本技術(shù)涉及汽車后處理器支架，尤其涉及一種三點(diǎn)安裝式后處理器支架。

背景技術(shù)：

1、目前，市場上的后處理器的安裝支架多為傳統(tǒng)式的2個支架連接固定。為提升這2個支架的強(qiáng)度與穩(wěn)定性等措施來防止斷裂，這2個支架一般設(shè)計(jì)制作得或較厚實(shí)較笨重，或采用高成本的鋁質(zhì)產(chǎn)品。而且，傳統(tǒng)的兩個支架的結(jié)構(gòu)抗振動、抗扭轉(zhuǎn)等性能較差，易疲勞斷裂失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種三點(diǎn)安裝式后處理器支架。

2、本實(shí)用新型提出的一種三點(diǎn)安裝式后處理器支架，包括：左支架、右支架和下支架；

3、左支架和右支架結(jié)構(gòu)相同并且對稱設(shè)置，左支架和右支架的第一端均設(shè)有用于大梁固定的第一大梁安裝部，且左支架和右支架的第二端之間形成用于固定后處理器的固定空間；

4、下支架位于左支架和右支架之間，下支架的頂端設(shè)有用于連接大梁的第二大梁安裝部，下支架的底端設(shè)有用于固定后處理器總成的后處理總成安裝部。

5、優(yōu)選地，左支架和右支架的第二端均設(shè)有用于與固定儲氣筒的緊固帶連接的緊固帶安裝部，以使左支架和右支架的第二端之間形成用于固定后處理器的固定空間。

6、優(yōu)選地，左支架或右支架包括從其第一端到第二端依次連接的第一豎直板、傾斜板和第一水平板；第一大梁安裝部為開設(shè)在第一豎直板上的多個第一大梁安裝孔，第一水平板底部設(shè)有多個用于與儲氣筒貼合的支撐板，緊固帶安裝部為開設(shè)在支撐板上的緊固帶安裝孔。

7、優(yōu)選地，左支架或右支架遠(yuǎn)離右支架或左支架的一側(cè)的第一豎直板、傾斜板和第一水平板之間連接第一加強(qiáng)筋板，以提高左支架或右支架的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

8、優(yōu)選地，左支架或右支架靠近右支架或左支架的一側(cè)的第一水平板上開設(shè)有多個用于連接護(hù)罩與隔熱板的安裝孔，以便于固定護(hù)罩與隔熱板。

9、優(yōu)選地，下支架包括第二豎直板和固定在第二豎直板底端的第二水平板，第二大梁安裝部為開設(shè)在第二豎直板頂端的第二大梁安裝孔，后處理總成安裝部為開設(shè)在第二水平板上的后處理器總成安裝孔。

10、優(yōu)選地，第二豎直板和第二水平板的兩側(cè)外緣之間均連接第二加強(qiáng)筋板。

11、優(yōu)選地，位于每個支撐板一側(cè)的第一水平板上開設(shè)有與緊固帶安裝孔連通的減重通槽。

12、本實(shí)用新型中，所提出的三點(diǎn)安裝式后處理器支架，通過左支架、右支架和下支架對后處理器總成進(jìn)行三點(diǎn)式安裝，使用時更穩(wěn)固可靠，有效提高了抗振動和抗扭轉(zhuǎn)性能。

技術(shù)特征：

1.一種三點(diǎn)安裝式后處理器支架，其特征在于，包括：左支架、右支架(1)和下支架(2)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三點(diǎn)安裝式后處理器支架，其特征在于，左支架和右支架(1)的第二端均設(shè)有用于與固定儲氣筒的緊固帶連接的緊固帶安裝部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三點(diǎn)安裝式后處理器支架，其特征在于，左支架或右支架(1)包括從其第一端到第二端依次連接的第一豎直板(11)、傾斜板(12)和第一水平板(13)；第一大梁安裝部為開設(shè)在第一豎直板(11)上的多個第一大梁安裝孔(111)，第一水平板(13)底部設(shè)有多個用于與儲氣筒貼合的支撐板(131)，緊固帶安裝部為開設(shè)在支撐板(131)上的緊固帶安裝孔(132)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三點(diǎn)安裝式后處理器支架，其特征在于，位于每個支撐板(131)一側(cè)的第一水平板(13)上開設(shè)有與緊固帶安裝孔(132)連通的減重通槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三點(diǎn)安裝式后處理器支架，其特征在于，左支架或右支架(1)遠(yuǎn)離右支架(1)或左支架的一側(cè)的第一豎直板(11)、傾斜板(12)和第一水平板(13)之間連接第一加強(qiáng)筋板(14)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三點(diǎn)安裝式后處理器支架，其特征在于，左支架或右支架(1)靠近右支架(1)或左支架的一側(cè)的第一水平板(13)上開設(shè)有多個用于連接護(hù)罩與隔熱板的安裝孔(133)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三點(diǎn)安裝式后處理器支架，其特征在于，下支架(2)包括第二豎直板(21)和固定在第二豎直板(21)底端的第二水平板(22)，第二大梁安裝部為開設(shè)在第二豎直板(21)頂端的第二大梁安裝孔(211)，后處理總成安裝部為開設(shè)在第二水平板(22)上的后處理器總成安裝孔(221)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的三點(diǎn)安裝式后處理器支架，其特征在于，第二豎直板(21)和第二水平板(22)的兩側(cè)外緣之間均連接第二加強(qiáng)筋板。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種三點(diǎn)安裝式后處理器支架，包括：左支架、右支架和下支架；左支架和右支架結(jié)構(gòu)相同并且對稱設(shè)置，左支架和右支架的第一端均設(shè)有用于大梁固定的第一大梁安裝部，且左支架和右支架的第二端之間形成用于固定后處理器的固定空間；下支架位于左支架和右支架之間，下支架的頂端設(shè)有用于連接大梁的第二大梁安裝部，下支架的底端設(shè)有用于固定后處理器總成的后處理總成安裝部。本技術(shù)通過左支架、右支架和下支架對后處理器總成進(jìn)行三點(diǎn)式安裝，使用時更穩(wěn)固可靠，有效提高了抗振動和抗扭轉(zhuǎn)性能。

技術(shù)研發(fā)人員：唐平生,呂鈞,戚海霞,段昌金,張凡,肖佩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：十堰精密新動力科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240321
技術(shù)公布日：2024/10/10