手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)，可以對手機卡槽進行連續(xù)包封，提高了手機的包封質(zhì)量和包封效率，其包括動模和定模，其特征在于：所述動模上設(shè)置有動模型腔，所述動模型腔上設(shè)置有上包封槽，所述定模上設(shè)置有定模型腔，所述定模型腔上設(shè)置有下包封槽，所述上包封槽和所述下包封槽結(jié)合形成與產(chǎn)品配合的包封腔，所述包封腔連接澆口。
【專利說明】手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及產(chǎn)品加工模具的【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]手機卡中有多個金屬觸點，金屬觸點之間、金屬觸點與卡體間需要絕緣包封，由于手機卡體積較小，對其絕緣包封處理較為困難，影響了手機卡槽包封質(zhì)量，而且手機卡的待處理產(chǎn)品為條狀，普通的機卡槽包封模的加工效率較低。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對上述問題，本實用新型提供了一種手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)，可以對手機卡槽進行連續(xù)包封，提高了手機的包封質(zhì)量和包封效率。
[0004]其技術(shù)方案是這樣的:一種手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)，其包括動模和定模，其特征在于:所述動模上設(shè)置有動模型腔，所述動模型腔上設(shè)置有上包封槽，所述定模上設(shè)置有定模型腔，所述定模型腔上設(shè)置有下包封槽，所述上包封槽和所述下包封槽結(jié)合形成與產(chǎn)品配合的包封腔，所述包封腔連接澆口。
[0005]其進一步特征在于，所述上包封槽和所述下包封槽的接觸面配合精度為0.002-0.003mm ;所述包封腔包括四個獨立的包封腔，所述包封腔連接流道，所述流道連接所述澆口。
[0006]采用本實用新型的上述結(jié)構(gòu)中，動模上設(shè)置有動模型腔，動模型腔上設(shè)置有上包封槽，定模上設(shè)置有定模型腔，定模型腔上設(shè)置有下包封槽，上包封槽和下包封槽結(jié)合形成與產(chǎn)品配合的包封腔，包封腔連接澆口，動模合模后，通過澆口注入絕緣材料，較好地實現(xiàn)了手機卡槽絕緣包封處理，提高了手機的包封質(zhì)量和包封效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型手機卡槽包封模主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實用新型手機卡槽包封模定模結(jié)構(gòu)俯視示意圖；
[0009]圖3為流動和包封腔結(jié)構(gòu)放大示意圖。
【具體實施方式】
[0010]見圖1、圖2和圖3，一種手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)，其包括動模I和定模2，動模I上設(shè)置有動模型腔2，動模型腔2上設(shè)置有四個上包封槽(圖中未畫出)，定模2上設(shè)置有定模型腔4，定模型腔4上設(shè)置有四個下包封槽(圖中未畫出)，上包封槽和下包封槽結(jié)合形成與產(chǎn)品配合的四個包封腔7，包封腔7連接流道5，流道5連接澆口 6，上包封槽和下包封槽的接觸面配合精度為0.002-0.003_。上下模合模后，通過澆口注入絕緣材料，通過流道分別注入四個包封腔內(nèi)，較好地實現(xiàn)了手機卡槽絕緣包封處理，提高了手機的包封質(zhì)量和包封效率。 [0011] 上包封槽和下包封槽的接觸面配合精度為0.002-0.003_較好地防止跑膠。
【權(quán)利要求】
1.一種手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)，其包括動模和定模，其特征在于:一種手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)，其包括動模和定模，其特征在于:所述動模上設(shè)置有動模型腔，所述動模型腔上設(shè)置有上包封槽，所述定模上設(shè)置有定模型腔，所述定模型腔上設(shè)置有下包封槽，所述上包封槽和所述下包封槽結(jié)合形成與產(chǎn)品配合的包封腔，所述包封腔連接澆口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上包封槽和所述下包封槽的接觸面配合精度為0.002-0.003_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的一種手機卡槽包封模結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述包封腔包括四個獨立的包封腔，所述包封腔連接流道，所述流道連接所述澆口。
【文檔編號】B29C45/32GK203567084SQ201320730829
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】郭玉勇 申請人:無錫高晟成型科技有限公司