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      用于嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備的圓盤進(jìn)出料機(jī)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):10089643閱讀:305來(lái)源:國(guó)知局
      用于嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備的圓盤進(jìn)出料機(jī)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及用于嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備的圓盤進(jìn)出料機(jī)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]Tray盤的供料需要較高的精度,對(duì)Tray盤的定位也有較高的要求,通常采用人工操作,將Tray盤逐個(gè)燒錄,但這種操作方式會(huì)出現(xiàn)Tray盤位置擺放不精確,導(dǎo)致卡盤,影響Tray盤燒錄的效果,而且這種操作方式工作效率低,存在很多人為因素,工作效果不容理想。有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的缺憾,發(fā)明人有感其未臻于完善,遂竭其心智悉心研究克服,憑其從事該項(xiàng)產(chǎn)業(yè)多年的工作經(jīng)驗(yàn),進(jìn)而研發(fā)出用于嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備的圓盤進(jìn)出料機(jī)構(gòu),利用簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì),可使本實(shí)用新型達(dá)到及抓取、放置、編程、取片和包裝為一體設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)緊湊,制造容易,操作方便,使用安全,消耗成本低的功效。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供用于嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備的圓盤進(jìn)出料機(jī)構(gòu),及抓取、放置、編程、取片和包裝為一體設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)緊湊,工作可靠、穩(wěn)定、安全,運(yùn)作靈活,工作效率高。
      [0004]為解決上述現(xiàn)有的技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用如下方案:用于嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備的圓盤進(jìn)出料機(jī)構(gòu),包括機(jī)架,設(shè)置在機(jī)架上對(duì)嵌入式軟件儲(chǔ)存芯進(jìn)行包裝的編帶包裝裝置、薄膜封裝裝置、收卷裝置和控制單元,所述編帶包裝裝置包括:設(shè)置在機(jī)架上的編帶出料盤、對(duì)編帶進(jìn)行送料的牽引電機(jī)、對(duì)編帶進(jìn)行封裝的加膜封裝輪;所述薄膜封裝裝置包括:設(shè)置在機(jī)架上的包裝膜、對(duì)包裝膜進(jìn)行送料的包裝膜送料電機(jī)、對(duì)包裝膜導(dǎo)向的若干包裝膜導(dǎo)向軸、以及包裝膜熱塑機(jī)。
      [0005]有益效果:
      [0006]本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案提供用于嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備的圓盤進(jìn)出料機(jī)構(gòu),彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提高了工作效率,提高了經(jīng)濟(jì)效益,設(shè)計(jì)合理,結(jié)構(gòu)緊湊,工作可靠、穩(wěn)定、安全,運(yùn)作靈活,工作效率高。
      【附圖說(shuō)明】
      [0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0008]如圖1所示,用于嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備的圓盤進(jìn)出料機(jī)構(gòu),包括機(jī)架1,設(shè)置在機(jī)架1上對(duì)嵌入式軟件儲(chǔ)存芯進(jìn)行包裝的編帶包裝裝置2、薄膜封裝裝置3、收卷裝置4和控制單元5,所述編帶包裝裝置2包括:設(shè)置在機(jī)架1上的編帶出料盤200、對(duì)編帶進(jìn)行送料的牽引電機(jī)210、對(duì)編帶進(jìn)行封裝的加膜封裝輪220 ;所述薄膜封裝裝置3包括:設(shè)置在機(jī)架1上的包裝膜300、對(duì)包裝膜300進(jìn)行送料的包裝膜送料電機(jī)310、對(duì)包裝膜導(dǎo)向的若干包裝膜導(dǎo)向軸320、以及包裝膜熱塑機(jī)330。
      [0009]實(shí)際工作時(shí),機(jī)架上設(shè)有對(duì)tray盤進(jìn)行限位的tray盤限位槽,將tray盤放在tray盤限位槽內(nèi),由于tray盤內(nèi)載滿嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片,在重力作用tray盤下沉自動(dòng)落入輸送帶上進(jìn)行送料,tray盤經(jīng)輸送至tray盤燒錄裝置,通過(guò)機(jī)械手依次將tray盤內(nèi)的嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片逐批燒錄,燒錄完成的嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片通過(guò)設(shè)置在tray盤兩側(cè)的tray盤抓取夾緊裝置夾緊,自動(dòng)落入tray盤升降送料臺(tái)上,燒錄完成的嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片經(jīng)tray盤升降送料臺(tái)繼續(xù)回復(fù)送料,當(dāng)tray盤運(yùn)動(dòng)到tray盤升降卸料托盤位置,tray盤升降送料臺(tái)自動(dòng)退回,tray盤升降卸料托盤上升對(duì)tray盤托起,tray盤限位槽上設(shè)有半開翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu),將燒錄完成的tray盤送回輸送帶,然后卸掉完成下一次燒錄。燒錄完成的嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片通過(guò)控制單元5的操作,分別通過(guò)編帶包裝裝置2、薄膜封裝裝置3和收卷裝置4進(jìn)行封裝,編帶包裝裝置2包括:設(shè)置在機(jī)架1上的編帶出料盤200、對(duì)編帶進(jìn)行送料的牽引電機(jī)210、對(duì)編帶進(jìn)行封裝的加膜封裝輪220 ;薄膜封裝裝置3包括:設(shè)置在機(jī)架1上的包裝膜300、對(duì)包裝膜300進(jìn)行送料的包裝膜送料電機(jī)310、對(duì)包裝膜導(dǎo)向的若干包裝膜導(dǎo)向軸320、以及包裝膜熱塑機(jī)330。
      [0010]本實(shí)用新型是為大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的一款高性價(jià)比全自動(dòng)1C編程設(shè)備。該設(shè)備自動(dòng)完成芯片抓取、放置、編程、取片和包裝的全部過(guò)程,取代傳統(tǒng)的人工作業(yè),既極大地提高了生產(chǎn)效率,同時(shí)也免除了 1C編程過(guò)程中可能的人為錯(cuò)誤。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本型機(jī)器強(qiáng)調(diào)對(duì)eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPR0等大容量存儲(chǔ)器的支持,相關(guān)產(chǎn)能最尚提尚近30 fp。
      [0011]其主要特性如下:
      [0012]1.品牌工控機(jī)、工業(yè)頂級(jí)運(yùn)動(dòng)控制卡和伺服系統(tǒng)、專業(yè)控制算法、高精度、高穩(wěn)定度的運(yùn)動(dòng)和取放系統(tǒng)。
      [0013]2.內(nèi)置4臺(tái)最新極速智能編程器SuperPro/7000,可靠、高速地支持300多個(gè)1C廠家的80000多種器件的燒寫。最多可以同時(shí)16顆芯片同時(shí)燒錄。因而是一種真正通用的全自動(dòng)編程器。編程速度遠(yuǎn)超SuperPro/5000,尤其是eMMC NAND/NOR FLASH,SPI FLASH等大容量芯片的編程速度比上一代編程器最多提高近10倍,大容量芯片的整體產(chǎn)能較SuperPro/SBOl 最多提升 30 倍。
      [0014]3.可選外設(shè)包括標(biāo)準(zhǔn)托盤TRAY、自動(dòng)托盤AUTO TRAY進(jìn)出料機(jī)、編帶包裝機(jī)TAPEOUT、直管(Tube)進(jìn)出料機(jī)以及油墨打標(biāo)系統(tǒng)和激光打標(biāo)系統(tǒng)。支持TARY、TAPE和TUBE包裝轉(zhuǎn)換。
      [0015]4.可靠性、穩(wěn)定性和安全性高。
      [0016]5.精心設(shè)計(jì)保證換線時(shí)間極短。
      [0017]6.專為量產(chǎn)設(shè)計(jì)的強(qiáng)大的軟件功能。工程文件條碼管理、遠(yuǎn)程管理、動(dòng)態(tài)燒寫文件、詳細(xì)日志文件等。軟件界面設(shè)計(jì)極其友好易用。
      [0018]7.緊湊設(shè)計(jì),占地面積小,老舊辦公樓、載人電梯都不會(huì)成為使用的障礙。
      [0019]8.性價(jià)比極高。本公司是世界上少數(shù)幾個(gè)同時(shí)具備編程器和機(jī)械手研發(fā)能力的公司之一,因而可以完成編程器+機(jī)械手+軟件的最佳集成,并保證較低的成本,同時(shí)可以快速響應(yīng)用戶的軟件功能定制要求。
      [0020]9.支持定制或第三方半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)整合為全自動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)。
      [0021]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明,本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代,但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.用于嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備的圓盤進(jìn)出料機(jī)構(gòu),包括機(jī)架(1),設(shè)置在機(jī)架(1)上對(duì)嵌入式軟件儲(chǔ)存芯進(jìn)行包裝的編帶包裝裝置(2)、薄膜封裝裝置(3)、收卷裝置(4)和控制單元(5),其特征在于:所述編帶包裝裝置(2)包括:設(shè)置在機(jī)架(1)上的編帶出料盤(200)、對(duì)編帶進(jìn)行送料的牽引電機(jī)(210)、對(duì)編帶進(jìn)行封裝的加膜封裝輪(220);所述薄膜封裝裝置(3)包括:設(shè)置在機(jī)架(1)上的包裝膜(300)、對(duì)包裝膜(300)進(jìn)行送料的包裝膜送料電機(jī)(310)、對(duì)包裝膜導(dǎo)向的若干包裝膜導(dǎo)向軸(320)、以及包裝膜熱塑機(jī)(330)。
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供用于嵌入式軟件儲(chǔ)存芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備的圓盤進(jìn)出料機(jī)構(gòu),包括機(jī)架,設(shè)置在機(jī)架上對(duì)嵌入式軟件儲(chǔ)存芯進(jìn)行包裝的編帶包裝裝置、薄膜封裝裝置、收卷裝置和控制單元,所述編帶包裝裝置包括:設(shè)置在機(jī)架上的編帶出料盤、對(duì)編帶進(jìn)行送料的牽引電機(jī)、對(duì)編帶進(jìn)行封裝的加膜封裝輪;所述薄膜封裝裝置包括:設(shè)置在機(jī)架上的包裝膜、對(duì)包裝膜進(jìn)行送料的包裝膜送料電機(jī)、對(duì)包裝膜導(dǎo)向的若干包裝膜導(dǎo)向軸、以及包裝膜熱塑機(jī)。結(jié)構(gòu)緊湊,工作可靠、穩(wěn)定、安全,運(yùn)作靈活,工作效率高。
      【IPC分類】B65G47/90, B65G47/74, B65G47/24, B65B53/02, B65B57/00
      【公開號(hào)】CN204999284
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520494133
      【發(fā)明人】李明鎖, 張歡, 楊燕
      【申請(qǐng)人】天通精電新科技有限公司
      【公開日】2016年1月27日
      【申請(qǐng)日】2015年7月7日
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