米，末端寬度為1-2厘米。涂敷段背面6為導(dǎo)熱膏涂敷厚度控制面，含有0.2^0.3毫米的凹槽。
[0007]含涂敷針頭的導(dǎo)熱膏包裝使用過程如下，使用擠出壓料機將導(dǎo)熱膏壓入軟管段5，壓封軟管段5尾部，并在密封口 4處壓上鋁箔紙防止導(dǎo)熱膏被污染，然后套接上擠出段3和涂敷段I，包裝完成。涂敷前使用時將擠出段3和涂敷段I取下，撕下密封口 4處的鋁箔紙，再將擠出段3和涂敷段I接上，擠壓軟管段5，導(dǎo)熱膏由軟管段5進(jìn)入擠出段3并從擠出管口2流到涂敷段I處，拿起整管導(dǎo)熱膏讓涂敷段I與被涂散熱面平行劃過，讓導(dǎo)熱膏初步攤涂在散熱面上。再翻轉(zhuǎn)導(dǎo)熱膏管，讓涂敷段背面6平行緊貼散熱面均勻攤涂，凹槽深度0.^0.3毫米即為導(dǎo)熱膏的厚度，這樣精確控制了導(dǎo)熱膏的涂敷厚度。
【權(quán)利要求】
1.帶涂敷頭的導(dǎo)熱膏管狀包裝結(jié)構(gòu)，由涂敷段、擠出段、軟管段組成，導(dǎo)熱膏儲存在軟管段中，軟管段左端為密封口，可壓鋁箔紙密封，擠出段和涂敷段為一整體，擠出段緊密套接在軟管段上，擠出段有一擠出管口，垂直截面直徑為2~3毫米，涂敷段為彈性塑料薄片，厚度為0.8^1.5毫米，末端寬度為1-2厘米，涂敷段背面為導(dǎo)熱膏涂敷厚度控制面，含有0.2^0.3毫米的凹槽。
【文檔編號】B65D35/38GK203698911SQ201320812890
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月12日
【發(fā)明者】葉浪, 楊小王, 吳錦龍 申請人:賽倫（廈門）新材料科技有限公司