一種對觸控面板進行返工的方法
【專利摘要】本申請實施例提供一種對觸控面板進行返工的方法，包括：采用激光對所述返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱，令所述觸控面板的點膠區(qū)域溫度在預(yù)設(shè)時間內(nèi)升高至第二預(yù)設(shè)溫度，膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值；將所述返工產(chǎn)品的觸控面板從所述返工產(chǎn)品上拆除。本申請實施例能夠保證返工的良率和效率，以及工藝穩(wěn)定性。
【專利說明】
一種對觸控面板進行返工的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請涉及事件提醒技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種對觸控面板進行返工的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前手機等具有觸控面板的產(chǎn)品一直在追求高屏占比，追求窄邊框。如果具有觸控面板的產(chǎn)品在進行觸控面板組裝時，粘膠面小于0.6_以下，進行粘膠所采用的雙面膠是無法進行模切。并且，即便雙面膠的粘膠面為0.6mm，也無法滿足手機等產(chǎn)品的可靠性測試，因此采用窄邊框設(shè)計的產(chǎn)品需要使用點膠的方式完成觸控面板的組裝。
[0003]點膠后的具有觸控面板的產(chǎn)品，若進行返工(Rework)，通常使用傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍對點膠位置吹風(fēng)。但是熱風(fēng)槍吹風(fēng)的速度太慢，而且加熱不均勻，導(dǎo)致在拉開觸控面板(TouchPad，TP)的時候，覆蓋玻璃(Cover Glass，CG)很容易破碎，導(dǎo)致返工失敗。
[0004]因此，如何保證返工的良率和效率，成為現(xiàn)有技術(shù)中亟需解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本申請實施例提供一種對觸控面板進行返工的方法，其能夠保證返工的良率和效率，以及工藝穩(wěn)定性。
[0006]本申請實施例提供一種對觸控面板進行返工的方法，包括:
[0007]采用激光對所述返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱，令所述觸控面板的點膠區(qū)域溫度在預(yù)設(shè)時間內(nèi)升高至第二預(yù)設(shè)溫度，膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值；
[0008]將所述返工產(chǎn)品的觸控面板從所述返工產(chǎn)品上拆除。
[0009]在本申請一具體實施例中，所述方法還包括:
[0010]將具有觸控面板的返工產(chǎn)品加熱至第一預(yù)設(shè)溫度。
[0011]在本申請一具體實施例中，所述將具有觸控面板的返工產(chǎn)品加熱至第一預(yù)設(shè)溫度包括:
[0012]將具有觸控面板的返工產(chǎn)品放置在加熱的承載治具上；
[0013]通過所述返工產(chǎn)品底部的加熱槽，將所述返工產(chǎn)品加熱至第一預(yù)設(shè)溫度。
[0014]在本申請一具體實施例中，所述第一預(yù)設(shè)溫度為50攝氏度。
[0015]在本申請一具體實施例中，所述采用激光對所述返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱，令所述觸控面板的點膠區(qū)域溫度在預(yù)設(shè)時間內(nèi)升高至第二預(yù)設(shè)溫度，膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值包括:
[0016]根據(jù)所述點膠區(qū)域的點膠參數(shù)，設(shè)置所述激光的強度；
[0017]采用已設(shè)置好強度的激光對所返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱；
[0018]在第二預(yù)設(shè)時間內(nèi)，采用所述激光將所述點膠區(qū)域的溫度加熱至第二預(yù)設(shè)溫度，使得膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值。
[0019]在本申請一具體實施例中，所述第二預(yù)設(shè)時間為30秒，所述第二預(yù)設(shè)溫度為至少120攝氏度，所述預(yù)設(shè)閾值為常溫狀態(tài)下強度的八分之一。
[0020]在本申請一具體實施例中，所述將所述返工產(chǎn)品的觸控面板從所述返工產(chǎn)品上拆除包括:
[0021 ]將所述返工產(chǎn)品放置在觸摸面板拆屏機上；
[0022]通過小于預(yù)設(shè)力度的力量將所述觸摸面板拆除。
[0023]在本申請一具體實施例中，所述預(yù)設(shè)力度為10千克的力度。
[0024]由以上技術(shù)方案可見，本申請采用激光對所述返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱，令所述觸控面板的點膠區(qū)域溫度在預(yù)設(shè)時間內(nèi)升高至第二預(yù)設(shè)溫度，膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值，將所述返工產(chǎn)品的觸控面板從所述返工產(chǎn)品上拆除。本申請采用激光加熱，使得膠水強度降低，完成觸控面板的返工，能夠保證返工的良率和效率，以及工藝穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本申請實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1是本申請一種對觸控面板進行返工的方法的一實施例的流程圖；
[0027]圖2是本申請一種對觸控面板進行返工的方法的另一實施例的流程圖；
[0028]圖3是本申請一種對觸控面板進行返工的方法的另一實施例的步驟SO的流程圖；
[0029]圖4是本申請一種對觸控面板進行返工的方法的另一實施例的步驟SI的流程圖；
[0030]圖5是本申請點膠區(qū)域的膠水的抗拉強度和點膠區(qū)域的溫度的關(guān)系曲線圖；
[0031]圖6是本申請一種對觸控面板進行返工的方法的另一實施例的步驟S2的流程圖；
[0032]圖7是本申請一種對觸控面板進行返工的一具體應(yīng)用方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0033]本申請采用激光對所述返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱，令所述觸控面板的點膠區(qū)域溫度在預(yù)設(shè)時間內(nèi)升高至第二預(yù)設(shè)溫度，膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值，將所述返工產(chǎn)品的觸控面板從所述返工產(chǎn)品上拆除。本申請采用激光加熱，使得膠水強度降低，完成觸控面板的返工，能夠保證返工的良率和效率，以及工藝穩(wěn)定性。
[0034]當然，實施本申請的任一技術(shù)方案必不一定需要同時達到以上的所有優(yōu)點。
[0035]為了使本領(lǐng)域的人員更好地理解本申請中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當屬于本申請保護的范圍。
[0036]下面結(jié)合本申請附圖進一步說明本申請具體實現(xiàn)。
[0037]參見圖1，本申請?zhí)峁┮环N對觸控面板進行返工的方法，包括:
[0038]S1、采用激光對所述返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱，令所述觸控面板的點膠區(qū)域溫度在預(yù)設(shè)時間內(nèi)升高至第二預(yù)設(shè)溫度，膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值。
[0039]由于激光是通過受激令輻射光擴大的原理產(chǎn)生的，其能夠在短時間將觸控面板加熱至高溫，從而降低所述返工產(chǎn)品的觸控面板的點膠區(qū)域中膠水的強度。
[0040]S2、將所述返工產(chǎn)品的觸控面板從所述返工產(chǎn)品上拆除。
[0041]由于本申請采用激光降低了所述返工產(chǎn)品的觸控面板的點膠區(qū)域中膠水的強度，在將所述返工產(chǎn)品的觸控面板從所述返工產(chǎn)品上拆除。因此，本申請能夠保證返工的良率和效率，以及工藝穩(wěn)定性。
[0042]在本申請一具體實現(xiàn)中，參見圖2，所述方法還包括:
[0043]S0、將具有觸控面板的返工產(chǎn)品加熱至第一預(yù)設(shè)溫度。
[0044]參見圖3，所述步驟SO包括:
[0045]S01、將具有觸控面板的返工產(chǎn)品放置在加熱的承載治具上。
[0046]S02、通過所述返工產(chǎn)品底部的加熱槽，將所述返工產(chǎn)品加熱至第一預(yù)設(shè)溫度。
[0047]具體的，所述第一預(yù)設(shè)溫度為50攝氏度。
[0048]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員也可以根據(jù)需要以及經(jīng)驗，將所述第一預(yù)設(shè)溫度設(shè)定為其他溫度，僅需要該溫度保證對具有觸控面板的返工產(chǎn)品所進行的預(yù)加熱能夠避免激光加熱時，熱量散發(fā)太快，保證良好的激光加熱效果即可。
[0049]由于將所述具有觸控面板的返工產(chǎn)品加熱至第一預(yù)設(shè)溫度，可以防止在步驟SI中采用激光加熱時，熱量散發(fā)太快，影響激光加熱的效果。因此，本實施例能夠在激光加熱前先將返工產(chǎn)品加熱至第一預(yù)設(shè)溫度，可以改善激光加熱的效果。
[0050]在本申請另一具體實現(xiàn)中，參見圖4，所述步驟SI包括:
[0051]S11、根據(jù)所述點膠區(qū)域的點膠參數(shù)，設(shè)置所述激光的強度。
[0052]所述點膠參數(shù)包括但不限于膠水的厚度、面積等。所述激光的強度包括但不限于激光的功率、頻率等。
[0053]所述激光的強度以能夠在第二預(yù)設(shè)時間內(nèi)將所述點膠區(qū)域的溫度加熱至第二預(yù)設(shè)溫度，令膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值為依據(jù)。
[0054]由于激光加熱技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)，故在此不再進行贅述。
[0055]S12、采用已設(shè)置好強度的激光對所返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱。
[0056]S13、在第二預(yù)設(shè)時間內(nèi)，采用所述激光將所述點膠區(qū)域的溫度加熱至第二預(yù)設(shè)溫度，令膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值。
[0057]具體的，所述第二預(yù)設(shè)時間為30秒，所述第二預(yù)設(shè)溫度為至少120攝氏度，所述預(yù)設(shè)閾值為常溫狀態(tài)下強度的八分之一。
[0058]所述點膠區(qū)域的膠水的抗拉強度和點膠區(qū)域的溫度的關(guān)系曲線如圖5所示。
[0059]因此，本申請采用激光對所述點膠區(qū)域的膠水進行加熱，在30秒內(nèi)令所述點膠區(qū)域的溫度加熱至120攝氏度，令膠水強度降低至常溫狀態(tài)下強度的八分之一，本申請能夠保證返工的良率和效率，以及工藝穩(wěn)定性。
[0060]在本申請另一具體實現(xiàn)中，參見圖6，所述步驟S2包括:
[0061]S21、將所述返工產(chǎn)品放置在觸摸面板拆屏機上。
[0062]S22、通過小于預(yù)設(shè)力度的力量將所述觸摸面板拆除。
[0063]具體的，所述預(yù)設(shè)力度為10千克的力度。
[0064]本申請拆屏機可采用小于預(yù)設(shè)力度的力量將所述觸摸面板拆除，從而避免了拉開觸控面板的時候，覆蓋玻璃的破碎。本申請進一步保證了返工的良率和效率，以及工藝穩(wěn)定性。
[0065]下面通過本申請一具體應(yīng)用場景進一步說明本申請實現(xiàn)。
[0066]參見圖7，采用本申請對所述觸摸屏手機進行返工的方法包括:
[0067]701、將具有觸控面板的返工產(chǎn)品放置在加熱的承載治具上。
[0068]702、通過所述返工產(chǎn)品的底部加熱槽，將其加熱至50攝氏度。
[0069]由于激光是通過受激令輻射光擴大的原理產(chǎn)生的，其能夠在短時間將觸控面板加熱至高溫，從而降低所述返工產(chǎn)品的觸控面板的點膠區(qū)域中膠水的強度。
[0070]703、根據(jù)所述點膠區(qū)域的點膠參數(shù)，設(shè)置所述激光的強度。
[0071]所述點膠參數(shù)包括但不限于膠水的厚度、面積等。所述激光的強度包括但不限于激光的功率、頻率等。
[0072]所述激光的強度以能夠在第二預(yù)設(shè)時間內(nèi)將所述點膠區(qū)域的溫度加熱至第二預(yù)設(shè)溫度，令膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值為依據(jù)。
[0073]由于激光加熱技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)，故在此不再進行贅述。
[0074]704、采用強度的激光對所返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱。
[0075]705、所述激光在30秒內(nèi)將所述點膠區(qū)域的溫度加熱至至少120攝氏度，令膠水強度降低至常溫狀態(tài)下強度的八分之一。
[0076]所述點膠區(qū)域的膠水的抗拉強度和點膠區(qū)域的溫度的關(guān)系曲線如圖5所示。
[0077]706、將所述返工產(chǎn)品放置在觸摸面板拆屏機上。
[0078]707、通過小于10千克的力度的力量將所述觸摸面板拆除。
[0079]由于本申請采用激光降低了所述返工產(chǎn)品的觸控面板的點膠區(qū)域中膠水的強度，在將所述返工產(chǎn)品的觸控面板從所述返工產(chǎn)品上拆除。因此，本申請能夠保證返工的良率和效率，以及工藝穩(wěn)定性。
[0080]本申請拆屏機可采用小于預(yù)設(shè)力度的力量將所述觸摸面板拆除，從而避免了拉開觸控面板的時候，覆蓋玻璃的破碎。本申請進一步保證了返工的良率和效率，以及工藝穩(wěn)定性。
[0081]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)明白，本申請的實施例可提供為方法、裝置(設(shè)備)、或計算機程序產(chǎn)品。因此，本申請可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本申請可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學(xué)存儲器等)上實施的計算機程序產(chǎn)品的形式。
[0082]本申請是參照根據(jù)本申請實施例的方法、裝置(設(shè)備)和計算機程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計算機程序指令實現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
[0083]這些計算機程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
[0084]這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計算機或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計算機實現(xiàn)的處理，從而在計算機或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
[0085]盡管已描述了本申請的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本申請范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本申請進行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和范圍。這樣，倘若本申請的這些修改和變型屬于本申請權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種對觸控面板進行返工的方法，其特征在于，包括: 采用激光對所述返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱，令所述觸控面板的點膠區(qū)域溫度在預(yù)設(shè)時間內(nèi)升高至第二預(yù)設(shè)溫度，膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值； 將所述返工產(chǎn)品的觸控面板從所述返工產(chǎn)品上拆除。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 將具有觸控面板的返工產(chǎn)品加熱至第一預(yù)設(shè)溫度。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述將具有觸控面板的返工產(chǎn)品加熱至第一預(yù)設(shè)溫度包括: 將具有觸控面板的返工產(chǎn)品放置在加熱的承載治具上； 通過所述返工產(chǎn)品底部的加熱槽，將所述返工產(chǎn)品加熱至第一預(yù)設(shè)溫度。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)溫度為50攝氏度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用激光對所述返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱，令所述觸控面板的點膠區(qū)域溫度在預(yù)設(shè)時間內(nèi)升高至第二預(yù)設(shè)溫度，膠水強度降低至預(yù)設(shè)閾值包括: 根據(jù)所述點膠區(qū)域的點膠參數(shù)，設(shè)置所述激光的強度； 采用已設(shè)置好強度的激光對所返工產(chǎn)品的觸控面板進行加熱； 在第二預(yù)設(shè)時間內(nèi)，采用所述激光將所述點膠區(qū)域的溫度加熱至第二預(yù)設(shè)溫度，使所述膠水的強度降低至預(yù)設(shè)閾值。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)時間為30秒，所述第二預(yù)設(shè)溫度為至少120攝氏度，所述預(yù)設(shè)閾值為常溫狀態(tài)下強度的八分之一。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述返工產(chǎn)品的觸控面板從所述返工產(chǎn)品上拆除包括: 將所述返工產(chǎn)品放置在觸摸面板拆屏機上； 通過小于預(yù)設(shè)力度的力量將所述觸摸面板拆除。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)力度為10千克的力度。
【文檔編號】B05D3/02GK105964512SQ201610266957
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】蔡盛茂, 田盾, 王會
【申請人】樂視控股（北京）有限公司, 樂視移動智能信息技術(shù)（北京）有限公司