專利名稱：風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置散熱系統(tǒng)及方法，特別是關(guān)于一種風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
在一般計算機(例如PC/Server)系統(tǒng)內(nèi)常常因環(huán)境溫度的改變，而需要去調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速(Duty cycle)來改善散熱效果。但是，當(dāng)duty cycle > 80%時，CPU溫度改善的幅度與風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速不成線性關(guān)系，其沒有轉(zhuǎn)速為20%至80%時明顯，并且增加了風(fēng)扇噪音。 由此可見，在風(fēng)扇的位置固定的情況下，即使將風(fēng)扇轉(zhuǎn)速拉高，其散熱效果并沒有得到有效地提升，反而產(chǎn)生了過大的噪音。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)，能夠控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動至最佳散熱位置對CPU進行散熱，從而達到平衡系統(tǒng)散熱效果與風(fēng)扇噪音之目的。此外，還有必要提供一種CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制方法，能夠控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動至最佳散熱位置對CPU進行散熱，從而達到平衡系統(tǒng)散熱效果與風(fēng)扇噪音之目的。一種風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)，安裝并運行于電子裝置中，該電子裝置包括風(fēng)扇、CPU以及溫度傳感器，所述的風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)包括參數(shù)設(shè)置模塊，用于設(shè)置CPU正常工作的最大溫度值和風(fēng)扇的初始散熱位置、最佳散熱位置、初始轉(zhuǎn)速及散熱時間；溫度偵測模塊，用于通過溫度傳感器偵測CPU的第一工作溫度值，并判斷第一工作溫度值是否小于最大溫度值；轉(zhuǎn)動控制模塊，用于當(dāng)?shù)谝还ぷ鳒囟炔恍∮谧畲鬁囟戎禃r，控制風(fēng)扇從初始散熱位置轉(zhuǎn)動至所設(shè)置的最佳散熱位置，并根據(jù)所設(shè)置的初始轉(zhuǎn)速對CPU進行散熱；所述溫度偵測模塊還用于當(dāng)風(fēng)扇根據(jù)所設(shè)置的初始轉(zhuǎn)速對CPU散熱的時間達到所設(shè)置的散熱時間時，通過溫度傳感器偵測CPU的工第二作溫度值；及散熱控制模塊，用于當(dāng)CPU的第二作溫度值工作溫度小于最大溫度值時，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動至所設(shè)置初始散熱位置。一種風(fēng)扇散熱控制方法，該方法包括如下步驟(a)設(shè)置CPU正常工作的最大溫度值和風(fēng)扇的初始散熱位置、最佳散熱位置、初始轉(zhuǎn)速及散熱時間；(b)通過溫度傳感器偵測 CPU的第一工作溫度值，并判斷第一工作溫度值是否小于最大溫度值；(C)當(dāng)?shù)谝还ぷ鳒囟炔恍∮谧畲鬁囟戎禃r，控制風(fēng)扇從初始散熱位置轉(zhuǎn)動至所設(shè)置的最佳散熱位置，并根據(jù)所設(shè)置的初始轉(zhuǎn)速對CPU進行散熱；(d)當(dāng)風(fēng)扇根據(jù)所設(shè)置的初始轉(zhuǎn)速對CPU散熱的時間達到所設(shè)置的散熱時間時，通過溫度傳感器偵測CPU的工第二作溫度值；及(e)當(dāng)CPU的第二作溫度值工作溫度小于最大溫度值時，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動至所設(shè)置初始散熱位置。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)及方法，能夠控制風(fēng)扇載轉(zhuǎn)動至最佳散熱位置對CPU進行散熱，從而平衡系統(tǒng)散熱效果與風(fēng)扇噪音，達到最佳化的系統(tǒng)散熱效果以及將風(fēng)扇噪音減少到最低。


圖1是本發(fā)明風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)較佳實施例的架構(gòu)示意圖。圖2是圖1中風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)的功能模塊圖。圖3是本發(fā)明風(fēng)扇散熱控制方法較佳實施例的流程圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)，安裝并運行于電子裝置中，該電子裝置包括風(fēng)扇、CPU以及溫度傳感器，其特征在于，所述的風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)包括參數(shù)設(shè)置模塊，用于設(shè)置CPU正常工作的最大溫度值和風(fēng)扇的初始散熱位置、最佳散熱位置、初始轉(zhuǎn)速及散熱時間；溫度偵測模塊，用于通過溫度傳感器偵測CPU的第一工作溫度值，并判斷第一工作溫度值是否小于最大溫度值；轉(zhuǎn)動控制模塊，用于當(dāng)?shù)谝还ぷ鳒囟却笥诨虻扔谧畲鬁囟戎禃r，控制風(fēng)扇從初始散熱位置轉(zhuǎn)動至所設(shè)置的最佳散熱位置，并根據(jù)所設(shè)置的初始轉(zhuǎn)速對CPU進行散熱；所述溫度偵測模塊還用于當(dāng)風(fēng)扇根據(jù)所設(shè)置的初始轉(zhuǎn)速對CPU散熱的時間達到所設(shè)置的散熱時間時，通過溫度傳感器偵測CPU的工第二作溫度值；及散熱控制模塊，用于當(dāng)CPU的第二作溫度值工作溫度小于最大溫度值時，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動至所設(shè)置初始散熱位置。
2.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)，其特征在于，所述參數(shù)設(shè)置模塊還用于設(shè)置風(fēng)扇的最大轉(zhuǎn)速及轉(zhuǎn)速提高值。
3.如權(quán)利要求2所述的風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱控制模塊還用于當(dāng) CPU的第二工作溫度值大于或等于最大溫度值時，將風(fēng)扇的當(dāng)前轉(zhuǎn)速增加一個轉(zhuǎn)速提高值， 并判斷風(fēng)扇提高后的轉(zhuǎn)速是否小于最大轉(zhuǎn)速；所述溫度偵測模塊還用于當(dāng)風(fēng)扇提高后的轉(zhuǎn)速小于最大轉(zhuǎn)速時，控制風(fēng)扇根據(jù)提高后的轉(zhuǎn)速對CPU進行散熱，當(dāng)風(fēng)扇對CPU散熱的時間達到所設(shè)置的散熱時間時，通過溫度傳感器偵測CPU的第三工作溫度值；所述散熱控制模塊還用于當(dāng)CPU的第三工作溫度值小于最大溫度時，將風(fēng)扇的當(dāng)前轉(zhuǎn)速降至初始轉(zhuǎn)速，并控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動至所述初始散熱位置。
4.如權(quán)利要求3所述的風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱控制模塊還用于當(dāng)風(fēng)扇提高后的轉(zhuǎn)速大于或等于最大轉(zhuǎn)速時，控制風(fēng)扇以所述最大轉(zhuǎn)速對CPU進行散熱，以至CPU的工作溫度小于最大溫度值。
5.一種風(fēng)扇散熱控制方法，其特征在于，該方法包括如下步驟(a)設(shè)置CPU正常工作的最大溫度值和風(fēng)扇的初始散熱位置、最佳散熱位置、初始轉(zhuǎn)速及散熱時間；(b)通過溫度傳感器偵測CPU的第一工作溫度值，并判斷第一工作溫度值是否小于最大溫度值；(c)當(dāng)?shù)谝还ぷ鳒囟却笥诨虻扔谧畲鬁囟戎禃r，控制風(fēng)扇從初始散熱位置轉(zhuǎn)動至所設(shè)置的最佳散熱位置，并根據(jù)所設(shè)置的初始轉(zhuǎn)速對CPU進行散熱；(d)當(dāng)風(fēng)扇根據(jù)所設(shè)置的初始轉(zhuǎn)速對CPU散熱的時間達到所設(shè)置的散熱時間時，通過溫度傳感器偵測CPU的第二作溫度值；及(e)當(dāng)CPU的第二作溫度值工作溫度小于最大溫度值時，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動至所設(shè)置初始散熱位置。
6.如權(quán)利要求5所述的風(fēng)扇散熱控制方法，其特征在于，步驟(a)還包括設(shè)置所述風(fēng)扇的最大轉(zhuǎn)速及轉(zhuǎn)速提高值。
7.如權(quán)利要求6所述的風(fēng)扇散熱控制方法，其特征在于，在步驟(e)之后還包括步驟(f)當(dāng)CPU的第二工作溫度值大于或等于最大溫度值時，將風(fēng)扇的當(dāng)前轉(zhuǎn)速增加一個轉(zhuǎn)速提高值，并判斷風(fēng)扇提高后的轉(zhuǎn)速是否小于最大轉(zhuǎn)速；(g)當(dāng)風(fēng)扇提高后的轉(zhuǎn)速小于最大轉(zhuǎn)速時，控制風(fēng)扇根據(jù)提高后的轉(zhuǎn)速對CPU進行散熱，當(dāng)風(fēng)扇對CPU散熱的時間達到所設(shè)置的散熱時間時，通過溫度傳感器偵測CPU的第三工作溫度值；(h)當(dāng)CPU的第三工作溫度值大于或等于最大溫度時，返回至步驟(f)將風(fēng)扇的當(dāng)前轉(zhuǎn)速增加一個轉(zhuǎn)速提高值，并判斷風(fēng)扇提高后的轉(zhuǎn)速是否小于最大轉(zhuǎn)速；(i)當(dāng)CPU的第三工作溫度值小于最大溫度時，將風(fēng)扇的當(dāng)前轉(zhuǎn)速降至初始轉(zhuǎn)速，并控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動至所述初始散熱位置。
8.如權(quán)利要求7所述的風(fēng)扇散熱控制方法，其特征在于，還包括步驟當(dāng)風(fēng)扇提高后的轉(zhuǎn)速大于或等于最大轉(zhuǎn)速時，控制風(fēng)扇以所述最大轉(zhuǎn)速對CPU進行散熱，以使CPU的工作溫度小于最大溫度值。
全文摘要
一種風(fēng)扇散熱控制系統(tǒng)及方法，該方法包括步驟設(shè)置CPU正常工作的最大溫度值和風(fēng)扇的初始散熱位置、最佳散熱位置、初始轉(zhuǎn)速及散熱時間；通過溫度傳感器偵測CPU的第一工作溫度值；當(dāng)?shù)谝还ぷ鳒囟炔恍∮谧畲鬁囟戎禃r，控制風(fēng)扇從初始散熱位置轉(zhuǎn)動至所設(shè)置的最佳散熱位置，并根據(jù)所設(shè)置的初始轉(zhuǎn)速對CPU進行散熱；當(dāng)風(fēng)扇根據(jù)所設(shè)置的初始轉(zhuǎn)速對CPU散熱的時間達到所設(shè)置的散熱時間時，通過溫度傳感器偵測CPU的工第二作溫度值；及當(dāng)CPU的第二作溫度值工作溫度小于最大溫度值時，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動至所設(shè)置初始散熱位置。實施本發(fā)明，能夠控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動至最佳散熱位置對CPU進行散熱，從而達到平衡系統(tǒng)散熱效果與風(fēng)扇噪音之目的。
文檔編號F04D27/00GK102312850SQ20101021203
公開日2012年1月11日 申請日期2010年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月29日
發(fā)明者譚子佳 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司