Pcb微切片下料的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及PCB生產(chǎn)輔助設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特指PCB微切片下料機(jī)，它包括有支撐架、固定座、頂出件、頂桿、驅(qū)動(dòng)裝置，固定座固定在支撐架上，固定座上開(kāi)設(shè)有盒體卡槽，頂桿沿豎向滑動(dòng)連接在支撐架上，頂桿位于固定座上方并與盒體卡槽相對(duì)應(yīng)，固定座的盒體卡槽下方的兩側(cè)分別設(shè)置有頂出件，頂出件通過(guò)連接件固定連接在頂桿上，本實(shí)用新型利用機(jī)械頂推力一次性將切片樣取出，能輕松壓卸出已固化的切片樣，使下料操作節(jié)時(shí)省力，大大提高作業(yè)的效率，并且能夠最大限度的使原模盒不受損，節(jié)約模盒成本。
【專利說(shuō)明】PCB微切片下料機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB生產(chǎn)輔助設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特指PCB微切片下料機(jī)。

【背景技術(shù)】
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[0002]電路板(PCB)品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、工藝改進(jìn)的情況等，都需要通過(guò)觀察微切片(microsect1ning)作為研究和判斷的根據(jù),而微切片做的好與壞、其還原度有多高則是判斷和研究PCB質(zhì)量和工藝的關(guān)鍵因素?，F(xiàn)有PCB切片制作及檢測(cè)一般包括以下六個(gè)步驟:取樣、封膠、磨片、拋光、微蝕以及拍照。
[0003]目前，PCB行業(yè)的微切片是將待分析的PCB用線切割切下20X1mm樣品，然后再直立放入圓柱塑料模盒中進(jìn)行封膠，見(jiàn)圖1所示，封膠硬固化后的模盒I包括有上下貫通的盒體11、蓋設(shè)在盒體11底部的底蓋12、設(shè)置在盒體11內(nèi)的切片樣13，盒體11頂部的周緣水平向外凸伸出有支撐部14，底蓋12的周緣水平向外凸伸出的伸出盒體11側(cè)面的外延部15。硬固化后模盒I需手動(dòng)進(jìn)行盒體11與底蓋12的分離、盒體11與切片樣13的分離，此種塑料模盒I是塑料硬模，優(yōu)點(diǎn)比橡皮模盒I固化的切片外壁更光滑更晶瑩剔透，缺點(diǎn)是不易取出模盒I內(nèi)的切片樣13。傳統(tǒng)方式是用手工撬取底蓋12、敲打盒體11壁使切片樣13松動(dòng)等方法將切片樣13分離取出，一是耗時(shí)耗力不易取出，二是手工取切片樣的過(guò)程難免對(duì)模盒有所損傷從而損耗了模盒，造成模盒的損失，增加成本。
實(shí)用新型內(nèi)容:
[0004]本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種能夠使切片樣下料操作節(jié)時(shí)省力、提高工作效率、防止模盒受損、節(jié)約成本的PCB微切片下料機(jī)。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:PCB微切片下料機(jī)，它包括有支撐架、用于固定盒體的固定座、用于將底蓋向下頂出的頂出件、用于將切片樣向下頂出的頂桿、驅(qū)動(dòng)頂桿和頂出件向下滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，固定座固定在支撐架上，固定座上開(kāi)設(shè)有供盒體放入的盒體卡槽，盒體卡槽沿豎向貫穿固定座的上下端面，頂桿沿豎向滑動(dòng)連接在支撐架上，頂桿位于固定座上方并與盒體卡槽相對(duì)應(yīng)，固定座的盒體卡槽下方的兩側(cè)分別設(shè)置有頂出件，頂出件通過(guò)連接件固定連接在頂桿上。
[0006]所述盒體卡槽的寬度大于盒體的外徑且小于盒體的支撐部的外徑。
[0007]所述固定座位于盒體卡槽部位的厚度小于盒體的高度。
[0008]所述固定座的盒體卡槽下方兩側(cè)的頂出件之間的最小距離大于盒體的外徑且小于底蓋的外延部的外徑。
[0009]所述驅(qū)動(dòng)裝置包括有手動(dòng)壓桿，手動(dòng)壓桿的一端鉸接在支撐架上，頂桿的上端與手動(dòng)壓桿連接。
[0010]所述頂桿的上端通過(guò)滑動(dòng)套與手動(dòng)壓桿連接，滑動(dòng)套滑動(dòng)套設(shè)在手動(dòng)壓桿上，頂桿的上端鉸接在滑動(dòng)套上。
[0011]所述支撐架上凸伸出有位于固定座上方的支撐座，頂桿沿豎向滑動(dòng)連接在支撐座上，支撐座位于手動(dòng)壓桿下方，手動(dòng)壓桿與支撐座位之間連接有復(fù)位彈簧，復(fù)位彈簧套設(shè)在頂桿上。
[0012]本實(shí)用新型有益效果在于:本實(shí)用新型提供的PCB微切片下料機(jī)，它包括有支撐架、用于固定盒體的固定座、用于將底蓋向下頂出的頂出件、用于將切片樣向下頂出的頂桿、驅(qū)動(dòng)頂桿和頂出件向下滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，固定座固定在支撐架上，固定座上開(kāi)設(shè)有供盒體放入的盒體卡槽，盒體卡槽沿豎向貫穿固定座的上下端面，頂桿沿豎向滑動(dòng)連接在支撐架上，頂桿位于固定座上方并與盒體卡槽相對(duì)應(yīng)，固定座的盒體卡槽下方的兩側(cè)分別設(shè)置有頂出件，頂出件通過(guò)連接件固定連接在頂桿上，使用時(shí)，將模盒放到固定座的盒體卡槽中，盒體頂部的支撐部卡在固定座位于盒體卡槽頂部外側(cè)的上端面上，使盒體卡在盒體卡槽中進(jìn)行定位，利用驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)頂桿和頂出件向下滑動(dòng)，首先頂出件由底蓋的外延部上方向下頂壓外延部，將底蓋向下頂出與盒分離，然后頂桿的底部伸入盒體卡槽中向下頂壓切片樣，將切片樣頂出與盒分離即完成下料過(guò)程，本實(shí)用新型利用機(jī)械頂推力一次性將切片樣取出，能輕松壓卸出已固化的切片樣，使下料操作節(jié)時(shí)省力，大大提高作業(yè)的效率，并且能夠最大限度的使原模盒不受損，節(jié)約模盒成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
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[0013]圖1是本實(shí)用新型模盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是本實(shí)用新型PCB微切片下料機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
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[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，見(jiàn)圖1?2所示，本實(shí)用新型包括有支撐架2、用于固定盒體11的固定座3、用于將底蓋12向下頂出的頂出件4、用于將切片樣13向下頂出的頂桿5、驅(qū)動(dòng)頂桿5和頂出件4向下滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置6，固定座3固定在支撐架2上，固定座3上開(kāi)設(shè)有供盒體11放入的盒體卡槽31，盒體卡槽31沿豎向貫穿固定座3的上下端面，頂桿5沿豎向滑動(dòng)連接在支撐架2上，頂桿5位于固定座3上方并與盒體卡槽31相對(duì)應(yīng)，固定座3的盒體卡槽31下方的兩側(cè)分別設(shè)置有頂出件4，頂出件4通過(guò)連接件7固定連接在頂桿5上。
[0016]盒體卡槽31的寬度大于盒體11的外徑且小于盒體11的支撐部14的外徑，使得盒體11能夠放入盒體卡槽31中，同時(shí)盒體11頂部的支撐部14能夠卡在固定座3位于盒體卡槽31頂部外側(cè)的上端面上，使盒體11卡在盒體卡槽31中進(jìn)行定位。固定座3位于盒體卡槽31部位的厚度小于盒體11的高度，使得盒體11能夠放入盒體卡槽31中后底蓋12位于固定座3的下方，方便對(duì)底蓋12進(jìn)行壓卸操作。固定座3的盒體卡槽31下方兩側(cè)的頂出件4之間的最小距離大于盒體11的外徑且小于底蓋12的外延部15的外徑，使得盒體11能夠由兩個(gè)頂出件4之間穿過(guò)，而兩個(gè)頂出件4向下壓時(shí)能同時(shí)壓在底蓋12的外延部15上端面上，方便將底蓋12向下頂出。
[0017]驅(qū)動(dòng)裝置6包括有手動(dòng)壓桿61，手動(dòng)壓桿61的一端鉸接在支撐架2上，頂桿5的上端通過(guò)滑動(dòng)套62與手動(dòng)壓桿61連接，滑動(dòng)套62滑動(dòng)套62設(shè)在手動(dòng)壓桿61上，頂桿5的上端鉸接在滑動(dòng)套62上，手動(dòng)壓桿61向下壓時(shí)就能夠帶動(dòng)頂桿5向下滑動(dòng)，使用操作方便。
[0018]支撐架2上凸伸出有位于固定座3上方的支撐座21，頂桿5沿豎向滑動(dòng)連接在支撐座21上，支撐座21位于手動(dòng)壓桿61下方，手動(dòng)壓桿61與支撐座21位之間連接有復(fù)位彈簧63，復(fù)位彈簧63套設(shè)在頂桿5上，復(fù)位彈簧63起到自動(dòng)對(duì)手動(dòng)壓桿61和頂桿5向上復(fù)位的作用，使用方便。
[0019]使用時(shí)，將模盒I放到固定座3的盒體卡槽31中，盒體11頂部的支撐部14卡在固定座3位于盒體卡槽31頂部外側(cè)的上端面上，使盒體11卡在盒體卡槽31中進(jìn)行定位，利用手動(dòng)壓桿61下壓使頂桿5和頂出件4向下滑動(dòng)，首先頂出件4由底蓋12的外延部15上方向下頂壓外延部15，將底蓋12向下頂出與盒分離，然后頂桿5的底部伸入盒體卡槽31中向下頂壓切片樣13，將切片樣13頂出與盒分離即完成下料過(guò)程，本實(shí)用新型利用機(jī)械頂推力一次性將切片樣13取出，能輕松壓卸出已固化的切片樣13，使下料操作節(jié)時(shí)省力，大大提高作業(yè)的效率，并且能夠最大限度的使原模盒I不受損，節(jié)約模盒I成本。
[0020]當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.PCB微切片下料機(jī)，其特征在于:包括有支撐架(2)、用于固定盒體的固定座(3)、用于將底蓋向下頂出的頂出件(4)、用于將切片樣向下頂出的頂桿(5)、驅(qū)動(dòng)頂桿(5)和頂出件(4)向下滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置￠)，固定座(3)固定在支撐架(2)上，固定座(3)上開(kāi)設(shè)有供盒體放入的盒體卡槽(31)，盒體卡槽(31)沿豎向貫穿固定座(3)的上下端面，頂桿(5)沿豎向滑動(dòng)連接在支撐架(2)上，頂桿(5)位于固定座(3)上方并與盒體卡槽(31)相對(duì)應(yīng)，固定座(3)的盒體卡槽(31)下方的兩側(cè)分別設(shè)置有頂出件(4)，頂出件(4)通過(guò)連接件(7)固定連接在頂桿(5)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微切片下料機(jī)，其特征在于:所述盒體卡槽(31)的寬度大于盒體的外徑且小于盒體的支撐部的外徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微切片下料機(jī)，其特征在于:所述固定座(3)位于盒體卡槽(31)部位的厚度小于盒體的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微切片下料機(jī)，其特征在于:所述固定座(3)的盒體卡槽(31)下方兩側(cè)的頂出件(4)之間的最小距離大于盒體的外徑且小于底蓋的外延部的外徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4任意一項(xiàng)所述的PCB微切片下料機(jī)，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)裝置(6)包括有手動(dòng)壓桿(61)，手動(dòng)壓桿￠1)的一端鉸接在支撐架(2)上，頂桿(5)的上端與手動(dòng)壓桿(61)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB微切片下料機(jī)，其特征在于:所述頂桿(5)的上端通過(guò)滑動(dòng)套￠2)與手動(dòng)壓桿￠1)連接，滑動(dòng)套￠2)滑動(dòng)套￠2)設(shè)在手動(dòng)壓桿￠1)上，頂桿(5)的上端鉸接在滑動(dòng)套￠2)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB微切片下料機(jī)，其特征在于:所述支撐架(2)上凸伸出有位于固定座(3)上方的支撐座(21)，頂桿(5)沿豎向滑動(dòng)連接在支撐座(21)上，支撐座(21)位于手動(dòng)壓桿￠1)下方，手動(dòng)壓桿(61)與支撐座(21)位之間連接有復(fù)位彈簧(63)，復(fù)位彈簧￠3)套設(shè)在頂桿(5)上。
【文檔編號(hào)】B29C33/44GK204209876SQ201420591423
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月13日
【發(fā)明者】張勇, 劉紅鴿, 雷濟(jì)良 申請(qǐng)人:東莞森瑪仕格里菲電路有限公司