一種半導(dǎo)體除濕排水裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體除濕排水裝置，包括帕爾貼、制冷片、散熱片、散熱風(fēng)扇及控制模塊；所述帕爾貼設(shè)置在制冷片的上方；所述帕爾貼與控制模塊電連接；所述帕爾貼的上方設(shè)有散熱片；所述散熱片的上方設(shè)有散熱風(fēng)扇；所述散熱風(fēng)扇與控制模塊電連接；在氣相分子光譜儀測(cè)量時(shí)，控制模塊同時(shí)為帕爾貼和散熱風(fēng)扇供電，裝置處于除濕模式，經(jīng)過(guò)制冷片的氣態(tài)水凝結(jié)為固態(tài)，儲(chǔ)存于制冷片中，達(dá)到除濕的效果；在氣相分子吸收光譜儀測(cè)量完成，控制模塊為帕爾貼反相供電，裝置處于排水模式，此時(shí)帕爾貼將制冷片加熱到80℃左右，冷凝在制冷片中的固態(tài)水將氣化/升華為氣態(tài)水，通過(guò)管路排出儀器，達(dá)到排水的效果。
【專利說(shuō)明】一種半導(dǎo)體除濕排水裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本實(shí)用新型涉及一種除濕排水裝置，尤其涉及一種半導(dǎo)體除濕排水裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]1834年，法國(guó)物理學(xué)家帕爾帖在銅絲的兩頭各接一根鉍絲，再將兩根鉍絲分別接到直流電源的正負(fù)極上，通電后，他驚奇的發(fā)現(xiàn)一個(gè)接頭變熱，另一個(gè)接頭變冷；這個(gè)現(xiàn)象后來(lái)就被稱為"帕爾帖效應(yīng)"；
[0003]〃帕爾帖效應(yīng)〃的物理原理為:電荷載體在導(dǎo)體中運(yùn)動(dòng)形成電流，由于電荷載體在不同的材料中處于不同的能級(jí)，當(dāng)它從高能級(jí)向低能級(jí)運(yùn)動(dòng)時(shí)，就會(huì)釋放出多余的熱量。反之，就需要從外界吸收熱量(即表現(xiàn)為制冷)；
[0004]二十世紀(jì)三十年代起，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體制冷技術(shù)蓬勃發(fā)展，它與壓縮式制冷和吸收式制冷并稱為世界三大制冷方式；80年代以后，半導(dǎo)體的熱電制冷的性能得到大幅度的提高，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)熱電制冷的應(yīng)用領(lǐng)域；
[0005]臧平安自1987年研究GPMAS至今26年，于1990年和1992年先后發(fā)明了亞硝酸鹽氮和硝酸鹽氮的氣相分子吸收專利方法，之后又開(kāi)發(fā)出了氨氮、凱氏氮、總氮和硫化物的實(shí)用方法，并于1998年設(shè)計(jì)研發(fā)出了專用的氣相分子吸收光譜儀；
[0006]由于氣相分子吸收光譜儀在測(cè)量過(guò)程中不能有氣態(tài)水的存在，現(xiàn)有氣儀器運(yùn)用更換干燥劑的方式解決除濕去水問(wèn)題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，解決氣相分子吸收光譜儀在測(cè)量過(guò)程中需要通過(guò)干燥劑才能除濕排水的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體除濕排水裝置，該裝置能夠有效地實(shí)現(xiàn)除濕排水效果。
[0008]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下:
[0009]一種半導(dǎo)體除濕排水裝置，包括帕爾貼、制冷片、散熱片、散熱風(fēng)扇及控制模塊；所述帕爾貼設(shè)置在制冷片的上方；所述帕爾貼與控制模塊電連接；所述帕爾貼的上方設(shè)有散熱片；所述散熱片的上方設(shè)有散熱風(fēng)扇；所述散熱風(fēng)扇與控制模塊電連接；
[0010]所述帕爾貼包括導(dǎo)電基板、導(dǎo)流條、負(fù)極引線、正極引線、N個(gè)N型半導(dǎo)體及N個(gè)P型半導(dǎo)體；所述導(dǎo)流條設(shè)置在導(dǎo)電基板上；所述導(dǎo)流條與導(dǎo)電基板固定連接；所述負(fù)極引線設(shè)置在導(dǎo)電基板底端的左側(cè)；所述正極引線設(shè)置在導(dǎo)電基板底端的右側(cè)；所述負(fù)極引線、正極引線分別與導(dǎo)電基板固定連接；所述N型半導(dǎo)體與P型半導(dǎo)體交叉設(shè)置；
[0011]所述制冷片包括進(jìn)氣管、制冷模塊及出氣管；所述進(jìn)氣管設(shè)置在制冷模塊的左側(cè)；所述出氣管設(shè)置在制冷模塊的右側(cè)；所述進(jìn)氣管與出氣管分別與制冷模塊固定連接；所述進(jìn)氣管、出氣管以制冷模塊為基體連成一體結(jié)構(gòu)；
[0012]所述制冷片的材質(zhì)為鋁合金、銅合金或其他導(dǎo)熱腐蝕性能優(yōu)異的金屬材料；
[0013]所述散熱片的材質(zhì)為鋁合金、黃銅或青銅；其規(guī)格為90*90*4mm ；
[0014]所述散熱風(fēng)扇的規(guī)格為90*90*25mm ;其供電電壓為24V ；
[0015]所述控制模塊包括電源電路及調(diào)節(jié)電路；所述電源電路用來(lái)為散熱風(fēng)扇和帕爾貼供電；所述調(diào)節(jié)電路用來(lái)調(diào)節(jié)散熱風(fēng)扇和帕爾貼的工作電壓。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果:在氣相分子光譜儀測(cè)量時(shí)，控制模塊同時(shí)為帕爾貼和散熱風(fēng)扇供電，裝置處于除濕模式，所有經(jīng)過(guò)制冷片的氣態(tài)水凝結(jié)為固態(tài)，儲(chǔ)存于制冷片中，達(dá)到除濕的效果；在氣相分子吸收光譜儀完成測(cè)量后，控制模塊為帕爾貼反相供電，散熱風(fēng)扇供電，裝置處于排水模式，此時(shí)帕爾貼的冷端會(huì)將制冷片加熱到80°C左右，這時(shí)冷凝在制冷片中的固態(tài)水將氣化/升華為氣態(tài)水，通過(guò)管路排出儀器，達(dá)到排水的效果；節(jié)省人力，便于維護(hù):無(wú)需更換干燥劑，減少人力勞動(dòng)；提高設(shè)備運(yùn)行可靠性:減小干燥劑失效帶來(lái)的實(shí)驗(yàn)風(fēng)險(xiǎn)；減少維護(hù)成本:該裝置的運(yùn)用完全解決了后續(xù)干燥劑耗材的使用；提高設(shè)備的一體化:該裝置直接集成到儀器內(nèi)部，避免干燥劑外接，提高儀器一體化程度。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)框圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是帕爾貼內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是制冷片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是控制模塊電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖給出的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0023]如圖1-2所示，一種半導(dǎo)體除濕排水裝置，包括帕爾貼3、制冷片4、散熱片2、散熱風(fēng)扇I及控制模塊5 ;所述帕爾貼3設(shè)置在制冷片4的上方；所述帕爾貼3與控制模塊5電連接；所述帕爾貼3的上方設(shè)有散熱片2 ;所述散熱片2的上方設(shè)有散熱風(fēng)扇I ;所述散熱風(fēng)扇I與控制模塊2電連接；
[0024]如圖3所示，所述帕爾貼3包括導(dǎo)電基板8、導(dǎo)流條6、負(fù)極引線7、正極引線11、N個(gè)N型半導(dǎo)體10及N個(gè)P型半導(dǎo)體9 ;所述導(dǎo)流條6設(shè)置在導(dǎo)電基板8上；所述導(dǎo)流條6與導(dǎo)電基板8固定連接；所述負(fù)極引線7設(shè)置在導(dǎo)電基板8底端的左側(cè)；所述正極引線11設(shè)置在導(dǎo)電基板8底端的右側(cè)；所述負(fù)極引線7、正極引線11分別與導(dǎo)電基板8固定連接；所述N型半導(dǎo)體10與P型半導(dǎo)體9交叉連接；
[0025]所述帕爾貼規(guī)格40*40*3mm，外接兩條電源線，在帕爾貼通電后由于電子運(yùn)動(dòng)，冷端會(huì)將熱量轉(zhuǎn)移至熱端，為制冷片提供低溫，帕爾貼在工作狀態(tài)時(shí)，熱端和冷端溫差為60-650C ;常溫狀態(tài)下(20°C )，按照此方案中的散熱風(fēng)扇、散熱片以及連接方式:除濕模式:帕爾貼控制電源正接(帕爾貼正端接+24V，負(fù)端接地)，熱端散熱片溫度約為40°C，冷端制冷片溫度約為約為-20°C，通過(guò)控制模塊對(duì)散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速、開(kāi)關(guān)以及帕爾貼的供電電壓、開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)制冷片的溫度控制；排水模式:帕爾貼控制電源反接(帕爾貼正端接-24V，負(fù)端接地)，熱端散熱片溫度約為20°C，冷端制冷片溫度約為約為80°C，通過(guò)控制模塊對(duì)散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速、開(kāi)關(guān)以及帕爾貼的供電電壓、開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)制冷片的溫度控制；
[0026]如圖4所示，所述制冷片4包括進(jìn)氣管12、制冷模塊13及出氣管14 ;所述進(jìn)氣管12設(shè)置在制冷模塊13的左側(cè)；所述出氣管14設(shè)置在制冷模塊13的右側(cè)；所述進(jìn)氣管12與出氣管14分別與制冷模塊13固定連接；所述進(jìn)氣管12、出氣管14以制冷模塊13為基體連成一體結(jié)構(gòu)；
[0027]所述制冷片4是一個(gè)內(nèi)空兩端接口的部件，其材質(zhì)可為銅合金、鋁合金或其他導(dǎo)熱防腐性能優(yōu)異的金屬材料，也可為耐酸堿導(dǎo)熱性能良好的玻璃材質(zhì)，本裝置采用鋁合金材質(zhì)，規(guī)格40*40*8mm ;除濕模式下，帕爾貼的冷端會(huì)將制冷片冷凍到_20°C左右，這時(shí)通過(guò)氣路的氣態(tài)水將在制冷片中冷凝為固態(tài)水(結(jié)冰)，使得水蒸氣完全固定在制冷片中，達(dá)到除濕的效果；排水模式下，帕爾貼的冷端會(huì)將制冷片加熱到80°C左右，這時(shí)冷凝在制冷片中的固態(tài)水將氣化/升華為氣態(tài)水，通過(guò)管路排出儀器，達(dá)到排水的效果；
[0028]所述散熱片2的材質(zhì)為鋁合金、黃銅或青銅；其規(guī)格為90*90*4mm ;該散熱片2無(wú)可拆分部件，四角有螺紋孔，用于固定散熱風(fēng)扇，其主要功用是將帕爾貼熱端的熱量導(dǎo)到散熱片上；
[0029]所述散熱風(fēng)扇I的規(guī)格為90*90*25mm ;其供電電壓為24V ;散熱風(fēng)扇I通過(guò)四條螺絲散熱片連接，其作用是將散熱片的熱量通過(guò)其風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的空氣帶到儀器外部，保證散熱片持續(xù)的導(dǎo)熱能力；
[0030]如圖5所示，所述控制模塊5包括電源電路及調(diào)節(jié)電路；所述電源電路用來(lái)為散熱風(fēng)扇和帕爾貼供電；所述調(diào)節(jié)電路用來(lái)調(diào)節(jié)散熱風(fēng)扇和帕爾貼的工作電壓；
[0031]在氣相分子光譜儀測(cè)量時(shí)，控制模塊同時(shí)為帕爾貼和散熱風(fēng)扇供電，裝置處于除濕模式，所有經(jīng)過(guò)制冷片的氣態(tài)水凝結(jié)為固態(tài)，儲(chǔ)存于制冷片中，達(dá)到除濕的效果；
[0032]在氣相分子吸收光譜儀完成測(cè)量后，控制模塊為帕爾貼反相供電，散熱風(fēng)扇供電，裝置處于排水模式，此時(shí)帕爾貼的冷端會(huì)將制冷片加熱到80°C左右，這時(shí)冷凝在制冷片中的固態(tài)水將氣化/升華為氣態(tài)水，通過(guò)管路排出儀器，達(dá)到排水的效果；
[0033]工作過(guò)程:
[0034]將半導(dǎo)體除濕裝置置于氣相分子吸收光譜儀管路中，制冷片一端接進(jìn)氣管路，一端接出氣管路，控制模塊可以單獨(dú)控制，也可置于儀器控制電路及程序中由儀器控制；
[0035]控制模塊開(kāi)始給制冷片和散熱風(fēng)扇供電，30秒后制冷片達(dá)到-10°C以下，進(jìn)入除濕模式，這時(shí)可以進(jìn)行測(cè)量；
[0036]氣相分子吸收光譜儀在測(cè)量完成后，控制模塊為帕爾貼反相供電，散熱風(fēng)扇供電，裝置處于排水模式，此時(shí)帕爾貼的冷端會(huì)將制冷片加熱到80°C左右，這時(shí)冷凝在制冷片中的固態(tài)水將氣化/升華為氣態(tài)水，通過(guò)管路排出儀器，達(dá)到排水的效果。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體除濕排水裝置，包括帕爾貼、制冷片、散熱片、散熱風(fēng)扇及控制模塊；所述帕爾貼設(shè)置在制冷片的上方；所述帕爾貼與控制模塊電連接；所述帕爾貼的上方設(shè)有散熱片；所述散熱片的上方設(shè)有散熱風(fēng)扇；所述散熱風(fēng)扇與控制模塊電連接；其特征在于，所述帕爾貼包括導(dǎo)電基板、導(dǎo)流條、負(fù)極引線、正極引線、N個(gè)N型半導(dǎo)體及N個(gè)P型半導(dǎo)體；所述導(dǎo)流條設(shè)置在導(dǎo)電基板上；所述導(dǎo)流條與導(dǎo)電基板固定連接；所述負(fù)極引線設(shè)置在導(dǎo)電基板底端的左側(cè)；所述正極引線設(shè)置在導(dǎo)電基板底端的右側(cè)；所述負(fù)極引線、正極引線分別與導(dǎo)電基板固定連接；所述N型半導(dǎo)體與P型半導(dǎo)體交叉設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體除濕排水裝置，其特征在于:所述制冷片包括進(jìn)氣管、制冷模塊及出氣管；所述進(jìn)氣管設(shè)置在制冷模塊的左側(cè)；所述出氣管設(shè)置在制冷模塊的右側(cè)；所述進(jìn)氣管與出氣管分別與制冷模塊固定連接；所述進(jìn)氣管、出氣管以制冷模塊為基體連成一體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體除濕排水裝置，其特征在于:所述制冷片的材質(zhì)為鋁合金、銅合金或其他導(dǎo)熱腐蝕性能優(yōu)異的金屬材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體除濕排水裝置，其特征在于:所述散熱片的材質(zhì)為招合金、黃銅或青銅；其規(guī)格為90*90*4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體除濕排水裝置，其特征在于:所述散熱風(fēng)扇的規(guī)格為90*90*25mm ;其供電電壓為24V。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體除濕排水裝置，其特征在于:所述控制模塊包括電源電路及調(diào)節(jié)電路。
【文檔編號(hào)】F25B49/00GK203928169SQ201420150526
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年3月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月31日
【發(fā)明者】郝俊, 孫璐, 劉豐奎, 臧平安 申請(qǐng)人:上海安杰環(huán)?？萍加邢薰?br>