專利名稱：端子及其電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器配件及其電鍍方法，尤其涉及一種用于電連接器的端子 及其電鍍方法。
背景技術(shù)：
一般電連接器中，其端子可劃分為三個區(qū)域，分別為用于與外部電子元件插拔接 觸的接觸區(qū)、用于焊接到電路板上的焊錫區(qū)及連接上述焊錫區(qū)和接觸區(qū)的過渡區(qū)。上述端 子的各個區(qū)域的斷面均為多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)包括基層和傳導(dǎo)層，基層由相互疊合的銅 層與鎳層結(jié)合而成，而傳導(dǎo)層則由具有較佳電傳導(dǎo)的金屬(例如金或錫等)所制成以使該 傳導(dǎo)層具有較佳的電傳導(dǎo)性及親錫性。相應(yīng)地，傳統(tǒng)的端子電鍍方法一般為以下兩種一種方法是在整個端子上先鍍鎳 層再鍍金層，該電鍍方法被于1994年5月3日公告的發(fā)明名稱為“端子制造方法”的美國 專利第5，307，562號所揭示，該專利中，在端子鍍上鎳層的基礎(chǔ)上將整個端子浸鍍一層金 來增加端子的導(dǎo)電性和抗氧化性。另一種方法是在端子鍍上鎳層的基礎(chǔ)上對該端子的接觸 區(qū)刷金而將其他區(qū)域(包括焊錫區(qū)和過渡區(qū))浸鍍錫層。上述兩種方法制成的端子雖然可以保證端子的焊錫區(qū)和接觸區(qū)均具有良好的導(dǎo) 電性，但是由于其焊錫區(qū)與接觸區(qū)之間的過渡區(qū)也有親錫金屬鍍層(鍍金層或鍍錫層)，因 此在端子焊接到電路板上時容易出現(xiàn)爬錫現(xiàn)象，以致大大降低了產(chǎn)品的性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種用于電連接器的端子，該端子具有良好的導(dǎo)電性且 可有效遏制其在上板時出現(xiàn)爬錫現(xiàn)象，從而提高產(chǎn)品的性能。為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供了一種端子，用于電連接器，其包括基層和鍍于基層 上的鎳鍍層，所述端子具有用于與外部電子元件接觸的接觸區(qū)、用于焊接到電路板上的焊 錫區(qū)及連接所述接觸區(qū)和所述焊錫區(qū)的過渡區(qū)，所述接觸區(qū)還具有金鍍層，該金鍍層覆蓋 于接觸區(qū)的鎳鍍層上，所述焊錫區(qū)也具有金鍍層，該金鍍層覆蓋于焊錫區(qū)的鎳鍍層上，而所 述過渡區(qū)的鎳鍍層直接裸露。本發(fā)明的另一目的是提供一種端子電鍍方法。該方法制成的的端子具有良好的導(dǎo) 電性且可有效遏制其在上板時出現(xiàn)爬錫現(xiàn)象，從而提高產(chǎn)品的性能。為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供了一種端子電鍍方法，所述端子具有用于與外部電 子元件接觸的接觸區(qū)、用于焊接到電路板上的焊錫區(qū)及連接所述接觸區(qū)和所述焊錫區(qū)的過 渡區(qū)，該端子電鍍方法包括提供成型為端子的基層；于所述基層上鍍上鎳鍍層；及于所述 接觸區(qū)和所述焊錫區(qū)的鎳鍍層上分別鍍上金鍍層，使所述過渡區(qū)的鎳鍍層直接裸露。如上所述，本發(fā)明用于電連接器的端子的接觸區(qū)和焊錫區(qū)均于其鎳鍍層上再設(shè)一 金鍍層，位于接觸區(qū)和焊錫區(qū)之間的過渡區(qū)仍保持原來的鎳鍍層而形成區(qū)域漏鎳，從而可 確保端子的導(dǎo)電性且有效遏制端子在上板時出現(xiàn)爬錫現(xiàn)象，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。同時，本發(fā)明還提供了一種端子電鍍方法。該方法制成的的端子具有良好的導(dǎo)電性且可有效遏制其在上 板時出現(xiàn)爬錫現(xiàn)象，從而提高產(chǎn)品的性能。


圖1為本發(fā)明端子一個實施例的立體圖。圖2為圖1所示端子的正視圖。圖3為圖2所示端子的接觸區(qū)的層次示意圖。圖4為圖2所示端子的焊錫區(qū)的層次示意圖。圖5為圖2所示端子的過渡區(qū)的層次示意圖。圖6為本發(fā)明端子電鍍方法的流程圖。圖中各組件的附圖標(biāo)記說明如下端子10 基層110鎳鍍層 120 金鍍層 130、140凸臺150
具體實施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所達(dá)成的目的及功效，以下結(jié)合實施例并配合附 圖予以詳細(xì)說明。請參閱圖1至圖5，本發(fā)明一個實施例的端子10包括基層110和鎳鍍層120，基層 110彎折延伸形成端子10的片狀結(jié)構(gòu)，基層110可為青銅或磷銅，也可以為其它銅合金或其 它合金。鎳鍍層120覆蓋于基層110上，其較佳厚度Al為2um。端子10包括三個部分，其 分別為接觸區(qū)D1、焊錫區(qū)D2和過渡區(qū)D3。其中，接觸區(qū)Dl設(shè)有金鍍層130，該金鍍層130 覆蓋于接觸區(qū)Dl的鎳鍍層120上，接觸區(qū)Dl的金鍍層130的較佳厚度A2為0. 3um。焊錫 區(qū)D2也設(shè)有金鍍層140，該金鍍層140覆蓋于焊錫區(qū)D2的鎳鍍層120上，焊錫區(qū)D2的金鍍 層140厚度A3較佳為0. 05um。接觸區(qū)Dl用于與外部電子元件(圖未示)接觸連接，焊錫 區(qū)D2用于將端子10焊接到電路板(圖未示)上，該兩個區(qū)域分別于鎳鍍層120上鍍上金 鍍層130、140以實現(xiàn)良好的導(dǎo)電性，接觸區(qū)Dl的金鍍層130厚度A2明顯大于焊錫區(qū)D2的 金鍍層140厚度A3，以防止接觸區(qū)Dl經(jīng)過多次與外部電子元件的接觸之后被磨損而喪失導(dǎo) 電性。此外基層110于接觸區(qū)Dl上設(shè)置一凸臺150以使該接觸區(qū)Dl與外部電子元件更好 接觸。而位于接觸區(qū)Dl和焊錫區(qū)D2之間的過渡區(qū)D3沒有較親錫層(此實施例中親錫層 為金鍍層130、140)，而是仍保持原來的鎳鍍層120為最頂層因而形成區(qū)域漏鎳，從而有效 遏制端子10的焊錫區(qū)D2焊接于電路板上時出現(xiàn)爬錫現(xiàn)象。請參閱圖1-6，其中，圖6為本發(fā)明端子電鍍方法的流程圖。本發(fā)明端子電鍍方法 包括以下步驟Sl 提供成型為端子10的基層110，該基層110可通過沖壓成型為彎折的片狀結(jié) 構(gòu)；S2 于基層110上鍍上鎳鍍層120，可采用浸鍍的方式，將整個端子10鍍上一層鎳 鍍層120 ；S3 于所述接觸區(qū)Dl上鍍上一層金鍍層130，該金鍍層130是采用刷鍍的方式鍍于接觸區(qū)Dl的鎳鍍層120上；S4 于所述焊錫區(qū)D2上鍍上一層金鍍層140，該金鍍層140也是采用刷鍍的方式 鍍于接觸區(qū)Dl的鎳鍍層120上。上述S3和S4步驟完成后，所述過渡區(qū)的鎳鍍層120仍然裸露。需要說明的是，接觸區(qū)Dl的金鍍層130和焊錫區(qū)D2的金鍍層140不僅限于以刷 鍍的方式實現(xiàn)，也可采用部分浸鍍的方式來實現(xiàn)。上述步驟S3與S4的順序可以互換。本 發(fā)明端子電鍍方法的其它步驟均為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，在此不再詳述。如上所述，本發(fā)明用于電連接器的端子的接觸區(qū)和焊錫區(qū)均于其鎳鍍層上再設(shè)一 金鍍層，位于接觸區(qū)和焊錫區(qū)之間的過渡區(qū)仍保持原來的鎳鍍層而形成區(qū)域漏鎳，從而可 確保端子的導(dǎo)電性且有效遏制端子在上板時出現(xiàn)爬錫現(xiàn)象，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。同時，本發(fā)明 還提供了一種端子電鍍方法。該方法制成的的端子具有良好的導(dǎo)電性且可有效遏制其在上 板時出現(xiàn)爬錫現(xiàn)象，從而提高產(chǎn)品的性能。
權(quán)利要求
1.一種端子，用于電連接器，其包括基層和鍍于基層上的鎳鍍層，所述端子具有用于與 外部電子元件接觸的接觸區(qū)、用于焊接到電路板上的焊錫區(qū)及連接所述接觸區(qū)和所述焊錫 區(qū)的過渡區(qū)，其特征在于所述接觸區(qū)還具有金鍍層，該金鍍層覆蓋于接觸區(qū)的鎳鍍層上， 所述焊錫區(qū)也具有金鍍層，該金鍍層覆蓋于焊錫區(qū)的鎳鍍層上，而所述過渡區(qū)的鎳鍍層直 接裸露。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子，其特征在于所述基層于接觸區(qū)上設(shè)置一凸臺。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子，其特征在于所述接觸區(qū)的金鍍層厚度大于所述焊錫 區(qū)的金鍍層厚度。
4.一種端子電鍍方法，所述端子具有用于與外部電子元件接觸的接觸區(qū)、用于焊接到 電路板上的焊錫區(qū)及連接所述接觸區(qū)和所述焊錫區(qū)的過渡區(qū)，其特征在于，所述端子電鍍 方法包括提供成型為端子的基層； 于所述基層上鍍上鎳鍍層；及于所述接觸區(qū)和所述焊錫區(qū)的鎳鍍層上分別鍍上金鍍層，使所述過渡區(qū)的鎳鍍層直接裸露。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的端子電鍍方法，其特征在于所述接觸區(qū)的金鍍層是采用刷 鍍的方式鍍上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的端子電鍍方法，其特征在于所述焊錫區(qū)的金鍍層是采用刷 鍍的方式鍍上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的端子電鍍方法，其特征在于所述接觸區(qū)的金鍍層厚度大于 所述焊錫區(qū)的金鍍層厚度。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種端子，用于電連接器，其包括基層和鍍于基層上的鎳鍍層，所述端子具有用于與外部電子元件接觸的接觸區(qū)、用于焊接到電路板上的焊錫區(qū)及連接所述接觸區(qū)和所述焊錫區(qū)的過渡區(qū)，所述接觸區(qū)還具有金鍍層，該金鍍層覆蓋于接觸區(qū)的鎳鍍層上，所述焊錫區(qū)也具有金鍍層，該金鍍層覆蓋于焊錫區(qū)的鎳鍍層上，而所述過渡區(qū)的鎳鍍層直接裸露。本發(fā)明用于電連接器的端子的接觸區(qū)和焊錫區(qū)均于其鎳鍍層上再設(shè)金鍍層，位于接觸區(qū)和焊錫區(qū)之間的過渡區(qū)仍保持原來的鎳鍍層而形成區(qū)域漏鎳，從而可確保端子的導(dǎo)電性且有效遏制端子在上板時出現(xiàn)爬錫現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的性能。同時，本發(fā)明還提供了一種端子電鍍方法。
文檔編號C25D5/06GK102088146SQ20091025423
公開日2011年6月8日 申請日期2009年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月4日
發(fā)明者吳迎龍, 楊兵濤, 陳明江, 黃承強 申請人:富港電子(東莞)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司