專利名稱：一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種制冷設(shè)備，特別是涉及一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)采用氟利昂或者其它化合物制冷劑的制冷裝置，由于其所采用的氟利昂或者 其它化合物制冷劑的泄漏，會(huì)對(duì)周圍環(huán)境造成一定的污染，并對(duì)大氣臭氧層具有強(qiáng)烈的破 壞作用，所以，這些制冷裝置已逐漸被市場(chǎng)所淘汰。因此，研制開發(fā)一種性能優(yōu)越，對(duì)環(huán)境無 害的制冷技術(shù)已經(jīng)成為全球制冷技術(shù)科學(xué)研究領(lǐng)域的一個(gè)重要課題?，F(xiàn)代化高科技的半導(dǎo)體制冷技術(shù)，不需要任何制冷劑，而是利用半導(dǎo)體的珀?duì)柼?效應(yīng)就能夠?qū)崿F(xiàn)制冷的，這是一種環(huán)境友好型的制冷方式。這種半導(dǎo)體制冷技術(shù)的原理為 當(dāng)一塊N型半導(dǎo)體材料和一塊P型半導(dǎo)體材料聯(lián)結(jié)成電偶對(duì)時(shí)，在電路中接通直流電流后， 就能產(chǎn)生能量的轉(zhuǎn)移。如通過電流由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量，成為熱端，可 用于制熱；通過電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量，成為冷端，可用于制冷。由 于半導(dǎo)體制冷技術(shù)，無需任何制冷劑，無運(yùn)動(dòng)部件，同時(shí)還具有無噪聲、無磨損、壽命長(zhǎng)、可 靠性高、轉(zhuǎn)換效率高、易控制、尺寸小和重量輕等優(yōu)點(diǎn)，所以，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī) 療、科研、國(guó)防等領(lǐng)域?，F(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體制冷裝置包括有半導(dǎo)體制冷芯片，半導(dǎo)體制冷芯片的一端稱 為熱端，另一端稱為冷端。然而，由于半導(dǎo)體制冷芯片在制冷時(shí)，如果熱端的熱量不及時(shí)散 發(fā)，將會(huì)影響半導(dǎo)體制冷芯片的制冷效率，嚴(yán)重時(shí)甚至導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片燒毀；并且，由于熱 量容易通過熱橋從半導(dǎo)體制冷芯片的熱端傳到冷端，從而降低了半導(dǎo)體制冷裝置的制冷效 果，因此，解決半導(dǎo)體制冷芯片的散熱問題成為提高制冷效果的重要的先決條件。并且，現(xiàn)有技術(shù)中大多數(shù)的半導(dǎo)體制冷裝置，體積都較大、不便于攜帶，無法滿足 機(jī)動(dòng)車駕駛員、野外工作人員、疫苗運(yùn)輸人員等使用者的使用。因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，亟需提供一種不僅制冷速度快，制冷效果好，而且結(jié) 構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、易于攜帶，便于推廣及應(yīng)用的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種不僅制冷速度快， 制冷效果好，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、易于攜帶，便于推廣及應(yīng)用的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)提供一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，包括有至少一個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片，所述半 導(dǎo)體制冷芯片具有熱端和冷端，其中，設(shè)置有散熱裝置、散冷裝置、具有絕熱層的內(nèi)膽、外 殼、所述外殼與所述內(nèi)膽之間圍成的散熱腔室、蓋體，以及攜帶部件；所述散熱裝置設(shè)置于 所述內(nèi)膽的外側(cè)，并設(shè)置于所述散熱腔室，所述散熱裝置設(shè)置有熱管、散熱基座和散熱翅 片，所述熱管的第一管段與所述散熱基座連接，所述熱管的第二管段與所述散熱翅片連接，所述散熱翅片設(shè)置于所述散熱基座的上方；所述散冷裝置設(shè)置于所述內(nèi)膽的內(nèi)側(cè)，所述散 冷裝置設(shè)置有低溫?zé)峁芎陀糜诒Ｗo(hù)所述低溫?zé)峁艿慕饘賹樱龅蜏責(zé)峁芘c所述內(nèi)膽內(nèi)表 面緊密觸接，所述金屬層設(shè)置于所述低溫?zé)峁芘c冷藏物相鄰的一側(cè)；所述半導(dǎo)體制冷芯片 的熱端與所述散熱基座緊密觸接，所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端與所述內(nèi)膽外表面緊密觸 接，并與設(shè)置于所述內(nèi)膽外表面的絕熱層無間隙對(duì)接；所述蓋體設(shè)置于所述內(nèi)膽的上方，并 與所述內(nèi)膽密封連接；所述攜帶部件設(shè)置于所述蓋體或者外殼。所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端與所述內(nèi)膽外表面的底部緊密觸接。所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端與所述內(nèi)膽外表面的側(cè)部緊密觸接。所述散熱基座設(shè)置有孔，所述熱管的第一管段與所述孔的內(nèi)壁面相接。所述散熱基座設(shè)置有第一基座和第二基座，所述第一基座和所述第二基座分別設(shè) 置有溝槽，所述熱管的第一管段嵌合于所述溝槽，所述第一基座和所述第二基座壓緊固定。所述散熱翅片設(shè)置有散熱孔和/或散熱口。所述熱管為折線型熱管或者直管型熱管或者U型熱管，所述熱管的橫截面形狀為 圓形或者矩形；所述低溫?zé)峁転檎劬€型低溫?zé)峁芑蛘咧惫苄偷蜏責(zé)峁芑蛘遀型低溫?zé)峁埽?所述低溫?zé)峁艿臋M截面形狀為圓形或者矩形。所述外殼設(shè)置有與所述散熱空腔相連通的透氣孔。所述內(nèi)膽的下方設(shè)置有支架。所述攜帶部件為設(shè)置于所述蓋體的手柄和/或設(shè)置于所述外殼的背帶連接件。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置包括有至 少一個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片，所述半導(dǎo)體制冷芯片具有熱端和冷端，其中，設(shè)置有散熱裝置、散 冷裝置、具有絕熱層的內(nèi)膽、外殼、外殼與內(nèi)膽之間圍成的散熱腔室、蓋體，以及攜帶部件； 所述散熱裝置設(shè)置于所述內(nèi)膽的外側(cè)，并設(shè)置于所述散熱腔室，所述散熱裝置設(shè)置有熱管、 散熱基座和散熱翅片，所述熱管的第一管段與所述散熱基座連接，所述熱管的第二管段與 所述散熱翅片連接，所述散熱翅片設(shè)置于所述散熱基座的上方；所述散冷裝置設(shè)置于所述 內(nèi)膽的內(nèi)側(cè)，所述散冷裝置包括有低溫?zé)峁芎陀糜诒Ｗo(hù)所述低溫?zé)峁艿慕饘賹樱龅蜏?熱管與所述內(nèi)膽內(nèi)表面緊密觸接，所述金屬層設(shè)置于所述低溫?zé)峁芘c冷藏物相鄰的一側(cè)； 所述半導(dǎo)體制冷芯片的熱端與所述散熱基座緊密觸接，所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端與所述 內(nèi)膽外表面緊密觸接，并與設(shè)置于所述內(nèi)膽外表面的絕熱層無間隙對(duì)接；所述蓋體設(shè)置于 所述內(nèi)膽的上方，并與所述內(nèi)膽密封連接；所述攜帶部件為所述蓋體或者外殼。與現(xiàn)有技術(shù) 相比，散熱裝置利用熱管作為導(dǎo)熱元件，能將半導(dǎo)體制冷芯片熱端的熱量迅速導(dǎo)走，并利用 散熱翅片散發(fā)到外界環(huán)境中，大大提高了散熱能力；半導(dǎo)體制冷芯片的冷端直接與內(nèi)膽外 表面緊密接觸，增強(qiáng)了制冷效果，而且內(nèi)膽外表面除半導(dǎo)體制冷芯片的冷端外，其它地方設(shè) 置有絕熱層，可以阻擋外部熱量傳遞到內(nèi)膽；在內(nèi)膽的內(nèi)側(cè)增設(shè)由低溫?zé)峁芙M成的散冷裝 置，能有效的將半導(dǎo)體制冷芯片的冷量快速傳遞到內(nèi)膽，進(jìn)一步增強(qiáng)其制冷效果；并且產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于推廣及應(yīng)用。

利用附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的 任何限制。[0021]圖1是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例一的散熱裝置的結(jié) 構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例一的散熱翅片的結(jié) 構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例二的散熱裝置的結(jié) 構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例二的一種散熱基座 的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例二的另一種散熱基 座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例三的散熱裝置的結(jié) 構(gòu)示意圖。圖9是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例三的散熱翅片的結(jié) 構(gòu)示意圖。圖10是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例四的散熱裝置的結(jié) 構(gòu)示意圖。圖11是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例四的散熱基座的結(jié) 構(gòu)示意圖。圖12是本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1至圖12中包括1——半導(dǎo)體制冷芯片、11——熱端、12——冷端、2—— 散熱裝置、21——熱管、22——散熱基座、221——孔、222——第一基座、223——第二基座、 224——溝槽、23——散熱翅片、231——散熱孔、232——散熱口、31——低溫?zé)峁堋?2—— 金屬層、4——內(nèi)膽、5——絕熱層、6——外殼、61——透氣孔、7——散熱腔室、8——蓋體、 91——手柄、92——背帶連接件、10——支架。
具體實(shí)施方式
結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。實(shí)施例1本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置的具體實(shí)施方式
之一，如圖1和圖 2所示，包括有至少一個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片1，該半導(dǎo)體制冷芯片1具有熱端11和冷端12。半 導(dǎo)體制冷芯片1的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中對(duì)制冷裝置冷量的需求而進(jìn)行設(shè)定，可以為一 個(gè)或者多個(gè)。本實(shí)施例中的半導(dǎo)體制冷芯片1的正極和整機(jī)電源的正極相接，半導(dǎo)體制冷 芯片1的負(fù)極和整機(jī)電源的負(fù)極相接，同時(shí)可以通過改變工作電流的大小，控制制冷溫度 和制冷速度，具有調(diào)節(jié)控制靈活方便的特點(diǎn)。除此之外，半導(dǎo)體制冷芯片1與電源的連接具有可逆性，如果將半導(dǎo)體制冷芯片1 的正極和整機(jī)電源的負(fù)極相接，半導(dǎo)體制冷芯片1的負(fù)極和整機(jī)電源的正極相接，這種改 變電流的極性就可實(shí)現(xiàn)制冷、制熱的互換，成為制熱模式。[0038]如圖1所示，該便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置設(shè)置有散熱裝置2、散冷裝置、具有絕 熱層5的內(nèi)膽4、外殼6、外殼6與內(nèi)膽4之間圍成的散熱腔室7、蓋體8，以及攜帶部件 ’散 熱裝置2設(shè)置于內(nèi)膽4的外側(cè)，并設(shè)置于散熱腔室7內(nèi)。內(nèi)膽4可以設(shè)置為矩形或者圓形 或者橢圓形或者其它類型的形狀，內(nèi)膽4的面越多，其散冷的效果就越好。如圖1所示，半導(dǎo)體制冷芯片1的冷端12與內(nèi)膽4外表面的底部緊密觸接，并與 設(shè)置于內(nèi)膽4外表面的絕熱層5無間隙對(duì)接。將內(nèi)膽4外表面直接與半導(dǎo)體制冷芯片1的 冷端12相接觸，可以增強(qiáng)制冷效果，而且內(nèi)膽4外表面的其它地方具有絕熱層5，可以防止 外部熱量對(duì)內(nèi)膽4加熱。如圖2所示，散熱裝置2設(shè)置有熱管21、散熱基座22和散熱翅片23，熱管21的第 一管段與散熱基座22連接，熱管21的第二管段與散熱翅片23連接，散熱翅片23設(shè)置于散 熱基座22的上方。因?yàn)闊峁?1的冷凝段應(yīng)該設(shè)置于熱管21的蒸發(fā)段的上面，確保液體工 質(zhì)的汽液的順利循環(huán)。散熱基座22設(shè)置有孔221，熱管21的第一管段與孔221的內(nèi)壁面連 接。熱管21的第一管段與孔221的內(nèi)壁面進(jìn)行壓緊固定連接，使熱管21與散熱基座22可 以緊密接觸，減少接觸熱阻。本實(shí)施例中的熱管21可以采用L型的折線型熱管或者還可以 采用U型熱管，而且熱管21的橫截面形狀可以采用圓形或者矩形，就是俗稱的圓熱管和扁 熱管。如圖3所示，散熱翅片23設(shè)置有散熱孔231。該散熱孔231可以均勻或者不均勻 的分布于環(huán)形的散熱翅片23，以便形成空氣對(duì)流，加速散熱。如圖1所示，散冷裝置設(shè)置于內(nèi)膽4的內(nèi)側(cè)，散冷裝置設(shè)置有低溫?zé)峁?1和用于 保護(hù)低溫?zé)峁?1的金屬層32，低溫?zé)峁?1與內(nèi)膽4內(nèi)表面緊密觸接，金屬層32設(shè)置于低 溫?zé)峁?1與冷藏物相鄰的一側(cè)；半導(dǎo)體制冷芯片1的熱端11與散熱基座22緊密觸接。本 實(shí)施例中的低溫?zé)峁?1可以為L(zhǎng)型低溫?zé)峁芑蛘遀型低溫?zé)峁?，低溫?zé)峁?1的橫截面形 狀可以為圓形或者矩形，就是俗稱的圓熱管和扁熱管。如圖1所示，外殼6可以由金屬或者塑料制成，外殼6設(shè)置有與散熱腔室7相連通 的透氣孔61，在外殼6的頂部、側(cè)面和底部設(shè)置有多個(gè)透氣孔61，以便形成空氣對(duì)流，加速 散熱腔室7內(nèi)的散熱裝置2的散熱。內(nèi)膽4的下方設(shè)置有支架10。該支架10用于支撐內(nèi)膽4，再者可以隔離內(nèi)膽4與 外殼6的接觸，避免熱量的傳遞。熱管21的工作原理熱管21的受熱端為蒸發(fā)段(吸熱)，散熱端為冷凝段(放 熱)，當(dāng)熱管21的蒸發(fā)段受熱時(shí)，毛細(xì)吸液芯中的液體工質(zhì)蒸發(fā)，“熱的”蒸發(fā)段和“冷的”冷 凝段之間的壓力差驅(qū)動(dòng)蒸汽流動(dòng)至冷凝段中并在冷凝段冷凝。變回液體的工質(zhì)在毛細(xì)力的 驅(qū)動(dòng)下，沿毛細(xì)結(jié)構(gòu)從冷凝段流回蒸發(fā)段。如此循環(huán)，熱量由熱管21的一段傳至另一段端。 熱管21內(nèi)部主要就是靠傳熱介質(zhì)的“汽液”相變傳熱，熱阻很小，具有很高的導(dǎo)熱能力，其 傳熱能力比銅、鋁等金屬高兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上。因此具有更快的傳熱速率，更大的傳熱功率， 更好的等溫性能的特點(diǎn)。上述熱管21和低溫?zé)峁?1都是熱管，只不過散熱裝置2中的熱 管21的啟動(dòng)溫度為20°C，散冷裝置中的低溫?zé)峁?1的啟動(dòng)溫度在-10°C 10°C。半導(dǎo)體制冷芯片1的冷端I2的冷量傳遞給內(nèi)膽4外表面，內(nèi)膽4外表面通過低溫 熱管31的可以將冷量傳遞至整個(gè)內(nèi)膽4，半導(dǎo)體制冷芯片1的熱端11的熱量傳遞給散熱基 座22，散熱基座22將熱量傳遞至熱管21的蒸發(fā)段，熱管21的蒸發(fā)段吸收散熱基座22散發(fā)
6的熱量，其中的毛細(xì)吸液芯內(nèi)的液體工質(zhì)蒸發(fā)，汽化后的熱管21的工質(zhì)氣體在浮升力的作 用下驅(qū)動(dòng)蒸汽流動(dòng)至冷凝段中并在冷凝段冷凝，上升到上部的熱管21的冷凝段通過散熱 翅片23進(jìn)行散熱，熱管21冷凝段內(nèi)的熱管介質(zhì)蒸氣冷凝成液體后，熱管介質(zhì)液體在重力作 用下沿?zé)峁?1內(nèi)壁流回下部的熱管21蒸發(fā)段，完成一次循環(huán)，可以有效的散發(fā)半導(dǎo)體制冷 芯片1工作中所產(chǎn)生的熱量。本實(shí)施例中的攜帶部件為設(shè)置于蓋體8頂部的手柄91。手柄91與蓋體8焊接或 者一體成型。實(shí)施例2本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置的具體實(shí)施方式
之二，如圖4和圖 5和圖6所示，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采 用實(shí)施例1中的解釋，在此不再進(jìn)行贅述，而且在圖4、圖5和圖6中與圖1、圖2、和圖3相 同的部件采用相同的標(biāo)號(hào)。本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于，散熱基座22設(shè)置有第一基座 222和第二基座223，第一基座222和第二基座223分別設(shè)置有溝槽224，熱管21的第一管 段嵌合于溝槽224，第一基座222和第二基座223上下壓緊固定。熱管21的第一管段與溝 槽224進(jìn)行壓緊固定連接，使熱管21與散熱基座22可以緊密接觸，減少接觸熱阻。本實(shí)施 例中的熱管21設(shè)置有六個(gè)，在第一基座222上和第二基座223上與之相對(duì)應(yīng)的溝槽分別設(shè) 置有六條。溝槽224設(shè)置的數(shù)量應(yīng)與熱管21的數(shù)量相匹配。實(shí)施例3本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置的具體實(shí)施方式
之三，如圖7和圖 8和圖9所示，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采 用實(shí)施例1中的解釋，在此不再進(jìn)行贅述，而且在圖7、圖8和圖9中與圖1、圖2、和圖3相 同的部件采用相同的標(biāo)號(hào)。本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于，半導(dǎo)體制冷芯片1的冷端12 與內(nèi)膽4外表面的側(cè)部緊密觸接。本實(shí)施例中的散熱翅片23設(shè)置有散熱口 232，該散熱口 232為開設(shè)于散熱翅片23的缺口。本實(shí)施例中的熱管21可以采用在直管型熱管的基礎(chǔ)上 進(jìn)行彎折的折線型熱管，或者采用直管型熱管，只需將散熱基座增加一定的厚度。實(shí)施例4本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置的具體實(shí)施方式
之四，如圖10和 圖11所示，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例3相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采用實(shí) 施例3中的解釋，在此不再進(jìn)行贅述，而且在圖10和圖11中與圖7、圖8、和圖9相同的部 件采用相同的標(biāo)號(hào)。本實(shí)施例與實(shí)施例3的區(qū)別在于，散熱基座22設(shè)置有第一基座222和 第二基座223，第一基座222和第二基座223分別設(shè)置有溝槽224，熱管21的第一管段嵌合 于溝槽224，第一基座222和第二基座223上下壓緊固定。熱管21的第一管段與溝槽224 進(jìn)行壓緊固定連接，使熱管21與散熱基座22可以緊密接觸，減少接觸熱阻。本實(shí)施例中的 熱管21設(shè)置有三個(gè)，在第一基座222上和第二基座223上與之相對(duì)應(yīng)的溝槽分別設(shè)置有三 條。溝槽224設(shè)置的數(shù)量應(yīng)與熱管21的數(shù)量相匹配。實(shí)施例5本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置的具體實(shí)施方式
之五，如圖12所 示，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采用實(shí)施例1 中的解釋，在此不再進(jìn)行贅述，其區(qū)別在于，攜帶部件還包括外殼設(shè)置的背帶連接件92，通過該背帶連接件92，人們可以用背帶將該便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置背在身上，便于出行。實(shí)施例6本實(shí)用新型的一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置的具體實(shí)施方式
之六，如圖12所 示，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例3相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采用實(shí)施例2 中的解釋，在此不再進(jìn)行贅述，其區(qū)別在于，攜帶部件還包括外殼設(shè)置的背帶連接件92，通 過該背帶連接件92，人們可以用背帶將該便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置背在身上，便于出行。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí) 用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本 實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，包括有至少一個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片，所述半導(dǎo)體制 冷芯片具有熱端和冷端，其特征在于設(shè)置有散熱裝置、散冷裝置、具有絕熱層的內(nèi)膽、外 殼、所述外殼與所述內(nèi)膽之間圍成的散熱腔室、蓋體，以及攜帶部件；所述散熱裝置設(shè)置于 所述內(nèi)膽的外側(cè)，并設(shè)置于所述散熱腔室，所述散熱裝置設(shè)置有熱管、散熱基座和散熱翅 片，所述熱管的第一管段與所述散熱基座連接，所述熱管的第二管段與所述散熱翅片連接， 所述散熱翅片設(shè)置于所述散熱基座的上方；所述散冷裝置設(shè)置于所述內(nèi)膽的內(nèi)側(cè)，所述散 冷裝置設(shè)置有低溫?zé)峁芎陀糜诒Ｗo(hù)所述低溫?zé)峁艿慕饘賹?，所述低溫?zé)峁芘c所述內(nèi)膽內(nèi)表 面緊密觸接，所述金屬層設(shè)置于所述低溫?zé)峁芘c冷藏物相鄰的一側(cè)；所述半導(dǎo)體制冷芯片 的熱端與所述散熱基座緊密觸接，所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端與所述內(nèi)膽外表面緊密觸 接，并與設(shè)置于所述內(nèi)膽外表面的絕熱層無間隙對(duì)接；所述蓋體設(shè)置于所述內(nèi)膽的上方，并 與所述內(nèi)膽密封連接；所述攜帶部件設(shè)置于所述蓋體或者外殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于所述半導(dǎo)體制冷 芯片的冷端與所述內(nèi)膽外表面的底部緊密觸接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于所述半導(dǎo)體制冷 芯片的冷端與所述內(nèi)膽外表面的側(cè)部緊密觸接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于所述散 熱基座設(shè)置有孔，所述熱管的第一管段與所述孔的內(nèi)壁面相接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于所述散 熱基座設(shè)置有第一基座和第二基座，所述第一基座和所述第二基座分別設(shè)置有溝槽，所述 熱管的第一管段嵌合于所述溝槽，所述第一基座和所述第二基座壓緊固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于所述散 熱翅片設(shè)置有散熱孔和/或散熱口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于所述熱管 為折線型熱管或者直管型熱管或者U型熱管，所述熱管的橫截面形狀為圓形或者矩形；所 述低溫?zé)峁転檎劬€型低溫?zé)峁芑蛘咧惫苄偷蜏責(zé)峁芑蛘遀型低溫?zé)峁?，所述低溫?zé)峁艿臋M 截面形狀為圓形或者矩形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于所述外 殼設(shè)置有與所述散熱空腔相連通的透氣孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于所述內(nèi) 膽的下方設(shè)置有支架。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于所述攜 帶部件為設(shè)置于所述蓋體的手柄和/或設(shè)置于所述外殼的背帶連接件。
專利摘要一種便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置，設(shè)有散熱裝置、散冷裝置、具有絕熱層的內(nèi)膽、外殼、散熱腔室、蓋體、攜帶部件；散熱裝置設(shè)于內(nèi)膽的外側(cè)，并設(shè)于散熱腔室，散熱裝置設(shè)有熱管、散熱基座和散熱翅片，熱管第一管段與散熱基座連接，熱管第二管段與散熱翅片連接，散熱翅片設(shè)于散熱基座的上方；散冷裝置設(shè)于內(nèi)膽的內(nèi)側(cè)，散冷裝置設(shè)有低溫?zé)峁芎徒饘賹?；半?dǎo)體制冷芯片的熱端與散熱基座連接，半導(dǎo)體制冷芯片的冷端與內(nèi)膽外表面緊密觸接，并與設(shè)于內(nèi)膽外表面的絕熱層無間隙對(duì)接；蓋體設(shè)于內(nèi)膽的上方，并與內(nèi)膽密封連接；攜帶部件設(shè)于蓋體或者外殼。該便攜式熱管半導(dǎo)體制冷裝置不僅制冷速度快，制冷效果好，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、易于攜帶，便于推廣及應(yīng)用。
文檔編號(hào)F25B21/02GK201779912SQ20102029481
公開日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月17日
發(fā)明者向建化, 陳創(chuàng)新 申請(qǐng)人:陳創(chuàng)新;向建化