專(zhuān)利名稱：非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)以及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，特別是一種制造玻璃基板的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
由于液晶顯示裝置相較陰極射線顯示器(CRT)更為輕、薄、短、小，并且更為省電。近年來(lái)，隨著液晶顯示裝置制造技術(shù)進(jìn)步，成本帶動(dòng)售價(jià)逐漸下降，消費(fèi)者的接受度已大為提升。
玻璃基板是液晶顯示裝置主要組件之一，對(duì)于大型液晶顯示裝置的制造而言，玻璃基板的表面平整度，內(nèi)部的氣泡(Bubble)、筋紋(Cord)等缺陷的要求程度，玻璃基板本身的熱收縮(Thermal Shrinkage)、密度(Density)、耐化學(xué)性(Chemical Durability)、機(jī)械強(qiáng)度(Mechanical Strength)等特性，以及玻璃厚度的要求，皆為制造玻璃基板時(shí)的挑戰(zhàn)。
目前制造液晶顯示裝置的玻璃基板方法之一為融流下拉式制程(Over-flowFusion Process)，此法因?yàn)椴慌c成型裝置的固體面接觸，所以玻璃基板的平整度較佳。請(qǐng)參閱圖1A以及圖1B，圖1A是習(xí)知技藝融流下拉式制程所用的溢流成型系統(tǒng)2的橫斷面示意圖。圖1B是習(xí)知技藝融流下拉式制程所用的溢流成型系統(tǒng)2的側(cè)截面示意圖。該溢流成型系統(tǒng)2是用以制造一玻璃基板，該溢流成型系統(tǒng)2包含一溢流槽4、一進(jìn)料裝置8、以及一滾輪組10。首先，利用進(jìn)料裝置8持續(xù)將玻璃融熔液6注入溢流槽4，使玻璃融熔液6溢流出溢流槽4，并沿著溢流槽4的槽體外壁向下流動(dòng)，玻璃融熔液6于溢流槽4下方會(huì)合而成一平板狀流體，之后經(jīng)過(guò)滾輪組10而形成該玻璃基板，以供液晶顯示裝置的顯示面板制作時(shí)所需的重要組件。
該融流下拉式制程于制造時(shí)，除需注意玻璃厚度為預(yù)定的厚度外，更需進(jìn)一步要求該玻璃基板厚度的均勻度，意即該玻璃基板的每一處厚度皆為預(yù)定的厚度。而該玻璃基板的厚度是直接與該玻璃基板凝固前，于溢流成型系統(tǒng)2中的玻璃融熔液6厚度有直接的關(guān)系。影響玻璃融熔液6的厚度一項(xiàng)主要因素為溢流槽4的形狀，特別是溢流槽底的形狀。由于溢流槽4設(shè)備價(jià)值昂貴，且溢流槽4制造出來(lái)后不易修整，于是該玻璃基板相關(guān)制造廠于訂購(gòu)溢流槽4之前，必須于實(shí)驗(yàn)室中以可調(diào)整的溢流槽4設(shè)備，來(lái)測(cè)試最佳的環(huán)境、以及確認(rèn)溢流槽4的形狀，因此，通常使用一油質(zhì)流體6來(lái)替換掉冷卻后會(huì)硬化的玻璃融熔液6以方便反復(fù)測(cè)試溢流槽4。其中藉由油質(zhì)流體總流量與油質(zhì)流體黏度乘積為一定值，可以換算出以玻璃融熔液6制造玻璃基板的最佳狀態(tài)。并且于測(cè)試出最理想的溢流槽4后，依照其規(guī)格來(lái)制造用于正式生產(chǎn)該玻璃基板所需的溢流槽4。
上述測(cè)試?yán)硐氲囊缌鞑?中一項(xiàng)重要的動(dòng)作為測(cè)試油質(zhì)流體6的厚度，主要包含溢流槽4的槽底表面上方的油質(zhì)流體厚度、沿著溢流槽4的槽體外壁所溢流的油質(zhì)流體厚度，以及溢流槽4下方所形成的平板狀油質(zhì)流體厚度。于習(xí)知技藝中是利用接觸式的厚度量測(cè)儀器12。然而，由于習(xí)知技藝使用接觸式的厚度量測(cè)儀器12，將無(wú)可避免的因接觸而使量測(cè)儀器受到油質(zhì)流體6的污染，進(jìn)而影響量測(cè)的準(zhǔn)確性。并且，受限于溢流成型系統(tǒng)2實(shí)際的設(shè)備環(huán)境，接觸式的厚度量測(cè)儀器12不易實(shí)時(shí)量測(cè)任何預(yù)定位置的油質(zhì)流體厚度，有時(shí)為量測(cè)某一預(yù)定位置的油質(zhì)流體厚度，將額外增加量測(cè)的人工，并且降低整個(gè)量測(cè)的效率。
因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在提供一種提高量測(cè)的準(zhǔn)確性以及效率的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)以及方法。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)以及方法的技術(shù)方案如下一種非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，是用以測(cè)量一溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度，該溢流成型系統(tǒng)包含一溢流槽，該溢流槽包含一槽底表面以及二相對(duì)的槽體外壁，該溢流槽用以盛裝該流體，可使該流體溢流出該溢流槽，并沿著所述的槽體外壁向下流動(dòng)，其特征是包含一非接觸式的第一測(cè)距儀器，該第一測(cè)距儀器是用以測(cè)量該第一測(cè)距儀器與物體表面間的距離，其中藉由測(cè)量該第一測(cè)距儀器與該溢流槽的槽底表面間的距離，以及該第一測(cè)距儀器與該槽底表面上方的流體表面間的距離，可以得到該溢流槽槽底表面上方的流體厚度；二非接觸式的第二測(cè)距儀器，該等第二測(cè)距儀器是用以測(cè)量該等第二測(cè)距儀器與物體表面間的距離，其中藉由分別測(cè)量該二第二測(cè)距儀器與該二槽體外壁間的距離，以及該等第二測(cè)距儀器與沿著該槽體外壁所溢流的相對(duì)應(yīng)流體表面間的距離，可以得到沿著該槽體外壁所溢流的流體厚度；以及一移動(dòng)裝置，該移動(dòng)裝置用以從該溢流槽之一端，沿著該溢流槽移動(dòng)該第一測(cè)距儀器以及所述的第二測(cè)距儀器至該溢流槽的另一端；其中，藉由該移動(dòng)裝置移動(dòng)該第一測(cè)距儀器以及所述的第二測(cè)距儀器，該流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)可測(cè)量該溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度。
所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該流體是一油質(zhì)流體。
所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該流體是一玻璃融熔液。
所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該第一測(cè)距儀器以及所述的第二測(cè)距儀器是利用一相干光來(lái)測(cè)量該第一測(cè)距儀器或所述的第二測(cè)距儀器與物體表面間的距離。
所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該第一測(cè)距儀器以及所述的第二測(cè)距儀器是利用一超音波來(lái)測(cè)量該第一測(cè)距儀器或所述的第二測(cè)距儀器與物體表面間的距離。
所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該第一測(cè)距儀器以及所述的第二測(cè)距儀器是連接于該移動(dòng)裝置，并于該移動(dòng)裝置上移動(dòng)，以測(cè)量該溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度。
所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該溢流成型系統(tǒng)更包含一進(jìn)料裝置，用以持續(xù)將該流體注入該溢流槽中，使該流體溢流出該溢流槽，并沿著該溢流槽的槽體外壁向下流動(dòng)。
所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該溢流槽是底部不平整的溢流槽。
所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是溢流出該溢流槽的流體于該溢流槽下方會(huì)合而成一平板狀流體，該流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)更包含一測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)，是活動(dòng)垂直裝置于該溢流槽的外側(cè)底部，以使該第二測(cè)距儀器測(cè)量出該第二測(cè)距儀器與該測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)表面間的距離，其中藉由該第二測(cè)距儀器與該測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)表面間的距離，以及該第二測(cè)距儀器與相對(duì)應(yīng)的平板狀流體表面間的距離，以得到該溢流槽下方的平板狀流體厚度。
本發(fā)明所提供的一種非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，是用以測(cè)量一溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度，該溢流成型系統(tǒng)包含一溢流槽，該溢流槽用以盛裝該流體，可使該流體溢流出該溢流槽，并沿著該溢流槽的槽體外壁向下流動(dòng)。該流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)包含一非接觸式的測(cè)距儀器、以及一移動(dòng)裝置。該非接觸式的測(cè)距儀器是用以測(cè)量該測(cè)距儀器與物體表面間的距離，其中藉由該測(cè)距儀器與該溢流槽表面間的距離，以及該測(cè)距儀器與該流體表面間的距離，可以得到該流體的厚度。該移動(dòng)裝置用以移動(dòng)該測(cè)距儀器，其中藉由該移動(dòng)裝置移動(dòng)該測(cè)距儀器，該流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)可測(cè)量該溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度。
因此，利用該非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，可測(cè)量該溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度。藉此可以具有下列優(yōu)點(diǎn)避免因接觸所造成流體的污染，藉此可提高測(cè)量流體厚度的準(zhǔn)確性，使量測(cè)誤差降至微米刻度。除此之外，該非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)較習(xí)知技藝便于設(shè)計(jì)為高自動(dòng)化系統(tǒng)，可以減少人工以及時(shí)間的浪費(fèi)。進(jìn)一步，該非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)較便于測(cè)量不同形狀的溢流槽表面上方的流體厚度，特別是對(duì)于具不平整溢流槽槽底的溢流成型系統(tǒng)。另外，本發(fā)明的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)便于針對(duì)大面積的流體，快速測(cè)量其流體厚度。藉由上述的優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)可大幅提高量測(cè)的準(zhǔn)確性以及效率。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及附圖得到進(jìn)一步的了解。


圖1A是習(xí)知技藝融流下拉式制程所用的溢流成型系統(tǒng)的橫斷面示意圖；圖1B是習(xí)知技藝融流下拉式制程所用的溢流成型系統(tǒng)的側(cè)截面示意圖；圖2是本發(fā)明非接觸式流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)以及溢流成型系統(tǒng)的示意圖；圖3是本發(fā)明非接觸式流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)測(cè)量距離的示意圖；圖4是本發(fā)明非接觸式流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)測(cè)量溢流槽槽底表面上方的流體厚度的示意圖；圖5是本發(fā)明非接觸式流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)測(cè)量溢流槽下方的平板狀流體厚度的示意圖；圖6是本發(fā)明非接觸式流體厚度檢測(cè)方法的流程圖；以及圖7是本發(fā)明測(cè)量溢流槽下方平板狀流體的流程圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2，圖2是本發(fā)明非接觸式流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14以及溢流成型系統(tǒng)2的示意圖。本發(fā)明是提供一種利用于制造玻璃基板的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14，是用以測(cè)量如圖1所述的溢流成型系統(tǒng)2中預(yù)定位置的流體厚度，該溢流成型系統(tǒng)2包含一溢流槽4、以及一進(jìn)料裝置8，溢流槽4包含一槽底表面以及二相對(duì)的槽體外壁18，溢流槽4用以盛裝流體6，進(jìn)料裝置8用以持續(xù)將流體6注入溢流槽4中，使流體6溢流出溢流槽4，并沿著溢流槽4的槽體外壁18向下流動(dòng)。流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14包含一非接觸式的第一測(cè)距儀器22、二非接觸式的第二測(cè)距儀器24、以及一移動(dòng)裝置20。
請(qǐng)參閱圖3，圖3是本發(fā)明非接觸式流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14測(cè)量距離的示意圖。該非接觸式的測(cè)距儀器是利用一相干光(coherent)來(lái)測(cè)量該測(cè)距儀器與物體表面間的距離，在本實(shí)施例中測(cè)距儀器包含非接觸式的第一測(cè)距儀器22、以及二非接觸式的第二測(cè)距儀器24，該相干光通常為各種顏色的激光。第一測(cè)距儀器22以及二非接觸式的第二測(cè)距儀器24是用以分別測(cè)量第一測(cè)距儀器22以及二非接觸式的第二測(cè)距儀器24與物體表面間的距離。其中藉由測(cè)量第一測(cè)距儀器22與溢流槽槽底16表面間的距離(d1)，以及第一測(cè)距儀器22與槽底表面上方的流體6表面間的距離(d2)，可以得到溢流槽槽底16表面上方的流體厚度(T1＝d1-d2)。藉由分別測(cè)量二第二測(cè)距儀器24與二槽體外壁18間的距離(d3以及d4)，以及該等第二測(cè)距儀器24與沿著槽體外壁18所溢流的相對(duì)應(yīng)流體6表面間的距離(d5以及d6)，可以得到沿著槽體外壁18所溢流的流體厚度(T2＝d3-d5；以及T3＝d4-d6)。因此藉由第一測(cè)距儀器22以及第二測(cè)距儀器24與溢流槽4表面間的距離，以及第一測(cè)距儀器22以及第二測(cè)距儀器24與流體6表面間的距離，可以得到流體厚度的數(shù)值。第一測(cè)距儀器22以及所述的第二測(cè)距儀器24是連接于移動(dòng)裝置20，移動(dòng)裝置20用以從溢流槽4的一端，沿著溢流槽4移動(dòng)第一測(cè)距儀器22以及所述的第二測(cè)距儀器24至溢流槽4的另一端，第一測(cè)距儀器22以及所述的第二測(cè)距儀器24可以在移動(dòng)裝置20上移動(dòng)，以做局部的位置調(diào)整。其中藉由移動(dòng)裝置20移動(dòng)第一測(cè)距儀器22以及所述的第二測(cè)距儀器24，以及第一測(cè)距儀器22以及所述的第二測(cè)距儀器24本身的局部位置調(diào)整，流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14可測(cè)量溢流成型系統(tǒng)2中預(yù)定位置的流體厚度。
另外，該非接觸式的測(cè)距儀器除利用相干光來(lái)測(cè)量外，也可以使用一超音波(ultrasonic)來(lái)測(cè)量該非接觸式的測(cè)距儀器與物體表面間的距離。
如前述的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14中，在正式生產(chǎn)該玻璃基板之前，于測(cè)試溢流槽4時(shí)是利用一油質(zhì)流體來(lái)作為流體6，以替代正式生產(chǎn)該玻璃基板所需的玻璃融熔液，流體6于正式生產(chǎn)時(shí)即采用該玻璃融熔液。而進(jìn)一步地，本發(fā)明的非接觸式流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14也可利用于該玻璃基板正式生產(chǎn)前的初步試產(chǎn)時(shí)，為調(diào)整溢流成型系統(tǒng)2的狀況時(shí)，用來(lái)測(cè)量溢流成型系統(tǒng)2中預(yù)定位置的玻璃融熔液厚度。
請(qǐng)參閱圖4，圖4是本發(fā)明非接觸式流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14測(cè)量溢流槽槽底16表面上方的流體厚度的示意圖。前述溢流成型系統(tǒng)2中，較先進(jìn)的溢流槽槽底16是非平整的，藉由其不平整的溢流槽槽底16可以調(diào)和由于進(jìn)料裝置8的某特定位置所造成流體厚度不均勻的問(wèn)題。因此，藉由本發(fā)明的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14中第一側(cè)距儀器22，測(cè)量出溢流槽槽底16表面上方的流體厚度，藉其數(shù)據(jù)可以找到沿著槽體外壁18所溢流的流體厚度不均勻的原因，進(jìn)而可以修正溢流成型系統(tǒng)2，例如修正溢流槽槽底16的形狀，以達(dá)到使該流體厚度均勻的目的。
請(qǐng)參閱圖5，圖5是本發(fā)明非接觸式流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14測(cè)量溢流槽4下方的平板狀流體26厚度的示意圖。如前述的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14，為了測(cè)量溢流出溢流槽4而于溢流槽4下方會(huì)合而成的平板狀流體26的厚度，流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14進(jìn)一步利用一測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)28，是可活動(dòng)并且垂直裝置于溢流槽4的外側(cè)底部，以使第二測(cè)距儀器24測(cè)量出第二測(cè)距儀器24與測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)28表面間的距離(d7)，測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)28的厚度為(W)。其中藉由第二測(cè)距儀器24與測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)28表面間的距離(d7)，以及第二測(cè)距儀器24與相對(duì)應(yīng)的平板狀流體26表面間的距離(d8)，可以得到溢流槽4下方的平板狀流體26厚度(T4＝(d7-d8)*2+W)。
本發(fā)明不限于必須使用三個(gè)測(cè)距儀器22、24，所述實(shí)施例是本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。
請(qǐng)參閱圖6，圖6是本發(fā)明非接觸式流體厚度檢測(cè)方法的流程圖。圖6是圖2實(shí)施例的非接觸式流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14所述的非接觸式流體厚度檢測(cè)方法。本發(fā)明是一種非接觸式的流體厚度檢測(cè)方法，是用以測(cè)量溢流成型系統(tǒng)2中預(yù)定位置的流體厚度，溢流成型系統(tǒng)2包含溢流槽4，溢流槽4用以盛裝流體6，可使流體6溢流出該溢流槽4，并沿著所述的槽體外壁18向下流動(dòng)，該流體厚度檢測(cè)方法包含下列步驟步驟S02藉由非接觸式的第一測(cè)距儀器22以及該二非接觸式的第二測(cè)距儀器24，分別測(cè)量第一測(cè)距儀器22以及該二第二測(cè)距儀器24與溢流槽4表面間的距離。
步驟S04從溢流槽4的一端，沿著溢流槽4移動(dòng)第一測(cè)距儀器22以及所述的第二測(cè)距儀器24至溢流槽4的另一端。同時(shí)并測(cè)量預(yù)定的第一測(cè)距儀器22與溢流槽4的槽底表面間的距離，并測(cè)量預(yù)定的二第二測(cè)距儀器24與該二槽體外壁18間的距離。
步驟S06將流體6持續(xù)注入溢流槽4中，使流體6溢流出溢流槽4，并沿著溢流槽4的槽體外壁18向下流動(dòng)。
步驟S08從溢流槽4的一端，沿著溢流槽4移動(dòng)第一測(cè)距儀器22以及所述的第二測(cè)距儀器24至溢流槽4的另一端。同時(shí)并測(cè)量預(yù)定的第一測(cè)距儀器22與該相對(duì)應(yīng)的流體6表面間的距離，并測(cè)量預(yù)定的二第二測(cè)距儀器24與相對(duì)應(yīng)的流體6表面間的距離。
步驟S10藉由測(cè)量第一測(cè)距儀器22與溢流槽4的槽底表面間的距離，并測(cè)量該二第二測(cè)距儀器24與該二槽體外壁18間的距離，以及藉由測(cè)量第一測(cè)距儀器22與相對(duì)應(yīng)的流體6表面間的距離，并測(cè)量該二第二測(cè)距儀器24與相對(duì)應(yīng)的流體6表面間的距離，以前述的計(jì)算方式，可以得知溢流成型系統(tǒng)2中預(yù)定位置的流體厚度。
請(qǐng)參閱圖7，圖7是本發(fā)明測(cè)量溢流槽4下方平板狀流體26的流程圖。本發(fā)明的流體厚度檢測(cè)方法，其中溢流出溢流槽4的流體6于溢流槽4下方會(huì)合而成一平板狀流體26，該流體厚度檢測(cè)方法更包含下列步驟步驟S14垂直裝置一測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)28于溢流槽4的外側(cè)底部。
步驟S16利用第二測(cè)距儀器24，測(cè)量第二測(cè)距儀器24與測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)28表面間的距離。
步驟S18將流體6持續(xù)注入溢流槽4中，使溢流出該溢流槽4的流體6沿著溢流槽4的槽體外壁18向下流動(dòng)，并于溢流槽4下方會(huì)合而成平板狀流體26。
步驟S20利用第二測(cè)距儀器24，測(cè)量第二測(cè)距儀器24與平板狀流體26表面間的距離。
步驟S20藉由第二測(cè)距儀器24與測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)28表面間的距離，以及第二測(cè)距儀器24與相對(duì)應(yīng)的平板狀流體26表面間的距離，以前述的計(jì)算方式，可以得到溢流槽4下方的平板狀流體26厚度。
因此，利用該非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14中的非接觸式的測(cè)距儀器22、24以及移動(dòng)裝置20，可測(cè)量該溢流成型系統(tǒng)2中預(yù)定位置的流體厚度。藉此可以具有下列優(yōu)點(diǎn)避免因接觸所造成流體6的污染，藉此可提高測(cè)量流體厚度的準(zhǔn)確性，使量測(cè)誤差降至微米刻度。除此之外，該非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14較習(xí)知技藝便于設(shè)計(jì)為高自動(dòng)化系統(tǒng)，可以減少人工以及時(shí)間的浪費(fèi)。進(jìn)一步，該非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14較便于測(cè)量不同形狀的溢流槽表面上的流體厚度，特別是對(duì)于具不平整溢流槽槽底16的溢流成型系統(tǒng)2。另外，本發(fā)明的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14便于針對(duì)大面積的流體6，快速測(cè)量其流體厚度。藉由上述的優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)14可大幅提高了量測(cè)的準(zhǔn)確性以及效率。
藉由以上較佳具體實(shí)施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，是用以測(cè)量一溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度，該溢流成型系統(tǒng)包含一溢流槽，該溢流槽包含一槽底表面以及二相對(duì)的槽體外壁，該溢流槽用以盛裝該流體，可使該流體溢流出該溢流槽，并沿著所述的槽體外壁向下流動(dòng)，其特征是包含一非接觸式的第一測(cè)距儀器，該第一測(cè)距儀器是用以測(cè)量該第一測(cè)距儀器與物體表面間的距離，其中藉由測(cè)量該第一測(cè)距儀器與該溢流槽的槽底表面間的距離，以及該第一測(cè)距儀器與該槽底表面上方的流體表面間的距離，可以得到該溢流槽槽底表面上方的流體厚度；二非接觸式的第二測(cè)距儀器，該等第二測(cè)距儀器是用以測(cè)量該等第二測(cè)距儀器與物體表面間的距離，其中藉由分別測(cè)量該二第二測(cè)距儀器與該二槽體外壁間的距離，以及該等第二測(cè)距儀器與沿著該槽體外壁所溢流的相對(duì)應(yīng)流體表面間的距離，可以得到沿著該槽體外壁所溢流的流體厚度；以及一移動(dòng)裝置，該移動(dòng)裝置用以從該溢流槽之一端，沿著該溢流槽移動(dòng)該第一測(cè)距儀器以及所述的第二測(cè)距儀器至該溢流槽的另一端；其中，藉由該移動(dòng)裝置移動(dòng)該第一測(cè)距儀器以及所述的第二測(cè)距儀器，該流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)可測(cè)量該溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該流體是一油質(zhì)流體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該流體是一玻璃融熔液。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該第一測(cè)距儀器以及所述的第二測(cè)距儀器是利用一相干光來(lái)測(cè)量該第一測(cè)距儀器或所述的第二測(cè)距儀器與物體表面間的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該第一測(cè)距儀器以及所述的第二測(cè)距儀器是利用一超音波來(lái)測(cè)量該第一測(cè)距儀器或所述的第二測(cè)距儀器與物體表面間的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該第一測(cè)距儀器以及所述的第二測(cè)距儀器是連接于該移動(dòng)裝置，并于該移動(dòng)裝置上移動(dòng)，以測(cè)量該溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該溢流成型系統(tǒng)更包含一進(jìn)料裝置，用以持續(xù)將該流體注入該溢流槽中，使該流體溢流出該溢流槽，并沿著該溢流槽的槽體外壁向下流動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是該溢流槽是底部不平整的溢流槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征是溢流出該溢流槽的流體于該溢流槽下方會(huì)合而成一平板狀流體，該流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)更包含一測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)，是活動(dòng)垂直裝置于該溢流槽的外側(cè)底部，以使該第二測(cè)距儀器測(cè)量出該第二測(cè)距儀器與該測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)表面間的距離，其中藉由該第二測(cè)距儀器與該測(cè)量輔助結(jié)構(gòu)表面間的距離，以及該第二測(cè)距儀器與相對(duì)應(yīng)的平板狀流體表面間的距離，以得到該溢流槽下方的平板狀流體厚度。
全文摘要
本發(fā)明是提供一種制造玻璃基板的非接觸式的流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)，是用以測(cè)量一溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度。溢流成型系統(tǒng)包含一溢流槽，溢流槽用以盛裝流體，可使流體溢流出溢流槽，并沿著溢流槽的槽體外壁向下流動(dòng)。流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)包含一非接觸式的測(cè)距儀器、以及一移動(dòng)裝置。非接觸式的測(cè)距儀器是用以測(cè)量測(cè)距儀器與物體表面間的距離，其中藉由測(cè)距儀器與溢流槽表面間的距離，以及測(cè)距儀器與流體表面間的距離，可以得到流體的厚度。移動(dòng)裝置用以移動(dòng)測(cè)距儀器，其中藉由移動(dòng)裝置移動(dòng)測(cè)距儀器，流體厚度檢測(cè)系統(tǒng)可測(cè)量溢流成型系統(tǒng)中預(yù)定位置的流體厚度。
文檔編號(hào)G01B11/06GK1595055SQ0315655
公開(kāi)日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2003年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月8日
發(fā)明者朱華堂, 陳華成, 吳金慶, 趙士齊, 李佳怡 申請(qǐng)人:碧悠國(guó)際光電股份有限公司