專利名稱：樹脂密封成形品的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造樹脂密封成形品的方法，該方法是在將作為插入式元器件的電子元器件插入并固定于金 屬模后，通過樹脂成形來用密封樹脂覆蓋電子元器件的周圍，從而形成所述樹脂密封成形品。
背景技術(shù)：
圖11表示專利文獻(xiàn)I所記載的樹脂密封成形品的制造方法。在填充密封樹脂時(shí)，在金屬模5中保持有插入用元器件I。金屬模5由下模5a和上模5b所構(gòu)成。插入用元器件I由要進(jìn)行樹脂密封的電子元器件3、以及預(yù)先制成分割形狀而將電子元器件3進(jìn)行絕緣包覆的一次成形品2所形成。在一次成形品2上，設(shè)置有多個(gè)保持用突起4。也有時(shí)用粘接劑將保持用突起4固定于一次成形品2。在將該插入用兀器件I插入并固定于金屬模5后，向金屬模5的空腔50填充密封樹脂，之后，如圖12所示，通過脫模，可以獲得電子元器件3被密封樹脂40所密封的樹脂密封成形品41。專利文獻(xiàn)I :日本專利特開平11-254476號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
在該現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，在樹脂密封成形前必須制作插入用元器件1，元器件數(shù)量及制造工序數(shù)無論如何都會(huì)增多。若將電子元器件3直接插入并固定于金屬模5，通過一次成形利用密封樹脂來對電子元器件3進(jìn)行密封，則在成形前必須將保持用突起4插入并固定于金屬模5。然而，在樹脂密封成形時(shí)保持用突起4相對于電子元器件3的固定不牢固時(shí)，存在以下問題S卩，在向金屬模5填充密封樹脂時(shí)，電子元器件3的位置會(huì)發(fā)生移動(dòng)。另外，若樹脂密封成形后的保持用突起4與密封樹脂之間的邊界面的緊貼力較弱，則由于從邊界面進(jìn)入的濕氣或異物有可能會(huì)附著于電子元器件，因此，還存在對電子元器件3的質(zhì)量造成不良影響的問題。本發(fā)明的目的在于，提供一種無需復(fù)雜的工序、而以一次成形工序就能確保規(guī)定的外形形狀和插入元器件的質(zhì)量的樹脂密封成形品的制造方法。本發(fā)明的樹脂密封成形品的制造方法的特征在于，在用保持材料來支承進(jìn)行樹脂密封的插入元器件并將其配置于金屬模的空腔內(nèi)的狀態(tài)下，使所述保持材料與冷卻的中心銷相抵接來進(jìn)行冷卻，并開始向所述空腔注入密封樹脂。具體而言，用保持材料來夾持進(jìn)行樹脂密封的插入元器件。另外，利用相對于所述空腔可自由退出的套筒銷來支承所述保持材料。另外，利用所述套筒銷來支承設(shè)置有所述插入元器件的所述保持材料。另外，如上所述樹脂密封成形品的制造方法的特征在于，在注入所述密封樹脂的同時(shí)，使所述套筒銷后退。
由于利用中心銷進(jìn)行了冷卻的保持材料的尺寸發(fā)生收縮，利用樹脂密封后的熱膨脹導(dǎo)致保持材料與密封樹脂之間的邊界面變得嵌緊，因此，無需復(fù)雜的工序，以一次成形工序就能確保規(guī)定的外形形狀和插入元器件的質(zhì)量。


圖I是本發(fā)明的實(shí)施方式I中的填充密封樹脂前后的金屬模的主視剖視圖。圖2是樹脂密封成形品的剖視圖。圖3是本發(fā)明的實(shí)施方式I中的空腔的俯視圖。圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式2中的填充密封樹脂前后的金屬模的主視剖視圖。圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式2中的空腔的俯視圖。 圖6是樹脂密封成形品的剖視圖。圖7是本發(fā)明的實(shí)施方式3中的填充樹脂前的金屬模的水平剖視圖和主視剖視圖。圖8是本發(fā)明的實(shí)施方式3中的填充樹脂后的金屬模的水平剖視圖和主視剖視圖。圖9是本發(fā)明的實(shí)施方式4中的填充樹脂前的金屬模的主視剖視圖和空腔的俯視首1J視圖。圖10是本發(fā)明的實(shí)施方式4中的填充樹脂后的金屬模的主視剖視圖和空腔的俯視剖視圖。圖11是專利文獻(xiàn)I所記載的現(xiàn)有的制造方法中的金屬模的主視剖視圖。圖12是以現(xiàn)有的制造方法所制造出的樹脂密封成形品的剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面，基于具體的各實(shí)施方式，對本發(fā)明的樹脂密封成形品的制造方法進(jìn)行說明。(實(shí)施方式I)圖I (a)、圖1(b)、圖2以及圖3表示實(shí)施方式I。圖I (a)是填充密封樹脂前的金屬模的剖視圖。在金屬模5中，在下模5a的保持作為插入元器件的電子元器件11的位置上，設(shè)置有套筒銷12a、12b。在上模5b的與套筒銷12a、12b相對的位置上，設(shè)置有套筒銷12c、12d。在套筒銷12a、12b、12c、12d的內(nèi)側(cè)配置有中心銷13a、13b、13c、13d。套筒銷12a、12b、12c、12d的頂面位于比金屬模5的成形品外形面A要向空腔中心側(cè)突出、且不與電子元器件11相抵接的位置上。中心銷13a、13b、13c、13d的頂面的高度與金屬模5的成形品外形面A相同。插入套筒銷12a、12b的內(nèi)徑部的下側(cè)保持材料14a、14b的前端形成有凸部14o，將下側(cè)保持材料14a、14b的凸部14o插入電子元器件11的定位用的孔lib。下側(cè)保持材料14a、14b的底端與中心銷13a、13b相抵接。下側(cè)保持材料14a、14b是樹脂制的。插入套筒銷12c、12d的內(nèi)徑部的上側(cè)保持材料15a、15b的前端與電子元器件11的上表面相抵接。上側(cè)保持材料15a、15b的底端與中心銷13c、13d相抵接。上側(cè)保持材料15a、15b是樹脂制的。
這里，中心銷13a、13b、13c、13d的前端形狀為平面形狀，下側(cè)保持材料14a、14b的與中心銷13a、13b相抵接的抵接面形成為平面形狀，使得以較大的面積與中心銷13a、13b相抵接。上側(cè)保持材料15a、15b的與中心銷13c、13d相抵接的抵接面也形成為平面形狀，使得以較大的面積與中心銷13c、13d相抵接。像這樣形成的下側(cè)保持材料14a、14b與上側(cè)保持材料15a、15b經(jīng)由中心銷13a、13b、13c、13d，被制冷劑所冷卻。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，將下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b嵌入套筒銷12a、12b、12c、12d的內(nèi)徑部，從而能確保下側(cè)保持材料14和上側(cè)保持材料15的位置精度。在利用自動(dòng)機(jī)械插入下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b的情況下，由于套筒銷12a、12b、12c、12d比成形品外形面A要突出，因此，能以套筒銷12a、12b、12c、12d為插入基準(zhǔn)。希望將套筒銷12a、12b、12c、12d的內(nèi)徑以及下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材 料15a、15b的外徑設(shè)定為能插入下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b、且能確保位置精度的尺寸。圖I (b)是填充密封樹脂后的金屬模的剖視圖。在圖1(b)中，能利用致動(dòng)器將套筒銷12后退至成形品外形面A。在合上金屬模5、并向空腔50填充密封樹脂的過程中，利用相連接的氣缸將套筒銷12后退至成形品外形面A，向因后退而產(chǎn)生的空間中追加填充密封樹脂。對于套筒銷12的從成形品外形凸出的尺寸，由于只要能保持下側(cè)保持材料14和上側(cè)保持材料15即可，因此，凸出尺寸越小，對密封樹脂的填充越有利。如圖2所示，通過向金屬模5填充密封樹脂并進(jìn)行脫模，能獲得電子元器件11被密封樹脂40所密封的樹脂密封成形品41。此外，在本實(shí)施方式中，將套筒銷12的驅(qū)動(dòng)源設(shè)為氣缸，但也可以使用液壓缸、電動(dòng)機(jī)、螺線管、及凸輪等致動(dòng)器。圖3是本發(fā)明的實(shí)施方式I中的金屬模5的空腔50的俯視圖。下側(cè)保持材料14a和上側(cè)保持材料15a配置于從澆口 16到填充末端17a為止的密封樹脂的流動(dòng)距離18的中央部的、流動(dòng)距離18的1/2的范圍19內(nèi)。下側(cè)保持材料14b和上側(cè)保持材料15b也配置于從澆口 16到填充末端17b為止的密封樹脂的流動(dòng)距離的中央部的、流動(dòng)距離18的1/2的范圍內(nèi)。在空腔50的內(nèi)部，由于熔融狀態(tài)的密封樹脂一邊被金屬模所冷卻一邊流動(dòng)，因此，在澆口 16附近樹脂保持較高的溫度。因而，在套筒銷12a 12d后退之后的周邊容易產(chǎn)生氣泡。另外，由于在澆口 16附近施加于密封樹脂的壓力也較高，因此，電子元器件11的位置容易因成形壓力而發(fā)生偏移。成形壓力特別容易施加在從澆口 16流入的密封樹脂的流動(dòng)方向的直線上。另一方面，由于在填充末端17的附近密封樹脂正發(fā)生固化，因此，樹脂溫度較低，施加于密封樹脂的壓力也較低。因而，套筒銷12a 12d后退之后難以填充樹月旨，從而容易產(chǎn)生熔合痕。根據(jù)空腔50的密封樹脂的溫度分布和內(nèi)壓分布，俯視下的套筒銷12a、12b的位置避開從澆口 16流入的密封樹脂的流動(dòng)方向的直線，而配置于從澆口 16到填充末端17為止的密封樹脂的流動(dòng)距離18的中央部的、流動(dòng)距離18的1/2的范圍19內(nèi)?？紤]到密封樹脂的填充時(shí)刻的偏差，希望兩處的套筒銷12a 12d的位置關(guān)系是相距澆口 16等距離的位置。套筒銷12c、12d的位置也一樣。為了防止因密封樹脂40的填充過程中的成形壓力而發(fā)生位置偏移，使套筒銷12a 12d后退的時(shí)刻也是重要的要素。使套筒銷12a 12d后退的時(shí)刻必須處于電子元器件11、下側(cè)保持材料14a、14b、以及上側(cè)保持材料15a、15b的周圍填充有密封樹脂40的狀態(tài)。另外，為了使密封樹脂填充于因套筒銷12a 12d后退而產(chǎn)生的空間，必須使樹脂處于未完全固化的狀態(tài)，因此，在從完成將密封樹脂完全填充至空腔50之前到保壓工序結(jié)束為止的期間，使套筒銷12a 12d后退。利用這些結(jié)構(gòu)，能獲得滿足外形面不殘留有凹形的規(guī)定的外形形狀的、將電子元器件11定位于規(guī)定位置且電子元器件11的周圍被密封樹脂所包覆的樹脂密封成形品41。此外，用水等制冷劑直接冷卻中心銷13a 13d。因此，下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b也被冷卻而發(fā)生尺寸收縮。在這種狀態(tài)下，向下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b的周圍填充密封樹脂。在成形后的常溫下，由于發(fā)生了尺寸收縮 的下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b發(fā)生膨脹，因此，下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b的與密封樹脂之間的邊界面變得嵌緊。另外，下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b發(fā)生膨脹而牢固地夾住電子元器件11。利用這些結(jié)構(gòu)，由于下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b與密封樹脂之間的邊界面的緊貼力較大，濕氣或異物不會(huì)進(jìn)入邊界面，因此，能確保電子元器件11的質(zhì)量。此外，為了提高中心銷13a 13d的冷卻效果，使套筒銷12a、12b的一部分內(nèi)徑尺寸比中心銷13a、13b的外徑要大，以利用間隙51來進(jìn)行隔熱。另外，還存在對于套筒銷12a、12b的材質(zhì)使用熱導(dǎo)率比金屬模5要低的材料的方法。具體而言，在金屬模5為機(jī)械結(jié)構(gòu)用碳鋼、不銹鋼、及合金工具鋼等的情況下，作為套筒銷12a、12b的材質(zhì)是使用鈦等材料。另外，使上側(cè)保持材料15a、15b的外徑比套筒銷12c、12d的內(nèi)徑要大，從而將上側(cè)保持材料15a、15b壓入套筒銷12c、12d，而上側(cè)保持材料15a、15b不會(huì)落下。另外，由于在成形中使套筒銷12a 12d后退，以將上側(cè)保持材料15a、15b從套筒銷12c、12d放開，因此，也能防止在打開金屬模5時(shí)發(fā)生上側(cè)保持材料15a、15b未從上模5a脫模而殘留其中的情況。對于下側(cè)保持材料14a、14b和套筒銷12a 12d也同樣能防止發(fā)生殘留的情況。由于電子元器件11具有兩處定位用的孔11b，插入并固定有下側(cè)保持材料14a、14b的凸部14o，因此，相對于金屬模5能確保電子元器件11的位置精度。而且，由于對于下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b的材質(zhì)使用絕緣性樹脂，套筒銷12a 12d不與電子元器件11相抵接，因此，在需要確保電子元器件11的電絕緣時(shí)，例如，即使在電子元器件11具有電極部而正在被充電的狀態(tài)下，也不會(huì)與金屬模相抵接，從而不會(huì)發(fā)生電短路。此外，在本實(shí)施方式中，將套筒銷12a 12d的外形形狀設(shè)為圓形，但也可以是四邊形。另外，將下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b的外形設(shè)為圓形，但在將電子元器件11的定位孔設(shè)為四邊形等形狀、而需要限制旋轉(zhuǎn)方向的情況下，也可以將下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b的外形設(shè)為四邊形等多邊形等，以防止沿旋轉(zhuǎn)方向發(fā)生偏移。作為注入的密封樹脂40、下側(cè)保持材料14a、14b、以及上側(cè)保持材料15a、15b，可以使用聚酰胺類熱熔膠等合成樹脂。(實(shí)施方式2)圖4(a)、圖4(b)、圖5以及圖6表示實(shí)施方式2。在實(shí)施方式I中，將下側(cè)保持材料14a、14b的凸部14o插入電子元器件11的孔Ilb來進(jìn)行定位，但在本實(shí)施方式2中，在電子元器件11上未設(shè)置孔lib。此外，在本實(shí)施方式2中，電子元器件11的四角被下側(cè)保持材料和上側(cè)保持材料所夾持。其他的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式I相同。圖4(a)是填充密封樹脂前的金屬模的剖視圖，圖5是填充密封樹脂前的金屬模的 俯視圖。在下模5a內(nèi)設(shè)置有下側(cè)保持材料20a、20b、20c、20d，以代替實(shí)施方式I的下側(cè)保持材料14a、14b。下側(cè)保持材料20a 20d的材質(zhì)等與下側(cè)保持材料14a、14b相同。下側(cè)保持材料20a 20d被套筒銷30a、30b、30c、30d所支承。套筒銷30a 30d都與套筒銷12a、12b相同。在套筒銷30a 30d的內(nèi)側(cè)，設(shè)置有前端分別與下側(cè)保持材料20a 20d相抵接的中心銷31a 31d。在圖5中，雖未圖示出中心銷31a 31d，但中心銷31c、31d也與圖4所示的中心銷31a、31b相同。中心銷31a 31d都與中心銷13a、13b相同地被水等制冷劑所冷卻。在上模5b內(nèi)設(shè)置有上側(cè)保持材料21a、21b、21c、21d，以代替實(shí)施方式I的上側(cè)保持材料15a、15b。上側(cè)保持材料21c、21d雖未圖示，但與將上側(cè)保持材料21a、21b與下側(cè)保持材料20a、20b相對地進(jìn)行配置相同，也將上側(cè)保持材料21c、21d與下側(cè)保持材料20c、20d相對地進(jìn)行配置。上側(cè)保持材料21a 21d的材質(zhì)等與上側(cè)保持材料15a、15b相同。上側(cè)保持材料21a 21d被套筒銷32a、32b、32c、32d所支承。套筒銷32a 32d都與套筒銷12c、12d相同。在套筒銷32a 32d的內(nèi)側(cè)，設(shè)置有前端分別與上側(cè)保持材料21a 21d相抵接的中心銷33a 33d。在圖5中，雖未圖示出中心銷31a 31d，但中心銷31c、31d也與圖4所示的中心銷33a,33b相同。中心銷33a 33d都與中心銷13a、13b相同地被水等制冷劑所冷卻。下側(cè)保持材料20a、20b、20c、20d的前端形成有俯視時(shí)與電子元器件11的角重合的凹部34。中心銷31a 31d的與下側(cè)保持材料20a 20d相抵接的抵接部分的至少一邊呈直線狀凹陷，使得下側(cè)保持材料20a 20d的凹部34朝向電子元器件11的內(nèi)側(cè)，對根部的凸緣進(jìn)行D形切削，使其具有止轉(zhuǎn)的功能。下側(cè)保持材料20a 20d的外形形狀也具有與中心銷31a 31d的前端相同的形狀，能將下側(cè)保持材料20a 20d插入在中心銷31a 31d的前端部并限制旋轉(zhuǎn)方向。如圖4(a)所示，對于下側(cè)的四角被設(shè)置于下側(cè)保持材料20a 20d的凹部34的電子元器件11，由于上表面的四角被上側(cè)保持材料21a 21d所按壓，使得電子元器件11不會(huì)脫離凹部34，從而限制了電子元器件11的移動(dòng)，因此，即使沒有實(shí)施方式I的情況下的用于對電子元器件11進(jìn)行定位的孔，也能對空腔50中的電子元器件11進(jìn)行定位。然后，如圖4(b)和圖5所示，將密封樹脂40從澆口 16注入空腔50。在注入密封樹脂40的同時(shí)，使套筒銷30a 30d、32a 32d后退，這一點(diǎn)與實(shí)施方式I相同。此外，如圖5所示，將空腔50中的下側(cè)保持材料20a 20d的位置配置于從中央的澆口 22到填充末端23為止的密封樹脂的流動(dòng)距離24的中央部的、流動(dòng)距離24的1/2的范圍25內(nèi)。另外，如圖5所示，將下側(cè)保持材料20a 20d的位置配置于從端面的澆口26到填充末端27為止的密封樹脂的流動(dòng)距離28的中央部的、流動(dòng)距離28的1/2的范圍29內(nèi)。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，設(shè)定下側(cè)保持材料20a 20d的位置，使其位于從澆口 22到填充末端23為止的密封樹脂的流動(dòng)距離24的中央部的、流動(dòng)距離24的1/2的范圍25內(nèi)，從而能改善因下側(cè)保持材料20a 20d的成形壓力而產(chǎn)生的位置偏移、以及向套筒銷30a 30d、32a 32d后退后的空間填充密封樹脂的填充性。若能將澆口 22配置于下側(cè)保持材料20a 20d的四處的中央部，則只要將澆口 22配置于四處呈等距離的中心部即可，但在 電子元器件11上具有澆口 22、從而成形壓力和樹脂溫度有可能會(huì)影響電子元器件11的情況下，設(shè)定澆口 26，使得下側(cè)保持材料20a 20d的位置位于從澆口 26到填充末端27為止的密封樹脂的流動(dòng)距離28的中央部的、流動(dòng)距離28的1/2的范圍29內(nèi)。在無法將下側(cè)保持材料20a 20d設(shè)置于該范圍內(nèi)、從而因成形壓力而導(dǎo)致下側(cè)保持材料20a 20d的位置發(fā)生偏移、或在套筒銷30a 30d、32a 32d后退之后的空間周邊產(chǎn)生氣泡或熔合痕的情況下，通過改變使套筒銷30a 30d和套筒銷32a 32d后退的時(shí)刻，能根據(jù)各個(gè)部位的密封樹脂40的填充時(shí)刻，來使套筒銷30a 30d、32a 32d后退。如圖6所示，通過向金屬模5填充密封樹脂并進(jìn)行脫模，能獲得電子元器件11被密封樹脂40所密封的樹脂密封成形品41。利用這些結(jié)構(gòu)，即使電子元器件11不具有定位孔，也能滿足成形品的外形面不殘留有凹形的規(guī)定的外形形狀，從而能獲得將電子元器件定位于規(guī)定位置而使其周圍被密封樹脂所包覆的樹脂密封成形品。另外，由于樹脂密封成形品的保持材料與密封樹脂之間的邊界面的緊貼力得以提高，從而濕氣或異物不會(huì)進(jìn)入邊界面，因此，能確保電子元器件的質(zhì)量。(實(shí)施方式3)圖7 (a)、圖7 (b)、圖8 (a)以及圖8 (b)表示實(shí)施方式3。圖7(a)、圖7(b)是樹脂填充前的電池樹脂密封金屬模的水平剖視圖和主視剖視圖。由于在用于制作電池的樹脂密封成形品的電池樹脂密封金屬模中，將電池63配置于作為插入元器件的基板62的后側(cè)，因此，需要在配置有電池63的狀態(tài)下在基板62的周圍密封樹脂。在金屬模103中，由下模103a和上模103b形成空腔104。在金屬模103中，與保持基板62的位置相對應(yīng)，在下模103a內(nèi)設(shè)置有套筒銷66a、66b，與保持基板62的位置相對應(yīng)，在上模103b內(nèi)設(shè)置有套筒銷66c、66d。在各套筒銷66a 66d的內(nèi)側(cè)配置有中心銷67a、67b、67c、67d。套筒銷66a 66d的頂面位于比成形品外形面要向金屬模的空腔中心側(cè)突出、但不與基板62相抵接的位置上。中心銷67a、67b、67c、67d的頂面的高度與成形品外形面相同。在套筒銷66a、66b的內(nèi)徑部插有材質(zhì)為樹脂的下側(cè)保持材料64a、64b。在套筒銷66c、66d的內(nèi)徑部插有材質(zhì)為樹脂的上側(cè)保持材料65a、65b。在下側(cè)保持材料64a、64b的前端的一部分具有凹部105。上側(cè)保持材料65a、65b的前端為平面形狀。將基板62與下側(cè)保持材料64a、64b的凹部105對準(zhǔn)進(jìn)行插入固定。中心銷67a 67d被制冷劑所冷卻。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于在填充樹脂前的狀態(tài)下，利用機(jī)械將下側(cè)保持材料64a、64b自動(dòng)插入套筒銷66a、66b的內(nèi)徑部，使基板62的外形與下側(cè)保持材料64a、64b的凹部105對準(zhǔn)進(jìn)行插入固定，因此，能在左右方向和前后方向上確保基板62相對于金屬模103的位置精度。而且，用上側(cè)保持材料65a、65b來夾持基板62，從而也能確?；?2的上下方向的位置精度。另外，由于下側(cè)保持材料64a、64b和上側(cè)保持材料65a、65b的材質(zhì)使用絕緣性的樹脂，套筒銷66a 66d不與基板62相抵接，因此，不會(huì)發(fā)生電短路。
圖8是本發(fā)明的實(shí)施方式3中的填充樹脂后的電池樹脂密封金屬模的剖視圖。在合上金屬模103、并向空腔104填充密封樹脂40的過程中，由于套筒銷66a 66d后退至成形品外形面，且正在填充樹脂，因此，密封樹脂40會(huì)追加填充至因后退而產(chǎn)生的空間內(nèi)。利用這些結(jié)構(gòu)，能滿足成形品的外形面不殘留有凹形的規(guī)定的外形形狀，能將基板定位于規(guī)定的位置，從而能獲得基板周圍、基板、以及電池之間被樹脂所包覆的電池樹脂密封成形品。另外，由于中心銷67a 67d被水所冷卻，因此，下側(cè)保持材料64a、64b和上側(cè)保持材料65a、65b也被冷卻而發(fā)生尺寸收縮。由于填充樹脂后發(fā)生膨脹，因此，下側(cè)保持材料64a、64b與上側(cè)保持材料65a、65b與密封樹脂之間的邊界面變得嵌緊。若使下側(cè)保持材料64a、64b和上側(cè)保持材料65a、65b的外側(cè)面具有微小的凹凸，則由于與密封樹脂之間的邊界面會(huì)變得更為牢固，從而濕氣或異物不會(huì)進(jìn)入邊界面，因此，能獲得更高質(zhì)量的電池樹脂密封成形品。(實(shí)施方式4)圖9 (a)、圖9 (b)、圖10 (a)以及圖10 (b)表示實(shí)施方式4。在上述各實(shí)施方式中，用下側(cè)保持材料14a、14b和上側(cè)保持材料15a、15b、或下側(cè)保持材料20a 20d和上側(cè)保持材料21a 21d、或下側(cè)保持材料64a、64b和上側(cè)保持材料65a、65b來夾持插入元器件，以對空腔內(nèi)的插入元器件進(jìn)行定位，但在本實(shí)施方式4中，不是用下側(cè)保持材料和上側(cè)保持材料來夾持插入元器件，而只是通過將設(shè)置于插入元器件的保持材料安裝于金屬模一側(cè)，來對空腔內(nèi)的插入元器件進(jìn)行定位。圖9(a)是本發(fā)明的實(shí)施方式4中的填充樹脂前的電池樹脂密封金屬模的水平剖視圖。圖9(b)是填充樹脂前的電池樹脂密封金屬模的空腔的主視剖視圖。在圖9(a)、(b)中，對與圖7相同的結(jié)構(gòu)要素使用相同標(biāo)號，省略說明。在圖9中，由于在電池樹脂密封成形品中，將電池63配置于基板62的后側(cè)，因此，需要在配置有電池63的狀態(tài)下在基板62的周圍密封樹脂。金屬模106在保持基板62的位置具有套筒銷66a、66b，在其內(nèi)側(cè)配置有中心銷67a、67b。未設(shè)置有可在實(shí)施方式3中看到的套筒銷66c、66d和中心銷67c、67d。套筒銷66a、66b的頂面位于比成形品外形面要向金屬模106的空腔中心側(cè)突出、但不與基板62相抵接的位置上。中心銷67a、67b的頂面的高度與成形品外形面相同。在套筒銷66a、66b的內(nèi)徑部插有材質(zhì)為樹脂的保持材料68a、68b。保持材料68在中央部具有凹部107?；?2在端面具有切除部62a，可以將保持材料68a、68b的凹部107嵌入切除部62a。中心銷67a、67b被制冷劑所冷卻。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在填充樹脂前的狀態(tài)下，將保持材料68a、68b的凹部107嵌入基板62的切除部62a。然后，在插入到金屬模106時(shí)，將設(shè)置有基板62的保持材料68a、68b插入并固定于套筒銷66a、66b的內(nèi)徑部。另外，由于電池63與保持材料68a、68b相抵接，因此，能確保基板62相對于金屬模106在左右方向、前后方向、及上下方向上的位置精度。另外，由于保持材料68a、68b的材質(zhì)使用絕緣性的樹脂，套筒銷66a、66b不與基板62相抵接，因此，不會(huì)發(fā)生電短路。圖10(a)是實(shí)施方式4中的填充樹脂后的電池樹脂密封金屬模水平剖視圖。圖10(b)是實(shí)施方式4中的樹脂密封成形品的縱向剖視圖。在圖10(a)中，在合上金屬模106、并向基板62、電池63、以及金屬模106之間填充密封樹脂40的過程中，由于套筒銷66a、66b后退至成形品外形面，且正在填充樹脂，因此，密封樹脂40會(huì)追加填充至因后退而產(chǎn)生的空間內(nèi)。 利用該結(jié)構(gòu)，能滿足成形品的外形面不殘留有凹形的規(guī)定的外形形狀，能將基板定位于規(guī)定的位置，從而能獲得基板周圍、基板、以及電池之間被樹脂所包覆的電池樹脂密封成形品。另外，由于中心銷67a、67b被制冷劑所冷卻，因此，保持材料68a、68b也被冷卻而發(fā)生尺寸收縮。由于填充樹脂后發(fā)生膨脹，因此，保持材料68a、68b與密封樹脂40之間的邊界面變得嵌緊。若使保持材料68a、68b的外側(cè)面具有微小的凹凸，則由于與密封樹脂之間的邊界面會(huì)變得更為牢固，從而濕氣或異物不會(huì)進(jìn)入邊界面，因此，能獲得更高質(zhì)量的電池樹脂密封成形品。工業(yè)上的實(shí)用性本發(fā)明也可適用于電子基板、電極、引線、電池、及連接元器件等各種電子元器件等的密封成形的用途。標(biāo)號說明5 金屬模5a 下模5b 上模11 電子元器件Ilb 孔12a 12d、30a 30d、32a 32d 套筒銷13a 13d、31a 31d、33a 33d 中心銷14a、14b、20a 20d下側(cè)保持材料14o下側(cè)保持材料的凸部15a、15b、21a 21d上側(cè)保持材料16,22 澆口17a、17b 填充末端18流動(dòng)距離19流動(dòng)距離18的1/2的范圍
23、27填充末端24流動(dòng)距離25流動(dòng)距離24的1/2的范圍28流動(dòng)距離29流動(dòng)距離28的1/2的范圍34下側(cè)保持材料20a、20b、20c、20d的凹部40密封樹脂41樹脂密封成形品 50 空腔51 間隙62 基板62a切除部63 電池64a、64b下側(cè)保持材料65a、65b上側(cè)保持材料66a、66b 套筒銷66c、66d 套筒銷67a、67b、67c、67d 中心銷103、106 金屬模103a 下模103b 上模104 空腔105 下側(cè)保持材料64a、64b的凹部107 保持材料68a、68b的凹部A 成形品外形面
權(quán)利要求
1.一種樹脂密封成形品的制造方法，其特征在干， 在用保持材料來支承進(jìn)行樹脂密封的插入元器件并將其配置于金屬模的空腔內(nèi)的狀態(tài)下，使所述保持材料與冷卻的中心銷相抵接來進(jìn)行冷卻，并開始向所述空腔注入密封樹脂。
2.如權(quán)利要求I所述的樹脂密封成形品的制造方法，其特征在干， 用保持材料來夾持進(jìn)行樹脂密封的插入元器件。
3.如權(quán)利要求2所述的樹脂密封成形品的制造方法，其特征在干， 利用相對于所述空腔可自由退出的套筒銷來支承所述保持材料。
4.如權(quán)利要求I所述的樹脂密封成形品的制造方法，其特征在干， 利用所述套筒銷來支承設(shè)置有所述插入元器件的所述保持材料。
5.如權(quán)利要求3或4所述的樹脂密封成形品的制造方法，其特征在干， 在注入所述密封樹脂的同時(shí)，使所述套筒銷后退。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于，提供一種無需復(fù)雜的工序、而以一次成形工序就能確保規(guī)定的外形形狀和電子元器件的質(zhì)量的樹脂密封成形品的制造方法。包括頂面以不與電子元器件(11)相抵接的距離比成形品外形面(A)要向金屬?？涨坏闹行膫?cè)突出的套筒銷(12)、以及利用制冷劑來進(jìn)行冷卻的中心銷(13a～13d)，通過插入下側(cè)保持材料(14a、14b)和上側(cè)保持材料(15a、15b)來進(jìn)行冷卻，以使尺寸收縮。由于發(fā)生尺寸收縮，因此，利用樹脂密封后的熱膨脹導(dǎo)致保持材料(14a、14b、15a、15b)與密封樹脂(40)之間的邊界面變得嵌緊，邊界面的緊貼力增大。
文檔編號B29C45/14GK102756454SQ20121013910
公開日2012年10月31日 申請日期2012年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月27日
發(fā)明者岡野修輔, 榎本武弘 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社