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      測試裝置的制作方法

      文檔序號:6082479閱讀:117來源:國知局
      專利名稱:測試裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種測試裝置,特別是涉及一種采用開放架構(gòu)(openarchitecture)方式的測試裝置。而且本申請案與下述的日本專利申請案有關(guān)。對于承認(rèn)參照文獻(xiàn)可并入的指定國,藉由參照下述申請案所記載的內(nèi)容,可并入本申請案中,而成為本申請案記載的一部份。
      日本特愿2003-87049號 申請日2003年3月27日背景技術(shù)在現(xiàn)有習(xí)知的測試裝置中,測定用性能板(Performance board)系安裝在測試頭(test head)上,并在測定用性能板上載置電子組件,以進(jìn)行電子組件的測試。在診斷測試頭內(nèi)所設(shè)置的測試模塊(test module)的情況下,形成診斷電路的診斷用性能板安裝在測試頭中,以進(jìn)行測試模塊的診斷。
      在此種測試裝置中,多種種類的測試模塊,對應(yīng)其種類而保持在預(yù)定測試頭的槽(Slot)內(nèi)。而且,在診斷用性能板中,配合各自保持有多種種類的測試模塊的槽的位置,而形成有各自診斷多種種類的測試模塊的診斷電路。于是,保持有測試模塊的測試頭中安裝有診斷用性能板、多個測試模塊與多個診斷電路必須根據(jù)其種類而將每一個適當(dāng)?shù)倪B接在一起。由于,目前并未發(fā)現(xiàn)先行技術(shù)文獻(xiàn)的存在,因此省略有關(guān)于先行技術(shù)文獻(xiàn)的記載。
      近年來,為了提高測試裝置的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的自由度,而開發(fā)出采用開放架構(gòu)方式的測試裝置。在采用開放架構(gòu)方式的測試裝置中,可以自由的選擇在測試頭中的多個測試模塊的位置。因此,在使用將診斷電路預(yù)先安裝在設(shè)定的位置上的診斷用性能板,以進(jìn)行測試模塊的診斷的情況下,就會產(chǎn)生所謂測試模塊與診斷電路無法適當(dāng)?shù)膶?yīng)連接診斷的問題。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于,提供一種新型結(jié)構(gòu)的測試裝置,所要解決的技術(shù)問題是使其可以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,從而更加適于實用。此目的可以藉由申請專利范圍中獨立項記載的特征的組合來達(dá)成。而且,附屬項限定本發(fā)明的更有利的具體實例。
      為了達(dá)成目的,本發(fā)明的第一形態(tài)提出一種進(jìn)行電子組件的測試的測試裝置,其具備有測試模塊,進(jìn)行與電子組件的測試信號的收發(fā);測試頭,具有能夠裝卸的保持測試模塊的多個測試頭槽(TH槽,test head slot);診斷模塊,進(jìn)行測試模塊的診斷;連接裝置,分別與多個TH槽電性連接,且具有能夠裝卸的保持診斷模塊的多個性能板槽(PB槽,Performance boardslot)。在設(shè)定的PB槽中所保持的設(shè)定的診斷模塊可診斷與設(shè)定的PB槽電性連接的設(shè)定的TH槽中所保持的設(shè)定的測試模塊。
      連接裝置也可以是能夠裝卸的保持在測試頭中的性能板。
      多個TH槽,具有為了可以使設(shè)定的測試模塊能夠與任一個TH槽連接、同一形狀的連接器(connector);多個PB槽,具有為了可以使設(shè)定的診斷模塊能夠與任一個PB槽連接、同一形狀的連接器(connector);多個TH槽與多個PB槽各自電性連接的圖案也可以是相同的。
      連接裝置具備有存儲器,將測試模塊的識別信息對應(yīng)診斷該測試模塊的診斷模塊的識別信息而進(jìn)行儲存;測試模塊識別信息取得部,從設(shè)定的測試模塊取得該測試模塊的識別信息;診斷模塊識別信息取得部,從設(shè)定的診斷模塊取得該診斷模塊的識別信息;識別信息核對部,核對測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息是否對應(yīng)儲存在存儲器中。在測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息對應(yīng)儲存在存儲器中的情況下,維持設(shè)定的測試模塊與設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接;在測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息并未對應(yīng)儲存在存儲器中的情況下,也可以切斷設(shè)定的測試模塊與設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接。
      設(shè)定的診斷模塊具備有存儲器,儲存設(shè)定的診斷模塊可以診斷的測試模塊的識別信息;測試模塊識別信息取得部,從設(shè)定的測試模塊取得該測試模塊的識別信息;識別信息核對部,核對測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與存儲器儲存的識別信息。連接裝置、設(shè)定的測試模塊或設(shè)定的診斷模塊可以在測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與存儲器儲存的識別信息一致的情況下,維持設(shè)定的測試模塊與設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接;在測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與存儲器儲存的識別信息不一致的情況下,切斷設(shè)定的測試模塊與設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接。
      設(shè)定的測試模塊具備有存儲器,儲存設(shè)定的測試模塊的診斷可以使用的診斷模塊的識別信息;診斷模塊識別信息取得部,從設(shè)定的診斷模塊取得該診斷模塊的識別信息;識別信息核對部,核對診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息與存儲器儲存的識別信息。連接裝置、設(shè)定的測試模塊或設(shè)定的診斷模塊可以在診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息與存儲器儲存的識別信息一致的情況下,維持設(shè)定的測試模塊與設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接;在診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息與存儲器儲存的識別信息不一致的情況下,切斷設(shè)定的測試模塊與設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接。
      診斷模塊也可以藉由保持在兩個PB槽中,并電性連接輸出信號的信號輸出用的測試模塊與輸入信號的信號輸入用的測試模塊,而診斷信號輸出用的測試模塊與信號輸入用的測試模塊。
      診斷模塊也可以藉由保持在多個PB槽中,并電性連接同一種類的多個測試模塊,而診斷多個測試模塊。
      此外。上述的發(fā)明內(nèi)容并沒有列舉出本發(fā)明的必要特征的全部,這些特征群的次組合也可以得到再發(fā)明。
      經(jīng)上述可知,本發(fā)明是有關(guān)于一種進(jìn)行電子組件的測試的測試裝置,其具備有測試模塊,進(jìn)行與電子組件的測試信號的收發(fā);測試頭,具有能夠裝卸的保持測試模塊的多個TH槽;診斷模塊,進(jìn)行測試模塊的診斷;連接裝置,分別與多個TH槽電性連接,且具有能夠裝卸的保持診斷模塊的多個PB槽。在設(shè)定的PB槽中所保持的設(shè)定的診斷模塊可診斷與設(shè)定的PB槽電性連接的設(shè)定的TH槽中所保持的設(shè)定的測試模塊。
      上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段,而可依照說明書的內(nèi)容予以實施,并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實施例,并配合附圖,詳細(xì)說明如下。


      圖1是測試裝置100的立體圖。
      圖2是測試裝置100的剖面圖。
      圖3是性能板108的機能結(jié)構(gòu)的一實例的示意圖。
      圖4是測試模塊106的機能結(jié)構(gòu)的一實例的示意圖。
      圖5是診斷模塊112的機能結(jié)構(gòu)的一實例的示意圖。
      圖6是測試模塊106與診斷模塊112的連接型態(tài)的另一實例的示意圖。
      100測試裝置102測試頭104、104a、104b測試頭槽(TH槽)106、106a、106b測試模塊108性能板110、110a、110b性能板槽(PB槽)112診斷模塊200、210、220存儲器202、222測試模塊識別信息取得部204、212診斷模塊識別信息取得部206、214、224識別信息核對部
      具體實施例方式
      為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實施例,對依據(jù)本發(fā)明提出的測試裝置其具體實施方式
      、結(jié)構(gòu)、特征及其功效,詳細(xì)說明如后。另外,以下利用發(fā)明的實施例來說明本發(fā)明,以下的實施例并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利要求范圍,而且也不是限定在實施例中所說明的全部的特征的組合,都是必要的發(fā)明的解決手段。
      圖1及圖2為本發(fā)明的一實施例的測試裝置100的結(jié)構(gòu)的示意圖。其中,圖1是測試裝置100的立體圖;圖2是測試裝置100的剖面圖。測試裝置100具備有測試頭102、測試頭槽(TH槽,test head slot)104、測試模塊106、性能板108、性能板槽(PB槽,Performance board slot)110及診斷模塊112。而且,性能板108作為本發(fā)明的連接裝置的一實例。
      測試頭102具有多個TH槽104,多個TH槽104能夠裝卸的保持可與電子組件進(jìn)行測試信號的收發(fā)的測試模塊106。多個TH槽104具有為了可以使設(shè)定的測試模塊106能夠與任一個TH槽104連接、同一形狀的連接器。
      性能板108能夠裝卸的保持在測試頭102上,其具有多個PB槽110,多個PB槽110能夠裝卸的保持可進(jìn)行測試模塊106的診斷的診斷模塊112。多個PB槽110具有為了可以使設(shè)定的診斷模塊112能夠與任一個PB槽110連接、同一形狀的連接器。
      多個TH槽104與多個PB槽110各自電性連接的圖案是相同的。而且,在設(shè)定的PB槽110中所保持的設(shè)定的診斷模塊112電性連接在設(shè)定的TH槽104中所保持的設(shè)定的測試模塊106,且該設(shè)定的PB槽110與該設(shè)定的TH槽104電性連接。然后,設(shè)定的診斷模塊112透過設(shè)置在性能板108中的配線而與設(shè)定的測試模塊106進(jìn)行收發(fā)電信號,而診斷該設(shè)定的測試模塊。
      如上述,藉由使診斷模塊112對應(yīng)性能板108而能夠裝卸,而可以保持診斷模塊112的位置位于對應(yīng)作為診斷對象的測試模塊106的位置上。因此,在采用開放架構(gòu)(open architecture)方式的測試裝置中,在交換/更換測試模塊106的情況下,藉由交換/更換對應(yīng)經(jīng)交換/更換的測試模塊106的診斷模塊112,適當(dāng)?shù)倪B接測試模塊106與診斷模塊114,而可以診斷測試模塊。
      圖3是本發(fā)明的性能板108的機能結(jié)構(gòu)的一實例的示意圖。性能板108具備有將測試模塊106的識別信息對應(yīng)診斷測試模塊106的診斷模塊112的識別信息而進(jìn)行儲存的存儲器200、從設(shè)定的測試模塊106取得該測試模塊106的識別信息的測試模塊識別信息取得部202、從設(shè)定的診斷模塊112取得診斷模塊112的識別信息的診斷模塊識別信息取得部204、核對測試模塊識別信息取得部202取得的識別信息與診斷模塊識別信息取得部204取得的識別信息是否對應(yīng)儲存在存儲器200中的識別信息核對部206。測試模塊106的識別信息為表示測試模塊106的種類的信息;診斷模塊112的識別信息為表示診斷模塊112的種類的信息。
      性能板108從對應(yīng)的TH槽104及PB槽110中所保持的測試模塊106及診斷模塊112取得各自的識別信息。亦即,在測試頭102中藉由安裝性能板108而可以從電性連接的測試模塊106及診斷模塊112取得識別信息。
      性能板108在測試模塊識別信息取得部202取得的識別信息與診斷模塊識別信息取得部204取得的識別信息對應(yīng)儲存在存儲器200中的情況下,維持測試模塊106與診斷模塊112之間的電性連接。舉例來說,測試頭102中安裝性能板108,在測試模塊106與診斷模塊112透過性能板108而電性連接的情況下,測試頭102與性能板108鎖定(Lock)在一起。然后,核對從測試模塊106與診斷模塊112取得的識別信息,核對成立的情況下,維持測試頭102與性能板108之間的鎖定。于是,就可以維持測試模塊106與診斷模塊112之間的電性連接。
      性能板108在測試模塊識別信息取得部202取得的識別信息與診斷模塊識別信息取得部204取得的識別信息未對應(yīng)儲存在存儲器200中的情況下,切斷測試模塊106與診斷模塊112之間的電性連接。舉例來說,測試頭102中安裝性能板108,在測試模塊106與診斷模塊112透過性能板108而電性連接的情況下,測試頭102與性能板108鎖定(Lock)在一起。然后,核對從測試模塊106與診斷模塊112取得的識別信息,核對不成立的情況下,解除測試頭102與性能板108之間的鎖定。于是,就可以切斷測試模塊106與診斷模塊112之間的電性連接。
      如上述,性能板108藉由核對測試模塊106與診斷模塊112的識別信息進(jìn)行電性連接的維持/切斷,而可以適當(dāng)?shù)膶?yīng)測試模塊106與診斷模塊112進(jìn)行測試模塊106的診斷。
      圖4是測試模塊106的機能結(jié)構(gòu)的一實例的示意圖。測試模塊106具備有儲存該測試模塊106的診斷可以使用的診斷模塊112的識別信息的存儲器210、從診斷模塊112取得該診斷模塊112的識別信息的診斷模塊識別信息取得部212、核對診斷模塊識別信息取得部212取得的識別信息與存儲器210儲存的識別信息的識別信息核對部214。
      性能板108從識別信息核對部214取得核對結(jié)果,在診斷模塊識別信息取得部212取得的識別信息與存儲器210儲存的識別信息一致的情況下,如上述一樣維持測試模塊106與診斷模塊112之間的電性連接。而且,在診斷模塊識別信息取得部212取得的識別信息與存儲器210儲存的識別信息不一致的情況下,如上述一樣切斷測試模塊106與診斷模塊112之間的電性連接。如此,測試模塊106中具有核對識別信息的功能,也可以檢測出診斷模塊112的適合。
      圖5是診斷模塊112的機能結(jié)構(gòu)的一實例的示意圖。診斷模塊112具備有儲存診斷模塊112可以診斷的測試模塊106的識別信息的存儲器220、從測試模塊106取得該測試模塊106的識別信息的測試模塊識別信息取得部222、核對測試模塊識別信息取得部222取得的識別信息與存儲器220儲存的識別信息的識別信息核對部224。
      性能板108從識別信息核對部214取得核對結(jié)果,在測試模塊識別信息取得部222取得的識別信息與存儲器220儲存的識別信息一致的情況下,如上述一樣維持測試模塊106與診斷模塊112之間的電性連接。而且,在測試模塊識別信息取得部222取得的識別信息與存儲器220儲存的識別信息不一致的情況下,如上述一樣切斷測試模塊106與診斷模塊112之間的電性連接。如此,診斷模塊112中具有核對識別信息的功能,也可以檢測出測試模塊106的適合。
      性能板108、測試模塊106及診斷模塊112全部都不一定需要具有使用圖4、圖5及圖6所說明的機能結(jié)構(gòu),只要性能板108、測試模塊106及診斷模塊112的任一個能夠判斷具有使用圖4、圖5或圖6所說明的機能結(jié)構(gòu)連接對象的適合就可以。
      而且,在圖3、圖4、圖5是以性能板108根據(jù)識別信息的核對結(jié)果,維持或切斷測試模塊106與診斷模塊112的電性連接為例的型態(tài)作說明,在其它型態(tài)中,測試模塊106基于根據(jù)性能板108或診斷模塊112的核對結(jié)果,或根據(jù)測試模塊106的核對結(jié)果,而可以判斷維持或切斷測試模塊106與診斷模塊112的電性連接。診斷模塊112基于根據(jù)測試模塊106或性能板108的核對結(jié)果,或根據(jù)診斷模塊112的核對結(jié)果,而可以判斷維持或切斷測試模塊106與診斷模塊112的電性連接。
      圖6是測試模塊106與診斷模塊112的連接型態(tài)的另一實例的示意圖。診斷模塊112也可以藉由保持在多個PB槽110a及110b中,而電性連接多個測試模塊106a及106b。測試模塊106a保持在與PB槽110a電性連接的TH槽104a中;測試模塊106b保持在與PB槽110b電性連接的TH槽104b中。然后,測試模塊106a與測試模塊106b之間透過診斷模塊112而電性連接在一起。
      舉例來說,測試模塊106a為輸出模擬電信號的信號輸出用的測試模塊;測試模塊106b為輸入模擬電信號的信號輸入用的測試模塊。診斷模塊112藉由使從測試模塊106a輸出的電信號輸入的測試模塊106b,而可以診斷信號輸出用的測試模塊106a及信號輸入用的測試模塊106b。
      而且,舉例來說,測試模塊106a與測試模塊106b為相同種類的測試模塊。診斷模塊112同時電性連接同一種類的多個測試模塊106a及106b,而依序或并行的診斷多個測試模塊106a與測試模塊106b。
      此外,診斷模塊112也可以診斷電性連接的3個以上的測試模塊。而且,在本實施例中性能板108、測試模塊106或診斷模塊112也可以具有使用圖3、圖4或圖5所說明的機能結(jié)構(gòu),而能夠判斷與圖3、圖4或圖5同樣的連接對象的適合。
      產(chǎn)業(yè)利用性由上述的說明可以了解,本發(fā)明可以提供適當(dāng)?shù)倪B接測試模塊與診斷模塊以診斷測試模塊的測試裝置。
      以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實施例而已,并非對本發(fā)明作任何形式上的限制,雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi),當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種測試裝置,為進(jìn)行電子組件的測試的測試裝置,其特征在于其包括測試模塊,進(jìn)行與前述電子組件的測試信號的收發(fā);測試頭,具有能夠裝卸的保持前述測試模塊的多個測試頭槽;診斷模塊,進(jìn)行前述測試模塊的診斷;以及連接裝置,分別與前述多個測試頭槽電性連接,且具有能夠裝卸的保持前述診斷模塊的多個性能板槽;在設(shè)定的前述性能板槽中所保持的設(shè)定的前述診斷模塊可診斷與前述設(shè)定的性能板槽電性連接的設(shè)定的前述測試頭槽中所保持的設(shè)定的前述測試模塊。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置,其特征在于其中所述的連接裝置包括能夠裝卸的保持在該測試頭中的一性能板。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置,其特征在于前述多個測試頭槽,具有可以使前述設(shè)定的測試模塊能夠與任一個前述測試頭槽連接、同一形狀的連接器;前述多個性能板槽,具有可以使前述設(shè)定的診斷模塊能夠與任一個前述性能板槽連接、同一形狀的連接器;以及前述多個測試頭槽與前述多個性能板槽各自電性連接的圖案為相同的。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置,其特征在于其中所述的連接裝置包括存儲器,將前述測試模塊的識別信息對應(yīng)診斷前述測試模塊的前述診斷模塊的識別信息而進(jìn)行儲存;測試模塊識別信息取得部,從前述設(shè)定的測試模塊取得該測試模塊的識別信息;診斷模塊識別信息取得部,從前述設(shè)定該診斷模塊取得該診斷模塊的識別信息;以及識別信息核對部,核對前述測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與前述診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息是否對應(yīng)儲存在前述存儲器中;在前述測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與前述診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息對應(yīng)儲存在前述存儲器中的情況下,維持前述設(shè)定的測試模塊與前述設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接;在前述測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與前述診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息并未對應(yīng)儲存在前述存儲器中的情況下,切斷前述設(shè)定的測試模塊與前述設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置,其特征在于其中所述的設(shè)定的診斷模塊包括存儲器,儲存前述設(shè)定的診斷模塊可以診斷的前述測試模塊的識別信息;測試模塊識別信息取得部,從前述設(shè)定的測試模塊取得前述測試模塊的識別信息;識別信息核對部,核對前述測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與前述存儲器儲存的識別信息;前述連接裝置、前述設(shè)定的測試模塊或前述設(shè)定的診斷模塊在前述測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與前述存儲器儲存的識別信息一致的情況下,維持前述設(shè)定的測試模塊與前述設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接;以及在前述測試模塊識別信息取得部取得的識別信息與前述存儲器儲存的識別信息不一致的情況下,切斷前述設(shè)定的測試模塊與前述設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置,其特征在于其中所述的設(shè)定的測試模塊包括存儲器,儲存前述設(shè)定的測試模塊的診斷可以使用的前述診斷模塊的識別信息;診斷模塊識別信息取得部,從前述設(shè)定的診斷模塊取得前述診斷模塊的識別信息;以及識別信息核對部,核對前述診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息與前述存儲器儲存的識別信息;前述連接裝置、前述設(shè)定的測試模塊或前述設(shè)定的診斷模塊在前述診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息與前述存儲器儲存的識別信息一致的情況下,維持前述設(shè)定的測試模塊與前述設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接;在前述診斷模塊識別信息取得部取得的識別信息與前述存儲器儲存的識別信息不一致的情況下,切斷前述設(shè)定的測試模塊與前述設(shè)定的診斷模塊之間的電性連接。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置,其特征在于其中所述的診斷模塊藉由保持在兩個前述性能板槽中,而電性連接輸出信號的信號輸出用的測試模塊與輸入信號的信號輸入用的測試模塊,以診斷前述信號輸出用的測試模塊與前述信號輸入用的測試模塊。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置,其特征在于其中所述的診斷模塊藉由保持在前述多個性能板槽中,并電性連接同一種類的多個前述測試模塊,以診斷前述多個測試模塊。
      全文摘要
      本發(fā)明是有關(guān)于一種進(jìn)行電子組件的測試的測試裝置,其具備有測試模塊,進(jìn)行與電子組件的測試信號的收發(fā);測試頭,具有能夠裝卸的保持測試模塊的多個TH槽;診斷模塊,進(jìn)行測試模塊的診斷;連接裝置,分別與多個TH槽電性連接,且具有能夠裝卸的保持診斷模塊的多個PB槽。在設(shè)定的PB槽中所保持的設(shè)定的診斷模塊可診斷與設(shè)定的PB槽電性連接的設(shè)定的TH槽中所保持的設(shè)定的測試模塊。
      文檔編號G01R35/00GK1764846SQ200480008269
      公開日2006年4月26日 申請日期2004年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月27日
      發(fā)明者涉谷敦章 申請人:愛德萬測試株式會社
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