本技術(shù)涉及電路板設(shè)備，特別涉及一種電路板升降振動裝置。

背景技術(shù)：

1、電鍍就是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜，在電路板生產(chǎn)領(lǐng)域，通常需要利用電鍍工藝對電路板進行沉銅等處理。

2、在進行電路板的電鍍時，通常使用掛架夾緊電路板，通過掛架帶動電路板進入藥池內(nèi)進行加工。由于電路板表面容易附著氣泡，因此電路板上附著氣泡的部分難以與藥池內(nèi)的溶液反應(yīng)，導(dǎo)致電路板的電鍍不均勻，且難以控制電鍍精度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的是提供一種電路板升降振動裝置，旨在解決電路板的電鍍不均勻的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的電路板升降振動裝置，包括：

3、升降組件，所述升降組件包括持板件，所述持板件用于連接電路板，所述升降組件用于帶動所述電路板進入或離開藥池；以及

4、振動器，所述振動器用于振動所述持板件，使所述電路板產(chǎn)生振動，從而使所述電路板進入所述藥池后附著的氣泡排出。

5、可選地，所述電路板升降振動裝置還包括支架，所述持板件和所述振動器沿所述電路板進入所述藥池的方向依次連接于所述支架上；

6、所述振動器振動所述持板件使所述持板件沿支架朝遠(yuǎn)離所述振動器的方向移動。

7、可選地，所述支架還包括彈性件，所述彈性件與所述支架連接且位于所述持板件靠近所述振動器的一側(cè)，所述彈性件用于與所述持板件碰撞。

8、可選地，所述支架還包括支撐塊，所述支撐塊包括互相連接的固定部和連接部，所述固定部設(shè)有容納槽，所述振動器位于所述容納槽內(nèi)，所述彈性件與所述連接部靠近所述持板件的一側(cè)連接。

9、可選地，所述升降組件還包括與所述持板件互相連接的滑動件，所述滑動件與所述支架滑動連接，所述持板件通過所述滑動件與所述支架連接。

10、可選地，所述升降組件還包括鏈條，所述鏈條與所述滑動件或持板件連接，所述鏈條用于帶動所述電路板進入或離開所述藥池。

11、可選地，所述支架上設(shè)有限位件，所述限位件位于所述滑動件遠(yuǎn)離所述振動器的一側(cè)，所述限位件用于與所述滑動件沿所述支架朝遠(yuǎn)離所述振動器方向移動至預(yù)設(shè)位置時抵接。

12、可選地，所述升降組件還包括防脫件，所述防脫件位于所述支架內(nèi)，所述鏈條遠(yuǎn)離所述滑動件的一端與防脫件連接。

13、可選地，所述滑動件包括導(dǎo)輪和外殼，所述導(dǎo)輪連接于所述外殼內(nèi)，所述外殼與所述持板件連接，所述導(dǎo)輪沿所述支架移動帶動所述外殼移動。

14、可選地，所述滑動件還包括螺栓、螺母和軸承；

15、所述外殼具有相對設(shè)置的第一連接部和第二連接部，所述螺栓依次穿過所述第一連接部、所述導(dǎo)輪的中心軸線和所述第二連接部與所述螺母螺紋連接，所述軸承位于所述導(dǎo)輪和所述螺栓之間，使所述導(dǎo)輪固定于所述外殼內(nèi)。

16、本實用新型技術(shù)方案通過采用振動器振動位于藥池內(nèi)的電路板，電路板在藥池內(nèi)與藥液反應(yīng)的同時產(chǎn)生振動，使電路板表面在進入藥池時附著的氣泡排出，進而可以加強對電路板的電鍍處理精度控制，防止造成電路板的電鍍反應(yīng)過程中均勻性出現(xiàn)偏差。

技術(shù)特征：

1.一種電路板升降振動裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電路板升降振動裝置，其特征在于，所述電路板升降振動裝置還包括支架，所述持板件和所述振動器沿所述電路板進入所述藥池的方向依次連接于所述支架上；

3.如權(quán)利要求2所述的電路板升降振動裝置，其特征在于，所述支架還包括彈性件，所述彈性件與所述支架連接且位于所述持板件靠近所述振動器的一側(cè)，所述彈性件用于與所述持板件碰撞。

4.如權(quán)利要求3所述的電路板升降振動裝置，其特征在于，所述支架還包括支撐塊，所述支撐塊包括互相連接的固定部和連接部，所述固定部設(shè)有容納槽，所述振動器位于所述容納槽內(nèi)，所述彈性件與所述連接部靠近所述持板件的一側(cè)連接。

5.如權(quán)利要求2所述的電路板升降振動裝置，其特征在于，所述升降組件還包括與所述持板件互相連接的滑動件，所述滑動件與所述支架滑動連接，所述持板件通過所述滑動件與所述支架連接。

6.如權(quán)利要求5所述的電路板升降振動裝置，其特征在于，所述升降組件還包括鏈條，所述鏈條與所述滑動件或持板件連接，所述鏈條用于帶動所述電路板進入或離開所述藥池。

7.如權(quán)利要求6所述的電路板升降振動裝置，其特征在于，所述支架上設(shè)有限位件，所述限位件位于所述滑動件遠(yuǎn)離所述振動器的一側(cè)，所述限位件用于與所述滑動件沿所述支架朝遠(yuǎn)離所述振動器方向移動至預(yù)設(shè)位置時抵接。

8.如權(quán)利要求7所述的電路板升降振動裝置，其特征在于，所述電路板升降振動裝置還包括防脫件，所述防脫件位于所述支架內(nèi)，所述鏈條遠(yuǎn)離所述滑動件的一端與防脫件連接。

9.如權(quán)利要求5所述的電路板升降振動裝置，其特征在于，所述滑動件包括導(dǎo)輪和外殼，所述導(dǎo)輪連接于所述外殼內(nèi)，所述外殼與所述持板件連接，所述導(dǎo)輪沿所述支架移動帶動所述外殼移動。

10.如權(quán)利要求9所述的電路板升降振動裝置，其特征在于，所述滑動件還包括螺栓、螺母和軸承；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電路板設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開一種電路板升降振動裝置，包括：升降組件，升降組件包括持板件，持板件用于連接電路板，升降組件用于帶動電路板進入或離開藥池；以及振動器，振動器用于振動持板件，使電路板產(chǎn)生振動，從而使電路板進入藥池后附著的氣泡排出。本技術(shù)解決了電路板電鍍時電鍍不均勻的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳德和
受保護的技術(shù)使用者：東莞宇宙電路板設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240125
技術(shù)公布日：2024/9/19