一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝的制作方法
【專利摘要】一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，分為兩類：第一類以轉動副為主體結構，第二類以移動副為主體結構。本發(fā)明的工裝設計，解決了傳統(tǒng)工裝由于產品品類多造成的模具加工量大的問題，針對尺寸相近的帶腔體電子器件，只需開發(fā)一套工裝即可，對產品引腳結構沒有限制，具有較強的通用性。同時解決了帶腔體電子器件在氣相清洗過程中由于放置不當產生的腔體積液問題，整體工裝采用了框架式結構設計，有效地提升了浸泡清洗過程中清洗液的流動性，極大地減少了超聲能量的衰減，同時對待清洗電子器件以特定角度開口朝下放置，避免了在整個清洗過程中由于放置不當引起清洗液在電子器件腔體內的潴留，有利于清洗液與工裝脫離。
【專利說明】
一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及集成電路封裝技術領域，具體涉及一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的不斷發(fā)展，工業(yè)清洗技術越來越被人們所重視，清洗作業(yè)趨向機械化和自動化，大大地改善了作業(yè)條件，降低了勞動強度。氣相清洗作為一種高效的清洗方法，在工業(yè)清洗中的應用也越來越廣泛。常用氣相清洗設備包含浸泡清洗和蒸汽漂洗兩個環(huán)節(jié)。浸泡清洗環(huán)節(jié):電子器件浸泡在清洗溶劑當中，在清洗溶劑本身所固有的清洗能力和超聲波的共同作用下，去除電子器件內助焊劑殘留、油污等。蒸汽漂洗環(huán)節(jié):通過加熱氣相清洗溶劑至沸騰，使蒸汽上升，當蒸汽接觸到較冷狀態(tài)下的電子器件時，由于溫度差的作用，蒸汽冷凝在產品表面形成液滴，帶下表面的污染物，回到加熱槽，如此循環(huán)往復，直至達到要求的潔凈度。針對不同尺寸的帶腔體電子器件，為了使產品在氣相清洗后不會產生腔體積液，需要特定的工裝對產品進行夾持。如今應用最多的工裝通常為U型槽結構，通過將產品擺放在U型槽內進行清洗。由于電子器件品類多，尺寸及引腳結構多樣，從而要求針對不同的產品設計不同底槽尺寸的U形槽工裝，開發(fā)起來比較麻煩，且常見的工裝多為平板結構，對超聲能量衰減厲害，而且不利于清洗液的流動及有效分離，致使清洗效果大打折扣。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中的缺點，為帶腔體電子器件氣相清洗提供一種工裝，使產品能夠以特定角度傾斜放置，以滿足氣相清洗的工藝要求。
[0004]為解決本發(fā)明的技術問題采用如下技術方案:
一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，包括底部定位條、活動連片、隔擋框架，所述活動連片分為高位活動連片和低位活動連片，所述活動連片上設置第二銷孔，所述隔擋框架設置在兩根底部定位條之間，所述底部定位條上設置第一銷孔，所述底部定位條被安裝到基座上，所述隔擋框架由上橫桿和下橫桿以及連接上橫桿和下橫桿的若干豎桿構成，所述上橫桿和下橫桿兩側設有端頭，所述隔擋框架分為高組和低組，其中高組的隔擋框架和低組的隔擋框架間隔設置，所述高組的隔擋框架的下橫桿的端頭套接在第一銷孔內，所述高組的隔擋框架的上橫桿的端頭套接高位活動連片的第二銷孔內，所述低組的隔擋框架的下橫桿的端頭套接在第一銷孔內，所述低組的隔擋框架的上橫桿的端頭套接低位活動連片的第二銷孔內。
[0005]所述高組的隔擋框架和低組的隔擋框架高度差大于活動連片寬度的1.5倍。
[0006]所述基座兩側設置限位柵，所述高位活動連片和低位活動連片分別通過設置在限位柵上的第一卡位片和第二卡位片與限位柵固定，所述第一卡位片與低組隔擋框架對應，所述第二卡位片與高組隔擋框架對應，用于進行高組隔擋框架和低組隔擋框架相對位置鎖定。
[0007]—種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，包括底部定位條、隔擋框架，所述隔擋框架由上橫桿、底部承物桿以及連接上橫桿和底部承物桿的若干豎桿構成，所述隔擋框架分為固定隔擋框架和活動隔擋框架，所述固定隔擋框架和活動隔擋框架間隔設置，所述固定隔擋框架的底部承物桿固定安裝在兩底部定位條之間，所述活動隔擋框架的底部承物桿通過銷孔活動安裝在兩底部定位條之間，所述銷孔設置在底部定位條上。
[0008]所述活動隔擋框架的邊側豎桿與一側底部定位條的端部之間設置第三卡位片，用于進行活動隔擋框架相對位置鎖定。
[0009]本發(fā)明所設計的用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝分為兩類:第一類以轉動副為主體結構，第二類以移動副為主體結構。上述兩類結構的清洗工裝都采用了框架式結構設計，保證產品在上下活動情況下，引腳不會受到限制;對于轉動副結構工裝，在放置電子器件時，通過將兩組隔擋框架向兩側反方向旋轉，使兩組框架之間形成倒V型結構，此時框架結構頂部敞開，方便產品的放置。將電子器件口朝下倚靠到低組的隔擋框架一側，旋轉高組的隔擋框架鎖定位置，構成對產品的夾持空間，通過旋轉隔擋框架實現(xiàn)產品以特定角度傾斜。兩組高度不同的隔擋框架間隔搭配，彼此在豎直方向上錯開，旋轉時互不影響。對于移動副結構的工裝，通過調整間隔設置的固定隔擋框架和活動隔擋框架之間的間距，將待清洗電子器件的開口一側搭靠在固定框架的柵欄上，調節(jié)活動隔擋框架的位置進行卡位，以提供不同尺寸的夾持空間，使得帶腔體電子器件能夠以特定的角度口朝下放置，滿足氣相清洗的工藝要求。
[0010]本發(fā)明的工裝設計，解決了傳統(tǒng)工裝由于產品品類多造成的模具加工量大的問題，針對尺寸相近的帶腔體電子器件，只需開發(fā)一套工裝即可，對產品引腳結構沒有限制，具有較強的通用性。同時解決了帶腔體電子器件在氣相清洗過程中由于放置不當產生的腔體積液問題，整體工裝采用了框架式結構設計，有效地提升了浸泡清洗過程中清洗液的流動性，極大地減少了超聲能量的衰減，同時對待清洗電子器件以特定角度開口朝下放置，避免了在整個清洗過程中由于放置不當引起清洗液在電子器件腔體內的潴留，有利于清洗液與工裝脫離。
【附圖說明】
[0011 ]圖1是帶腔體電子器件結構示意圖；
圖2是本發(fā)明結構I示意圖；
圖3是本發(fā)明結構I夾持效果示意圖；
圖4是本發(fā)明結構I隔擋框架示意圖；
圖5是本發(fā)明結構I底部定位條示意圖；
圖6是本發(fā)明結構I活動連片示意圖；
圖7是本發(fā)明結構Π示意圖；
圖8是本發(fā)明結構Π夾持效果示意圖；
圖9是本發(fā)明結構Π固定隔擋框架示意圖；
圖10是本發(fā)明結構Π活動隔擋框架示意圖；；
圖11是本發(fā)明結構I應用不意圖；
圖12是本發(fā)明結構Π應用示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明:
針對氣相清洗的工藝特點，對圖1所示帶腔體電子器件進行氣相清洗時，需要注意兩個細節(jié):一是產品要口朝下放置，避免腔體I積液，且引腳2不會受到限制；二是要保證傾斜后不會出現(xiàn)清洗死角。要達到這兩點要求，就需要以特定角度對產品進行夾持，正是為此目，本發(fā)明設計了一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝。
[0013]—種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，包括底部定位條4、活動連片5、隔擋框架3，活動連片5分為高位活動連片和低位活動連片，活動連片5上設置第二銷孔9，隔擋框架3設置在兩根底部定位條4之間，底部定位條4上設置第一銷孔8，底部定位條4被安裝到基座16上，隔擋框架3由上橫桿和下橫桿以及連接上橫桿和下橫桿的若干豎桿構成，所述上橫桿和下橫桿兩側設有端頭6，所述隔擋框架3分為高組和低組，其中高組的隔擋框架3和低組的隔擋框架3間隔設置，高組的隔擋框架3的下橫桿的端頭6套接在第一銷孔8內，高組的隔擋框架3的上橫桿的端頭6套接高位活動連片的第二銷孔9內，低組的隔擋框架3的下橫桿的端頭6套接在第一銷孔8內，低組的隔擋框架3的上橫桿的端頭6套接低位活動連片的第二銷孔9內。其中高組的隔擋框架3和低組的隔擋框架3高度差大于活動連片5寬度的1.5倍(H1-H2> I.5W)。高度方向上彼此錯開，能夠使高組的隔擋框架3和低組的隔擋框架3同時旋轉且彼此之間互不影響。底座16前后兩端固定設置限位柵17，保證兩組隔擋框架不會前后倒伏，其中限位柵17上設有兩根橫桿，與兩組隔擋框架高度相對應。在限位柵17的低位橫桿上設置第一卡位片19，用于對低組隔擋框架進行位置鎖定。在限位柵17的高位橫桿上設置第二卡位片20，用于對高組隔擋框架進行位置鎖定，當然采用金屬絲綁縛等其他方法都可以實現(xiàn)同等的效果。其中低組的隔擋框架3的一組起搭靠產品的作用，高組的隔擋框架3的一組則起限位的作用。通過將兩組隔擋框架3旋轉不同的角度，調節(jié)夾持空間的大小，對尺寸相近的產品進行特定角度的夾持。底部定位條4上的第一銷孔8間距分別為L、L’，多組交替分布，L為兩隔擋框架夾持產品的空間距離，L’為產品間距，活動連片5上的第二銷孔9間距為L”，其中L”=L+L’。通過給相鄰產品提供一定的間距，提升清洗液的流動性，提升清洗效果。放置電子器件時，先將低組的隔擋框架3傾斜一定的角度，用下面的第一卡位片19進行位置鎖定，將高組的隔擋框架3反向旋轉，使兩組框架之間形成倒V型結構，此時框架結構頂部敞開，方便產品的放置。將電子器件開口朝下，倚靠到較低的框架一側，旋轉較高的一組框架到適當?shù)奈恢?，利用上面的第二卡位?0鎖定位置，完成后便可進行氣相清洗。
[0014]—種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，包括底部定位條4、隔擋框架3，隔擋框架3由上橫桿13、底部承物桿10以及連接上橫桿13和底部承物桿10的若干豎桿構成，隔擋框架3分為固定隔擋框架和活動隔擋框架，固定隔擋框架和活動隔擋框架間隔設置，固定隔擋框架的底部承物桿10固定安裝在兩底部定位條4之間，活動隔擋框架的底部承物桿10通過銷孔12活動安裝在兩底部定位條4之間，底部承物桿10用于放置產品。銷孔12設置在底部定位條4上?；顒痈魮蹩蚣艿倪厒蓉Q桿與一側底部定位條4的端部之間設置第三卡位片21。第三卡位片21對固定隔擋框架和活動隔擋框架進行位置鎖定，當然采用金屬絲綁縛等其他方法都可以實現(xiàn)同等的效果。使用時，調整固定隔擋框架和活動隔擋框架的距離，使之形成一定的夾持空間。將帶腔體電子器件的開口一側搭靠在固定隔擋框架上，調節(jié)活動隔擋框架進行卡位，利用第三卡位片21鎖定活動隔擋框架位置，之后便可進行氣相清洗。
[0015]本發(fā)明所述兩類工裝能夠滿足帶腔體電子器件氣相清洗的工藝要求，通過特定角度的夾持，保證了產品在清洗過程中，一方面不會出現(xiàn)清洗死角，同時清洗液能夠順利地流出腔體。整體式框架結構設計，能夠有效提升清洗液的流動性，解決超聲能量衰減問題。該結構通用性強，針對尺寸相近、引腳形式各異的產品，只需開發(fā)一套工裝即可，大大節(jié)省了模具開發(fā)成本。
【主權項】
1.一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，其特征在于:包括底部定位條(4)、活動連片(5)、隔擋框架(3)，所述活動連片(5)分為高位活動連片和低位活動連片，所述活動連片(5)上設置第二銷孔(9)，所述隔擋框架(3)設置在兩根底部定位條(4)之間，所述底部定位條(4)上設置第一銷孔(8)，所述底部定位條(4)被安裝到基座(16)上，所述隔擋框架(3)由上橫桿和下橫桿以及連接上橫桿和下橫桿的若干豎桿構成，所述上橫桿和下橫桿兩側設有端頭(6)，所述隔擋框架(3)分為高組和低組，其中高組的隔擋框架(3)和低組的隔擋框架(3)間隔設置，所述高組的隔擋框架(3)的下橫桿的端頭(6)套接在第一銷孔(8)內，所述高組的隔擋框架(3)的上橫桿的端頭(6)套接高位活動連片的第二銷孔(9)內，所述低組的隔擋框架(3)的下橫桿的端頭(6)套接在第一銷孔(8)內，所述低組的隔擋框架(3)的上橫桿的端頭(6)套接低位活動連片的第二銷孔(9)內。2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，其特征在于:所述高組的隔擋框架(3)和低組的隔擋框架(3)高度差大于活動連片(5)寬度的1.5倍。3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，其特征在于:所述基座(16)兩側設置限位柵(17)，所述高位活動連片和低位活動連片分別通過設置在限位柵(17)上的第一卡位片(19)和第二卡位片(20)與限位柵(17)固定，所述第一卡位片(19)與低組隔擋框架對應，所述第二卡位片(20)與高組隔擋框架對應。4.一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，其特征在于:包括底部定位條(4)、隔擋框架(3)，所述隔擋框架(3)由上橫桿(13)、底部承物桿(10)以及連接上橫桿(13)和底部承物桿(10)的若干豎桿構成，所述隔擋框架(3)分為固定隔擋框架和活動隔擋框架，所述固定隔擋框架和活動隔擋框架間隔設置，所述固定隔擋框架的底部承物桿(10)固定安裝在兩底部定位條(4)之間，所述活動隔擋框架的底部承物桿(10)通過銷孔(12)活動安裝在兩底部定位條(4)之間，所述銷孔(12)設置在底部定位條(4)上。5.根據(jù)權利要求4所述的一種用于帶腔體電子器件氣相清洗的工裝，其特征在于:所述活動隔擋框架的邊側豎桿與一側底部定位條(4)的端部之間設置第三卡位片(21)。
【文檔編號】B08B13/00GK105880247SQ201610328845
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年5月18日
【發(fā)明人】邢寶華
【申請人】天水七四九電子有限公司