專利名稱：微機(jī)電系統(tǒng)插頭及插座連接器、其制作方法及連接器組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器，尤其是涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electromechanical System, MEMS)插頭連接器、插座連接器、連接器組合、插頭連接器及插座連接器的制作方 法。
背景技術(shù)：
電性連接兩個或多個電子裝置的電連接器一般包括相互配合的插頭連接器及插 座連接器，其分別安裝于對應(yīng)的電子裝置上。由于連接器的體積要求越來越小，所以小間距 (fine pitch)的連接器目前有很大的需求。然而使用傳統(tǒng)的成型與沖壓方式，會受到制造 技術(shù)的限制，很難得到間距小于0. 3mm的連接器。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種具有小間距的MEMS插頭連接器、插座連接器、連接器 組合及插頭連接器的制作方法。一種微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器，其包括第一基板，該第一基板具有第一端部及與該 第一端部相對的第二端部；與該第一基板相對的第二基板，該第二基板具有第一端部及與 該第一端部相對的第二端部，該第二基板的第一端部與該第一基板的第一端部相對；間隔 板，該間隔板設(shè)置在該第一基板的第二端部與該第二基板的第二端部之間；第一絕緣層，該 第一絕緣層設(shè)置于該間隔板與該第一基板之間；及第二絕緣層，該第二絕緣層設(shè)置于該間 隔板與該第二基板之間；該第一基板的第一端部的表面開設(shè)有第一卡槽，該第一卡槽的表 面設(shè)置有交替排布的多個第一導(dǎo)電帶及多個第二導(dǎo)電帶，且每個第一導(dǎo)電帶的長度大于每 個第二導(dǎo)電帶的長度，該第二基板的第一端部的表面開設(shè)有第二卡槽，該第二卡槽的表面 上設(shè)置有交替排布的多個第三導(dǎo)電帶及多個第四導(dǎo)電帶，且每個第三導(dǎo)電帶的長度大于每 個第四導(dǎo)電帶的長度。一種微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器，其包括基底，該基底的表面上開設(shè)有一凹槽，該凹 槽具有相對的兩側(cè)壁，該兩側(cè)壁分別具有第一凸起和第二凸起，該第一凸起的表面設(shè)置有 交替排布的多個第五導(dǎo)電帶及多個第六導(dǎo)電帶，該第二凸起的表面設(shè)置有交替排布的多個 第七導(dǎo)電帶及多個第八導(dǎo)電帶，每個第五導(dǎo)電帶的長度大于每個第六導(dǎo)電帶的長度，每個 第七導(dǎo)電帶的長度大于每個第八導(dǎo)電帶的長度。一種微機(jī)電系統(tǒng)連接器組合，其包括上述微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器及上述微機(jī)電系 統(tǒng)插座連接器，該微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器的第一凸起和第二凸起分別卡固于該微機(jī)電系統(tǒng) 插頭連接器的第一卡槽及第二卡槽從而形成彈性卡扣結(jié)構(gòu)，該微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器的第 一基板的多個第一導(dǎo)電帶、多個第二導(dǎo)電帶分別與微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器的多個第五導(dǎo)電 帶、多個第六導(dǎo)電帶電性接觸，該微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器的第二基板的多個第三導(dǎo)電帶、多 個第四導(dǎo)電帶分別與微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器的多個第七導(dǎo)電帶、多個第八導(dǎo)電帶電性接 觸。
—種微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器的制作方法，其包括以下步驟提供一第一基板，該第 一基板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面；于該第一基板的第一表面的一端形成 第一卡槽；于該第一卡槽的表面形成交替排列的多個第一導(dǎo)電帶及多個第二導(dǎo)電帶，且每 個第一導(dǎo)電帶的長度大于每個第二導(dǎo)電帶的長度；在該第一基板的第二表面遠(yuǎn)離該第一卡 槽的一端形成第一隔離層；提供一第二基板，該第二基板具有第一表面及與第一表面相對 的第二表面；于該第二基板的第一表面的一端形成第二卡槽；于該第二卡槽的表面形成交 替排列的多個第三導(dǎo)電帶及多個第四導(dǎo)電帶，且每個第三導(dǎo)電帶的長度大于每個第四導(dǎo)電 帶的長度；在該第二基板的第二表面遠(yuǎn)離該第二卡槽的一端形成第二隔離層；提供一間隔 板，該間隔板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面；將該第一基板的第一隔離層與 間隔板的第一表面相對，將第二基板的第二隔離層與該間隔板的第二表面相對，且使該第 一卡槽與該第二卡槽位于該間隔板的同側(cè)；將第一隔離層、間隔板及第二隔離層鍵合在一 起；去掉未覆蓋隔離板的多余的第一隔離層和第二隔離層。一種微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器的制作方法，其包括以下步驟提供一基底，該基底具 有第一表面及與第一表面相對的第二表面；在該基底的第一表面形成一凹槽，該凹槽具有 相對的兩側(cè)壁，該兩側(cè)壁分別具有第一凸起和第二凸起；在該第一凸起的表面形成交替排 布的多個第五導(dǎo)電帶及多個第六導(dǎo)電帶，且第五導(dǎo)電帶的長度大于第六導(dǎo)電帶的長度；在 該第二凸起的表面設(shè)置交替排布的多個第七導(dǎo)電帶及多個第八導(dǎo)電帶，且每個第七導(dǎo)電帶 的長度大于第八導(dǎo)電帶的長度。相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用MEMS加工工藝，可以使得MEMS插頭連接器、插座連接器、連 接器組合中交替排列的導(dǎo)電帶之間的間距很小，可以廣泛應(yīng)用在小型化的電子裝置中。而 且，由于導(dǎo)電帶之間的間距較小，可以使得在相同的基板面積下，可以容納更多的導(dǎo)電帶， 增加了連接通道。


圖1是本發(fā)明第一實施例提供的MEMS插頭連接器的立體示意圖。圖2是圖1的MEMS插頭連接器在另一個視角下的立體示意圖。圖3是本發(fā)明第二實施例提供的MEMS插座連接器的立體示意圖。圖4是本發(fā)明第三實施例提供的MEMS連接器組合的立體示意圖。圖5是圖4沿V-V方向的剖視圖。圖6至圖15是圖1的MEMS插頭連接器的制作方法的過程示意圖。圖16至圖19是圖3的MEMS插座連接器的制作方法的過程示意圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明實施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請一并參閱圖1和圖2，本發(fā)明第一實施例提供一種MEMS插頭連接器200。該MEMS 插頭連接器200包括一第一基板210 ；—與該第一基板210相對的第二基板220 ；—用于間 隔該第一基板210，第二基板220的間隔板230 ；—第一隔離層250 ；及一第二隔離層260。 在本實施例中，該第一基板210、第二基板220與該間隔板230共同形成一個大致為“凹”字 形的形狀。
該第一基板210具有第一表面212及與第一表面212相對的第二表面214。該第 一基板210的第一表面212開設(shè)有一第一卡槽216。在本實施例中，該第一卡槽216的形狀 為V形。該第一卡槽216的表面設(shè)置有多個第一導(dǎo)電帶215及多個第二導(dǎo)電帶217，該多個 第一導(dǎo)電帶215與該多個第二導(dǎo)電帶217交替排列。該多個第一導(dǎo)電帶215及多個第二導(dǎo) 電帶217均與該第一卡槽216的延伸方向垂直。每個第一導(dǎo)電帶215以與該第一卡槽216 的延伸方向垂直的方向延伸至該第一基板210的第一端部2122及與該第一端部2122相對 的第二端部2124。該第一卡槽216設(shè)置在第一端部2122處。每個第二導(dǎo)電帶217以與該 第一卡槽216的延伸方向垂直的方向延伸至第一端部2122。該每個第一導(dǎo)電帶215的兩端 分別具有焊墊211和213。每個第二導(dǎo)電帶217的兩端分別具有焊墊218和219。該第一 導(dǎo)電帶215的長度大于該第二導(dǎo)電帶217的長度，這樣設(shè)置可使得在存在相對較大尺寸的 焊墊的情況下，該第一導(dǎo)電帶215與第二導(dǎo)電帶217之間的間距可以更小。每兩個相鄰的 第一導(dǎo)電帶215與第二導(dǎo)電帶217之間的間距(pitch) d小于100微米。該第一基板210 的材料優(yōu)選為硅，可以是單晶硅、多晶硅或非晶硅。由于硅的楊氏模量(Young's modulus) 較高，所以該第一基板210具有可撓性，不易碎。該第一導(dǎo)電帶215和第二導(dǎo)電帶217的材 料優(yōu)選為銀。該焊墊211、213、218及219的材料優(yōu)選為銀。該第二基板220具有第一表面222及與第一表面222相對的第二表面224。該第 二基板220的第二表面224與該第一基板210的第二表面214相對。該第二基板220的第 一表面222開設(shè)有一第二卡槽226。在本實施例中，該第二卡槽226的形狀為V形。該第二 卡槽226的表面設(shè)置有多個第三導(dǎo)電帶225及多個第四導(dǎo)電帶227，該多個第三導(dǎo)電帶225 與該多個第四導(dǎo)電帶227交替排列。每個第三導(dǎo)電帶225以與該第二卡槽226的延伸方向 垂直的方向延伸至該第二基板220的第一端部2222及第二端部2224。該第二卡槽226設(shè) 置在第一端部2222處。每個第四導(dǎo)電帶227以與該第二卡槽226的延伸方向垂直的方向 延伸至第一端部2222。每個第三導(dǎo)電帶225的兩端分別具有焊墊221和223。每個第四導(dǎo) 電帶227的兩端分別具有焊墊228和229。該第二卡槽226、多個第三導(dǎo)電帶225、多個第四 導(dǎo)電帶227及焊墊221、223、228及229均與第一基板210的相應(yīng)的第一卡槽216、多個第一 導(dǎo)電帶215、多個第二導(dǎo)電帶217及焊墊211、213、218及219呈對稱設(shè)置。每兩個相鄰的第 三導(dǎo)電帶225與第四導(dǎo)電帶227之間的間距(pitch) d小于100微米。該第二基板220的 材料優(yōu)選為硅，可以是單晶硅、多晶硅或非晶硅，該第二基板220具有可撓性。該第三導(dǎo)電 帶225和第四導(dǎo)電帶227的材料優(yōu)選為銀。該焊墊221、223、228及229的材料優(yōu)選為銀。該間隔板230具有第一表面232及與第一表面232相對的第二表面234。該間隔 板230設(shè)置在該第一基板210的第二端部2124與該第二基板220的第二端部2224之間。 該第一隔離層250設(shè)置于該間隔板230的第一表面232與該第一基板210的第二表面214 之間。該第二隔離層260設(shè)置于該間隔板230的第二表面234與該第二基板220的第二表 面224之間。請一并參閱圖3和圖5，本發(fā)明第二實施例提供一種MEMS插座連接器300。該MEMS 插座連接器300包括一基底310，該基底310具有第一表面312及與第一表面312相對的 第二表面314。該基底310的材料優(yōu)選為硅，可以是單晶硅、多晶硅或非晶硅。該第一表面 312上開設(shè)有一凹槽320，該凹槽320具有相對的兩側(cè)壁322及324。該側(cè)壁322自該第一 表面312向內(nèi)依次具有第一凸起3222和第一凹陷3224。該側(cè)壁324自該第一表面312向內(nèi)依次具有第二凸起3242和第二凹陷3244。該第一凸起3222和第二凸起3242分別用于 與第一卡槽216和第二卡槽226形成彈性卡扣結(jié)構(gòu)。該第一凸起3222的表面設(shè)置有交替排布的多個第五導(dǎo)電帶330及多個第六導(dǎo)電 帶340。該第二凸起3242的表面設(shè)置有交替排布的多個第七導(dǎo)電帶350及多個第八導(dǎo)電帶 360。每個第五導(dǎo)電帶330遠(yuǎn)離該凹槽320的端部設(shè)有一焊墊332，每個第六導(dǎo)電帶340遠(yuǎn) 離該凹槽320的端部設(shè)有一焊墊342，每個第七導(dǎo)電帶350遠(yuǎn)離該凹槽320的端部設(shè)有一焊 墊352，每個第八導(dǎo)電帶360遠(yuǎn)離該凹槽320的端部設(shè)有一焊墊362。每個第五導(dǎo)電帶330與每個第六導(dǎo)電帶340之間的間距(pitch)小于100微米。 每個第五導(dǎo)電帶330的長度大于每個第六導(dǎo)電帶340的長度。每個第七導(dǎo)電帶350與每個 第八導(dǎo)電帶360之間的間距(pitch)小于100微米。每個第七導(dǎo)電帶350的長度大于每個 第八導(dǎo)電帶360的長度。該第五導(dǎo)電帶330、第六導(dǎo)電帶340、第七導(dǎo)電帶350及第八導(dǎo)電 帶360的材料優(yōu)選為銀。該焊墊332、342、352及362的材料優(yōu)選為銀。請一并參閱圖4及圖5，本發(fā)明第三實施例提供一種MEMS連接器組合400。該MEMS 連接器組合400包括實施例一中的MEMS插頭連接器200及實施例二中的MEMS插座連接器 300。該MEMS插頭連接器200的第一卡槽216，第二卡槽226分別與該MEMS插座連接器300 的第一凸起3222，第二凸起3242形成彈性卡扣結(jié)構(gòu)，從而將MEMS插頭連接器200卡固于該 MEMS插座連接器300。該第一凹陷3224及第二凹陷3244分別收容焊墊213和223。該第 一基板210的第一端部2122和第二基板220的第一端部2222分別抵靠該凹槽320的兩側(cè) 壁322及324。同時，該第一導(dǎo)電帶215、第二導(dǎo)電帶217分別與第五導(dǎo)電帶330、第六導(dǎo)電 帶340相接觸，形成電性連接；該第三導(dǎo)電帶225、第四導(dǎo)電帶227分別與第七導(dǎo)電帶350、 第八導(dǎo)電帶360相接觸，形成電性連接。由于MEMS插頭連接器與MEMS插座連接器的材料 主要為硅，硅的彈性模量較高，可多次重復(fù)性的插拔，不易損壞。請一并參閱圖6至圖15，本發(fā)明提供上述實施例一中的MEMS插頭連接器200的制 作方法，其包括以下步驟請參閱圖6，提供一第一基板210，該第一基板210具有第一表面212及與第一表 面212相對的第二表面214。請參閱圖7，利用蝕刻方法在該第一基板210的第一表面212的一端形成第一卡槽 216。該蝕刻方法一般用濕法蝕刻(Wet Etching)，也可用干法蝕刻(Dry Etching)，如感應(yīng) 耦合等離子蝕刻(Inductively Coupled Plasma Etching, I CPE)或深反應(yīng)離子蝕刻(De印 Reactive Ion Etching, DRIE)等。在本實施例中，選用DRIE蝕刻。請參閱圖8，在該第一基板210的第一表面212與該第一卡槽216的延伸方向垂直 的方向形成交替排列的多個第一導(dǎo)電帶215與該多個第二導(dǎo)電帶217。該第一導(dǎo)電帶215 與該第二導(dǎo)電帶217均覆蓋第一卡槽216的表面。該多個第一導(dǎo)電帶215與該多個第二導(dǎo) 電帶217可通過剝離(liftoff)工藝形成在該第一基板210的第一表面212上，并且每個 第一導(dǎo)電帶215的長度大于每個第二導(dǎo)電帶217的長度，每兩個相鄰的第一導(dǎo)電帶215與 第二導(dǎo)電帶217之間的間距(pitch) d小于100微米。請參閱圖9，利用電鍍的方法在每個第一導(dǎo)電帶215及每個第二導(dǎo)電帶217的兩端 分別形成焊墊211、213和218、219。請參閱圖10，于該第一基板210的第二表面214遠(yuǎn)離該第一卡槽216的一端形成第一絕緣層250。該第一絕緣層250可通過化學(xué)氣相沉積或物理氣相沉積等方法形成在該 第一基板210的第二表面214上。請參閱圖11，提供一個第二基板220，該第二基板220具有第一表面222及與第一 表面222相對的第二表面224。請參閱圖12，采用與第一基板210相同的方法，在該第二基板220的第一表面222 上形成第二卡槽226、多個第一導(dǎo)電帶225、多個第二導(dǎo)電帶227、及焊墊221、223、228及 229，在該第一基板220的第二表面224形成第二隔離層260。請參閱圖13，提供一個間隔板230，該間隔板230具有第一表面232及與第一表面 232相對的第二表面234。請參閱圖14，將該第一基板210的第一隔離層250與間隔板230的第一表面232 相對，將第二基板220的第二隔離層260與該間隔板230的第二表面234相對，且使該第一 卡槽216與該第二卡槽226位于該間隔板230的同側(cè)。請參閱圖15，第一隔離層250、間隔板230及第二隔離層260鍵合在一起。該鍵合 方法可以為陽極鍵合、低溫鍵合或硅硅直接鍵合。然后，將該間隔板230表面覆蓋的第一隔離層250和第二隔離層260保留，并將其 余部分腐蝕去掉，即得到圖2所示的MEMS插頭連接器200。請一并參閱圖16至圖20，本發(fā)明提供上述實施例二中的MEMS插座連接器300的 制作方法，其包括以下步驟請參閱圖16，提供一基底310。該基底310具有第一表面312及與第一表面312 相對的第二表面314。請一并參閱圖5和圖17，在該基底310的第一表面312蝕刻凹槽320。該凹槽320 具有相對的兩側(cè)壁322及324。該側(cè)壁322自該第一表面312向內(nèi)依次具有第一凸起3222 和第一凹陷3224。該側(cè)壁324自該第一表面312向內(nèi)依次形成具有第二凸起3242和第二 凹陷3244。該蝕刻方法一般用濕法蝕刻(Wet Etching)，也可用干法蝕刻(Dry Etching), 如感應(yīng)耦合等離子蝕刻(Inductively Coupled Plasma Etching, I CPE)或深反應(yīng)離子蝕刻 (Deep Reactive Ion Etching, DRIE)等。在本實施例中，選用 DRIE 蝕刻。請參閱圖18，在該第一凸起3222的表面設(shè)置交替排布的多個第五導(dǎo)電帶330及多 個第六導(dǎo)電帶340。該多個第五導(dǎo)電帶330及多個第六導(dǎo)電帶340可通過剝離(liftoff) 工藝形成在該第一凸起3222的表面。每個第五導(dǎo)電帶330的長度大于每個第六導(dǎo)電帶340 的長度。每兩個相鄰的第五導(dǎo)電帶330與第六導(dǎo)電帶340之間的間距(pitch)d小于100 微米。請參閱圖19，在該第二凸起3242的表面設(shè)置交替排布的多個第七導(dǎo)電帶350及多 個第八導(dǎo)電帶360。該第七導(dǎo)電帶350及多個第八導(dǎo)電帶360可通過剝離(liftoff)工藝 形成在該第二凸起3242的表面。每個第七導(dǎo)電帶350的長度大于每個第八導(dǎo)電帶360的 長度。每兩個相鄰的第七導(dǎo)電帶350及第八導(dǎo)電帶360之間的間距(pitch) d小于100微 米。利用電鍍的方法在在每個第五導(dǎo)電帶330、第六導(dǎo)電帶340、第七導(dǎo)電帶350、第八 導(dǎo)電帶360遠(yuǎn)離該凹槽320的端部分別形成焊墊332、焊墊342，焊墊352及焊墊362，即得 到圖3所示的MEMS插座連接器300。
以上的MEMS插頭連接器200及插座連接器300均可以利用導(dǎo)線鍵合(wire bonding)或表面貼裝工藝(SMT)連接到電路板上。相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用MEMS加工工藝，可以使得MEMS插頭連接器200、插座連接器 300、連接器組合400的交替排列的導(dǎo)電帶之間的間距小于100微米，可以廣泛應(yīng)用在小型 化的電子裝置中。而且，由于導(dǎo)電帶之間的間距較小，可以使得在相同的基板面積下，可以 容納更多的導(dǎo)電帶，增加了連接通道。另外，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思 做出其它各種相應(yīng)的變化，而所有這些變化都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器，其包括第一基板，該第一基板具有第一端部及與該第一端部相對的第二端部；與該第一基板相對的第二基板，該第二基板具有第一端部及與該第一端部相對的第二 端部，該第二基板的第一端部與該第一基板的第一端部相對；間隔板，該間隔板設(shè)置在該第一基板的第二端部與該第二基板的第二端部之間；第一絕緣層，該第一絕緣層設(shè)置于該間隔板與該第一基板之間；及第二絕緣層，該第二絕緣層設(shè)置于該間隔板與該第二基板之間；該第一基板的第一端部的表面開設(shè)有第一卡槽，該第一卡槽的表面設(shè)置有交替排布 的多個第一導(dǎo)電帶及多個第二導(dǎo)電帶，且每個第一導(dǎo)電帶的長度大于每個第二導(dǎo)電帶的長 度，該第二基板的第一端部的表面開設(shè)有第二卡槽，該第二卡槽的表面上設(shè)置有交替排布 的多個第三導(dǎo)電帶及多個第四導(dǎo)電帶，且每個第三導(dǎo)電帶的長度大于每個第四導(dǎo)電帶的長 度。
2.如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器，每兩個相鄰的第一導(dǎo)電帶與第二導(dǎo)電 帶之間的間距小于100微米，每兩個相鄰的第三導(dǎo)電帶與第四導(dǎo)電帶之間的間距小于100 微米。
3.如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器，其特征在于，該第三導(dǎo)電帶、第四導(dǎo)電 帶分別與第一導(dǎo)電帶、第二導(dǎo)電帶對稱設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器，其特征在于，每個第一導(dǎo)電帶的兩端 分別具有一個焊墊，每個第二導(dǎo)電帶的兩端分別具有一個焊墊，每個第三導(dǎo)電帶的兩端分 別具有一個焊墊，每個第四導(dǎo)電帶的兩端分別具有一個焊墊。
5.一種微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器，其包括基底，該基底的表面上開設(shè)有一凹槽，該凹槽 具有相對的兩側(cè)壁，該兩側(cè)壁分別具有第一凸起和第二凸起，該第一凸起的表面設(shè)置有交 替排布的多個第五導(dǎo)電帶及多個第六導(dǎo)電帶，該第二凸起的表面設(shè)置有交替排布的多個第 七導(dǎo)電帶及多個第八導(dǎo)電帶，每個第六導(dǎo)電帶的長度大于每個第五導(dǎo)電帶的長度，每個第 八導(dǎo)電帶的長度大于每個第七導(dǎo)電帶的長度。
6.如權(quán)利要求5所述的微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器，其特征在于，每兩個相鄰的第五導(dǎo)電 帶與第六導(dǎo)電帶之間的間距小于100微米，每兩個相鄰的第七導(dǎo)電帶與第八導(dǎo)電帶之間的 間距小于100微米。
7.一種微機(jī)電系統(tǒng)連接器組合，其包括如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器及 如權(quán)利要求5所述的微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器，該微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器的第一凸起和第二 凸起分別卡固于該微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器的第一卡槽及第二卡槽從而形成彈性卡扣結(jié)構(gòu)， 該微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器的第一基板的多個第一導(dǎo)電帶、多個第二導(dǎo)電帶分別與微機(jī)電系 統(tǒng)插座連接器的多個第五導(dǎo)電帶、多個第六導(dǎo)電帶電性接觸，該微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器的 第二基板的多個第三導(dǎo)電帶、多個第四導(dǎo)電帶分別與微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器的多個第七導(dǎo) 電帶、多個第八導(dǎo)電帶電性接觸。
8.—種如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器的制作方法，其包括以下步驟提供一第一基板，該第一基板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面；于該第一基板的第一表面的一端形成第一卡槽；于該第一卡槽的表面形成交替排列的多個第一導(dǎo)電帶及多個第二導(dǎo)電帶，且每個第一導(dǎo)電帶的長度大于每個第二導(dǎo)電帶的長度；在該第一基板的第二表面遠(yuǎn)離該第一卡槽的一端形成第一隔離層； 提供一第二基板，該第二基板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面； 于該第二基板的第一表面的一端形成第二卡槽；于該第二卡槽的表面形成交替排列的多個第三導(dǎo)電帶及多個第四導(dǎo)電帶，且每個第三 導(dǎo)電帶的長度大于每個第四導(dǎo)電帶的長度；在該第二基板的第二表面遠(yuǎn)離該第二卡槽的一端形成第二隔離層； 提供一間隔板，該間隔板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面； 將該第一基板的第一隔離層與間隔板的第一表面相對，將第二基板的第二隔離層與該 間隔板的第二表面相對，且使該第一卡槽與該第二卡槽位于該間隔板的同側(cè)； 將第一隔離層、間隔板及第二隔離層鍵合在一起； 去掉未覆蓋隔離板的多余的第一隔離層和第二隔離層。
9.如權(quán)利要求8所述的微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器的制作方法，其特征在于，形成第一導(dǎo) 電帶、第二導(dǎo)電帶、第三導(dǎo)電帶或第四導(dǎo)電帶是采用剝離工藝。
10.一種如權(quán)利要求5所述的微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器的制作方法，其包括以下步驟 提供一基底，該基底具有第一表面及與第一表面相對的第二表面；在該基底的第一表面形成一凹槽，該凹槽具有相對的兩側(cè)壁，該兩側(cè)壁分別具有第一 凸起和第二凸起；在該第一凸起的表面形成交替排布的多個第五導(dǎo)電帶及多個第六導(dǎo)電帶，且第五導(dǎo)電 帶的長度大于第六導(dǎo)電帶的長度；在該第二凸起的表面設(shè)置交替排布的多個第七導(dǎo)電帶及多個第八導(dǎo)電帶，且每個第七 導(dǎo)電帶的長度大于第八導(dǎo)電帶的長度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器，其包括一第一基板，一第二基板，一間隔板、一第一隔離層及一第二隔離層。該第一基板遠(yuǎn)離該間隔板的表面開設(shè)有第一卡槽，該第一卡槽的表面設(shè)置有交替排布的多個第一導(dǎo)電帶及多個第二導(dǎo)電帶，該第二基板遠(yuǎn)離該間隔板的表面開設(shè)有第二卡槽，該第二卡槽的表面上設(shè)置有交替排布的多個第三導(dǎo)電帶及多個第四導(dǎo)電帶，每個第一導(dǎo)電帶的長度大于每個第二導(dǎo)電帶的長度，每個第三導(dǎo)電帶的長度大于每個第四導(dǎo)電帶的長度。本發(fā)明還提供一種微機(jī)電系統(tǒng)插座連接器，微機(jī)電系統(tǒng)連接器組合，微機(jī)電系統(tǒng)插頭連接器及插座連接器的制作方法。
文檔編號B81C1/00GK101997187SQ20091030588
公開日2011年3月30日 申請日期2009年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月21日
發(fā)明者張仁淙 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司