專利名稱：芯片組受壓值測量裝置的制作方法
技朮領(lǐng)域本發(fā)明涉及到一種測量裝置，尤其是一種用以取得散熱銅塊的厚度的芯片組受壓值測量裝置。
背景技朮科技的進(jìn)步，使得數(shù)據(jù)處理設(shè)備的運(yùn)算處理性能日益強(qiáng)大，然價位卻逐日低廉；如今各類數(shù)據(jù)處理設(shè)備已然成為各公司行號，乃至于個人，或家庭休閑娛樂中不可或缺的電子產(chǎn)品，而深入社會大眾的日常生活。
數(shù)據(jù)處理設(shè)備種類繁多，舉凡個人使用的桌上型計算機(jī)(desktopcomputer)、筆記型計算機(jī)(Notebook)或是業(yè)界常用的服務(wù)器(server)等等，依據(jù)不同的使用需求而具有多種類型。
而其中的筆記型計算機(jī)，雖說其擴(kuò)充性與處理運(yùn)算能力與一般桌上型計算機(jī)無法相比，然而筆記型計算機(jī)所擁有的隨身攜行使用特性，卻是一般計算機(jī)設(shè)備所不及的。因此，體積小易于隨身攜帶的筆記型計算機(jī)，廣受各界人士的喜愛。
當(dāng)前的筆記型計算機(jī)其所內(nèi)置的電子零組件十分精巧，如中央處理器(Central Process Unit，CPU)等類的芯片組。此類芯片組在運(yùn)作時將散發(fā)巨大的熱能，因此必須有對應(yīng)的散熱機(jī)制，否則芯片組將無法正常運(yùn)作甚或是因溫度過高而燒毀。傳統(tǒng)的作法是在數(shù)據(jù)處理設(shè)備的背蓋上設(shè)置散熱銅塊，以使背蓋組裝在數(shù)據(jù)處理設(shè)備時，散熱銅塊將緊密地貼合于芯片組，由此將芯片組運(yùn)作所產(chǎn)生的高熱導(dǎo)出，而均勻地散布到整體背蓋或其它區(qū)域，來達(dá)到散熱的效果。
散熱銅塊的散熱效果，取決于散熱銅塊與芯片組之間的密合度；話雖如此，但散熱銅塊與芯片組之間并非越緊密越好；若兩者間的壓力過大，那么將造成芯片組及承載的印刷電路板產(chǎn)生彎折現(xiàn)象(bending)而損毀，或是導(dǎo)致數(shù)據(jù)處理設(shè)備的外殼凸起彎曲。因此，散熱銅塊與芯片組之間的壓力值必須在一定的規(guī)范之內(nèi)。傳統(tǒng)是采用實體測量法，此方式是利用Strain-guage儀器測量散熱銅塊與芯片組之間的壓力，具體手段是在兩者之間安置Strain-gauage sensor測試片，直接讀出測量值。然而，為求精確測量，Strain-guage sensor測試片無法重復(fù)使用，換而言之使用一次就必需丟棄；所以說是一種單價相當(dāng)昂貴的消耗品。
因此，如何降低此一巨額開銷，為相關(guān)生產(chǎn)業(yè)者當(dāng)前亟需解決的重點項目之一。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種芯片組受壓值測量裝置，其有可重復(fù)使用測量的優(yōu)勢，將有效降低相關(guān)測試費用。
依據(jù)本發(fā)明所揭示的芯片組受壓值測量裝置，應(yīng)用于筆記型計算機(jī)等的數(shù)據(jù)處理設(shè)備，數(shù)據(jù)處理設(shè)備上設(shè)有芯片組，并具有一使芯片組外露的開口，測量裝置用以取得對應(yīng)于芯片組的散熱銅塊的厚度。本發(fā)明的芯片組受壓值測量裝置主要包括有基準(zhǔn)板件與壓力測量單元，其中基準(zhǔn)板件裝配于數(shù)據(jù)處理設(shè)備的開口，且基準(zhǔn)板件開設(shè)有對應(yīng)芯片組的透孔。壓力測量單元，以可活動升降的關(guān)系配置于基準(zhǔn)板件的透孔，壓力測量單元包含有外露于基準(zhǔn)板件的頂側(cè)的顯示區(qū)，與位于基準(zhǔn)板件底側(cè)，并對應(yīng)于芯片組的壓合板件。其中當(dāng)壓力測量單元受力朝向芯片組的方向位移，而使壓合板件抵觸芯片組時，顯示區(qū)將顯示壓合板件所受的壓力。而當(dāng)壓合板件所受的壓力到達(dá)一預(yù)設(shè)壓力值時，即可依據(jù)壓力測量單元的位移量，而取得散熱銅塊的厚度。此外，壓力測量單元設(shè)有定位件，由此限制壓力測量單元的活動范圍。


圖1為本發(fā)明的芯片組受壓值測量裝置的分解示意圖。
圖2為本發(fā)明的芯片組受壓值測量裝置的組配示意圖。
圖3為本發(fā)明的芯片組受壓值測量裝置的作動示意圖。
具體實施例方式
依據(jù)本發(fā)明所揭示的芯片組受壓值測量裝置，請參考圖1至圖3。本發(fā)明的芯片組受壓值測量裝置，應(yīng)用于如數(shù)據(jù)處理設(shè)備40，本發(fā)明的較佳實施例中將舉筆記型計算機(jī)為例。數(shù)據(jù)處理設(shè)備40配置有印刷電路板42，其上設(shè)置數(shù)個電子零組件如芯片組50等等。
數(shù)據(jù)處理設(shè)備40將背蓋(圖中未示)拆離后將露出開口41，以便于進(jìn)行裝配作業(yè)；而此時印刷電路板42上的中央處理器、南、北橋芯片等類的芯片組50則外露出來。
至于數(shù)據(jù)處理設(shè)備40中所內(nèi)設(shè)的其它組件，諸如內(nèi)存單元，或硬盤機(jī)、光驅(qū)等接口設(shè)備；其等為既有的成熟技術(shù)，是以在本發(fā)明的較佳實施例中該等電子零組件與接口設(shè)備等，其技術(shù)細(xì)節(jié)將不再贅述，且于圖示中僅為示意而并未詳細(xì)繪制；再者不同的數(shù)據(jù)處理設(shè)備，亦可能裝配有不同的電子零組件。
在完成數(shù)據(jù)處理設(shè)備40的各類電子零組件及其相關(guān)接口設(shè)備的裝配作業(yè)后，再將背蓋(圖中未示)組裝其上。其中，芯片組50與背蓋(圖中未示)之間安置有散熱銅塊(圖中未示)。如是，芯片組50在運(yùn)作時所產(chǎn)生的高熱，將可通過散熱銅塊而均勻地分散至背蓋整體，以增進(jìn)散熱的效果。
因此，挑選合適厚度的散熱銅塊將顯得十分重要。由于各項零件的生產(chǎn)制造以及接續(xù)的組裝配置過程中，無法避免的存在有些許的誤差。而過厚或過薄的散熱銅塊一旦安裝上去，那么將使印刷電路板42彎折且毀損芯片組50，或是散熱銅塊與芯片組50之間的壓力不足，而導(dǎo)致散熱效果不彰。
針對此一問題，本發(fā)明的芯片組受壓值測量裝置將提供一得以有效解決的方案。
本發(fā)明的芯片組受壓值測量裝置主要包括有基準(zhǔn)板件10與壓力測量單元20，其中基準(zhǔn)板件10裝配在數(shù)據(jù)處理設(shè)備40的開口41，并開設(shè)有對應(yīng)芯片組50的透孔?；鶞?zhǔn)板件10的周緣處設(shè)有數(shù)個固孔12，以供外部的螺絲60穿越并鎖入數(shù)據(jù)處理設(shè)備40的殼件上，以讓基準(zhǔn)板件10鎖固于數(shù)據(jù)處理設(shè)備40，而仿真背蓋在數(shù)據(jù)處理設(shè)備40上的裝配情形。
壓力測量單元20以可活動升降的關(guān)系配置在基準(zhǔn)板件10的透孔11處，包含有外露在基準(zhǔn)板件10頂側(cè)的顯示區(qū)21，以及位于基準(zhǔn)板件10底側(cè)而對應(yīng)于芯片組50的壓合板件22。定位件30套設(shè)于壓力測量單元20，并位于基準(zhǔn)板件10的頂側(cè)，用以限制壓力測量單元20的活動范疇。定位件30得以實施的種類有很多，較佳者可選用固定螺帽，并配合壓力測量單元20上的螺牙23而提供定位效果。
使用時，首先將壓力測量單元20歸零，再將基準(zhǔn)板件10鎖固于數(shù)據(jù)處理設(shè)備40上，然后施力于壓力測量單元20使其下降，而讓壓合板件22觸及芯片組50。然后持續(xù)施力于壓力測量單元20，并觀察顯示區(qū)21上的數(shù)值，直到顯示區(qū)21的數(shù)值達(dá)到預(yù)設(shè)壓力值，而此預(yù)設(shè)壓力值隨芯片組50的規(guī)格，而有一定的規(guī)范。
當(dāng)顯示區(qū)21的數(shù)值至預(yù)設(shè)壓力值時，鎖緊定位件30以使壓力測量單元20不再產(chǎn)生位移，接著旋開螺絲60而將基準(zhǔn)板件10自數(shù)據(jù)處理設(shè)備40上拆離下來。然后，利用光標(biāo)卡尺之類的測量工具，量取壓合板件22與基準(zhǔn)板件10之間的距離，此一距離即為散熱銅塊的厚度。
已知技術(shù)中所采用的測試片，其單價昂貴且無法重復(fù)使用的缺失，為本發(fā)明所排除。本發(fā)明的芯片組受壓值測量裝置具有成本低廉，并得以重復(fù)使用的特性，相較之下更顯優(yōu)勢，并可廣泛地應(yīng)用在組裝生產(chǎn)在線，有效控管每一數(shù)據(jù)處理設(shè)備40的產(chǎn)品質(zhì)量。
權(quán)利要求
1.一種芯片組受壓值測量裝置，應(yīng)用于一數(shù)據(jù)處理設(shè)備，該數(shù)據(jù)處理設(shè)備上設(shè)有一芯片組，且該數(shù)據(jù)處理設(shè)備具有一使該芯片組外露的開口，該測量裝置是用以取得對應(yīng)于該芯片組的一散熱銅塊的厚度，其包括有一基準(zhǔn)板件，是裝配于該數(shù)據(jù)處理設(shè)備的開口，且該基準(zhǔn)板件開設(shè)有一對應(yīng)該芯片組的透孔；一壓力測量單元，以可活動升降的關(guān)系配置于該基準(zhǔn)板件的透孔，該壓力測量單元包含有一外露于該基準(zhǔn)板件的頂側(cè)的顯示區(qū)，與一位于該基準(zhǔn)板件底側(cè)，并對應(yīng)于該芯片組的壓合板件；其特征在于當(dāng)該壓力測量單元受力朝向該芯片組的方向位移，而使該壓合板件抵觸該芯片組時，該顯示區(qū)將顯示該壓合板件所受的壓力，而當(dāng)該壓合板件所受的壓力到達(dá)一預(yù)設(shè)壓力值時，即可依據(jù)該壓力測量單元的位移量而取得該散熱銅塊的厚度；一定位件，設(shè)于該壓力測量單元，是用以限制該壓力測量單元的活動范圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組受壓值測量裝置，其特征在于該定位件為一固定螺帽，且該壓力測量單元具有對應(yīng)該固定螺帽的螺牙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組受壓值測量裝置，其特征在于該基準(zhǔn)板件的周緣處設(shè)有數(shù)個可供外部的螺絲穿越的固孔，以使該基準(zhǔn)板件鎖固于該數(shù)據(jù)處理設(shè)備。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種芯片組受壓值測量裝置，應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理設(shè)備，此數(shù)據(jù)處理設(shè)備具有芯片組，且數(shù)據(jù)處理設(shè)備的一側(cè)具有外露的開口。芯片組受壓值測量裝置主要由基準(zhǔn)板件與壓力測量單元所組成，基準(zhǔn)板件裝配在數(shù)據(jù)處理設(shè)備的開口處，并具有對應(yīng)芯片組的透孔。壓力測量單元設(shè)于透孔處，包含有顯示區(qū)以及位于基準(zhǔn)板件底側(cè)并對應(yīng)于芯片組的壓合板件。當(dāng)壓力測量單元受力而朝向芯片組位移，壓合板件將抵觸芯片組，而于此時顯示區(qū)將顯示壓合板件所受的壓力。而當(dāng)壓合板件所受的壓力達(dá)到一預(yù)設(shè)壓力值時，即可依據(jù)壓力測量單元的位移量，而取得散熱銅塊的厚度。
文檔編號G01L19/00GK1987383SQ20051012096
公開日2007年6月27日 申請日期2005年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日
發(fā)明者王振泙 申請人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司, 神基科技股份有限公司