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      一種用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備的制造方法

      文檔序號:10915486閱讀:302來源:國知局
      一種用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備的制造方法
      【專利摘要】本實用新型涉及一種用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,包括機體(16)、傳動機構(gòu)(11)、送料機構(gòu)(1)、封裝機構(gòu)(10)和排料機構(gòu)(15)組成;所述的傳動機構(gòu)(11)設(shè)于機體(16)內(nèi)部;所述送料機構(gòu)(1)、封裝機構(gòu)(10)和排料機構(gòu)(15)設(shè)于機體(16)的上端面,其中還包括定位機構(gòu)(2)、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(3)、測試機構(gòu)(4)、B盤機構(gòu)(5)、鐳射機構(gòu)(6)、毛刷機構(gòu)(7)、2D MI SI機構(gòu)(8)、3D5S LI機構(gòu)、大盤機構(gòu)(12)和Z軸機構(gòu)。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,自動化程度高,便于推廣使用。
      【專利說明】
      一種用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實用新型涉及電子元器件的生產(chǎn)行業(yè),電子元器件測試,分選,激光,包裝等技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備?!颈尘凹夹g(shù)】
      [0002]目前在1C芯片、網(wǎng)絡(luò)變壓器等小型電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,需要在生產(chǎn)完成后對成品的各項規(guī)格參數(shù)進行檢測,例如引腳寬度、平面度、外觀字符等,檢測時一般采用人工或者半自動化設(shè)備來完成,在檢測合格后,通過包裝機等包裝設(shè)備,將產(chǎn)品包裝,即完成整個電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工作。在電子產(chǎn)品的檢測和包裝生產(chǎn)過程中,由于采用單獨的檢測和包裝的設(shè)備來完成,則需要兩套設(shè)備對應(yīng)的人工來維護設(shè)備,檢測和包裝之間的銜接也需要人工來完成,人工成本較高、生產(chǎn)效率低而且人工操作的部分很容易出錯。
      [0003]現(xiàn)有電子行業(yè)內(nèi)的自動化測試,分選,激光,包裝一體機;供料方式為雙盤供雙軌供料,此種方式會增加設(shè)備成本和操作人員的勞動強度。其次目前電子行業(yè)內(nèi)的自動化測試,分選,激光,包裝一體機;機臺速度為30000-40000顆/小時。如果要做到40000顆/小時及以上需要使用DD馬達,這樣會增加很多成本?!緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
      [0004]本實用新型的目的在于:針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷或不足,提供一種供料方式為單盤供雙軌供料的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備。
      [0005]本實用新型采用的技術(shù)方案是這樣的:包括機體16、傳動機構(gòu)11、送料機構(gòu)1、封裝機構(gòu)10和排料機構(gòu)15組成;所述的傳動機構(gòu)11設(shè)于機體16內(nèi)部;所述送料機構(gòu)1、封裝機構(gòu) 10和排料機構(gòu)15設(shè)于機體16的上端面,其中還包括定位機構(gòu)2、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)3、測試機構(gòu)4、B盤機構(gòu)5、鐳射機構(gòu)6、毛刷機構(gòu)7、2D MI SI機構(gòu)8、3D5S LI機構(gòu)、大盤機構(gòu)12和Z軸機構(gòu);所述Z 軸機構(gòu)設(shè)于大盤機構(gòu)12的上方;所述大盤機構(gòu)12和Z軸機構(gòu)同步轉(zhuǎn)動,且做24等分的360度旋轉(zhuǎn)運動。
      [0006]進一步,所述的送料機構(gòu)1包括靜電風扇1-1、單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)1-2和送料頭1-3;所述單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)1-2固定在送料底座1-4的上端面;所述靜電風扇 1-1通過風扇支架1-5固定在送料底座1-4的上端面。
      [0007]進一步,所述單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)1-2包括:漏斗1-9、圓盤1-6、直振軌道1-8、固定框架1-11、送料口材料感應(yīng)器1-7和脈沖電磁鐵1-17;所述的漏斗1-9通過漏斗固定柱1-10固定在送料固定塊14上;所述圓盤1-6下端通過可動框架1-18與固定框架1-11相連接;所述可動框架1-18與固定框架1-11通過彈簧鋼片1-12連接;所述固定框架1-11內(nèi)設(shè)有脈沖電磁鐵1-17;所述直振軌道1-8通過可動底座1-16和直振底座1-13與固定在送料底座 1-4相連接;所述直振軌道1-8與可動底座1-16之間設(shè)有可動板1-14;所述可動底座1-16內(nèi)開有脈沖電磁鐵安裝孔1-15,所述脈沖電磁鐵安裝孔1-15裝有脈沖電磁鐵1-17和鋼板1-18;所述可動板1-14與可動底座1-16通過彈簧鋼片1-12連接;所述可動底座1-16與直振底座1-13通過彈簧鋼片1-12連接;所述圓盤1-6上設(shè)有出料開口和送料口材料感應(yīng)器1-7,所述出料開口與直振軌道1-8相接。所述漏斗1-9下端還設(shè)有電磁鐵和彈簧片。
      [0008]電子元器件放入漏斗1-9內(nèi),漏斗1-9上裝有電磁鐵與彈簧鋼片,通過振動來供料至單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)1-2的圓盤1-6內(nèi),此漏斗1-9的開與關(guān)是通過送料口材料感應(yīng)器1-7來控制,送料口材料感應(yīng)器1-7是檢測材料內(nèi)是否有電子元器件;圓盤1-6下的脈沖電磁鐵1 -17可以使圓盤1 -6垂直方向振動,由于彈簧鋼片1 -12的傾斜,使圓盤1 -6繞脈沖電磁鐵1-17的垂直軸做扭擺振動,圓盤1-6內(nèi)電子元器件由于受到振動,需沿雙螺旋軌道上升,直到送到圓盤1-6的出料開口。直振軌道1-8下方的脈沖電磁鐵1-17,可以使鋼板1-18做前后方向振動,由于可動底座1-16上的彈簧鋼片1-12的傾斜,使直振軌道1-8前后振動,從圓盤1-6內(nèi)到直振軌道1-8的電子元器件由于振動慣性,會沿直振軌道1-8向前移動直到送到軌道出口直至進入送料頭1 -3。
      [0009]單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)1-2進來的電子元器件,進入雙軌道擋板1-3-2與雙軌道蓋板1-3-1組成的雙氣軌道上,通過送料氣管接頭1-3-18吹氣移動到送料吸塊1-3-4處, 再通過送料真空接頭1-3-5吸附電子元器件,材料感應(yīng)器03對吸附的電子元器件示別后;通過送料吸塊1-3-4吸附電子元器件作前后移動;此吸塊移動通過送料固座1-3-7和送料移動板1-3-6,送料移動板1-3-6固定在滑塊導(dǎo)軌1-3-8上,再通過送料伺服電機1-3-11轉(zhuǎn)動帶動凸輪隨動器固定塊一 1-3-9和凸輪隨動器一 1-3-10作前后移動,送電子元器件到吸嘴下方; 電子元器作向前移時,為了防止電子元器件掉落增加壓料,送料壓頭1-3-13的上下端通過凸輪隨動器固定塊二1-3-19和凸輪隨動器二1-3-17帶動送料固定塊1-3-14的傾斜面和送料固定座1-3-15內(nèi)的彈簧鋼片1-3-16來實現(xiàn)。
      [0010]進一步,所述定位機構(gòu)2由定位導(dǎo)模固定座2-1、兩個導(dǎo)模2-2和兩個材料感應(yīng)器2-3;所述的定位導(dǎo)模固定座2-1為“凸”型結(jié)構(gòu);所述導(dǎo)模2-2設(shè)于定位導(dǎo)模固定座2-1的頂部; 所述定位導(dǎo)模固定座2-1位于兩個材料感應(yīng)器2-3之間;所述定位導(dǎo)模固定座2-1的底部通過定位連接桿2-5與定位機構(gòu)底座2-6相連接。
      [0011]進一步,所述的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)3由兩個材料感應(yīng)器2-3、兩個導(dǎo)模2-2、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機3-5、一個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪3-4和兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2組成;所述的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機3-5與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪3-4相連接,旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪3-4通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)同步皮帶3-3與兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2相連接;所述的兩個導(dǎo)模2-2的下端分別與兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2相連接;所述的一個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪3-4和兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2設(shè)于旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板一 3-10 和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板二3-11之間;所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機3-5固定在旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板二3-11 的下端面;所述導(dǎo)模2-2通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)轉(zhuǎn)軸3-7與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2相連接;旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板一 3-10和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板二3-11垂直固定在旋轉(zhuǎn)機構(gòu)立板3-8的上端側(cè)面上,所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)立板3-8的下端與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)底座3-6垂直連接。
      [0012]進一步,所述測試機構(gòu)4包括測試端子臺4-10和測試金手指組件;所述的測試金手指組件包括兩個測試導(dǎo)模4-9、八個上金手指4-7和八個下金手指4-8;所述的八個上金手指4-7分別與八個上金手指連接塊4-5相連,所述的八個下金手指4-8分別與八個下金手指連接塊4-6相連;所述每個測試導(dǎo)模4-9側(cè)面設(shè)有八個觸點,所述的八個觸點分別為與四個上金手指4-7和四個下金手指4-8相連接;所述上金手指連接塊4-5和下金手指連接塊4-6固定在絕緣測試座4-4的上端,所述絕緣測試座4-4的下端與測試固定塊4-3的上端相連,測試固定塊4-3通過測試支撐柱4-2與測試底座4-1相連接。
      [0013] 進一步,所述的B盤機構(gòu)5包括B盤5-5、外真空倉5-3和內(nèi)真空倉5-4;所述的B盤5-5 上設(shè)有十六個貫穿于盤面的導(dǎo)模2-2,所述B盤5-5的下方設(shè)有內(nèi)真空倉5-4,所述的內(nèi)真空倉5-4置于外真空倉5-3內(nèi),所述外真空倉5-3的下端與B盤固定板5-2的上端相連接,所述B 盤固定板5-2的下端與B盤機構(gòu)底座5-6固定連接。[〇〇14]進一步,所述鐳射機構(gòu)6由鐳射固定座6-1、鐳射機6-4、抽風管6-2和集塵管6-3組成;所述錯射機6-4固定于錯射固定座6-1的上端側(cè)壁上,抽風管6-2設(shè)于錯射固定座6-1的下端側(cè)壁上,所述集塵管6-3設(shè)于鐳射機6-4的下端位置。
      [0015] 進一步,所述毛刷機構(gòu)7包括毛刷機構(gòu)保護罩7-8、毛刷電機7-9、毛刷主動輪7-7、 毛刷從動輪7-5和羊毛刷7-3;所述毛刷電機7-9與毛刷主動輪7-7相連接;羊毛刷7-3穿過毛刷固定板一 7-4與毛刷從動輪7-5的下端相連接;毛刷從動輪7-5的上端固定在毛刷固定板二7-6上;毛刷電機7-9固定在毛刷固定板一 7-4的下端面;所述毛刷固定板一 7-4通過毛刷固定柱7-2與毛刷機構(gòu)底座7-1相連接。[〇〇16] 進一步,所述2D MISI機構(gòu)8包括相機8-5和光源8-6;所述的相機8-5通過相機固定板8-3與支撐柱8-1的頂端相連接,光源8-6通過光源固定板8-4固定在支撐柱8-1的中端位置;所述支撐柱8-1的下端與2D MISI機構(gòu)底座8-2相相連接。[〇〇17] 進一步,3D5S LI機構(gòu)由相機光源一體盒9-3和3D5S LI機構(gòu)固定底座9-1組成;相機光源一體盒9-3通過3D5S LI機構(gòu)支撐柱9-2與3D5S LI機構(gòu)固定底座9-1相連接。
      [0018]進一步,封裝機構(gòu)10包括封合機構(gòu)、載帶移動機構(gòu)和收帶機構(gòu)。
      [0019]進一步,所述的封合機構(gòu)包括:加熱棒10-6、封刀固定座10-3、固定感溫棒10-7和封刀10-34;所述的加熱棒10-6固定在封刀固定座10-3上,封刀固定座10-3上同時設(shè)有固定感溫棒10-7,封刀10-34固定在封刀固定座10-3上,封刀10-34的溫度是通過加熱棒10-6來實現(xiàn)的,封刀10-34的溫度的高低是通感溫棒10-7來檢測,通檢測封刀10-34溫度來制來控制加熱棒10-6的加熱時間,封刀10-34通過下壓來實現(xiàn)蓋帶10-8與載帶10-5之間粘合;封裝伺服電機一 10-26帶動偏心軸10-27帶動凸輪隨動器10-29和連桿10-30,連桿10-30帶動封刀固定板10-28,封刀固定板10-28帶動封刀固定座10-3和封刀10-34上下移動。
      [0020]進一步,所述的載帶移動機構(gòu)包括:載帶10-5、封裝伺服電機二10-2、前棘輪10-1 和后棘輪10-4;前棘輪10-1和后棘輪10-4帶動載帶10-5,封裝伺服電機二10-2與封裝主動皮帶輪10-18相連接,封裝主動皮帶輪10-18通過兩條封裝同步皮帶10-17帶動前封裝從動皮帶輪10-15和中封裝從動皮帶輪10-20運動,所述的前棘輪10-1與前封裝從動皮帶輪10-15相連接,后棘輪10-4與中封裝從動皮帶輪10-20相連接。[0021 ]進一步,所述收帶機構(gòu)包括:收帶料盤10-11、收料從動輪10-20、收料主動輪和收料電機10-24;所述的收帶料盤10-11通過收料轉(zhuǎn)軸10-9與收料從動輪10-20相連接,收料主動輪與收料電機10-24相連接;所述收料主動輪通過收料同步皮帶與收料從動輪10-20相連接。
      [0022] 進一步,所述傳動機構(gòu)11包括:A盤24分割凸輪11-1、B盤8分割凸輪11-2、傳動伺服電機11-3和傳動減速機11-4;所述的伺服電機11-3與動減速機11-4連接,動減速機11-4帶動聯(lián)軸器一 11-15另一端的傳動主軸11-8轉(zhuǎn)動;所述傳動主軸11-8的兩端設(shè)有傳動主動帶輪一 11-7和傳動主帶輪二11-9;所述傳動主動帶輪一 11-7通過傳動同步皮帶一 11-13與A盤24分割凸輪11-1上的傳動從動帶輪一 11-14相連接;傳動主帶輪二11-9通過傳動同步皮帶二11-16與B盤8分割凸輪11-2上的傳動從動帶輪二11-15相連接;所述傳動主軸11-8通過聯(lián)軸器二11-11與編碼器11-12相連;所述的聯(lián)軸器一 11-15設(shè)于傳動固定板一 11-5和傳動固定板二11-6之間;所述聯(lián)軸器二11-11固定于傳動固定板一 11-10的一側(cè)。[〇〇23]進一步,所述大盤機構(gòu)12包括吸筆機構(gòu)12-1、大盤一 12-5、真空外圈12-7和大盤真空倉12-12;所述的大盤一 12-5邊緣出設(shè)有48個吸筆機構(gòu)12-1;所述大盤真空倉12-12的側(cè)面外壁上設(shè)有若干個氣管接頭一 12-6;所述大盤真空倉12-12上端面設(shè)有若干個氣管接頭二12-10、兩個大盤真空倉固定塊12-8和不少于三個大盤真空倉接頭12-11。[〇〇24]進一步,所述的吸筆機構(gòu)12-1包括:吸筆12-13、吸筆固定塊12-2和復(fù)位彈簧12-14;吸筆固定塊12-2設(shè)于吸筆12-13的中段位置,所述吸筆12-13的頂部設(shè)有復(fù)位彈簧12-14;吸筆固定塊12-2上設(shè)有導(dǎo)向軸12-3;吸筆固定塊12-2的側(cè)面設(shè)有吸筆氣管接頭12-4;所述的吸筆機構(gòu)12-1通過吸筆固定塊12-2固定在大盤一 12-5上。[〇〇25]進一步,所述的Z軸機構(gòu)包括:大盤二13-3、頂層盤13-4、L型支架13-6和L型支架固定塊13-5;所述大盤二13-3的邊緣位置設(shè)有48個吸筆壓頭13-1;所述頂層盤13-4設(shè)于大盤二13-3的上方;所述頂層盤13-4通過L型支架固定塊13-5與L型支架13-6相連接。
      [0026]進一步,所述的排料機構(gòu)15包括:盒體、排料盒一 15-1、排料盒二15-2和吹氣機構(gòu); 所述的排料盒一 15-1、排料盒二15-2設(shè)于盒體內(nèi),吹氣機構(gòu)設(shè)于盒體頂部;所述吹氣機構(gòu)的前后兩側(cè)分別設(shè)有兩個調(diào)氣閥15-3,所述吹氣機構(gòu)的上端面設(shè)有兩個工作孔15-4。[〇〇27]進一步,所述的傳動機構(gòu)11通過A盤24分割凸輪11-1與大盤機構(gòu)12內(nèi)的大盤一 12-5相連接,大盤機構(gòu)12通過大盤真空倉12-12上端面的固定轉(zhuǎn)柱與Z軸機構(gòu)的大盤二13-3相連接;傳動機構(gòu)11通過B盤8分割凸輪11-2與B盤機構(gòu)5相連接;傳動機構(gòu)11帶動B盤機構(gòu)5做8 等分的360度的間隙旋轉(zhuǎn)。
      [0028]綜上所述,由于采用了上述技術(shù)方案,本實用新型的有益效果是:
      [0029]1、本實用新型的一體設(shè)備采用單盤供雙軌供料方式,可以減少成本,勞動強度和靜電風扇,提高供料速度;
      [0030]2、本實用新型的一體設(shè)備通過改變凸輪的性能及其他機構(gòu)的優(yōu)化,機臺速度可以做達到40000-50000顆/小時;
      [0031]3、本實用新型的一體設(shè)備相較于現(xiàn)有技術(shù)自動化程度明顯提高,減少了人工成本,出錯率降低;
      [0032]4、本實用新型一體設(shè)備的檢測部分可自動檢測電子產(chǎn)品的引腳寬度、平面度、弓丨腳長度、外觀字符等項目,檢測功能齊全,確保檢測合格的產(chǎn)品再送入包裝機構(gòu)中包裝,避免了不合格產(chǎn)品流入市場;
      [0033]5、本實用新型一體設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡單,自動化程度高,便于推廣使用?!靖綀D說明】
      [0034]本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明,其中:[0〇35]圖1是本實用新型設(shè)備的整體不意圖;
      [0036]圖2是本實用新型設(shè)備的送料機構(gòu)示意圖;
      [0037]圖3是本實用新型設(shè)備的單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)示意圖;
      [0038]圖4是本實用新型設(shè)備的送料機構(gòu)的固定框架示意圖;
      [0039]圖5是本實用新型設(shè)備的定位機構(gòu)示意圖;
      [0040]圖6是本實用新型設(shè)備的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)示意圖;[0041 ]圖7是本實用新型設(shè)備的測試機構(gòu)示意圖;
      [0042]圖8是本實用新型設(shè)備的B盤機構(gòu)示意圖;[0〇43]圖9是本實用新型設(shè)備的轄射機構(gòu)不意圖;
      [0044]圖10是本實用新型設(shè)備的毛刷機構(gòu)示意圖;[〇〇45]圖11是本實用新型設(shè)備的2D MISI機構(gòu)示意圖;[〇〇46]圖12是本實用新型設(shè)備的3D5S LI機構(gòu)示意圖;
      [0047]圖13是本實用新型設(shè)備的封裝機構(gòu)一側(cè)示意圖;[0〇48]圖14是本實用新型設(shè)備的封裝機構(gòu)另一側(cè)不意圖;
      [0049]圖15是本實用新型設(shè)備的傳動機構(gòu)示意圖;
      [0050]圖16是本實用新型設(shè)備的大盤機構(gòu)不意圖;
      [0051]圖17是本實用新型設(shè)備的吸筆機構(gòu)不意圖;
      [0052]圖18是本實用新型設(shè)備的Z軸機構(gòu)不意圖;
      [0053]圖19是本實用新型設(shè)備的排料機構(gòu)不意圖;[〇〇54]圖20是本實用新型設(shè)備的送料頭示意圖。【具體實施方式】
      [0055]本說明書中公開的所有特征,或公開的所有方法或過程中的步驟,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。
      [0056]如圖1所示的,一種用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,包括機體16、傳動機構(gòu)11、送料機構(gòu)1、封裝機構(gòu)10和排料機構(gòu)15組成;所述的傳動機構(gòu)11設(shè)于機體16內(nèi)部;所述送料機構(gòu)1、封裝機構(gòu)1 〇和排料機構(gòu)15設(shè)于機體16的上端面,其中還包括定位機構(gòu)2、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)3、測試機構(gòu)4、B盤機構(gòu)5、鐳射機構(gòu)6、毛刷機構(gòu)7、2D MI SI機構(gòu)8、3D5S LI機構(gòu)、大盤機構(gòu)12和Z軸機構(gòu);所述Z軸機構(gòu)設(shè)于大盤機構(gòu)12的上方;所述大盤機構(gòu)12和Z軸機構(gòu)同步轉(zhuǎn)動,且做24等分的360度旋轉(zhuǎn)運動。傳動機構(gòu)11作用于大盤機構(gòu)12帶動48個吸筆機構(gòu)12-1和真空外圈12-7做24等分360度旋轉(zhuǎn)運動,完成電子元器件送料、電子元器件送定位,電子元器件送旋轉(zhuǎn),電子元器件送測試,電子元器件送B盤,電子元器件送鐳射,電子元器件送毛刷清潔,電子元器件送的2D MISI檢測,電子元器件送3D5S LI檢測,電子元器件送封裝,電子元器件送排料等過程。
      [0057]如圖2、3和4所示的,送料機構(gòu)1包括靜電風扇1-1、單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)1-2 和送料頭1-3;所述單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)1-2固定在送料底座1-4的上端面;所述靜電風扇1-1通過風扇支架1-5固定在送料底座1-4的上端面。
      [0058]單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)1-2包括:漏斗1-9、圓盤1-6、直振軌道1-8、固定框架 1-11、送料口材料感應(yīng)器1-7和脈沖電磁鐵1-17;所述的漏斗1-9通過漏斗固定柱1-10固定在送料固定塊14上;所述圓盤1-6下端通過可動框架1-18與固定框架1-11相連接;所述可動框架1-18與固定框架1-11通過彈簧鋼片1-12連接;所述固定框架1-11內(nèi)設(shè)有脈沖電磁鐵1-17;所述直振軌道1-8通過可動底座1-16和直振底座1-13與固定在送料底座1-4相連接;所述直振軌道1-8與可動底座1-16之間設(shè)有可動板1-14;所述可動底座1-16內(nèi)開有脈沖電磁鐵安裝孔1-15,所述脈沖電磁鐵安裝孔1-15裝有脈沖電磁鐵1-17和鋼板1-18;所述可動板1-14與可動底座1-16通過彈簧鋼片1-12連接;所述可動底座1-16與直振底座1-13通過彈簧鋼片1 -12連接;所述圓盤1 -6設(shè)有出料開口,所述出料開口與直振軌道1 -8相接。所述漏斗1 -9下端還設(shè)有電磁鐵和彈簧片。
      [0059]電子元器件放入漏斗1-9內(nèi),漏斗1-9上裝有電磁鐵與彈簧鋼片,通過振動來供料至單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)1-2的圓盤1-6內(nèi),此漏斗1-9的開與關(guān)是通過送料口材料感應(yīng)器1-7來控制,送料口材料感應(yīng)器1-7是檢測材料內(nèi)是否有電子元器件;圓盤1-6下的脈沖電磁鐵1 -17可以使圓盤1 -6垂直方向振動,由于彈簧鋼片1 -12的傾斜,使圓盤1 -6繞脈沖電磁鐵1-17的垂直軸做扭擺振動,圓盤1-6內(nèi)電子元器件由于受到振動,需沿雙螺旋軌道上升,直到送到圓盤1-6的出料開口。直振軌道1-8下方的脈沖電磁鐵1-17,可以使鋼板1-18做前后方向振動,由于可動底座1-16上的彈簧鋼片1-12的傾斜,使直振軌道1-8前后振動,從圓盤1-6內(nèi)到直振軌道1-8的電子元器件由于振動慣性,會沿直振軌道1-8向前移動直到送到軌道出口直至進入送料頭1 -3。
      [0060]如圖20所示,單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)1-2進來的電子元器件,進入雙軌道擋板 1-3-2與雙軌道蓋板1-3-1組成的雙氣軌道上,通過送料氣管接頭1-3-18吹氣移動到送料吸塊1-3-4處,再通過送料真空接頭1-3-5吸附電子元器件,材料感應(yīng)器03對吸附的電子元器件示別后;通過送料吸塊1-3-4吸附電子元器件作前后移動;此吸塊移動通過送料固座1-3-7和送料移動板1-3-6,送料移動板1-3-6固定在滑塊導(dǎo)軌1-3-8上,再通過送料伺服電機1-3-11轉(zhuǎn)動帶動凸輪隨動器固定塊一 1-3-9和凸輪隨動器一 1-3-10作前后移動,送電子元器件到吸嘴下方;電子元器作向前移時,為了防止電子元器件掉落增加壓料,送料壓頭1-3-13的上下端通過凸輪隨動器固定塊二1-3-19和凸輪隨動器二1-3-17帶動送料固定塊1-3-14的傾斜面和送料固定座1-3-15內(nèi)的彈簧鋼片1-3-16來實現(xiàn)。[0061 ]如圖5所示的,定位機構(gòu)2由定位導(dǎo)模固定座2-1、兩個導(dǎo)模2-2和兩個材料感應(yīng)器2-3;所述的定位導(dǎo)模固定座2-1為“凸”型結(jié)構(gòu);所述導(dǎo)模2-2設(shè)于定位導(dǎo)模固定座2-1的頂部;所述定位導(dǎo)模固定座2-1位于兩個材料感應(yīng)器2-3之間;所述定位導(dǎo)模固定座2-1的底部通過定位連接桿2-5與定位機構(gòu)底座2-6相連接。此機構(gòu)是雙電子元器件定位,雙吸筆真空吸附電子元器件下壓到導(dǎo)模2-2的槽穴中,通過四邊來校正電子元器件方向的一置性。材料感應(yīng)器2-3作用是檢測電子元器件是否有掉落。
      [0062]如圖6所示的,旋轉(zhuǎn)機構(gòu)3由兩個材料感應(yīng)器2-3、兩個導(dǎo)模2-2、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機3-5、一個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪3-4和兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2組成;所述的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機3-5與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪3-4相連接,旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪3-4通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)同步皮帶3-3與兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2相連接;所述的兩個導(dǎo)模2-2的下端分別與兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2相連接; 所述的一個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪3-4和兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2設(shè)于旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板一 3-10和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板二3-11之間;所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機3-5固定在旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板二3-11的下端面;所述導(dǎo)模2-2通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)轉(zhuǎn)軸3-7與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2相連接;旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板一 3-10和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板二3-11垂直固定在旋轉(zhuǎn)機構(gòu)立板3-8的上端側(cè)面上,所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)立板3-8的下端與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)底座3-6垂直連接。此機構(gòu)旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機3-5帶動旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪3-4再帶動旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2,旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪3-2帶動導(dǎo)模2-2,當電子元器件通過雙吸筆真空吸附電子元器件下壓到導(dǎo)模2-2的槽穴中,轉(zhuǎn)動到所需要的方向。此機構(gòu)作用是為了使電子元器件轉(zhuǎn)動到所需要的方向。
      [0063]如圖7所示的,測試機構(gòu)4包括測試端子臺4-10和測試金手指組件;所述的測試金手指組件包括兩個測試導(dǎo)模4-9、八個上金手指4-7和八個下金手指4-8;所述的八個上金手指4-7分別與八個上金手指連接塊4-5相連,所述的八個下金手指4-8分別與八個下金手指連接塊4-6相連;所述每個測試導(dǎo)模4-9側(cè)面設(shè)有八個觸點,所述的八個觸點分別為與四個上金手指4-7和四個下金手指4-8相連接;所述上金手指連接塊4-5和下金手指連接塊4-6固定在絕緣測試座4-4的上端,所述絕緣測試座4-4的下端與測試固定塊4-3的上端相連,測試固定塊4-3通過測試支撐柱4-2與測試底座4-1相連接。
      [0064]如圖8所示的,B盤機構(gòu)5包括B盤5-5、外真空倉5-3和內(nèi)真空倉5-4;所述的B盤5-5 上設(shè)有十六個貫穿于盤面的導(dǎo)模2-2,所述B盤5-5的下方設(shè)有內(nèi)真空倉5-4,所述的內(nèi)真空倉5-4置于外真空倉5-3內(nèi),所述外真空倉5-3的下端與B盤固定板5-2的上端相連接,所述B 盤固定板5-2的下端與B盤機構(gòu)底座5-6固定連接。[〇〇65]如圖9所示的,鐳射機構(gòu)6由鐳射固定座6-1、鐳射機6-4、抽風管6-2和集塵管6-3組成;所述錯射機6-4固定于錯射固定座6-1的上端側(cè)壁上,抽風管6-2設(shè)于錯射固定座6-1的下端側(cè)壁上,所述集塵管6-3設(shè)于鐳射機6-4的下端位置。通過C02或光纖鐳射機4發(fā)射激光對電子元器件進行印字。
      [0066] 如圖10所示的,毛刷機構(gòu)7包括毛刷機構(gòu)保護罩7-8、毛刷電機7-9、毛刷主動輪7-7、毛刷從動輪7-5和羊毛刷7-3;所述毛刷電機7-9與毛刷主動輪7-7相連接;羊毛刷7-3穿過毛刷固定板一 7-4與毛刷從動輪7-5的下端相連接;毛刷從動輪7-5的上端固定在毛刷固定板二7-6上;毛刷電機7-9固定在毛刷固定板一 7-4的下端面;所述毛刷固定板一 7-4通過毛刷固定柱7-2與毛刷機構(gòu)底座7-1相連接。此機構(gòu)主要是對電子元器件表面進行清潔。[〇〇67] 如圖11所示的,2D MISI機構(gòu)8包括相機8-5和光源8-6;所述的相機8-5通過相機固定板8-3與支撐柱8-1的頂端相連接,光源8-6通過光源固定板8-4固定在支撐柱8-1的中端位置;所述支撐柱8-1的下端與2D MISI機構(gòu)底座8-2相相連接。此機構(gòu)主要是通過相機來檢測電子元器件印字,膠體是否合格。[〇〇68] 如圖12所示的,3D5S LI機構(gòu)由相機光源一體盒9-3和3D5S LI機構(gòu)固定底座9-1 組成;相機光源一體盒9-3通過3D5S LI機構(gòu)支撐柱9-2與3D5S LI機構(gòu)固定底座9-1相連接。 此機構(gòu)主要是通過相機來檢測電子元器件本體站立,管腳寬度,管腳電鍍變色,裸銅,膠體等問題。
      [0069]如圖13和14所示的,封裝機構(gòu)10包括封合機構(gòu)、載帶移動機構(gòu)和收帶機構(gòu)。
      [0070]封合機構(gòu)包括:加熱棒10-6、封刀固定座10-3、固定感溫棒10-7和封刀10-34;所述的加熱棒10-6固定在封刀固定座10-3上,封刀固定座10-3上同時設(shè)有固定感溫棒10-7,封刀10-34固定在封刀固定座10-3上,封刀10-34的溫度是通過加熱棒10-6來實現(xiàn)的,封刀10-34的溫度的高低是通感溫棒10-7來檢測,通檢測封刀10-34溫度來制來控制加熱棒10-6的加熱時間,封刀10-34通過下壓來實現(xiàn)蓋帶10-8與載帶10-5之間粘合;封裝伺服電機一 10-26帶動偏心軸10-27帶動凸輪隨動器10-29和連桿10-30,連桿10-30帶動封刀固定板10-28, 封刀固定板10-28帶動封刀固定座10-3和封刀10-34上下移動。[〇〇71]載帶移動機構(gòu)包括:載帶10-5、封裝伺服電機二10-2、前棘輪10-1和后棘輪10-4;前棘輪10-1和后棘輪10-4帶動載帶10-5,封裝伺服電機二10-2與封裝主動皮帶輪10-18相連接,封裝主動皮帶輪10-18通過兩條封裝同步皮帶10-17帶動前封裝從動皮帶輪10-15和中封裝從動皮帶輪10-20運動,所述的前棘輪10-1與前封裝從動皮帶輪10-15相連接,后棘輪10-4與中封裝從動皮帶輪10-20相連接。
      [0072]收帶機構(gòu)包括:收帶料盤10-11、收料從動輪10-20、收料主動輪和收料電機10-24; 所述的收帶料盤10-11通過收料轉(zhuǎn)軸10-9與收料從動輪10-20相連接,收料主動輪與收料電機10-24相連接;所述收料主動輪通過收料同步皮帶與收料從動輪10-20相連接。[0〇73] 如圖15所不的,傳動機構(gòu)11包括:A盤24分割凸輪11-1、B盤8分割凸輪11-2、傳動伺服電機11 -3和傳動減速機11 -4;所述的伺服電機11 -3與動減速機11 -4連接,動減速機11 -4 帶動聯(lián)軸器一 11-15另一端的傳動主軸11-8轉(zhuǎn)動;所述傳動主軸11-8的兩端設(shè)有傳動主動帶輪一 11-7和傳動主帶輪二11-9;所述傳動主動帶輪一 11-7通過傳動同步皮帶一 11-13與A 盤24分割凸輪11-1上的傳動從動帶輪一 11-14相連接;傳動主帶輪二11-9通過傳動同步皮帶二11-16與B盤8分割凸輪11-2上的傳動從動帶輪二11-15相連接;所述傳動主軸11-8通過聯(lián)軸器二11-11與編碼器11-12相連;所述的聯(lián)軸器一 11-15設(shè)于傳動固定板一 11-5和傳動固定板二11-6之間;所述聯(lián)軸器二11-11固定于傳動固定板一 11-10的一側(cè)。[〇〇74]如圖16所示的,大盤機構(gòu)12包括吸筆機構(gòu)12-1、大盤一 12-5、真空外圈12-7和大盤真空倉12-12;所述的大盤一 12-5邊緣出設(shè)有48個吸筆機構(gòu)12-1;所述大盤真空倉12-12的側(cè)面外壁上設(shè)有若干個氣管接頭一 12-6;所述大盤真空倉12-12上端面設(shè)有若干個氣管接頭二12-10、兩個大盤真空倉固定塊12-8和不少于三個大盤真空倉接頭12-11。[〇〇75]如圖17所示的,吸筆機構(gòu)12-1包括:吸筆12-13、吸筆固定塊12-2和復(fù)位彈簧12-14;吸筆固定塊12-2設(shè)于吸筆12-13的中段位置,所述吸筆12-13的頂部設(shè)有復(fù)位彈簧12-14;吸筆固定塊12-2上設(shè)有導(dǎo)向軸12-3;吸筆固定塊12-2的側(cè)面設(shè)有吸筆氣管接頭12-4;所述的吸筆機構(gòu)12-1通過吸筆固定塊12-2固定在大盤一 12-5上。[〇〇76] 如圖18所示的,Z軸機構(gòu)包括:大盤二13-3、頂層盤13-4、L型支架13-6和L型支架固定塊13-5;所述大盤二13-3的邊緣位置設(shè)有48個吸筆壓頭13-1;所述頂層盤13-4設(shè)于大盤二13-3的上方;所述頂層盤13-4通過L型支架固定塊13-5與L型支架13-6相連接。此機構(gòu)主要為下壓吸筆,完成電子元器件送料、電子元器件送定位,電子元器件送旋轉(zhuǎn),電子元器件送測試,B盤,電子元器件送鐳射,電子元器件送毛刷清潔,電子元器件送的2D MI SI檢測, 電子元器件送3D5S LI檢測,電子元器件送封裝,電子元器件送排料就位的動作。[〇〇77]如圖19所示的,排料機構(gòu)15包括:盒體、排料盒一 15-1、排料盒二15-2和吹氣機構(gòu); 所述的排料盒一 15-1、排料盒二15-2設(shè)于盒體內(nèi),吹氣機構(gòu)設(shè)于盒體頂部;所述吹氣機構(gòu)的前后兩側(cè)分別設(shè)有兩個調(diào)氣閥15-3,所述吹氣機構(gòu)的上端面設(shè)有兩個工作孔15-4。[〇〇78]傳動機構(gòu)11通過A盤24分割凸輪11-1與大盤機構(gòu)12內(nèi)的大盤一 12-5相連接,大盤機構(gòu)12通過大盤真空倉12-12上端面的固定轉(zhuǎn)柱與Z軸機構(gòu)的大盤二13-3相連接;傳動機構(gòu) 11通過B盤8分割凸輪11-2與B盤機構(gòu)5相連接;傳動機構(gòu)11帶動B盤機構(gòu)5做8等分的360度的間隙旋轉(zhuǎn)。
      [0079]以上所述的具體實施例,對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已,并不用于限制本實用新型。本實用新型擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合,以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
      【主權(quán)項】
      1.一種用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,包括機體(16)、傳動機構(gòu)(11)、送料 機構(gòu)(1)、封裝機構(gòu)(10)和排料機構(gòu)(15)組成;所述的傳動機構(gòu)(11)設(shè)于機體(16)內(nèi)部;所 述送料機構(gòu)(1 )、封裝機構(gòu)(10)和排料機構(gòu)(15)設(shè)于機體(16)的上端面,其特征在于:還包 括定位機構(gòu)(2)、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(3)、測試機構(gòu)(4)、B盤機構(gòu)(5)、鐳射機構(gòu)(6)、毛刷機構(gòu)(7)、2D MI SI機構(gòu)(8)、3D5S LI機構(gòu)、大盤機構(gòu)(12)和Z軸機構(gòu);所述的傳動機構(gòu)(11)分別與、B盤機 構(gòu)(5)、大盤機構(gòu)(12)和Z軸機構(gòu)相連接;所述Z軸機構(gòu)設(shè)于大盤機構(gòu)(12)的上方;所述大盤 機構(gòu)(12)和Z軸機構(gòu)同步轉(zhuǎn)動,且做24等分的360度旋轉(zhuǎn)運動;所述2D MISI機構(gòu)(8)包括相 機(8-5)和光源(8-6);所述的相機(8-5)通過相機固定板(8-3)與支撐柱(8-1)的頂端相連 接,光源(8-6)通過光源固定板(8-4)固定在支撐柱(8-1)的中端位置;所述支撐柱(8-1)的 下端與2D MISI機構(gòu)底座(8-2)相連接;3D5S LI機構(gòu)由相機光源一體盒(9-3)和3D5S LI機 構(gòu)固定底座(9-1)組成;相機光源一體盒(9-3)通過3D5S LI機構(gòu)支撐柱(9-2)與3D5S LI機 構(gòu)固定底座(9-1)相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,其特征在于:所述 的送料機構(gòu)(1)包括靜電風扇(1-1)、單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)(1-2)和送料頭(1-3);所 述單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)(1-2)固定在送料底座(1-4)的上端面;所述靜電風扇(1-1) 通過風扇支架(1 -5)固定在送料底座(1 -4)的上端面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,其特征在于:所述 單盤雙軌道振動盤入料機構(gòu)(1-2)包括漏斗(1-9)、圓盤(1-6)、直振軌道(1-8)、固定框架 (1-11)和脈沖電磁鐵(1-17);所述的漏斗(1-9)通過漏斗固定柱(1-10)固定在送料固定塊 (14)上;所述圓盤(1-6)下端通過可動框架(1-18)與固定框架(1-11)相連接;所述可動框架 (1-18)與固定框架(1-11)通過彈簧鋼片(1-12)連接;所述固定框架(1-11)內(nèi)設(shè)有脈沖電磁 鐵(1-17);所述直振軌道(1-8)通過可動底座(1-16)和直振底座(1-13)與固定在送料底座 (1-4)相連接;所述直振軌道(1-8)與可動底座(1-16)之間設(shè)有可動板(1-14);所述可動底 座(1-16)內(nèi)開有脈沖電磁鐵安裝孔(1-15),所述脈沖電磁鐵安裝孔(1-15)裝有脈沖電磁鐵 (1-17)和鋼板(1-18);所述可動板(1-14)與可動底座(1-16)通過彈簧鋼片(1-12)連接;所 述可動底座(1-16)與直振底座(1-13)通過彈簧鋼片(1-12)連接;所述圓盤(1-6)上設(shè)有出 料開口和送料口材料感應(yīng)器(1 -7 ),所述出料開口與直振軌道(1 -8)相接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,其特征在于:所述 定位機構(gòu)(2)由定位導(dǎo)模固定座(2-1)、兩個導(dǎo)模(2-2)和兩個材料感應(yīng)器(2-3);所述的定 位導(dǎo)模固定座(2-1)為“凸”型結(jié)構(gòu);所述導(dǎo)模(2-2)設(shè)于定位導(dǎo)模固定座(2-1)的頂部;所述 定位導(dǎo)模固定座(2-1)位于兩個材料感應(yīng)器(2-3)之間;所述定位導(dǎo)模固定座(2-1)的底部 通過定位連接桿(2-5)與定位機構(gòu)底座(2-6)相連接;所述的排料機構(gòu)(15)包括:盒體、排料 盒一(15-1)、排料盒二(15-2)和吹氣機構(gòu);所述的排料盒一(15-1)、排料盒二(15-2)設(shè)于盒 體內(nèi),吹氣機構(gòu)設(shè)于盒體頂部;所述吹氣機構(gòu)的前后兩側(cè)分別設(shè)有兩個調(diào)氣閥(15-3),所述 吹氣機構(gòu)的上端面設(shè)有兩個工作孔(15-4);傳動機構(gòu)(11)通過A盤24分割凸輪(11-1)與大 盤機構(gòu)(12)內(nèi)的大盤一(12-5)相連接,大盤機構(gòu)(12)通過大盤真空倉(12-12)上端面的固 定轉(zhuǎn)柱與Z軸機構(gòu)的大盤二(13-3)相連接;傳動機構(gòu)(11)通過B盤8分割凸輪(11-2)與B盤機 構(gòu)(5)相連接;傳動機構(gòu)(11)帶動B盤機構(gòu)(5)做8等分的360度的間隙旋轉(zhuǎn)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,其特征在于:所述的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(3)由兩個材料感應(yīng)器(2-3)、兩個導(dǎo)模(2-2)、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機(3-5)、一個旋 轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪(3-4)和兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪(3-2)組成;所述的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機(3-5)與 旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪(3-4)相連接,旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪(3-4)通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)同步皮帶(3-3)與兩個 旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪(3-2)相連接;所述的兩個導(dǎo)模(2-2)的下端分別與兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪 (3-2)相連接;所述的一個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主動輪(3-4)和兩個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從動輪(3-2)設(shè)于旋轉(zhuǎn)機 構(gòu)固定板一 (3-10)和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板二(3-11)之間;所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機(3-5)固定在 旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板二(3-11)的下端面;所述導(dǎo)模(2-2)通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)轉(zhuǎn)軸(3-7)與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)從 動輪(3-2)相連接;旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板一 (3-10)和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定板二(3-11)垂直固定在旋轉(zhuǎn) 機構(gòu)立板(3-8)的上端側(cè)面上,所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)立板(3-8)的下端與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)底座(3-6)垂直 連接;所述傳動機構(gòu)(11)包括:A盤24分割凸輪(11-1)、B盤8分割凸輪(11-2)、傳動伺服電機 (11 -3)和傳動減速機(11 -4);所述的伺服電機(11 -3)與動減速機(11 -4)連接,動減速機 (11-4)帶動聯(lián)軸器一(11-15)另一端的傳動主軸(11-8)轉(zhuǎn)動;所述傳動主軸(11-8)的兩端 設(shè)有傳動主動帶輪一(11-7)和傳動主帶輪二(11-9);所述傳動主動帶輪一(11-7)通過傳動 同步皮帶一(11-13)與A盤24分割凸輪(11-1)上的傳動從動帶輪一(11-14)相連接;傳動主 帶輪二(11-9)通過傳動同步皮帶二(11-16)與B盤8分割凸輪(11-2)上的傳動從動帶輪二 (11-15)相連接;所述傳動主軸(11-8)通過聯(lián)軸器二(11-11)與編碼器(11-12)相連;所述的 聯(lián)軸器一(11-15)設(shè)于傳動固定板一(11-5)和傳動固定板二(11-6)之間;所述聯(lián)軸器二 (11-11)固定于傳動固定板一 (11-10)的一側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,其特征在于:所述 測試機構(gòu)(4)包括測試端子臺(4-10)和測試金手指組件;所述的測試金手指組件包括兩個 測試導(dǎo)模(4-9)、八個上金手指(4-7)和八個下金手指(4-8);所述的八個上金手指(4-7)分 別與八個上金手指連接塊(4-5)相連,所述的八個下金手指(4-8)分別與八個下金手指連接 塊(4-6)相連;所述每個測試導(dǎo)模(4-9)側(cè)面設(shè)有八個觸點,所述的八個觸點分別為與四個 上金手指(4-7)和四個下金手指(4-8)相連接;所述上金手指連接塊(4-5)和下金手指連接 塊(4-6)固定在絕緣測試座(4-4)的上端,所述絕緣測試座(4-4)的下端與測試固定塊(4-3) 的上端相連,測試固定塊(4-3)通過測試支撐柱(4-2)與測試底座(4-1)相連接;17.根據(jù)權(quán) 利要求1所述的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,其特征在于:所述大盤機構(gòu)(12) 包括吸筆機構(gòu)(12-1 )、大盤一(12-5 )、真空外圈(12-7)和大盤真空倉(12-12);所述的大盤 一(12-5)邊緣出設(shè)有48個吸筆機構(gòu)(12-1);所述大盤真空倉(12-12)的側(cè)面外壁上設(shè)有若 干個氣管接頭一(12-6);所述大盤真空倉(12-12)上端面設(shè)有若干個氣管接頭二(12-10)、 兩個大盤真空倉固定塊(12-8)和不少于三個大盤真空倉接頭(12-11);所述的吸筆機構(gòu) (12-1)包括:吸筆(12-13)、吸筆固定塊(12-2)和復(fù)位彈簧(12-14);吸筆固定塊(12-2)設(shè)于 吸筆(12-13)的中段位置,所述吸筆(12-13)的頂部設(shè)有復(fù)位彈簧(12-14);吸筆固定塊(12-2)上設(shè)有導(dǎo)向軸(12-3);吸筆固定塊(12-2)的側(cè)面設(shè)有吸筆氣管接頭(12-4);所述的吸筆 機構(gòu)(12-1)通過吸筆固定塊(12-2)固定在大盤一(12-5)上;所述的Z軸機構(gòu)包括:大盤二 (13-3)、頂層盤(13-4)、L型支架(13-6)和L型支架固定塊(13-5);所述大盤二(13-3)的邊緣 位置設(shè)有48個吸筆壓頭(13-1);所述頂層盤(13-4)設(shè)于大盤二(13-3)的上方;所述頂層盤 (13-4)通過L型支架固定塊(13-5)與L型支架(13-6)相連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,其特征在于:所述的B盤機構(gòu)(5)包括:B盤(5-5)、外真空倉(5-3)和內(nèi)真空倉(5-4);所述的B盤(5-5)上設(shè)有十 六個貫穿于盤面的導(dǎo)模(2-2),所述B盤(5-5)的下方設(shè)有內(nèi)真空倉(5-4),所述的內(nèi)真空倉 (5-4)置于外真空倉(5-3)內(nèi),所述外真空倉(5-3)的下端與B盤固定板(5-2)的上端相連接, 所述B盤固定板(5-2)的下端與B盤機構(gòu)底座(5-6)固定連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,其特征在于:所述 鐳射機構(gòu)(6)由鐳射固定座(6-1)、鐳射機(6-4)、抽風管(6-2)和集塵管(6-3)組成;所述鐳 射機(6-4)固定于鐳射固定座(6-1)的上端側(cè)壁上,抽風管(6-2)設(shè)于鐳射固定座(6-1)的下 端側(cè)壁上,所述集塵管(6-3)設(shè)于鐳射機(6-4)的下端位置。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,其特征在于:所述 毛刷機構(gòu)(7)包括毛刷機構(gòu)保護罩(7-8)、毛刷電機(7-9)、毛刷主動輪(7-7)、毛刷從動輪 (7-5)和羊毛刷(7-3);所述毛刷電機(7-9)與毛刷主動輪(7-7)相連接;羊毛刷(7-3)穿過毛 刷固定板一 (7-4)與毛刷從動輪(7-5)的下端相連接;毛刷從動輪(7-5)的上端固定在毛刷 固定板二(7-6)上;毛刷電機(7-9)固定在毛刷固定板一 (7-4)的下端面;所述毛刷固定板一 (7-4)通過毛刷固定柱(7-2)與毛刷機構(gòu)底座(7-1)相連接。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于自動化生產(chǎn)電子元器件的一體機設(shè)備,其特征在于:封 裝機構(gòu)(10)包括封合機構(gòu)、載帶移動機構(gòu)和收帶機構(gòu);所述的封合機構(gòu)包括:加熱棒(10-6 )、封刀固定座(10-3 )、固定感溫棒(10-7)和封刀(10-34);所述的加熱棒(10-6)固定在封 刀固定座(10-3)上,封刀固定座(10-3)上同時設(shè)有固定感溫棒(10-7),封刀(10-34)固定在 封刀固定座(10-3)上,封刀(10-34)的溫度是通過加熱棒(10-6)來實現(xiàn)的,封刀(10-34)的 溫度的高低是通感溫棒(10-7)來檢測,通檢測封刀(10-34)溫度來制來控制加熱棒(10-6) 的加熱時間,封刀(10-34)通過下壓來實現(xiàn)蓋帶(10-8)與載帶(10-5)之間粘合;封裝伺服電 機一(10-26)帶動偏心軸(10-27)帶動凸輪隨動器(10-29)和連桿(10-30),連桿(10-30)帶 動封刀固定板(10-28 ),封刀固定板(10-28)帶動封刀固定座(10-3)和封刀(10-34)上下移 動;所述的載帶移動機構(gòu)包括:載帶(10-5)、封裝伺服電機二(10-2)、前棘輪(10-1)和后棘 輪(10-4);前棘輪(10-1)和后棘輪(10-4)帶動載帶(10-5),封裝伺服電機二(10-2)與封裝 主動皮帶輪(10-18)相連接,封裝主動皮帶輪(10-18)通過兩條封裝同步皮帶(10-17)帶動 前封裝從動皮帶輪(10-15)和中封裝從動皮帶輪(10-20)運動,所述的前棘輪(10-1)與前封 裝從動皮帶輪(10-15)相連接,后棘輪(10-4)與中封裝從動皮帶輪(10-20)相連接;所述收 帶機構(gòu)包括:收帶料盤(10-11 )、收料從動輪(10-20)、收料主動輪和收料電機(10-24);所述 的收帶料盤(10-11)通過收料轉(zhuǎn)軸(10-9)與收料從動輪(10-20)相連接,收料主動輪與收料 電機(10-24)相連接;所述收料主動輪通過收料同步皮帶與收料從動輪(10-20)相連接。
      【文檔編號】B65G27/02GK205602573SQ201620219144
      【公開日】2016年9月28日
      【申請日】2016年3月21日
      【發(fā)明人】陳能強, 吳飛, 朱才飛
      【申請人】無錫昌鼎電子有限公司
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