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      半導(dǎo)體封裝所用錫球的清洗的制作方法

      文檔序號:9296273閱讀:642來源:國知局
      半導(dǎo)體封裝所用錫球的清洗的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體電子行業(yè),特別涉及半導(dǎo)體封裝所用錫球的清洗。
      【背景技術(shù)】
      [0002]錫球被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝。錫球的制作方法是,先將錫絲切成均勻的小段,讓其浸入熱油中,使之熔化,再凝固成球形顆粒,也就是錫球,這種錫球雖經(jīng)傳統(tǒng)方法清洗,但錫球表面仍含有微量的油潰污物,也就是有機污物。經(jīng)大量實驗研究發(fā)現(xiàn),就是這微量的油潰污物,導(dǎo)致封裝植球過程中錫球的掉落,盡管掉球率只有萬分之一,但只要出現(xiàn)掉球,哪怕只有一粒,則意味著該焊點的脫焊,導(dǎo)致整個線路板不能正常工作,返修時,要在成百上千個焊點中查出脫焊點,工作量很大,極大地影響了生產(chǎn)效率。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明的目的就是要清除錫球表面的會導(dǎo)致錫球掉落的有機污物。
      [0004]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的是低溫等離子體處理技術(shù),先將錫球放入等離子體反應(yīng)腔內(nèi)的旋轉(zhuǎn)筒中,開啟真空泵抽真空,當(dāng)真空度抽到5帕?xí)r,通入氬氣,調(diào)節(jié)閥門使真空度保持在20帕。
      [0005]再打開并調(diào)節(jié)氧氣閥,使真空度保持在40帕。
      [0006]給反應(yīng)腔內(nèi)的陰陽電極間加上高頻高壓,陰陽電極間即發(fā)生輝光放電,生成氬等離子體和氧等離子體,兩種高能等離子體轟擊錫球表面,使錫球表面的有機污物脫落、氧化、分解,持續(xù)3分鐘即能徹底清除錫球表面的有機污物。
      【附圖說明】
      [0007]附圖為本發(fā)明的示意圖。
      [0008]其中:1、真空泵;2、反應(yīng)腔;3、旋轉(zhuǎn)筒;4、陰極;5、陽極;6、氬氣閥;7、氧氣閥;8、錫球。
      【具體實施方式】
      [0009]下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
      [0010]實施例一:
      [0011]如圖1所示,將錫球放入旋轉(zhuǎn)筒3,旋轉(zhuǎn)筒3四周有許多網(wǎng)眼,以利氣體流動,網(wǎng)眼大小由錫球的大小決定,以錫球不漏為準(zhǔn)。
      [0012]開啟真空泵1,當(dāng)反應(yīng)腔2內(nèi)真空度到達(dá)5帕?xí)r,打開并調(diào)節(jié)氬氣閥6,使反應(yīng)腔2內(nèi)真空度保持在20帕。
      [0013]再打開并調(diào)節(jié)氧氣閥7,使反應(yīng)腔2內(nèi)真空度保持在40帕。
      [0014]給陰極4、陽極5兩電極上加上高頻高壓,頻率可以是:I O-1OOKHZ,13.56MHZ,27.12MHZ,2.45GHZ。
      [0015]此時,在陰極4、陽極5兩電極間即發(fā)生輝光放電,生成氬等離子體和氧等離子體,兩種高能等離子體轟擊錫球表面,使錫球表面的有機污物脫落、氧化、分解。持續(xù)3分鐘后,先關(guān)閉高頻高壓電源,再關(guān)閉氬氣閥6和氧氣閥7。
      [0016]在放電過程中,旋轉(zhuǎn)筒3 —直在旋轉(zhuǎn),以使錫球的各個部位都得到清洗。
      [0017]這樣即能徹底清除錫球表面的有機污物。經(jīng)生產(chǎn)實踐發(fā)現(xiàn),經(jīng)此方法清洗過的錫球,掉球率不到百萬分之一,極大地提高了產(chǎn)品的合格率,也極大地提高了勞動生產(chǎn)率。
      【主權(quán)項】
      1.一種低溫等離子體對錫球表面進(jìn)行清洗,在反應(yīng)腔中先通入氬氣再通入氧氣,在陰、陽電極上加上高頻高壓后,即發(fā)生輝光放電,產(chǎn)生氬等離子體和氧等離子體,氬等離子體和氧等離子體共同作用于旋轉(zhuǎn)筒內(nèi)的錫球表面,將錫球表面的有機污物氧化、分解。2.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的方法,其特征在于:用氬等離子體和氧等離子體共同作用。3.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的方法,其特征在于:旋轉(zhuǎn)筒壁有許多網(wǎng)眼,以利氣體流動,網(wǎng)眼大小隨錫球大小而異。4.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的方法,其特征在于:錫球在旋轉(zhuǎn)筒內(nèi)翻滾。
      【專利摘要】半導(dǎo)體封裝所用錫球的清洗,具體方法是:將錫球放入等離子體反應(yīng)腔內(nèi)的旋轉(zhuǎn)筒,抽真空后通入氬氣和氧氣,給反應(yīng)腔內(nèi)的陰、陽電極加上高頻高壓,發(fā)生輝光放電,產(chǎn)生氬、氧等離子體,對錫球表面進(jìn)行轟擊,使錫球表面的有機污物脫落、被氧化、分解,并被真空泵抽走,以得到絕對清潔的錫球。
      【IPC分類】B08B7/00, H01L21/02
      【公開號】CN105013766
      【申請?zhí)枴緾N201410171119
      【發(fā)明人】田永靜
      【申請人】蘇州科技學(xué)院相城研究院
      【公開日】2015年11月4日
      【申請日】2014年4月25日
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