本技術(shù)具體涉及鍍金設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種pcb板插孔鍍金裝置。

背景技術(shù)：

1、pcb包括單面板、雙面板和多層板；首先是單面板，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上，因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種pcb叫作單面線路板，單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上；雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了，雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接；多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板，多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

2、以pcb板作為socket基座的研發(fā)中，需要保證pcb子卡和l?oadboard之間的連接方式，保證插針插入子卡后的可靠性，因?yàn)閜cb子卡和loadboard都是pcb，但是pcb子卡上都是通孔，內(nèi)部插入探針，直接焊接無(wú)法保證探針的平整度，所以必須考慮利用pcb壓合工藝嘗試，而且壓合之后為了保證pcb子卡通孔孔壁的耐磨性，必須要在內(nèi)層鍍上硬金，現(xiàn)有的鍍金方式容易將通孔塞滿，導(dǎo)致探針無(wú)法插入。

3、為此，我們提出來(lái)一種pcb板插孔鍍金裝置解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)pcb板通孔鍍金時(shí)，容易將通孔塞滿，導(dǎo)致探針無(wú)法插入的問(wèn)題，而提出的一種pcb板插孔鍍金裝置。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

3、一種pcb板插孔鍍金裝置，包括橫板，所述橫板的上端中心處固定連接有動(dòng)力軸，所述橫板的下端設(shè)有調(diào)節(jié)槽，所述調(diào)節(jié)槽內(nèi)滑動(dòng)連接有滑板，所述調(diào)節(jié)槽內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺紋桿，所述螺紋桿螺紋貫穿滑板設(shè)置，所述橫板的側(cè)壁固定連接有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的驅(qū)動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)貫穿橫板并與螺紋桿同軸固定連接，所述滑板的下端固定連接有轉(zhuǎn)盤(pán)，所述轉(zhuǎn)盤(pán)的下端中心處固定連接有電鍍頭，所述電鍍頭外設(shè)置有夾具，所述轉(zhuǎn)盤(pán)上設(shè)有用于對(duì)夾具進(jìn)行升降的升降機(jī)構(gòu)。

4、優(yōu)選的，所述升降機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)下端的升降槽，所述升降槽內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有雙向絲桿，所述雙向絲桿外螺紋套設(shè)有兩塊螺紋塊，兩塊所述螺紋塊均與升降槽內(nèi)側(cè)壁滑動(dòng)連接，兩塊所述螺紋塊的下端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有偏轉(zhuǎn)板，兩塊所述偏轉(zhuǎn)板的下端共同轉(zhuǎn)動(dòng)連接有工型板，所述工型板的下端與夾具固定連接，所述工型板通過(guò)連接板與電鍍頭滑動(dòng)連接，所述升降槽內(nèi)固定連接有第二電機(jī)，所述第二電機(jī)的驅(qū)動(dòng)軸與雙向絲桿同軸固定連接。

5、優(yōu)選的，所述夾具包括底板，所述底板的下端固定連接有環(huán)形板，所述環(huán)形板內(nèi)設(shè)置有多塊夾板，多塊所述夾板均與底板滑動(dòng)連接，所述夾板與環(huán)形板之間通過(guò)彈簧固定連接。

6、優(yōu)選的，兩塊所述螺紋塊上均設(shè)有與雙向絲桿相匹配的螺紋孔，兩個(gè)所述螺紋孔內(nèi)的螺紋旋向相反。

7、優(yōu)選的，多塊所述夾板均呈弧形設(shè)置，多塊所述夾板呈環(huán)形陣列分布。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：

9、通過(guò)設(shè)置升降機(jī)構(gòu)，通過(guò)第一電機(jī)帶動(dòng)螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)，螺紋桿帶動(dòng)滑板移動(dòng)，滑板通過(guò)轉(zhuǎn)盤(pán)帶動(dòng)電鍍頭和夾具移動(dòng)，直至合適位置然后通過(guò)動(dòng)力軸提供動(dòng)力轉(zhuǎn)動(dòng)，動(dòng)力軸帶動(dòng)橫板轉(zhuǎn)動(dòng)，橫板通過(guò)滑板帶動(dòng)電鍍頭和夾具以動(dòng)力軸為中心公轉(zhuǎn)，通過(guò)第二電機(jī)帶動(dòng)雙向絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，雙向絲桿帶動(dòng)兩塊螺紋塊相對(duì)移動(dòng)，兩塊螺紋塊通過(guò)兩塊偏轉(zhuǎn)板帶動(dòng)工型板升降，工型板帶動(dòng)夾具升降，電鍍頭在轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)，夾具進(jìn)行供金，此時(shí)電鍍頭沿著插孔內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)并對(duì)插孔內(nèi)側(cè)進(jìn)行鍍金，電鍍時(shí)不會(huì)出現(xiàn)將插孔堵住的情況，電鍍的效果較好。

10、本實(shí)用新型對(duì)pcb板插孔鍍金時(shí)的效果較好，不會(huì)將將插孔堵住。

技術(shù)特征：

1.一種pcb板插孔鍍金裝置，其特征在于：包括橫板(1)，所述橫板(1)的上端中心處固定連接有動(dòng)力軸(2)，所述橫板(1)的下端設(shè)有調(diào)節(jié)槽(3)，所述調(diào)節(jié)槽(3)內(nèi)滑動(dòng)連接有滑板(4)，所述調(diào)節(jié)槽(3)內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺紋桿(5)，所述螺紋桿(5)螺紋貫穿滑板(4)設(shè)置，所述橫板(1)的側(cè)壁固定連接有第一電機(jī)(6)，所述第一電機(jī)(6)的驅(qū)動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)貫穿橫板(1)并與螺紋桿(5)同軸固定連接，所述滑板(4)的下端固定連接有轉(zhuǎn)盤(pán)(7)，所述轉(zhuǎn)盤(pán)(7)的下端中心處固定連接有電鍍頭(8)，所述電鍍頭(8)外設(shè)置有夾具(9)，所述轉(zhuǎn)盤(pán)(7)上設(shè)有用于對(duì)夾具(9)進(jìn)行升降的升降機(jī)構(gòu)(10)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種pcb板插孔鍍金裝置，其特征在于：所述升降機(jī)構(gòu)(10)包括設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)(7)下端的升降槽(11)，所述升降槽(11)內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有雙向絲桿(12)，所述雙向絲桿(12)外螺紋套設(shè)有兩塊螺紋塊(13)，兩塊所述螺紋塊(13)均與升降槽(11)內(nèi)側(cè)壁滑動(dòng)連接，兩塊所述螺紋塊(13)的下端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有偏轉(zhuǎn)板(18)，兩塊所述偏轉(zhuǎn)板(18)的下端共同轉(zhuǎn)動(dòng)連接有工型板(19)，所述工型板(19)的下端與夾具(9)固定連接，所述工型板(19)通過(guò)連接板(15)與電鍍頭(8)滑動(dòng)連接，所述升降槽(11)內(nèi)固定連接有第二電機(jī)(14)，所述第二電機(jī)(14)的驅(qū)動(dòng)軸與雙向絲桿(12)同軸固定連接。

3.如權(quán)利要求1所述的一種pcb板插孔鍍金裝置，其特征在于：所述夾具(9)包括底板(21)，所述底板(21)的下端固定連接有環(huán)形板(20)，所述環(huán)形板(20)內(nèi)設(shè)置有多塊夾板(17)，多塊所述夾板(17)均與底板(21)滑動(dòng)連接，所述夾板(17)與環(huán)形板(20)之間通過(guò)彈簧(16)固定連接。

4.如權(quán)利要求2所述的一種pcb板插孔鍍金裝置，其特征在于：兩塊所述螺紋塊(13)上均設(shè)有與雙向絲桿(12)相匹配的螺紋孔，兩個(gè)所述螺紋孔內(nèi)的螺紋旋向相反。

5.如權(quán)利要求3所述的一種pcb板插孔鍍金裝置，其特征在于：多塊所述夾板(17)均呈弧形設(shè)置，多塊所述夾板(17)呈環(huán)形陣列分布。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種PCB板插孔鍍金裝置，包括橫板，所述橫板的上端中心處固定連接有動(dòng)力軸，所述橫板的下端設(shè)有調(diào)節(jié)槽，所述調(diào)節(jié)槽內(nèi)滑動(dòng)連接有滑板，所述調(diào)節(jié)槽內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺紋桿，所述螺紋桿螺紋貫穿滑板設(shè)置，所述橫板的側(cè)壁固定連接有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的驅(qū)動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)貫穿橫板并與螺紋桿同軸固定連接，所述滑板的下端固定連接有轉(zhuǎn)盤(pán)，所述轉(zhuǎn)盤(pán)的下端中心處固定連接有電鍍頭，所述電鍍頭外設(shè)置有夾具，所述轉(zhuǎn)盤(pán)上設(shè)有用于對(duì)夾具進(jìn)行升降的升降機(jī)構(gòu)。本技術(shù)對(duì)PCB板插孔鍍金時(shí)的效果較好，不會(huì)將將插孔堵住。

技術(shù)研發(fā)人員：王波,賀潤(rùn)生,朱海青
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇捷策創(chuàng)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2024/8/20