專利名稱：一種用于電子元件燒成的糙面涂層窯具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬窯具技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種用于電子元件燒成的糙面涂層窯具。
背景技術(shù)：
電子元件是電子信息エ業(yè) 的基礎(chǔ)，市場(chǎng)前景廣闊。電子元件的燒成要求較高，要確保電子元件的電氣特性，一般用氧化鋯承燒板，由于氧化鋯承燒板屬于易耗品，價(jià)格較貴；目前使用的窯具一般采用表面涂層氧化鋯或者外層用氧化鋯的一體式壓制復(fù)合承燒板；中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?00820088727X納米氧化鋯增強(qiáng)增韌復(fù)合承燒板表面上均勻噴涂O. 3^0. 5 mm納米氧化鋯涂層，涂層燒成后形成均勻表面覆蓋在承燒板上；申請(qǐng)?zhí)?005100375643軟磁制品燒成窯具及其制造方法中用鎳鋅鐵氧體粉末與聚こ烯醇水溶液均勻噴涂在窯具上，由于材料的膨脹系數(shù)差異存在，不很容易結(jié)合，使用壽命短，性能差；申請(qǐng)?zhí)?32330553復(fù)合氧化鋯承燒板外層為顆粒狀的氧化鋯涂層，內(nèi)層為氧化鋁，由于氧化鋯涂層不易燒結(jié)，與基面不易結(jié)合特性，出現(xiàn)的顆粒狀涂層粒度大，在窯爐的使用中易出現(xiàn)剝落，抗熱震性能差。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型正是克服上述專利的不足，提供一種用于電子元件燒成的糙面涂層窯具，既解決了窯具與電子元件在燒成過(guò)程中影響電子元件特性的問(wèn)題，又解決了窯具的上基面涂層與窯具基層不容易結(jié)合，燒成過(guò)程中抗熱震性能差，使用壽命短，會(huì)出現(xiàn)剝落的問(wèn)題。主要?jiǎng)?chuàng)新在于在窯具本體的上表面的涂層呈粗糙化。具體是這樣實(shí)施的ー種用于電子元件燒成的糙面涂層窯具，包括窯具本體，窯具本體上表面的涂層，其特征在于窯具本體上表面的涂層為糙面涂層，所述的糙面涂層是指形成糙面的非均勻化的細(xì)粒或細(xì)條的邊界與周邊涂層模糊融合一體。這種糙面涂層不是涂層顆粒，而是涂層涂覆后自身形成的不光滑、不平整的涂層表面。這種粗糙化的涂層可改善窯具與電子元件接觸面的傳熱方式，接觸面從熱的輻射轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬膶?duì)流，使整個(gè)電子元件周圍的燒成氣氛均勻一致，大幅度改善電子元件的燒成氣氛，窯具與電子元器件燒成有效接觸面積大幅減少，電子元件的電氣特性有明顯的改善，同時(shí)又避免了顆粒涂層與基面結(jié)合不緊致導(dǎo)致顆粒狀涂層的剝落現(xiàn)象。本實(shí)用新型糙面涂層的厚度為O. I-1mm，表面呈現(xiàn)粗糙化，采用不同的制造エ藝，使涂層與基面有很好的結(jié)合，具有很強(qiáng)的抗熱震性能。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
一種用于電子元件燒成的糙面涂層窯具，包括窯具本體I，窯具本體I上表面的涂層2，窯具本體I上表面的涂層2為糙面涂層，所述的糙面涂層是指形成糙面的非均勻化的細(xì)?；蚣?xì)條的邊界與周邊涂層模糊融合一體，糙面涂層厚度為0. 1-lmm。
權(quán)利要求1.一種用于電子元件燒成的糙面涂層窯具，包括窯具本體，窯具本體上表面的涂層，其特征在于窯具本體上表面的涂層為糙面涂層，所述的糙面涂層是指形成糙面的非均勻化的細(xì)粒或細(xì)條的邊界與周邊涂層模糊融合一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于電子元件燒成的糙面涂層窯具，其特征在于糙面涂層厚度為 O. I-Imm0
專利摘要一種用于電子元件燒成的糙面涂層窯具，屬窯具技術(shù)領(lǐng)域，包括窯具本體，窯具本體上表面的涂層，窯具本體上表面的涂層為糙面涂層，所述的糙面涂層是指形成糙面的非均勻化的細(xì)?；蚣?xì)條的邊界與周邊涂層模糊融合一體，涂層與基面有很好的結(jié)合，不會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，具有很強(qiáng)的抗熱震性能。
文檔編號(hào)F27D5/00GK202420200SQ201120565608
公開(kāi)日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者王立平 申請(qǐng)人:江蘇三恒高技術(shù)窯具有限公司