燒錄座ic芯片吸取裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及燒錄座1C芯片吸取裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]人工手動燒錄芯片時，需要將1C芯片置入燒錄座內(nèi)，燒錄完成后，又要將1C芯片從燒錄座內(nèi)取出，產(chǎn)能低下。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種燒錄座1C芯片吸取裝置，其能減少作業(yè)員的工作量，降低人員成本，提高產(chǎn)能。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種燒錄座1C芯片吸取裝置，包括用于存放平置1C芯片的燒錄座，所述燒錄座設(shè)有用于夾持平置1C芯片的夾持機(jī)構(gòu)；
[0005]所述夾持機(jī)構(gòu)包括位于平置1C芯片左右兩側(cè)的夾持塊；
[0006]所述夾持塊上方設(shè)有用于按壓夾持塊以使夾持機(jī)構(gòu)松開1C芯片的平置壓板；
[0007]所述壓板中心設(shè)有避讓平置1C芯片的避讓孔；
[0008]所述平置壓板上方設(shè)有用于吸附平置1C芯片的吸嘴；
[0009]所述吸嘴固定于移動座上；
[0010]所述移動座配有驅(qū)動其上下移動的移動座升降裝置；
[0011]所述移動座還配有驅(qū)動其左右移動的移動座平移裝置；
[0012]所述平置壓板底部左右兩側(cè)連接分別有豎置驅(qū)動桿；
[0013]所述驅(qū)動桿底部連接有驅(qū)動其升降的升降氣缸。
[0014]優(yōu)選的，所述移動座升降裝置和移動座平移裝置都包括伺服電機(jī)。
[0015]優(yōu)選的，所述移動座平移裝置還包括光學(xué)對中模塊。
[0016]本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于:提供一種燒錄座1C芯片吸取裝置，其能減少作業(yè)員的工作量，降低人員成本，提高產(chǎn)能。
[0017]本實用新型燒錄座1C芯片吸取裝置的工作過程如下:升降氣缸驅(qū)動驅(qū)動桿下拉壓板，壓板按壓夾持塊，吸嘴將芯片放入燒錄座中，升降氣缸驅(qū)動驅(qū)動桿抬起壓板，壓板松開夾持塊，夾持塊將平置1C芯片夾緊，燒錄完成后，氣缸再次驅(qū)動驅(qū)動桿下拉壓板，壓板按壓夾持塊，夾持塊松開平置1C芯片，吸嘴將芯片從燒錄座中吸出。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進(jìn)一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護(hù)范圍。
[0020]本實用新型具體實施的技術(shù)方案是:
[0021]如圖1所示，一種燒錄座1C芯片吸取裝置，包括用于存放平置1C芯片的燒錄座1，所述燒錄座1設(shè)有用于夾持平置1C芯片的夾持機(jī)構(gòu)；
[0022]所述夾持機(jī)構(gòu)包括位于平置1C芯片左右兩側(cè)的夾持塊2 ;
[0023]所述夾持塊2上方設(shè)有用于按壓夾持塊2以使夾持機(jī)構(gòu)松開1C芯片的平置壓板3 ；
[0024]所述壓板3中心設(shè)有避讓平置1C芯片的避讓孔；
[0025]所述平置壓板3上方設(shè)有用于吸附平置1C芯片的吸嘴6 ;
[0026]所述吸嘴6固定于移動座7上；
[0027]所述移動座7配有驅(qū)動其上下移動的移動座升降裝置；
[0028]所述移動座7還配有驅(qū)動其左右移動的移動座平移裝置；
[0029]所述平置壓板3底部左右兩側(cè)連接分別有豎置驅(qū)動桿4 ;
[0030]所述驅(qū)動桿4底部連接有驅(qū)動其升降的升降氣缸5。
[0031]所述移動座升降裝置和移動座平移裝置都包括伺服電機(jī)。
[0032]所述移動座平移裝置還包括光學(xué)對中模塊。
[0033]本實用新型燒錄座1IC芯片吸取裝置的工作過程如下:升降氣缸5驅(qū)動驅(qū)動桿4下拉壓板3，壓板3按壓夾持塊2，吸嘴6將芯片放入燒錄座1中，升降氣缸5驅(qū)動驅(qū)動桿4抬起壓板3，壓板3松開夾持塊2，夾持塊2將平置1C芯片夾緊，燒錄完成后，氣缸再次驅(qū)動驅(qū)動桿4下拉壓板3，壓板3按壓夾持塊2，夾持塊2松開平置1C芯片，吸嘴6將芯片從燒錄座1中吸出。
[0034]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.燒錄座1C芯片吸取裝置，其特征在于，包括用于存放平置1C芯片的燒錄座，所述燒錄座設(shè)有用于夾持平置1C芯片的夾持機(jī)構(gòu)； 所述夾持機(jī)構(gòu)包括位于平置1C芯片左右兩側(cè)的夾持塊； 所述夾持塊上方設(shè)有用于按壓夾持塊以使夾持機(jī)構(gòu)松開1C芯片的平置壓板； 所述壓板中心設(shè)有避讓平置1C芯片的避讓孔； 所述平置壓板上方設(shè)有用于吸附平置1C芯片的吸嘴； 所述吸嘴固定于移動座上； 所述移動座配有驅(qū)動其上下移動的移動座升降裝置； 所述移動座還配有驅(qū)動其左右移動的移動座平移裝置； 所述平置壓板底部左右兩側(cè)連接分別有豎置驅(qū)動桿； 所述驅(qū)動桿底部連接有驅(qū)動其升降的升降氣缸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒錄座1C芯片吸取裝置，其特征在于，所述移動座升降裝置和移動座平移裝置都包括伺服電機(jī)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的燒錄座1C芯片吸取裝置，其特征在于，所述移動座平移裝置還包括光學(xué)對中模塊。
【專利摘要】本實用新型公開了一種燒錄座IC芯片吸取裝置，包括用于平放IC芯片的燒錄座，所述燒錄座設(shè)有用于夾持平置IC芯片的夾持機(jī)構(gòu)；所述夾持機(jī)構(gòu)包括位于IC芯片左右兩側(cè)的夾持塊；所述夾持塊上方設(shè)有用于按壓夾持塊松開IC芯片的平置壓板；所述壓板中心設(shè)有避讓IC芯片的避讓孔；所述平置壓板上方設(shè)有用于吸附IC芯片的吸嘴；所述吸嘴固定于移動座上；所述移動座配有移動座升降裝置和移動座平移裝置;所述平置壓板底部左右兩側(cè)連接分別有豎置驅(qū)動桿；所述驅(qū)動桿底部連接有驅(qū)動其升降的升降氣缸。本實用新型燒錄座IC芯片吸取裝置，其能減少作業(yè)員的工作量，降低人員成本，提高產(chǎn)能。
【IPC分類】B65G47/91
【公開號】CN205023493
【申請?zhí)枴緾N201520749874
【發(fā)明人】陳冬兵
【申請人】蘇州欣華銳電子有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年9月25日