本技術(shù)涉及載帶包裝的，尤其是涉及一種可控靜電吸附載帶及其裝載裝置。

背景技術(shù)：

1、載帶（carrier?tape）在電子包裝領(lǐng)域中扮演了非常重要的角色。載帶是一種長條形的帶狀物質(zhì)，通常由塑料或者其他材料制成，載帶上設(shè)計有規(guī)律地分布的凹槽用于容納和保護電子元件，如芯片、電阻、電容等小型電子部件。

2、電子元件不僅限于導(dǎo)體或半導(dǎo)體材料，也包括一些輕質(zhì)非導(dǎo)體材料的元件，如絕緣體和一些特殊功能的復(fù)合材料元件。這些輕質(zhì)非導(dǎo)體材料的電子元件為了便于安裝在凹槽內(nèi)，凹槽的大小會略大于輕質(zhì)非導(dǎo)體材料的大小，因此輕質(zhì)非導(dǎo)體材料與凹槽內(nèi)壁之間通常會存在間隙。

3、針對上述中的相關(guān)技術(shù)，在將輕質(zhì)非導(dǎo)體材料安裝在凹槽內(nèi)，且蓋帶還未進行對凹槽進行密封，載帶在運輸時，輕質(zhì)非導(dǎo)體材料受到擾動容易從凹槽內(nèi)脫離。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了便于輕質(zhì)非導(dǎo)體材料在安裝過程中，輕質(zhì)非導(dǎo)體材料能牢固地吸附在載帶上，本技術(shù)提供一種可控靜電吸附載帶及其裝載裝置。

2、本技術(shù)提供的一種可控靜電吸附載帶采用如下的技術(shù)方案：

3、一種可控靜電吸附載帶，包括：

4、載帶盤，所述載帶盤上固定連接有導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件從所述載帶盤的內(nèi)表面延伸到外表面，以將所述載帶盤內(nèi)部的電荷傳導(dǎo)至載帶盤外側(cè)；

5、載帶條，繞設(shè)在所述載帶盤內(nèi)，所述載帶條包括吸附層、承接層以及導(dǎo)電層，所述吸附層用于吸附輕質(zhì)非導(dǎo)體材料，所述承接層安裝在所述吸附層上，所述承接層遠離所述吸附層的一端開設(shè)有容納槽，所述容納槽開設(shè)至所述吸附層，所述吸附層與所述承接層之間設(shè)施有導(dǎo)電層，且所述導(dǎo)電層與所述導(dǎo)電件連接。

6、通過采用上述技術(shù)方案，在輕質(zhì)非導(dǎo)體材料在安裝過程中，將輕質(zhì)非導(dǎo)體材料安裝在容納槽，此時輕質(zhì)非導(dǎo)體材料與吸附層接觸，從而使得輕質(zhì)非導(dǎo)體材料被吸附層產(chǎn)生的吸力吸附在容納槽內(nèi)，使得在載帶條移動的過程中，輕質(zhì)非導(dǎo)體材料不易從容納槽內(nèi)脫離。

7、同時利用導(dǎo)電層與導(dǎo)電件的配合，將載帶盤的表面直接接地，從而將載帶盤和載帶條上攜帶的靜電全部消除，從而避免在運輸造成輕質(zhì)非導(dǎo)體材料的損傷，或供給物料時造成電路板的損傷。

8、可選的，所述吸附層通過電極表面處理改變表面分子結(jié)構(gòu)，以提高吸附層的吸附力。

9、通過采用上述技術(shù)方案，吸附層在原材料生產(chǎn)中通過電極表面處理改變表面分子結(jié)構(gòu)，利用電解拋光或陽極氧化，可以在吸附層表面形成一層均勻、穩(wěn)定的氧化膜，這層氧化膜不僅能改善其外觀，還能增強表面的耐腐蝕性和附著力。

10、可選的，所述吸附層采用纖維材料制成。

11、通過采用上述技術(shù)方案，纖維材料制成的吸附層在對輕質(zhì)非導(dǎo)體材料裝載的過程中，吸附層與絕緣的平臺發(fā)生相對移動，從而使得吸附層與絕緣臺面發(fā)生摩擦，進而使得吸附層在對輕質(zhì)非導(dǎo)體材料裝載的過程中產(chǎn)生靜電，將安裝在容納槽內(nèi)的輕質(zhì)非導(dǎo)體材料進行吸附，在裝載完畢后，再利用導(dǎo)電層與導(dǎo)電件的配合，將載帶盤的表面直接接地，從而將載帶盤和載帶條上攜帶的靜電全部消除。

12、可選的，所述導(dǎo)電件包括接觸塊和傳導(dǎo)片，所述接觸塊沿著所述載帶盤的直徑從所述載帶盤一側(cè)的邊緣貫穿至所述載帶盤另一側(cè)的邊緣，所述傳導(dǎo)片固定連接在所述載帶盤的圓周上，所述接觸塊與所述傳導(dǎo)片連接。

13、通過采用上述技術(shù)方案，利用接觸塊貫穿載帶盤，使得接觸塊的內(nèi)側(cè)與導(dǎo)電層接觸，從而利用導(dǎo)電層將載帶條上存在的靜電引導(dǎo)至接觸塊上，接著接觸塊將靜電引導(dǎo)至傳導(dǎo)片上，利用傳動片接地，進而將載帶條上的靜電完全進行釋放。

14、可選的，所述接觸塊、傳導(dǎo)片以及導(dǎo)電層均采用銅片制成。

15、通過采用上述技術(shù)方案，銅片不僅有良好的導(dǎo)電性，同時還具有良好的延展性，更加適合載帶需要的彎折變形，同時銅片還有良好的導(dǎo)熱性，避免載帶盤內(nèi)的內(nèi)外層載帶條溫差較大，從而更加便于控制載帶條整體的溫度。

16、本技術(shù)還提供一種可控靜電吸附載帶的裝載裝置，采用以下技術(shù)方案，包括：

17、工作臺，所述工作臺的表面設(shè)置有移動槽，所述移動槽的底部設(shè)置有摩擦層，所述摩擦層用于與所述吸附層摩擦；

18、載帶盤，安裝在所述移動槽的一端，所述載帶盤上繞設(shè)有載帶條；

19、物料盤，安裝在所述移動槽的另一端，所述物料盤與所述載帶盤的結(jié)構(gòu)一致，所述物料盤用于對所述載帶條進行收卷；

20、上料機構(gòu)，安裝在所述載帶盤與所述物料盤之間，所述上料機構(gòu)用于將輕質(zhì)非導(dǎo)體材料安裝在所述容納槽內(nèi)；

21、包裝組件，安裝在所述上料機構(gòu)與所述物料盤之間，所述包裝組件用于對所述容納槽進行密封。

22、通過采用上述技術(shù)方案，在對輕質(zhì)非導(dǎo)體材料進行裝載時，將載帶條安裝在工作臺的移動槽內(nèi)，并使得摩擦層與吸附層相互抵接，在裝載的過程中，物料盤收卷，載帶盤放卷，使得吸附層與摩擦層相互摩擦，此時吸附層上產(chǎn)生靜電。

23、因此在上料機構(gòu)將輕質(zhì)非導(dǎo)體材料安放在容納槽內(nèi)后，吸附層將輕質(zhì)非導(dǎo)體材料牢牢的吸附在容納槽內(nèi)，因此載帶條在移動的過程中輕質(zhì)非導(dǎo)體材料不易從容納槽內(nèi)脫離，從而人便于包裝組件將容納槽進行密封。

24、物料盤收卷完畢后，再利用導(dǎo)電層與導(dǎo)電件的配合，將載帶盤的表面直接接地，從而將載帶盤和載帶條上攜帶的靜電全部消除，從而避免在運輸和供給物料時造成輕質(zhì)非導(dǎo)體材料或電路板的損傷。

25、可選的，所述包裝組件包括熱壓件和薄膜輥,所述熱壓件抵接在所述承接層的表面，所述薄膜輥位于所述物料盤與所述載帶盤之間，所述薄膜輥上繞設(shè)有薄膜，且所述薄膜貼合在所述承接層的表面。

26、通過采用上述技術(shù)方案，由于吸附層在移動的過程中存在靜電，因此將薄膜覆蓋在承接層上對容納槽進行覆蓋時，薄膜也會受到吸附層上靜電的吸引而牢牢的吸附在承接層上，再利用熱壓件將薄膜熱壓在承接層上，從而完成對容納槽的密封。

27、可選的，所述熱壓件包括熱壓輥，所述熱壓輥的表面設(shè)置有熱壓凸起，所述熱壓凸起抵接在所述移動槽的邊緣。

28、通過采用上述技術(shù)方案，利用熱壓件對每個容納槽開口附近進行熱壓，從而便于將每個單獨的輕質(zhì)非導(dǎo)體材料進行封裝，進而便于將載帶條分割成若干小段使用時，輕質(zhì)非導(dǎo)體材料也不會從容納槽內(nèi)脫離。

29、可選的，所述物料盤一側(cè)設(shè)置導(dǎo)電抵接件，所述導(dǎo)電抵接件可抵接在所述物料盤的邊緣，以使所述導(dǎo)電抵接件一端與所述導(dǎo)電件連接，另一端與大地連接。

30、通過采用上述技術(shù)方案，導(dǎo)電抵接件的設(shè)置在物料盤收卷完畢后，可利用導(dǎo)電抵接件將物料盤進行制動，同時也可將物料盤以及載帶上的靜電引導(dǎo)至大地。

31、可選的，所述導(dǎo)電抵接件包括抵接耳、驅(qū)動氣缸以及接地導(dǎo)線，所述抵接耳固定連接在所述驅(qū)動氣缸的活塞桿上，所述驅(qū)動氣缸位于所述抵接耳遠離所述物料盤的一側(cè)，以驅(qū)動所述抵接耳遠離或靠近所述物料盤，所述接地導(dǎo)線連接在所述抵接耳上，所述接地導(dǎo)線與所述物料盤的邊緣貼合。

32、通過采用上述技術(shù)方案，利用驅(qū)動氣缸驅(qū)動抵接耳抵接在物料盤上，從而將物料盤進行制動，再利用抵接耳上的接地導(dǎo)線將物料盤邊緣的導(dǎo)電件進行連接，進而將物料盤上的靜電引導(dǎo)至大地上。

33、綜上所述，本技術(shù)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

34、1.通過載帶盤、導(dǎo)電件、吸附層、承接層以及導(dǎo)電層的配合，將輕質(zhì)非導(dǎo)體材料安裝在容納槽，此時輕質(zhì)非導(dǎo)體材料與吸附層接觸，從而使得輕質(zhì)非導(dǎo)體材料被吸附層產(chǎn)生的吸力吸附在容納槽內(nèi)，使得在載帶條移動的過程中，輕質(zhì)非導(dǎo)體材料不易從容納槽內(nèi)脫離，同時利用導(dǎo)電層與導(dǎo)電件的配合，將載帶盤的表面直接接地，從而將載帶盤和載帶條上攜帶的靜電全部消除，從而避免在運輸造成輕質(zhì)非導(dǎo)體材料的損傷，或供給物料時造成電路板的損傷；

35、2.通過工作臺、移動槽、摩擦層、載帶盤、物料盤、上料機構(gòu)以及包裝組件的配合，在上料機構(gòu)將輕質(zhì)非導(dǎo)體材料安放在容納槽內(nèi)后，吸附層將輕質(zhì)非導(dǎo)體材料牢牢的吸附在容納槽內(nèi)，因此載帶條在移動的過程中輕質(zhì)非導(dǎo)體材料不易從容納槽內(nèi)脫離，從而人便于包裝組件將容納槽進行密封；

36、3.通過物料盤、抵接耳、驅(qū)動氣缸以及接地導(dǎo)線的配合，不僅可以將物料盤進行制動，同時也可將物料盤以及載帶上的靜電引導(dǎo)至大地。