Cob面光源及其擋膠墻制造方法
【專利摘要】一種擋膠墻制造方法，包括：提供模具及基板，所述模具形成有模腔；將模具及基板置于壓合機上并抽真空；模壓成型擋膠墻，向模腔內(nèi)注入熱固性材料，在160~220℃溫度下壓合機下壓模具使模腔內(nèi)的熱固性材料固化形成擋膠墻，所形成的COB面光源包括基板、貼裝于基板上的若干LED芯片、密封所述LED的擋膠墻、以及環(huán)繞所述LED芯片的擋膠墻，所述擋膠墻模壓一體連接于所述基板上，所述封裝體填充于所述擋膠墻內(nèi)，本發(fā)明通過高溫模壓形成擋膠墻，大幅提升生產(chǎn)速度，有利于COB產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化與推廣應(yīng)用。
【專利說明】COB面光源及其擋膠墻制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及COB面光源，尤其涉及COB面光源擋膠墻的制造。
【背景技術(shù)】
[0002]COB (chip on board)面光源，是將眾多LED芯片集成固定于基板上，然后統(tǒng)一封裝形成的平面集成式光源，其通過多芯集成，不僅解決了 LED光源的出光亮度、眩光等問題，還免除了下游應(yīng)用廠商將單顆LED布板、焊接的工序，降低了下游廠商的生產(chǎn)成本。
[0003]COB面光源生產(chǎn)時，需要先在基板上圍上一層擋墻膠，然后再將封裝膠注入擋膠墻內(nèi)，對芯片進行統(tǒng)一封膠封裝，而現(xiàn)有生產(chǎn)中是通過點膠機在基板上畫出環(huán)形，等膠體固化后形成擋墻膠，作業(yè)時間大約在10S/PCS，生產(chǎn)效率低下，嚴重影響COB面光源產(chǎn)品的推廣與應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，提供一種高效的擋膠墻制造方法及由此形成的COB面光源。
[0005]一種擋膠墻制造方法，包括以下步驟:提供模具及基板，所述模具形成有模腔；將模具及基板置于壓合機上并抽真空；模壓成型擋膠墻，向模腔內(nèi)注入熱固性材料，在16(T220°C溫度下壓合機下壓模具使模腔內(nèi)的熱固性材料固化形成擋膠墻。
[0006]—種COB面光源,包括基板、貼裝于基板上的若干LED芯片、密封所述LED的擋膠墻、以及環(huán)繞所述LED芯片的擋膠墻，所述擋膠墻模壓形成一體連接于所述基板上，所述封裝體填充于所述擋膠墻內(nèi)。
[0007]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過高溫模壓形成擋膠墻，相較于傳統(tǒng)點膠作業(yè)，大幅提升生產(chǎn)速度，有利于COB產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，也促進了 COB產(chǎn)品的推廣應(yīng)用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明COB面光源的結(jié)果示意圖。
[0009]圖2為本發(fā)明COB面光源擋膠墻的制造方法流程圖。
【具體實施方式】
[0010]以下將結(jié)合附圖及【具體實施方式】對本發(fā)明進行詳細說明。
[0011]如圖1所示，本發(fā)明COB面光源包括基板10、貼設(shè)于基板10上的若干LED芯片20、環(huán)繞所述LED芯片20的擋膠墻30、以及密封所述LED芯片20的封裝體40。
[0012]所述基板10可以是具有較佳散熱性能的陶瓷基板、鋁基板、銅基板等，也可以是傳統(tǒng)的印刷電路板，所述基板10上形成有電路，所述LED芯片20貼設(shè)于基板10上并與所述電路連接。所述擋膠墻30 —體連接于所述基板10上，所述擋膠墻30的形狀可以是多邊形、環(huán)形等，可以根據(jù)需要而改變，所述封裝體40填充于擋膠墻30內(nèi)，將所述LED芯片20密封，避免外界的灰塵、水汽進入而影響使用安全與壽命。所述封裝體40的外表面為平面，與擋膠墻30的頂面共面。
[0013]如圖2所示，本發(fā)明COB面光源的形成方法包括以下步驟:提供模具及基板10 ;將模具及基板10置于壓合機上并抽真空；高溫模壓形成擋膠墻30。
[0014]其中，所述模具能夠承受一定的高溫，在模壓時不會變形或損壞，優(yōu)選地，所述模具為金屬模具。所述模具內(nèi)形成有模腔，所述模腔的形狀與要形成的擋膠墻30的形狀相同，如要形成環(huán)形的擋墻時，所述模腔設(shè)計為環(huán)形。所述模腔用于收容形成擋膠墻30的熱固性材料，所述熱固性材料為添加有白色填充物的不透明環(huán)氧樹脂或硅膠材料，所述白色填充物為無機填料，如Si02、A1203、Zn0、BaS04等。所述基板10可以是陶瓷基板、鋁基板、銅基板、印刷電路板等。
[0015]將所述模具及基板10置于壓合機上時并抽真空，基板10置于模具內(nèi)，模具的模腔正對基板10要形成擋膠墻30的位置，向模具的模腔內(nèi)注入熱固性材料，然后在高溫下壓合機下壓使模具的模腔內(nèi)的熱固性材料急速固化形成擋膠墻30。模壓溫度越高，其作業(yè)時間越短，效率就越好，但考慮基板10、模具等承受溫度的能力，本發(fā)明模壓溫度為16(T220°C，如表1所示，以本發(fā)明擋膠墻制造方法在160°C、180°C、22(rC模壓形成擋膠墻為例，其作業(yè)時間均在0.3 S/PCS以內(nèi)，相較于傳統(tǒng)點膠10S/PCS的作業(yè)時間，效率提升40倍左右，有利于COB產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，也促進了 COB產(chǎn)品的推廣應(yīng)用。
[0016]表1本發(fā)明與傳統(tǒng)點膠效率對比
【權(quán)利要求】
1.一種擋膠墻制造方法，包括以下步驟: 提供模具及基板，所述模具形成有模腔； 將模具及基板置于壓合機上并抽真空； 模壓成型擋膠墻，向模腔內(nèi)注入熱固性材料，在16(T220°C溫度下壓合機下壓模具使模腔內(nèi)的熱固性材料固化形成擋膠墻。
2.如權(quán)利要求1所述的擋膠墻制造方法，其特征在于，所述熱固性材料為添加有無機填料的不透明環(huán)氧樹脂或硅膠材料。
3.如權(quán)利要求2所述的擋膠墻制造方法，其特征在于，所述無機填料為Si02、A1203、ZnO、或 BaSO4。
4.如權(quán)利要求1所述的擋膠墻制造方法，其特征在于，所述基板為陶瓷基板、鋁基板、或銅基板。
5.如權(quán)利要求1所述的擋膠墻制造方法，其特征在于，所述模具為金屬模具。
6.—種COB面光源,包括基板、貼裝于基板上的若干LED芯片、以及密封所述LED的封裝體，其特征在于，還包括環(huán)繞所述LED芯片的擋膠墻，所述擋膠墻模壓形成一體連接于所述基板上，所述封裝體填充于所述擋膠墻內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的COB面光源，其特征在于，所述基板為陶瓷基板、鋁基板、或銅基板。
8.如權(quán)利要求6所述的COB面光源，其特征在于，所述擋膠墻為固化后的不透明環(huán)氧樹脂或硅膠，擋膠墻內(nèi)添加有無機填料。
9.如權(quán)利要求8所述的COB面光源，其特征在于，所述無機填料為Si02、A1203、ZnO、或BaSO4。
10.如權(quán)利要求6所述的COB面光源，其特征在于，所述擋膠墻為多邊形或環(huán)形，高度為.0.2mm-1.0mm,厚度為 0.2mm~ 1.0mm 之間。
【文檔編號】B29C43/56GK103579456SQ201310465897
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】蔡杰 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司