專利名稱：空調(diào)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及空調(diào)器領(lǐng)域，特別是涉及一種空調(diào)器室外機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的變頻空調(diào)器，例如室外機(jī)機(jī)殼，如圖1所示，包括基板1、前板2’、右側(cè)板4、 左側(cè)板5以及天板6等，機(jī)殼內(nèi)設(shè)有電裝部3 (例如電路板等)。當(dāng)機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，電裝部3電路元件溫度升高，而電路元件附近的前板2’上并無(wú)散熱結(jié)構(gòu)，由于無(wú)法有效的進(jìn)行散熱，因此電路元件很容易因溫度上升過(guò)高而損壞。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種空調(diào)器，其能有效解決室外機(jī)內(nèi)部的散熱問題。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種空調(diào)器，包括機(jī)殼和內(nèi)置于機(jī)殼的電裝部， 機(jī)殼包括前板，其特征在于所述的前板開設(shè)有散熱孔。所述的散熱孔的位置與電裝部的電子元件相對(duì)。所述的散熱孔包括多個(gè)，各個(gè)散熱孔的面積相等或不等。所述的散熱孔包括多個(gè)，并排排列。所述多個(gè)并排排列的散熱孔的一側(cè)呈弧形。所述的散熱孔的總面積與實(shí)際散熱量匹配。所述的每個(gè)散熱孔上方設(shè)有向下傾斜的遮擋部。本實(shí)用新型通過(guò)在前板開設(shè)有散熱孔，可吸入外界的新風(fēng)產(chǎn)生風(fēng)循環(huán)回路，從而能夠帶走電裝部的電子元件產(chǎn)生的熱量，使得散熱更有效的進(jìn)行，降低電路元件因溫度上升過(guò)高而損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)器室外機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的前板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3的A部局部放大圖；圖5是圖4的B-B剖面圖；圖6是本實(shí)用新型的散熱方式示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型是一種空調(diào)器，包括室外機(jī)的機(jī)殼和內(nèi)置于機(jī)殼的電裝部3，機(jī)殼包括基板1、前板2、右側(cè)板4、左側(cè)板5以及天板6等。如圖3-6所示，前板2開設(shè)有散熱孔21，最好與電裝部3的電子元件31位置相對(duì)。所述的散熱孔21包括多個(gè)，形狀不限，在本實(shí)施例中為長(zhǎng)方形孔，而且并排排列，每個(gè)散熱孔21上方設(shè)有向下傾斜的遮擋部22，可防止灰塵或雨水等進(jìn)入機(jī)殼內(nèi)，使整個(gè)散熱孔區(qū)域呈類似百葉窗的結(jié)構(gòu)。各個(gè)散熱孔21的面積可相等或不等，其總面積與實(shí)際散熱量匹配即可，只要達(dá)到良好的散熱效果就可以了。為外觀上更為美觀，多個(gè)并排排列的散熱孔21的一側(cè)呈弧形更佳。當(dāng)空調(diào)器啟動(dòng)后，散熱孔21可吸入外界的新風(fēng)產(chǎn)生風(fēng)循環(huán)回路(如圖6所示)，從而能夠帶走電裝部的電子元件產(chǎn)生的熱量，使得散熱更有效的進(jìn)行。
權(quán)利要求1.一種空調(diào)器，包括室外機(jī)的機(jī)殼和內(nèi)置于機(jī)殼的電裝部，機(jī)殼包括前板，其特征在于所述的前板開設(shè)有散熱孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器，其特征在于所述的散熱孔的位置與電裝部的電子元件相對(duì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器，其特征在于所述的散熱孔包括多個(gè)，各個(gè)散熱孔的面積相等或不等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器，其特征在于所述的散熱孔包括多個(gè)，并排排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器，其特征在于所述多個(gè)并排排列的散熱孔的一側(cè)呈弧形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述的空調(diào)器，其特征在于所述的每個(gè)散熱孔上方設(shè)有向下傾斜的遮擋部。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種空調(diào)器，包括室外機(jī)的機(jī)殼和內(nèi)置于機(jī)殼的電裝部，機(jī)殼包括前板，其中所述的前板開設(shè)有散熱孔。本實(shí)用新型通過(guò)在前板開設(shè)有散熱孔，可吸入外界的新風(fēng)產(chǎn)生風(fēng)循環(huán)回路，從而能夠帶走電裝部的電子元件產(chǎn)生的熱量，使得散熱更有效的進(jìn)行，降低電路元件因溫度上升過(guò)高而損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)F24F1/24GK202056984SQ201020666980
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2010年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月17日
發(fā)明者李燕華 申請(qǐng)人:廣州松下空調(diào)器有限公司