專利名稱：具有預冷器的除濕裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于干燥，尤其是關于一種具有預冷器的除濕裝置。
背景技術：
將空氣中過多的水份除去，以獲得干燥的空氣環(huán)境，在某些場合(例如倉庫、地下工程，小至家庭居室、文件柜、光學鏡頭儲放箱等)是非常需要的。去濕的方法很多，目前常用的是冷凍除濕裝置，特別是一些小型的除濕器，大都采用半導體制冷片一級制冷去濕，其結構簡單、價格相對低廉，也正因為如此，它的冷凝器溫度與氣溫之間的差值一般僅在10℃左右，當空氣相對濕度在50％以下時，氣溫與露點的差值小于10℃，而且這一差值隨空氣溫度下降而減小。所以，現(xiàn)有上市的小型冷凍式除濕機除濕效果有限，一般僅能達到50％的相對溫度，不能滿足某些高干燥空氣環(huán)境要求的場合。

發(fā)明內容
本實用新型的目的在于提供一種具有預冷器的除濕裝置，解決擴大冷凝器溫度與氣溫之間的差值使之大于10℃，以提高除濕能力的技術問題。
本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下一種具有預冷器的除濕裝置，包含由半導體制冷片構成的冷源、冷凝器，其特征在于在進氣口與冷凝器之間的進氣通道中設置有半導體預冷器。
設置有絕熱隔絕的出氣通道與進氣通道，該半導體預冷器熱面的散熱翅片設置于該出氣通道中。
該冷源為由半導體制冷片串接的二級制冷冷源。
本實用新型的優(yōu)點如下預冷器可使吸入的待處理空氣的溫度下降10℃，保證了冷凝器所處的冷凍除濕室的低溫環(huán)境，極大地提高了除濕效率。
預冷器熱面的散熱翅片一方面加熱了除濕處理后的氣體溫度，使室內溫度保持不變，又降低了相對濕度，一方面又提高了預冷器的預冷能力，充分利用了電力能源。
冷凝器與周圍環(huán)境氣溫的溫差可達30℃以上，除濕后的空氣相對濕度可達30％。


圖1是本實用新型一種結構示意圖圖中1-冷源 11-第一級制冷片 12-導熱板13-第二級制冷片14-散熱器15-風扇2-冷凍除濕室 3-冷凝器 4-接水盤5-預冷器 51-冷面翅片 52-熱面翅片6-進氣道 7-風機 8-出氣道9-機殼91-進氣口92-出氣口93-隔板具體實施方式
請參閱圖1所示，本實用新型包含冷源1、冷凝器3和接水盤4。該冷凝器3和接水盤4均位于機殼9一端用隔板93分割的冷凍除濕室2內，且接水盤4位于冷凝器3的下方，并設置有與接水盤4相連的導水管(圖中未表示)將冷凝水引出機外。本實用新型的冷源1為主要由第一級制冷片11和第二級制冷片13構成的二級制冷冷源，其中該第一、二級制冷片11、13均為半導體制冷片(例如型號為TECI-12706的半導體制冷片)，在該第一級制冷片11的冷面和與其相對的第二級制冷片13的熱面之間夾置有導熱板12，該第一級制冷片11的熱面與散熱器14相接，并用風扇15對散熱器14鼓風散熱，該冷源1以其第二級制冷片13的冷面與冷凝器3相緊密連接。機殼9中設置有用絕熱材料隔離的進氣道6和出氣道8，在隔板93上分別開設有與該進氣道6、出氣道8相通的孔口。該出氣道8以設置在機殼9上的出氣口92與外界相通，藉該出氣口92將除濕處理后的干燥氣體送出機外。該進氣道6的進氣一端與設置在機殼9上的進氣口91相通，在該進氣口91處設置有風機7將外界潮濕空氣吸入機內。
在該進氣道6內設置有預冷器5，該預冷器5也為半導體制冷片構成(例如型號為TECI-12706的半導體制冷片)。為擴大該預冷器5的預冷效果，在其位于進氣道6內的冷面處設置有冷面翅片51，這樣增加了進氣氣流的冷卻面積；同樣，在該預冷器5半導體制冷片的熱面也設置有熱面翅片52，以擴大散熱面積，提高預冷器5的預冷能力；經測定，該預冷器5可以使進氣氣流的溫度降低10℃左右。為充分利用能源，增進除濕效果，可將該預冷器5的熱面翅片52置放于出氣道8內，利用經冷凝器3除濕處理后的低溫氣體來冷卻熱面翅片52，除了可以提高預冷器5的預冷能力外，還可加熱排出的除濕空氣，提高了其干燥程度，又保持環(huán)境溫度恒定。
本實用新型突破了目前小型制冷除濕機50％相對濕度除濕效果的限制，可達30％相對溫度的除濕效果，因此可廣泛地運用于各種電子防潮箱、干燥箱、干燥柜內。
權利要求1.一種具有預冷器的除濕裝置，包含由半導體制冷片構成的冷源、冷凝器，其特征在于在進氣口與冷凝器之間的進氣通道中設置有半導體預冷器。
2.根據(jù)權利要求1所述的具有預冷器的除濕裝置，其特征在于設置有絕熱隔絕的出氣通道與進氣通道，該半導體預冷器熱面的散熱翅片設置于該出氣通道中。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的具有預冷器的除濕裝置，其特征在于該冷源為由半導體制冷片串接的二級制冷冷源。
專利摘要一種具有預冷器的除濕裝置，包含由半導體制冷片構成的冷源、冷凝器，其特征在于在進氣口與冷凝器之間的進氣通道中設置有半導體預冷器。本實用新型解決擴大冷凝器溫度與氣溫的差值使之大于10℃，以提高除濕能力的技術問題。
文檔編號F24F3/12GK2731362SQ20042008275
公開日2005年10月5日 申請日期2004年9月10日 優(yōu)先權日2004年9月10日
發(fā)明者俞寶良 申請人:俞寶良