專利名稱：檢測印刷電路板質(zhì)量的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及如權(quán)利要求1或10的前序部分所述的用于檢測印刷電路板質(zhì)量的方法和裝置。
為了在印刷電路板的生產(chǎn)和裝配時進(jìn)行質(zhì)量控制，至今為止已知了一種機(jī)械的方法，它用數(shù)百個觸點(diǎn)借助于孔掩膜并借助于由特殊合金構(gòu)成的觸點(diǎn)對檢測樣品進(jìn)行機(jī)械采樣。為了檢測質(zhì)量，各個電路被連接，且其功能被一個電子檢測適配器進(jìn)行測試。
然而借助于專門生產(chǎn)的觸點(diǎn)和檢測適配器進(jìn)行電子檢測花費(fèi)很高而且易受干擾。觸點(diǎn)在檢測適配器中的定位由于電子元件的小型化而愈來愈困難。因?yàn)閷γ糠N新的類型的電路板都必須構(gòu)造一個合適的專用檢測適配器，從而產(chǎn)生高昂的費(fèi)用。一個平均大小的檢測適配器的結(jié)構(gòu)要求例如形成約500個專用觸點(diǎn)。為形成一個這樣的結(jié)構(gòu)需花費(fèi)約半天時間。為此所用成本平均為五百馬克，并且在SMD布線情況下費(fèi)用迅速增長到一千馬克以上。在例如20件電路板的最小批量下，在每件20馬克的產(chǎn)品價格上增加每個電路板25馬克的檢測成本并投入一個附加的生產(chǎn)日是不值得的。對于預(yù)試型號尤其是這樣，因?yàn)橄乱慌鷾y試批件電路板布線發(fā)生變化，從而檢測觸點(diǎn)的設(shè)置也隨之變化。因而電路板布線變化意味著產(chǎn)生用于改變電子檢測適配器或改變其新結(jié)構(gòu)的費(fèi)用。然而如果由于成本原因而放棄印刷電路板的檢測，則將有在錯誤的加工情況下?lián)p失數(shù)倍于所節(jié)省下來的費(fèi)用的危險。
在借助于檢測適配器的電子檢測中應(yīng)用一個專用的檢測算法。例如如果出現(xiàn)一根導(dǎo)線變窄，則仍得到“無錯”的檢測結(jié)果，即這種制造誤差不被識別。寄生的附加物也不被識別，尤其是在高頻應(yīng)用的電路中，這些附加物有時會導(dǎo)致產(chǎn)品不滿足要求。此外沒有對中的孔也不被識別為錯誤。
現(xiàn)有的檢測方法的另一個缺點(diǎn)在于，電子檢測在生產(chǎn)過程結(jié)束時才進(jìn)行，因而只能是一個很晚的錯誤識別。制造一批有錯誤的產(chǎn)品的危險隨層數(shù)而增加。因此一個8層的多層印刷電路板的錯誤制造概率比一個兩層的印刷電路板大得多。現(xiàn)在一個多層印刷電路板必須首先被完整地制造出來，才能確定第一層是否有錯誤。以上所述關(guān)于不能被識別的錯誤的種種局限性無法解決。
電子適配器的保管在電路板生產(chǎn)中要求很大的后勤開支。不能斷定在什么時候、什么位置需要何種檢測適配器，或者根本不需要檢測適配器。存儲的檢測適配器必須能再被找出來。在經(jīng)歷了長時間的存儲之后觸點(diǎn)有時需要進(jìn)行保養(yǎng)。
本發(fā)明的目的在于，給出上述類型的一種方法和裝置，它們改善了質(zhì)量檢測的可靠性和靈活性，同時降低了成本。
上述任務(wù)按照本發(fā)明由具有權(quán)利要求1所規(guī)定的方法步驟的上述類型的方法并由具有權(quán)利要求10所述特征的上述類型的裝置完成。本發(fā)明的其它具有優(yōu)點(diǎn)的實(shí)施例被描述在其它權(quán)利要求中。
按照本發(fā)明，在上述類型的方法中具有以下步驟(a)獲取從印刷電路板表面發(fā)出的射線，(b)將獲取的射線轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)描述了印刷電路板的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)，(c)將表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與所存儲的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，以及(d)確定獲取的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)之間的偏差。
此方法的優(yōu)點(diǎn)在于，在具有很高的效率和質(zhì)量的自動化、機(jī)械化的印刷電路板生產(chǎn)和裝配中可識別裝配錯誤以及印刷電路板自身結(jié)構(gòu)和尺寸的錯誤。通過無接觸的工作顯著降低了成本。質(zhì)量控制可以快速和可靠地實(shí)現(xiàn)。比傳統(tǒng)的檢測方法節(jié)省了成本和時間，并且由于附加的高度靈活性，本發(fā)明也可經(jīng)濟(jì)地應(yīng)用于小批量生產(chǎn)。而不用對單個被測元件進(jìn)行定位。適合于被測印刷電路板結(jié)構(gòu)要求的微型化現(xiàn)在是可能的。用于單批被測樣品的機(jī)械結(jié)構(gòu)不再需要了。檢測裝置在數(shù)分鐘內(nèi)可準(zhǔn)備好，從而大大降低了檢測成本。在被測印刷電路板布線發(fā)生變化時，只需輸入新的數(shù)據(jù)，以啟動檢測設(shè)備。這樣在小件數(shù)情況下也得到價格便宜的經(jīng)檢測的印刷電路板。檢測結(jié)果保證實(shí)際上100％的正確性，并且提供至今沒有達(dá)到的質(zhì)量水平。在已裝配印刷電路板上被不潔腐蝕的導(dǎo)線不潔焊點(diǎn)，以及未對中的孔或印刷電路板錯誤的銑后尺寸都可以被識別。因?yàn)楸景l(fā)明的檢測方法可在所有生產(chǎn)工序之間迅速、簡單且廉價地應(yīng)用，因而可避免成批量的錯誤生產(chǎn)。這在昂貴的多層印刷電路板的生產(chǎn)中有明顯優(yōu)點(diǎn)。由于數(shù)據(jù)的易管管性，可以保存大量的不同檢測對象，而只需要很小的存儲空間。此外，也可以實(shí)現(xiàn)例如在大氣或宇宙航行技術(shù)中的質(zhì)量條件要求。此外可以對每個單件產(chǎn)品在所有加工過程中給出質(zhì)量證明。
獲取的數(shù)據(jù)以及額定狀態(tài)數(shù)據(jù)都最好是數(shù)字形式的數(shù)據(jù)。
合理的是在步驟(d)之后將偏差與相應(yīng)的容差范圍比較，并且根據(jù)此比較，當(dāng)偏差在容差范圍內(nèi)時對印刷電路板形成一個檢測結(jié)果“無錯”，或者當(dāng)這些偏差至少有部分在容差范圍之外時形成檢測結(jié)果“錯誤”。
在一個具有優(yōu)點(diǎn)的實(shí)施方式中，在步驟(a)中表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)借助于從表面反射的和/或由它發(fā)出的電磁波，尤其是可見光、X射線、雷達(dá)射線、微波射線和/或紅外射線頻段的電磁波被獲取。
可以根據(jù)溫度隨時間的變化推斷表面上和深層中的結(jié)構(gòu)情況；在步驟(a)中獲取由表面輻射出的熱輻射，并在步驟(b)中根據(jù)熱輻射隨時間的變化分析表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)動態(tài)測量，印刷電路板在步驟(a)的測量過程中被加熱或冷卻。
在步驟(a)中例如借助于熱光差分測量而實(shí)現(xiàn)信息獲取。
為建立相應(yīng)印刷電路板的獨(dú)立文件，步驟(b)的偏差被存儲在一個大容量存儲器上。
可以這樣來實(shí)現(xiàn)特別快的實(shí)時檢測表面結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)是印刷電路板的設(shè)計(jì)布線。
按照本發(fā)明，上述類型的裝置的特征在于一個用于獲取來自印刷電路板表面的射線的傳感器，一個用于將獲取的射線轉(zhuǎn)換為描述印刷電路板的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)的裝置，一個用于將表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與所存儲的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較的裝置，以及一個用于確定獲取的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)之間偏差的裝置。
此裝置的優(yōu)點(diǎn)在于，在具有很高的效率和質(zhì)量的自動化、機(jī)械化的印刷電路板生產(chǎn)和裝配中可識別裝配錯誤以及印刷電路板自身結(jié)構(gòu)和尺寸的錯誤。通過無接觸的工作顯著降低了成本。質(zhì)量控制可以快速和可靠地實(shí)施。比傳統(tǒng)的檢測方法節(jié)省了成本和時間，并且由于附加的高度靈活性，本發(fā)明也可經(jīng)濟(jì)地應(yīng)用于小批量生產(chǎn)。而不用對單個被測元件進(jìn)行定位。適合于受檢印刷電路板結(jié)構(gòu)要求的微型化現(xiàn)在是可能的。用于單批被檢測樣品的機(jī)械結(jié)構(gòu)不再需要了。檢測裝置在數(shù)分鐘內(nèi)可準(zhǔn)備好，從而大大降低了檢測成本。在被測印刷電路板的布線發(fā)生變化時，只需輸入新的數(shù)據(jù)，以啟動檢測設(shè)備。這樣在小件數(shù)情況下也得到價格便宜的經(jīng)檢測的印刷電路板。檢測結(jié)果保證實(shí)際上100％的正確性，并且提供至今沒有達(dá)到的質(zhì)量水平。在已裝配印刷電路板上被不潔腐蝕的導(dǎo)線和不潔焊點(diǎn)，以及未對中的孔或印刷電路板錯誤的銑后尺寸都可以被識別。因?yàn)楸景l(fā)明檢測方法可在所有生產(chǎn)工序之間迅速、簡單且廉價地應(yīng)用，因而可避免成批量的錯誤生產(chǎn)。這在昂貴的多層印刷電路板的生產(chǎn)中有明顯優(yōu)點(diǎn)。由于數(shù)據(jù)的易管理性，可以保存大量的不同檢測對象，而只需要很小的存儲空間。此外，也可以實(shí)現(xiàn)例如在航空或航天技術(shù)中的質(zhì)量條件要求。此外可以對每個單件產(chǎn)品在所有加工過程上給出質(zhì)量證明。
獲取的數(shù)據(jù)以及額定狀態(tài)數(shù)據(jù)都最好是數(shù)字形式的數(shù)據(jù)。
合理的是設(shè)置一個用于將偏差與相應(yīng)的容差范圍進(jìn)行比較的裝置，它根據(jù)這個比較，當(dāng)偏差在容差范圍內(nèi)時對印刷電路板給出一個檢測結(jié)果“無錯”，或者當(dāng)這些偏差至少有部分在容差范圍之外時給出檢測結(jié)果“錯誤”。
在一個具有優(yōu)點(diǎn)的實(shí)施方式中，設(shè)置了一個用于檢測電磁波，尤其是可見光、X射線、雷達(dá)射線、微波射線或紅外射線頻段的電磁波的傳感器，使得它獲取從印刷電路板反射的和/或由它發(fā)出的電磁波。
例如傳感器被設(shè)置來獲取來自印刷電路板表面的熱輻射，并且用于將獲取的射線轉(zhuǎn)換為描述印刷電路板的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)的裝置被如此設(shè)計(jì)這個裝置根據(jù)印刷電路板的一個確定位置處和/或印刷電路板表面上熱輻射隨時間的變化來分析表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)動態(tài)測量，設(shè)置了一個用于在測量的同時冷卻或加熱印刷電路板的裝置，尤其是設(shè)置一個激光器。
例如此裝置被設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)熱光差分測量。
為了建立印刷電路板獨(dú)立的檢測結(jié)構(gòu)文件，該裝置附加具有一個用于存儲偏差的大容量存儲器。
在一個特別具有優(yōu)點(diǎn)的實(shí)施方式中，傳感器是至少一個熱傳感器或至少一個熱圖像攝像機(jī)?？蛇x地，傳感器還可包括一個激光器。
可如此快速、簡單且廉價地形成檢測現(xiàn)場用于轉(zhuǎn)換的裝置、用于比較的裝置和用于確定偏差的裝置被設(shè)計(jì)在一臺計(jì)算機(jī)中。這樣只有軟件和數(shù)據(jù)庫適配于具體的被測印刷電路板。完全不存在檢測裝置的硬件適配于印刷電路板布線的問題。
下面借助附圖
詳細(xì)說明本發(fā)明。附圖以單個圖的形式示出用于實(shí)施本發(fā)明所述方法的裝置的一個實(shí)施例的簡要框圖。
附圖示出本發(fā)明用于檢測具有表面結(jié)構(gòu)14的印刷電路板12的裝置10的實(shí)施例，該裝置包括一個借助傳感器18獲取印刷電路板12的表面結(jié)構(gòu)14的裝置16，一個將獲取的表面結(jié)構(gòu)14轉(zhuǎn)換為數(shù)字化數(shù)據(jù)的裝置20，一個將表面結(jié)構(gòu)14的數(shù)字化數(shù)據(jù)與存儲在存儲器24中的表面結(jié)構(gòu)14的額定狀態(tài)的數(shù)字化數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，并確定獲取的表面結(jié)構(gòu)14的數(shù)字化數(shù)據(jù)與來自存儲器24的表面結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)的數(shù)字化數(shù)據(jù)之間的偏差的裝置22。這些偏差被存儲在一個大容量存儲器26中，并被輸入到用于將偏差與相應(yīng)容差范圍進(jìn)行比較的裝置28中，容差范圍存儲在存儲器30中。根據(jù)這個比較，當(dāng)偏差在容差范圍之內(nèi)時裝置28對印刷電路板14得出檢測結(jié)果“無錯”，或者當(dāng)這些偏差至少有部分在容差范圍之外時得出檢測結(jié)構(gòu)“錯誤”。
此檢測結(jié)果被存儲在大容量存儲器26中，顯示在顯示設(shè)備32上，輸入到在線打印記錄的打印機(jī)34，并且進(jìn)一步送到一個過程控制器36。過程控制器36將印刷電路板分類，必要時自動將裝置28檢測結(jié)果為“錯誤”的印刷電路板退出生產(chǎn)線。
傳感器18例如是一個光傳感器，它接收印刷電路板12的表面結(jié)構(gòu)14所反射的可見光、紅外射線、X射線、雷達(dá)射線頻段的電磁波38，并送到裝置16進(jìn)行圖像處理或圖像識別。
由于檢測裝置10結(jié)構(gòu)簡單而廉價，必要時可在印刷電路板12生產(chǎn)過程的多個位置上設(shè)置此裝置。例如在多層印刷電路板12的生產(chǎn)中，在每一層形成之后檢測表面結(jié)構(gòu)14。
存儲器24中的比較數(shù)據(jù)是印刷電路板12的設(shè)計(jì)布線數(shù)據(jù)。此設(shè)計(jì)現(xiàn)在僅在計(jì)算機(jī)的支持下完成，因而此布線數(shù)據(jù)直接作為數(shù)字化數(shù)據(jù)出現(xiàn)，并且必要時僅為了在裝置22中比較才需被變換。換言之，借助于傳感器18，印刷電路板12的材料結(jié)構(gòu)14無接觸地作為實(shí)際值被檢測，并且與額定值，即印刷電路板的CAD設(shè)計(jì)的布線數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。存儲器30中的容差范圍規(guī)定獲取的表面結(jié)構(gòu)實(shí)際值偏離數(shù)據(jù)存儲器20中的額定值的容許偏差。如果超出容差范圍，則此印刷電路板12被裝置28分類為錯誤的，并且可被立即從加工流程中取走。必要時過程控制器36對過程參數(shù)進(jìn)行校正，以排除印刷電路板12上的系統(tǒng)錯誤。倘若在生產(chǎn)過程中工作人員的干預(yù)是必要的，則過程控制器36停止生產(chǎn)過程并給出相應(yīng)的指示。這樣就有效避免了不希望的且有時是高費(fèi)用的廢品生產(chǎn)。
本發(fā)明的方法或本發(fā)明的裝置實(shí)現(xiàn)無接觸檢測證明是特別具有優(yōu)點(diǎn)的。因?yàn)樵跈z測裝置10和被測樣品(即印刷電路板12)之間不需要機(jī)械接觸，在檢測裝置10一側(cè)不需要對印刷電路板12的布線進(jìn)行硬件適配。唯一的適配在軟件層面上進(jìn)行，尤其是在存儲器24和30中的數(shù)據(jù)上進(jìn)行。檢測裝置10可通過簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊適配于電路布線的變化。
打印機(jī)34的打印和存儲器26中的數(shù)據(jù)用于建立檔案，其中可以簡單的方式列出一個特定印刷電路板在生產(chǎn)過程中不同位置上的所有檢測結(jié)果以及以后追加的檢測結(jié)果。因此加工好的印刷電路板可以附有完整的證明生產(chǎn)的正確性的檢測證書。大容量存儲器26中的數(shù)據(jù)可以無特殊存放開銷地、無限制地被保存，并且必要時可通過互聯(lián)網(wǎng)在全世界提供使用。
傳感器與計(jì)算機(jī)之間的接口只需制造一次，并且與印刷電路板的式樣和布線無關(guān)。
特別具有優(yōu)點(diǎn)的是進(jìn)行熱光差分測量。其中來自印刷電路板12表面的熱輻射被傳感器18獲取，并在裝置16中被分析。檢測結(jié)果不僅可針對印刷電路板12的表面結(jié)構(gòu)，也可針對其深層結(jié)構(gòu)給出。例如在印刷電路板表面上對熱輻射的變化進(jìn)行分析，即分析印刷電路板上不同位置處的不同熱輻射，可以立即得到表面結(jié)構(gòu)。代替或者附加的方法是，印刷電路板12被加熱并且在一個確定的位置確定熱輻射的變化，換言之，確定加熱梯度。以這種方法可以例如檢測印刷電路板中的過孔連接(Durchkontaktierung)，即檢測一般所講廣義的印刷電路板內(nèi)的深層結(jié)構(gòu)。一個構(gòu)造完全的過孔連接由于其更大的、吸收熱量的質(zhì)量而比一個不完全的過孔連接升溫更慢，因此用此方法可以無接觸、簡單且快速地識別不完全的過孔連接。代替對加熱時熱輻射隨時間變化的測量，也可以在印刷電路板加熱之后測量冷卻時熱輻射隨時間的變化。此時一個完全的過孔連接由于其更大的質(zhì)量(它含有更多的熱量)而比一個不完全的過孔連接冷卻得更慢，因而印刷電路板12上過孔連接不完全的錯誤可簡單、快速、無接觸且無干擾地在印刷電路板12完工之后被確認(rèn)。
權(quán)利要求
1.檢測印刷電路板上的電子電路或其一部分的方法，其特征在于以下步驟(a)獲取從印刷電路板表面發(fā)出的射線，(b)將獲取的射線轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)描述了印刷電路板的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)，(c)將表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與所存儲的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，以及(d)確定獲取的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)之間的偏差。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(b)中的數(shù)據(jù)以及步驟(c)中的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)是數(shù)字化數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在步驟(d)之后將偏差與相應(yīng)的容差范圍進(jìn)行比較，并且根據(jù)此比較，當(dāng)偏差在容差范圍內(nèi)時對印刷電路板形成一個檢測結(jié)果“無錯”，或者當(dāng)這些偏差至少有部分在容差范圍之外時形成檢測結(jié)果“錯誤”。
4.如上述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在步驟(a)中，表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)借助于從表面反射的和/或由它發(fā)出的電磁波，尤其是可見光、X射線、雷達(dá)射線、微波射線和/或紅外射線頻段的電磁波被獲取。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在步驟(a)中獲取由表面輻射出的熱輻射，并在步驟(b)中根據(jù)印刷電路板一個特定位置上和/或印刷電路板表面上熱輻射隨時間的變化來分析表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，印刷電路板在步驟(a)的測量過程中被加熱或冷卻。
7.如權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，在步驟(a)中的獲取借助于熱光差分測量實(shí)現(xiàn)。
8.如上述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，步驟(b)的偏差被存儲在一個大容量存儲器上。
9.如上述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，表面結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)是印刷電路板的設(shè)計(jì)布線。
10.用于檢測印刷電路板(12)上的電子電路或其一部分的裝置(10)，其特征在于，一個用于獲取來自印刷電路板(12)表面的射線的傳感器(18)，一個用于將獲取的射線轉(zhuǎn)換為描述印刷電路板(12)的表面結(jié)構(gòu)(14)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)的裝置(20)，一個用于將表面結(jié)構(gòu)(14)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與表面結(jié)構(gòu)(14)和/或深層結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較的裝置(22)，和一個用于確定獲取的表面結(jié)構(gòu)(14)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與表面結(jié)構(gòu)(14)和/或深層結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)之間的偏差的裝置(22)。
11.如權(quán)利要求10所述的裝置(10)，其特征在于，步驟(b)中的數(shù)據(jù)以及步驟(c)中的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)是數(shù)字化數(shù)據(jù)。
12.如權(quán)利要求10或11所述的裝置(10)，其特征在于，設(shè)置了一個用于將偏差與相應(yīng)的容差范圍進(jìn)行比較的裝置(28)，它根據(jù)此比較，當(dāng)偏差在容差范圍內(nèi)時對印刷電路板形成一個檢測結(jié)果“無錯”，或者當(dāng)這些偏差至少有部分在容差范圍之外時形成檢測結(jié)果“錯誤”。
13.如權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的裝置(10)，其特征在于，設(shè)置了一個用于檢測電磁波，尤其是可見光、X射線、雷達(dá)射線、微波射線或紅外射線頻段的電磁波的傳感器(18)，使得它獲取從印刷電路板反射和/或由它發(fā)出的電磁波。
14.如權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的裝置(10)，其特征在于，設(shè)置了用于獲取來自印刷電路板(12)表面的熱輻射的傳感器(18)，并且用于將獲取的射線轉(zhuǎn)換為描述印刷電路板(12)的表面結(jié)構(gòu)(14)和/或深層結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)的裝置(20)如此被設(shè)計(jì)，使這個裝置(20)根據(jù)印刷電路板(12)的一個特定位置處和/或印刷電路板(12)表面上熱輻射隨時間的變化來分析表面結(jié)構(gòu)(14)和/或深層結(jié)構(gòu)。
15.如權(quán)利要求14所述的裝置(10)，其特征在于，設(shè)置了一個用于在測量過程中冷卻或加熱印刷電路板的裝置，特別是一個激光器。
16.如權(quán)利要求14或15所述的裝置(10)，其特征在于，此裝置被設(shè)置來實(shí)現(xiàn)熱光差分測量。
17.如權(quán)利要求10至16中至少一項(xiàng)所述的裝置(10)，其特征在于，此裝置具有一個附帶的用于存儲偏差的大容量存儲器(26)。
18.如權(quán)利要求10至17中至少一項(xiàng)所述的裝置(10)，其特征在于，傳感器(18)是至少一個熱傳感器或熱圖像攝像機(jī)。
19.如權(quán)利要求10至18中至少一項(xiàng)所述的裝置(10)，其特征在于，傳感器(18)包括一個激光器。
20.如權(quán)利要求10至19中至少一項(xiàng)所述的裝置(10)，其特征在于，用于轉(zhuǎn)換的裝置(20)、用于比較的裝置(22)和用于確定偏差的裝置(22)被設(shè)計(jì)在一臺計(jì)算機(jī)中。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于檢測印刷電路板上的電子電路或其一部分的一種方法和一種裝置。按照本發(fā)明具有以下方法步驟；該方法以簡單的裝置結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)無接觸的檢測(a)獲取從印刷電路板表面發(fā)出的射線，(b)將獲取的射線轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)，它們描述了印刷電路板的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)，(c)將表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與所存儲的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，以及(d)確定獲取的表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)與表面結(jié)構(gòu)和/或深層結(jié)構(gòu)的額定狀態(tài)數(shù)據(jù)之間的偏差。
文檔編號G01N23/20GK1498346SQ02806956
公開日2004年5月19日 申請日期2002年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月22日
發(fā)明者沃納·賴辛格, 沃納 賴辛格 申請人:沃納·賴辛格, 沃納 賴辛格