基板鍍敷夾具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種在半導(dǎo)體晶片、玻璃板、陶瓷板等基板的鍍敷中，通電銷、通電部件不暴露在鍍敷液中，并能夠可靠地向基板通電，且通電銷、通電部件、密封封裝也容易更換的鍍敷夾具。該鍍敷夾具構(gòu)成為具備板狀的第一保持部件和設(shè)置有具有內(nèi)周部和外周部的環(huán)狀的密封封裝、且在環(huán)狀的密封封裝的中心側(cè)形成有開口的第二保持部件，通過將被鍍敷基板插在第一保持部件與第二保持部件之間并夾住保持，所述環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)周部和外周部的頂端分別與被鍍敷基板的被鍍敷面以及第一保持部件緊貼，且被鍍敷基板的端部被保持在環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)周部與外周部之間，被鍍敷基板的被鍍敷面在所述開口露出，其特征在于，在環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)部設(shè)置具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件，通過將被鍍敷基板插在第一保持部件與第二保持部件之間并夾住保持，被鍍敷基板的被鍍敷面與突出觸點(diǎn)在環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)部接觸。
【專利說明】基板鍍敷夾具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在進(jìn)行基板的電鍍之際保持基板用的鍍敷夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]在對半導(dǎo)體晶片、玻璃板、陶瓷板等基板進(jìn)行電鍍的情況下，保持基板的鍍敷夾具構(gòu)成為在保持基板的狀態(tài)下通電銷與基板的導(dǎo)電膜接觸。在將基板保持在該鍍敷夾具上的狀態(tài)下，連同夾具一起將基板浸潰于鍍敷液槽的電鍍液中，從通電銷流過電流來進(jìn)行電鍍。
[0003]然而，由于以往的鍍敷夾具將通電銷暴露在鍍敷液中，因此，在通電銷上也會析出鍍層，鍍敷效率低，而且更換通電銷要花費(fèi)時間。
[0004]迄今為止，作為通電銷不暴露于鍍敷液中的技術(shù)，例如，提出了下述方案，即設(shè)置將半導(dǎo)體晶片密封的密封部件，以便不會使鍍敷液流入半導(dǎo)體晶片的鍍敷面以外，并在已密封的半導(dǎo)體晶片的不與鍍敷液接觸的面上設(shè)置陰極觸點(diǎn)(專利文獻(xiàn)I)。
[0005]另外，本發(fā)明人也提出了如下的半導(dǎo)體晶片的鍍敷夾具，即在密封封裝內(nèi)部設(shè)置側(cè)面為字形的通電部件來取代通電銷，并使上述通電部件以跨過與外部電極通電的部件的方式而與在半導(dǎo)體晶片面上露出的導(dǎo)電膜接觸(專利文獻(xiàn)2)。
[0006]然而，上述的技術(shù)存在下述問題，即雖然抑制了通電銷、通電部件暴露于鍍敷液中，但并不是使通電銷、通電部件與半導(dǎo)體晶片可靠地接觸而通電的結(jié)構(gòu)，而且存在由于通電銷、通電部件的尺寸小，因此更換也會花費(fèi)時間，另外密封封裝的更換也會花費(fèi)時間的問題。
[0007](現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))
[0008](專利文獻(xiàn))
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本特開平6-108285號公報
[0010]專利文獻(xiàn)2:日本特開第3847434號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011](發(fā)明所要解決的問題)
[0012]因此，本發(fā)明要解決的問題在于提供一種在半導(dǎo)體晶片、玻璃板、陶瓷板等基板的鍍敷中，通電銷、通電部件不暴露在鍍敷液中，并且能夠可靠地向基板通電，且通電銷、通電部件、密封封裝也容易更換的鍍敷夾具。
[0013](用于解決問題的方法)
[0014]本發(fā)明人為 解決上述問題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果完成了下述的本發(fā)明，即基板鍍敷夾具構(gòu)成為:具備設(shè)置有具有內(nèi)周部和外周部的環(huán)狀的密封封裝并且在環(huán)狀的密封封裝的中心側(cè)形成有開口的第二保持部件，通過將被鍍敷基板插在第一保持部件與第二保持部件之間并夾住保持，所述環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)周部和外周部的前端分別與被鍍敷基板的被鍍敷面以及第一保持部件緊貼，并且被鍍敷基板的端部被保持在環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)周部與外周部之間，被鍍敷基板的被鍍敷面在所述開口露出，在上述的基板鍍敷夾具所使用的環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)部設(shè)置有特殊形狀的通電部件，據(jù)此在被鍍敷基板的鍍敷中，通電部件不暴露在鍍敷液中，并且能夠可靠地向被鍍敷基板通電，而且發(fā)現(xiàn)密封封裝也容易更換。
[0015]即，本發(fā)明提供一種基板鍍敷夾具，構(gòu)成為具備板狀的第一保持部件和設(shè)置有具有內(nèi)周部和外周部的環(huán)狀的密封封裝并且在環(huán)狀的密封封裝的中心側(cè)形成有開口的第二保持部件，通過將被鍍敷基板插在第一保持部件與第二保持部件之間并夾住保持，所述環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)周部和外周部的前端分別與被鍍敷基板的被鍍敷面以及第一保持部件緊貼，且被鍍敷基板的端部被保持在環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)周部與外周部之間，被鍍敷基板的被鍍敷面在所述開口露出，其特征在于，在環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)部設(shè)置具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件，通過將被鍍敷基板插在第一保持部件與第二保持部件之間并夾住保持，被鍍敷基板的被鍍敷面與突出觸點(diǎn)在環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)部接觸。
[0016](發(fā)明的效果)
[0017]若使用本發(fā)明的基板鍍敷夾具，則在半導(dǎo)體晶片、玻璃板、陶瓷板等基板的鍍敷中，通電部件不暴露在鍍敷液中，并且能夠可靠地向基板通電，而且密封封裝也容易更換。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是示出本發(fā)明的基板鍍敷夾具整體的立體圖。
[0019]圖2是本發(fā)明的基板鍍敷夾具所使用的具有多個突出觸點(diǎn)(大致梯形形狀)的環(huán)狀的第一通電部件5的整體圖。
[0020]圖3是圖2中的A-A'向剖面圖。
[0021]圖4是示出本發(fā)明的基板鍍敷夾具所使用的具有多個突出觸點(diǎn)(大致四角形)的環(huán)狀的第一通電部件5的局部的圖。
`[0022]圖5是示出本發(fā)明的基板鍍敷夾具所使用的具有多個突出觸點(diǎn)(大致三角形)的環(huán)狀的第一通電部件5的局部的圖。
[0023]圖6是示出本發(fā)明的基板鍍敷夾具所使用的具有多個突出觸點(diǎn)(大致棒狀)的環(huán)狀的第一通電部件5的局部的圖。
[0024]圖7是示出將本發(fā)明的基板鍍敷夾具的第一保持部件2疊置在第二保持部件3上的情況下的各部件的位置關(guān)系的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下，參照示出本發(fā)明的一個實(shí)施方式的圖來繼續(xù)說明本發(fā)明。
[0026]圖1是示出用于保持圓形的半導(dǎo)體晶片的基板鍍敷夾具整體的立體圖。在圖中分別地，I表示基板鍍敷夾具、2表示第一保持部件、3表示第二保持部件、4表示環(huán)狀的密封封裝、5表示具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件、6表示開口、7表示第二通電部件、8表示基板臺、9表示半導(dǎo)體晶片、10表示把手、11表示鉸鏈機(jī)構(gòu)。
[0027]在第一保持部件2的上表面設(shè)置有與半導(dǎo)體晶片9的形狀大致相同的基板臺8。上述基板臺8的高度無特別的限定，但是需要足以在環(huán)狀的密封封裝4的內(nèi)部容納具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5等部件的空間的高度。另外，在第一保持部件2的上表面上設(shè)置與外部電極通電的第二通電部件7。上述第二通電部件7設(shè)置在通過將半導(dǎo)體晶片9插在第一保持部件2與第二保持部件3之間并夾住保持而在環(huán)狀密封封裝4的內(nèi)部與具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5接觸并通電的位置。另外，上述第二通電部件7通過與埋設(shè)于第一保持部件2或從背面引來的導(dǎo)電部件(未圖示)連接而通電。
[0028]關(guān)于上述第二通電部件7的形狀，只要是容易與具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5接觸的形狀即可，并無特別的限定，例如可舉出板簧、螺旋彈簧等形狀。另外，為了使上述接觸更可靠，優(yōu)選地，與第二通電部件7與具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5相接觸的位置相對應(yīng)地設(shè)置第三通電部件(未圖示)。作為這種情況下的第二通電部件7與第三通電部件的接觸方法，無特別的限定，優(yōu)選例如利用了插座型的通電部件的滑動接觸。
[0029]此外，在上述記載中，與外部電極通電的第二通電部件7設(shè)置在第一保持部件2上，且與具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5接觸而通電，然而，基本上，從外部電極向具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5的通電只要是在使半導(dǎo)體晶片9插在第一保持部件2與第二保持部件3之間并夾住保持之際不妨礙基于環(huán)狀的密封封裝4的密封性的方法即可，并無特別的限定。作為這種方法，除上述之外，還可以列舉出在第一保持部件2上設(shè)置與外部電極通電的第四通電部件(未圖示)，使其與具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5直接布線連接而通電的方法等。作為在此使用的第四通電部件，優(yōu)選由柔性的導(dǎo)電部件(未圖示)形成的、在將半導(dǎo)體晶片9插在第一保持部件2與第二保持部件3之間并夾住保持之際彎曲或伸縮而容納于環(huán)狀的密封封裝4的內(nèi)部的部件。另外，為了盡量縮短第四通電部件的長度，優(yōu)選地，第四通電部件與第二通電部件7以及具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5的連接在各個鉸鏈機(jī)構(gòu)11的附近進(jìn)行。
[0030]另一方面，在第二保持部件3的上表面設(shè)置有環(huán)狀的密封封裝4、以及在環(huán)狀的密封封裝4的中心側(cè)設(shè)置有內(nèi)徑比半導(dǎo)體晶片9小一些的開口 6。另外，在上述的環(huán)狀的密封封裝4的內(nèi)部設(shè)置有具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5。另外，也可以在第二保持部件3上設(shè)置槽、臺階，以便能夠簡易地固定環(huán)狀的密封封裝4。
[0031]對于上述環(huán)狀的密封封裝4，只要是具有內(nèi)周部和外周部的結(jié)構(gòu)即可，并無特別的限定，優(yōu)選大致“C”字形、大致“J”字形、大致“U”字形、大致字形等的結(jié)構(gòu)，其中更優(yōu)選外周部的緣比內(nèi)周部高的大致字形的結(jié)構(gòu)。
[0032]在環(huán)狀的密封封裝4的內(nèi)部設(shè)置有具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5。圖2中示出具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5的整體圖，圖3示出具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5的A-A'剖面圖。
[0033]上述的具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5具有可容納于環(huán)狀的密封封裝4的內(nèi)部的大小，包括環(huán)狀的通電部件5a和突出觸點(diǎn)5b。突出觸點(diǎn)5b例如為大致梯形、大致四角形、大致三角形、大致棒狀等，并以角度Θ朝向環(huán)狀的密封封裝4或開口 6的中心方向的方式在環(huán)狀的通電部件5a上設(shè)置多個。在圖4~圖6中示出突出觸點(diǎn)5b的形狀的其他的例子。突出觸點(diǎn)5b可以與環(huán)狀的通電部件5a分開地形成，利用焊接等將它們結(jié)合，然而，從更換的容易度的方面考慮，優(yōu)選地利用沖壓等由板狀的原材料一體地形成環(huán)狀的通電部件5a和突出觸點(diǎn)5b。突出觸點(diǎn)5b的個數(shù)根據(jù)半導(dǎo)體晶片的大小等而不同，因而不能一概而論，優(yōu)選為6個以上。突出觸點(diǎn)5b設(shè)置于環(huán)狀的通電部件5a的角度Θ為15°~45°，優(yōu)選為30°。通電部件5a以及突出觸點(diǎn)5b的原材料只要是導(dǎo)電的原材料即可，并無特別的限定，例如可以列舉出具有磷青銅、彈簧不銹鋼等的硬度和彈力的原材料。通過使用這種具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5，在將半導(dǎo)體晶片9插在第一保持部件2與第二保持部件3之間并夾住保持之際，可以可靠地向半導(dǎo)體晶片9通電。另外，通過使用這種具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5并將其設(shè)置在環(huán)狀的密封封裝4的內(nèi)部，能夠在將半導(dǎo)體晶片9插在第一保持部件2與第二保持部件3之間并夾住保持之際以均勻的壓力按壓環(huán)狀的密封封裝4，并且能夠減小密封封裝的變形。結(jié)果，基于密封封裝的密封性提高，能夠抑制鍍敷液進(jìn)入通電部分。
[0034]此外，為在環(huán)狀的密封封裝4的內(nèi)部固定具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5，可以采用雙面膠帶、粘接劑等化學(xué)的固定措施，也可以采用緊固螺絲等物理的固定措施。若采用緊固螺絲等物理的固定措施，則會容易地進(jìn)行環(huán)狀密封封裝4、具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5的更換。
[0035]為了將半導(dǎo)體晶片9插在上述第一保持部件2與第二保持部件3之間并夾住保持，例如可以在第一保持部件2和第二保持部件3上設(shè)置鉸鏈機(jī)構(gòu)11，利用夾持裝置、“ ^ ”字形的器具(均未圖示)等來固定與設(shè)置了鉸鏈機(jī)構(gòu)11的相反一側(cè)的一端。另外，對于第一保持部件2與第二保持部件3的固定，也可以利用日本專利第3629396號的夾持器。
[0036]圖7是示出在將第二保持部件3疊置在第一保持部件2上的情況下的第一保持部件2、第二保持部件3、環(huán)狀的密封封裝4、具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5、第二通電部件7、基板臺8、半導(dǎo)體晶片9、導(dǎo)電部件12的位置關(guān)系的圖。通過將第二保持部件3疊置在第一保持部件2上，環(huán)狀的密封封裝4的內(nèi)周部4a以及外周部4b的前端分別與半導(dǎo)體晶片9的被鍍敷面以及第一保持部件2緊貼而密封。另外，半導(dǎo)體晶片9的端部被保持在環(huán)狀的密封封裝4的內(nèi)周部4a與外周部4b之間，半導(dǎo)體晶片9的被鍍敷面與具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5在環(huán)狀密封封裝4的內(nèi)部接觸。另外，利用導(dǎo)電部件12與外部電極通電的第二通電部件7與具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5接觸而通電。據(jù)此，環(huán)狀的密封封裝4的內(nèi)部被密封，具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件5、與外部電極通電的第二通電`部件7不暴露在鍍敷液中。
[0037]采用以上說明的基板鍍敷夾具來進(jìn)行電鍍，通電部件不會暴露在鍍敷液中，并且能夠可靠地向基板通電，而且密封封裝也容易更換。
[0038](產(chǎn)業(yè)上的可利用性)
[0039]本發(fā)明的基板鍍敷夾具能夠用于半導(dǎo)體制造。
[0040](附圖標(biāo)記的說明)
[0041]1:基板鍍敷夾具；2:第一保持部件；3:第二保持部件；4:環(huán)狀的密封封裝；4a:內(nèi)周部；4b:外周部；5:具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件；5a:環(huán)狀的通電部件；5b:突出觸點(diǎn)；6:開口 ；7:第二通電部件；8:基板臺；9:半導(dǎo)體晶片；10:把手；11:絞鏈機(jī)構(gòu)；12:導(dǎo)電部件。
【權(quán)利要求】
1.一種基板鍍敷夾具，構(gòu)成為: 具備板狀的第一保持部件和設(shè)置有具有內(nèi)周部和外周部的環(huán)狀的密封封裝并且在環(huán)狀的密封封裝的中心側(cè)形成有開口的第二保持部件，通過將被鍍敷基板插在第一保持部件與第二保持部件之間并夾住保持，所述環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)周部和外周部的前端分別與被鍍敷基板的被鍍敷面以及第一保持部件緊貼，且被鍍敷基板的端部被保持在環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)周部與外周部之間，被鍍敷基板的被鍍敷面在所述開口露出， 其特征在于，在環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)部設(shè)置具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件，通過將被鍍敷基板插在第一保持部件與第二保持部件之間并夾住保持，被鍍敷基板的被鍍敷面與突出觸點(diǎn)在環(huán)狀的密封封裝的內(nèi)部接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板鍍敷夾具,其中， 在第一保持部件上設(shè)置與外部電極通電的第二通電部件，通過將被鍍敷基板插在第一保持部件與第二保持部件之間并夾住保持，在環(huán)狀密封封裝的內(nèi)部，具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件與第二通電部件接觸而通電。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板鍍敷夾具，其中， 第一通電部件與第二通電部件的接觸是利用滑動接觸而進(jìn)行的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板鍍敷夾具,其中， 在第一保持部件上設(shè)置與外部電極通電的第四通電部件，所述第四通電部件與具有多個突出觸點(diǎn)的環(huán)狀的第一通電部件直接布線連接而通電。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的基板鍍敷夾具，其中， 板狀的第一保持部件與第二保持`部件通過鉸鏈機(jī)構(gòu)而連接。
【文檔編號】C25D17/08GK103874790SQ201180074160
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月19日
【發(fā)明者】吉岡潤一郎, 村山隆史 申請人:株式會社Ｊｃｕ