：本技術(shù)涉及一種帶泄氣閥多層熱交換器的領(lǐng)域。

背景技術(shù)

0、
背景技術(shù)：

1、大型的熱交換器由若干個管道、進水總管和出水總管，若干個管到分別與進水總管與出水總管進行連接，在若干個管道的進水口進行疊層依次上下并排，并且同時盤旋，最后出水口并排連接出水總管。

2、當水進入進水總管時，會通過上下并排進水口進行輸入到熱交換器本體上，最后到出水口到出水總管內(nèi)，在出水總管內(nèi)水從低位往上蔓延，到總的出水口進行排出，因為總的出水口不是在頂部位置，因此，帶有空氣的水則集中在出水總管的頂部位置沒有辦法排出，而且，現(xiàn)有的出水總管頂部一般使用平蓋進行焊接，一旦空氣到了極限時，頂部的平蓋就會爆開，一旦爆開整個熱交換器就會報廢。

技術(shù)實現(xiàn)思路

0、
技術(shù)實現(xiàn)要素：

1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型目的是提供一種減少出水總管頂部爆開，可以釋放空氣的一種帶泄氣閥多層熱交換器。

2、本實用新型的目的是通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn)的。

3、本實用新型的目的是提供一種帶泄氣閥多層熱交換器，包括若干個熱交換器本體，所述熱交換器本體盤旋疊層設置，所述熱交換器本體設置有第一進水口以及第一出水口，所述第一進水口以及第一出水口設置在同一個方向，若干所述熱交換器本體依次上下進行排列，若干所述熱交換器本體的第一進水口連接進水總管，若干所述熱交換器本體的第一出水口連接出水總管，所述出水總管頂部為外圍底中間高的凸起結(jié)構(gòu)，在所述凸起結(jié)構(gòu)頂部位置安裝有用于泄氣的泄氣閥。

4、上述所述凸起結(jié)構(gòu)為半球形凸起結(jié)構(gòu)或者圓錐形凸起結(jié)構(gòu)。

5、上述所述凸起結(jié)構(gòu)與出水總管焊接連接

6、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下效果：

7、1)本實用新型描述的是一種帶泄氣閥多層熱交換器，包括若干個熱交換器本體，所述熱交換器本體盤旋疊層設置，所述熱交換器本體設置有第一進水口以及第一出水口，所述第一進水口以及第一出水口設置在同一個方向，若干所述熱交換器本體依次上下進行排列，若干所述熱交換器本體的第一進水口連接進水總管，若干所述熱交換器本體的第一出水口連接出水總管，所述出水總管頂部為外圍底中間高的凸起結(jié)構(gòu)，在所述凸起結(jié)構(gòu)頂部位置安裝有用于泄氣的泄氣閥，外圍底中間高的凸起結(jié)構(gòu)可以把空氣集中的最頂部的位置，之后通過泄氣閥進行排出，這樣可以有效的保護熱交換器，避免空氣集中造成爆開。

8、2)本實用新型的其它優(yōu)點在說明書實施例部分做詳細的描述。

技術(shù)特征：

1.一種帶泄氣閥多層熱交換器，包括若干個熱交換器本體(1)，所述熱交換器本體(1)盤旋疊層設置，所述熱交換器本體(1)設置有第一進水口(101)以及第一出水口(102)，所述第一進水口(101)以及第一出水口(102)設置在同一個方向，若干所述熱交換器本體(1)依次上下進行排列，若干所述熱交換器本體(1)的第一進水口(101)連接進水總管(2)，若干所述熱交換器本體(1)的第一出水口(102)連接出水總管(3)，其特征在于：所述出水總管(3)頂部為外圍底中間高的凸起結(jié)構(gòu)(31)，在所述凸起結(jié)構(gòu)(31)頂部位置安裝有用于泄氣的泄氣閥(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶泄氣閥多層熱交換器，其特征在于：所述凸起結(jié)構(gòu)(31)為半球形凸起結(jié)構(gòu)或者圓錐形凸起結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶泄氣閥多層熱交換器，其特征在于：所述凸起結(jié)構(gòu)(31)與出水總管(3)焊接連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種帶泄氣閥多層熱交換器，包括若干個熱交換器本體，所述熱交換器本體盤旋疊層設置，所述熱交換器本體設置有第一進水口以及第一出水口，所述第一進水口以及第一出水口設置在同一個方向，若干所述熱交換器本體依次上下進行排列，若干所述熱交換器本體的第一進水口連接進水總管，若干所述熱交換器本體的第一出水口連接出水總管，所述出水總管頂部為外圍底中間高的凸起結(jié)構(gòu)，在所述凸起結(jié)構(gòu)頂部位置安裝有用于泄氣的泄氣閥，外圍底中間高的凸起結(jié)構(gòu)可以把空氣集中的最頂部的位置，之后通過泄氣閥進行排出，這樣可以有效的保護熱交換器，避免空氣集中造成爆開。

技術(shù)研發(fā)人員：李順龍
受保護的技術(shù)使用者：中山市承影冷暖科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231204
技術(shù)公布日：2024/12/19