專利名稱：熱式質(zhì)量流量計的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基于在流體的流動方向上的溫度分布對在配管內(nèi)流 動的流體的質(zhì)量流量進行測定的熱式質(zhì)量流量計。10背景技術(shù)參照圖5對現(xiàn)有的熱式質(zhì)量流量計進行說明。圖5是表示現(xiàn)有的熱式 質(zhì)量流量計的一例的圖，(A)是截面圖，(B)是表示配管表面的溫度 分布的圖表。在(B)圖中，縱軸是溫度，橫軸是配管的流動方向上的位 置。另外，虛線表示的曲線表示流體不 己管內(nèi)流動的狀態(tài)下的—溫度分布，15實線表示的曲線表示流體在配管內(nèi)流動的狀態(tài)下的溫度分布。如圖5 (A)所示，加熱器32接觸在配管31的圓周面的表面上，而 且在配管31的流動方向上的加熱器32的上游側(cè)和下游側(cè)的等距離的位置 上配置有1對測定配管的表面溫度的溫度傳感器對34 (34a、 34b)。此例 中，例如利用通過MEMS (Micro Electro Mechanical System)技術(shù)在一塊20基板上嵌入了加熱器32和溫度傳感器對34的流量測定用芯片36，將該流 量測定用芯片36安裝在配管31上，對在配管31內(nèi)流動的流體流量進行 測定(例如，參照專利文獻l)。上述熱式質(zhì)量流量計，通過加熱器32將配管內(nèi)的流體加熱到規(guī)定的 溫度，用從加熱器32只離開一定距離的溫度傳感器對34分別對配管3125的表面溫度進行測定。若以由加熱器32加熱了的流體的溫度分布遵從高 斯分布為前提，則流體靜止時如圖5 (B)虛線所示，由兩個溫度傳感器 34a和34b測出的溫度相等，兩者的測定溫度差為O。如圖5 (B)的實線 所示，若流體在配管31內(nèi)流動，則溫度分布向下游側(cè)移動，由溫度傳感 器34a和34b測出的溫度產(chǎn)生差。在配管31內(nèi)流動的流體的流量越增大，30配管31表面的溫度分布越向下游側(cè)移動，因此，在配管31表面的溫度分
布的頂點位于溫度傳感器34a和34b之間時，在配管31內(nèi)流動的流體的 流量越增大，溫度傳感器對34的測定溫度差的值變得越大。因此，在配 管31內(nèi)流動的流體的流量和溫度傳感器對34的測定溫度差之間相關(guān)關(guān)系 成立，根據(jù)該相關(guān)關(guān)系，利用溫度傳感器對34的測定溫度差，可算出在 5配管31內(nèi)流動的流體的流量。在利用了嵌入有像這樣的加熱器32和一對的溫度傳感器34a和34b 的流量測定用芯片36的熱式質(zhì)量流量計中，通過MEMS技術(shù)能使成對的 溫度傳感器對34接近加熱器而配置，因此，即使在溫度分布的移動量小 的情況下，在表示溫度傳感器芯片溫度分布的曲線(參照圖5 (B))的 io 傾斜急劇的位置，溫度傳感器34a和34b也能對溫度進行測定，即使在流 量為微量的情況下，作為測定溫度差也能獲得大值，能以高靈敏度進行流、、但是，利用MEMS技術(shù)在一塊基板上嵌入發(fā)熱元件32和溫度傳感器 對34，由于制造設(shè)備等的問題無法廉價地實現(xiàn)。因此，本申請的發(fā)明者們 15提案如下將發(fā)熱元件即片型的加熱器芯片和構(gòu)成溫度傳感器對的一對溫 度傳感器芯片分別配置在配管的圓周面上，構(gòu)成熱式質(zhì)量流量計。由此， 不用采用MEMS技術(shù)就可以廉價地構(gòu)成熱式質(zhì)量流量計。 專利文獻l:美國特許第6813944號對于像這樣的熱式質(zhì)量流量計，若溫度傳感器芯片的測定敏感度降 20低，則將直接地影響到流量的測定結(jié)果，通過提高溫度傳感器芯片的測定 敏感度能提高熱式質(zhì)量流量計的測定性能。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于提高溫度傳感器芯片的測定敏感度，來提高25 熱式質(zhì)量流量計的測定性能。作為熱式質(zhì)量流量計的溫度傳感器使用的接觸式的溫度傳感器芯片， 由于覆蓋測溫元件的被覆樹脂引起的熱電阻，測定靈敏度因與測定對象物 接觸的接觸位置的不同而存在偏差。即，通過使測定對象物與芯片的熱電 阻最小的位置接觸，能獲得高的測定靈敏度，若相反地使測定對象物與熱30電阻高的位置接觸，則測定靈敏度下降。
因此本發(fā)明提供一種熱式質(zhì)量流量計，其具有測定部和計算部，所述測定部由如下部分構(gòu)成，即加熱器芯片，其配置在內(nèi)部有流體 流動的配管的周面上，用于加熱配管內(nèi)的流體；和溫度傳感器芯片對，其 在配管的周面上，相對于配管在與加熱器芯片同側(cè)，沿著配管內(nèi)的流體的 5 流動方向配置在加熱器芯片的上游側(cè)和下游側(cè)的等距離的位置上，所述溫 度傳感器芯片對由結(jié)構(gòu)與加熱器芯片不同的芯片類型的溫度傳感器芯片 構(gòu)成，所述計算部根據(jù)溫度傳感器芯片對的溫度差求出在該配管中流動的 流體的流量，所述熱式質(zhì)量流量計的特征在于，溫度傳感器芯片，其表面 被模制樹脂覆蓋，具有從模制樹脂的下面?zhèn)认騻?cè)方延伸的輸入輸出端子， 10 在溫度傳感器芯片的下面?zhèn)日辰Y(jié)固定有所述配管。另外，在本發(fā)明的熱式質(zhì)量流量計中，加熱器芯片的表面被模制樹脂 覆蓋，具有從模制樹脂的下面?zhèn)认騻?cè)方延伸的輸入輸出端子，在加熱器芯 片的下面?zhèn)日辰Y(jié)固定有配管也可。一般的，在熱式質(zhì)量流量計中，在溫度傳感器芯片對之間配置的加熱 15器芯片被驅(qū)動，以將周圍溫度(室溫)維持在零上數(shù)'C 數(shù)十'C。熱式質(zhì) 量流量計根據(jù)加熱器芯片的上游側(cè)和下游側(cè)的溫度傳感器芯片的溫度差 測出流量，因此即使周圍的溫度變動，兩溫度傳感器芯片受到的溫度變化 的影響也應(yīng)該相抵。但是實際上，有時用于將各個溫度傳感器芯片粘結(jié)固 定在配管上的粘結(jié)劑的量不均勻，作為溫度傳感器芯片使用的芯片的模制 20樹脂的厚度不同，在溫度傳感器芯片之間對于周圍溫度的變動的響應(yīng)速度 不同。像這樣的情況，作為流量計對于周圍溫度缺乏穩(wěn)定性，不能獲得足 夠的測定性能。因此在本發(fā)明的熱式質(zhì)量流量計的優(yōu)選方式下，測定部具有獨立于溫 度傳感器芯片對來測定測定部的周圍溫度用的測溫元件，計算部具有修正 25部，所述修正部基于由該測溫元件測定的周圍溫度對溫度傳感器芯片對的 溫度差進行修正，根據(jù)修正后的溫度傳感器芯片對的溫度差求出在配管中 流動的流體的流量也可。另外，在更優(yōu)選的方式下，測定部具有基板，所述基板形成有用于嵌 入加熱器芯片及溫度傳感器芯片的槽，加熱器芯片及溫度傳感器芯片從上 30面?zhèn)惹度牖宓乃霾?，配管在與加熱器芯片及溫度傳感器芯片的下面接
觸了的狀態(tài)下，通過熱傳導(dǎo)性粘結(jié)劑粘結(jié)固定在加熱器芯片及溫度傳感器 芯片的下面，并且配管通過粘結(jié)劑粘結(jié)固定在基板上也可。 發(fā)明效果在本發(fā)明的熱式質(zhì)量流量計中，在溫度傳感器芯片的下面?zhèn)取⒓丛谥?5至在內(nèi)部形成的元件的熱電阻最小的位置上粘結(jié)固定配管，因此，能檢測 出更接近于配管表面溫度的溫度，配管表面的熱損失減少，流量測定的靈 敏度提高。并且，若加熱器芯片也將下面?zhèn)?、即直至在?nèi)部形成的元件的熱電阻 最小的位置粘結(jié)固定到配管上，則能降低從加熱器芯片內(nèi)部的發(fā)熱元件到 10配管內(nèi)的流體的熱損失，使配置有加熱器芯片的部分的配管溫度成為更接 近于設(shè)定溫度的溫度。如果測定部具有獨立于溫度傳感器芯片對來測定測定部的周圍溫度 用的測溫元件，計算部具有修正部，所述修正部基于由該測溫元件測定的 周圍溫度對溫度傳感器芯片對的溫度差進行修正，根據(jù)修正后的溫度傳感 15 器芯片對的溫度差求出在配管中流動的流體的流量，則周圍溫度即使發(fā)生 變化也能進行穩(wěn)定的流量測定。


圖1是表示一實施例的熱式質(zhì)量流量計的圖，(A)是俯視圖，(B) 20是在(A)的X—X位置上的截面圖，(C)是在(A)的Y—Y位置上的 截面圖；圖2是表示利用了基板的熱式質(zhì)量流量計的測定部的一例的圖，(A) 是俯視圖，(B)是在(A)的X—X位置上的截面圖，(C)是在(A) 的Y—Y位置上的截面圖； 25 圖3是表示其它的實施例的框圖；圖4是用于說明修正由溫度傳感器芯片對產(chǎn)生的測出溫度差的方法的 圖，(A)是熱式質(zhì)量流量計的截面圖，(B)和(C)是表示室溫和配管 表面溫度的關(guān)系的圖表；圖5是用于說明現(xiàn)有的熱式質(zhì)量流量計的圖，(A)是截面圖，(B) 30是表示配管表面的溫度分布的圖表。
圖中，2—配管；4一加熱器芯片；6、 8—溫度傳感器芯片；7—二極管部；4a、 6a、 8a—端子；9—接合線(bonding wire) ; 10—熱傳導(dǎo)性粘 結(jié)劑^ ll一模制樹脂；12—基板；14一凹部；16—配線圖案；18—絕熱性 粘結(jié)劑；20—測定部；22—測溫元件；24—電路部；26—計算部；28_溫 5度差修正部；30—流量計算部。
具體實施方式
圖1是表示本發(fā)明的熱式質(zhì)量流量計的一實施例的圖，(A)是俯視 圖，(B)是在(A)的X—X位置上的截面圖，(C)是表示(A)的Yio —Y截面的詳細圖。在作為輸送微量試料的配管的毛細管2的下側(cè)以相接 的狀態(tài)配置有作為發(fā)熱元件的加熱器芯片4。在這里，以圖1 (B)的狀態(tài) 為基礎(chǔ)定義"下側(cè)"，但并不是特別限定在該狀態(tài)下配置。也可是毛細管 2配置在垂直方向上的情況，此時，與元件4、 6、 8的毛細管2相反側(cè)的 凸部一側(cè)也稱為下側(cè)。作為加熱器芯片4，可以采用例如芯片二極管15 ISS387(株式會社東芝的產(chǎn)品)或芯片電阻RK73H1JT (CORE株式會社的 產(chǎn)品)。在加熱器芯片4的上游側(cè)和下游側(cè)的離加熱器芯片4相等的位置 上，以和配管2相接了的狀態(tài)配置有構(gòu)成一對溫度傳感器芯片對的溫度傳 感器芯片6和8。采用芯片型二極管作為溫度傳感器芯片6、 8。加熱器芯 片4和溫度傳感器芯片6、 8構(gòu)成該熱式質(zhì)量流量計的測定部。20 加熱器芯片4和溫度傳感器芯片6、 8通過熱傳導(dǎo)性粘結(jié)劑10粘結(jié)固定。這些芯片4、 6、 8，在直到形成于覆蓋外周的模制樹脂的內(nèi)部的內(nèi)部 元件的熱電阻變成最小的部分、在此為各芯片4、 6、 8的下面?zhèn)?，與配管 2接觸、粘結(jié)固定。圖1 (C)所示的溫度傳感器芯片6的構(gòu)造是一例，該圖中的溫度傳25 感器芯片6成為如下的組件(package) ， g卩，形成有PN接合部的二極管 部7通過接合線9與端子6a電連接，二極管部7例如被由環(huán)氧樹脂構(gòu)成 的模制樹脂11覆蓋。端子6a從由模制樹脂11構(gòu)成的組件的下面?zhèn)?圖 中為上側(cè))端部向外側(cè)拉出。配管2在與由模制樹脂11構(gòu)成的組件的下 面接觸了的狀態(tài)下通過熱傳導(dǎo)性粘結(jié)劑IO粘結(jié)固定。另外，這里，將溫30度傳感器芯片6的端子6a拉出的一側(cè)的面作為下面，其相反側(cè)的面作為
上面。對于加熱器芯片4和溫度傳感器芯片8也是同樣。在圖1 (C)的溫度傳感器芯片6中，在從二極管部7到溫度傳感器 芯片6的上面?zhèn)?圖中為下側(cè))表面之間只存在由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的模制樹脂 11，在從二極管部7到溫度傳感器芯片6的下面?zhèn)?圖中為上側(cè))表面之間 5存在構(gòu)成端子6a的金屬和模制樹脂11。 一般的，金屬的熱傳導(dǎo)率為數(shù)十 (W/m*K) 數(shù)百(W/m*K)左右，環(huán)氧樹脂的熱傳導(dǎo)率為零點幾 (W/m*K) 幾(W/m*K)左右。即，與環(huán)氧樹脂相比，金屬是數(shù)十 倍 數(shù)千倍的容易導(dǎo)熱。熱電阻RT能由下式(1)表示。 io R產(chǎn)L/(AXA) (1)L為距離，A為面積，入為熱傳導(dǎo)率。從二極管部7到溫度傳感器芯片6的上面?zhèn)缺砻娴木嚯x和到下面?zhèn)缺?面的距離相同，若上表面和下表面的面積也相同，則來自二極管部7的熱 電阻RT的直到溫度傳感器芯片6的下面?zhèn)缺砻娴牟糠?，只降低了夾有構(gòu)15 成端子6a的金屬的量。因此，在具有像這樣的構(gòu)造的溫度傳感器芯片6中，在下面?zhèn)日辰Y(jié)固 定配管2的情況比在上面?zhèn)日辰Y(jié)固定配管2的情況，從配管2到二極管部 7的熱損失更小，因此，二極管部7能檢測出與配管2的表面溫度更接近 的溫度。另外，這里，只對溫度傳感器芯片6進行了說明，但對于加熱器20芯片4和溫度傳感器芯片8也同樣。對于加熱器芯片4，通過使從在內(nèi)部形成的內(nèi)部發(fā)熱元件到與配管2 接觸的部分的熱電阻變得最小，從內(nèi)部發(fā)熱元件到配管2的熱損失變小， 內(nèi)部發(fā)熱元件的熱容易傳導(dǎo)到配管2上，因此將加熱器控制在一定溫度的 情況下能提高配管2表面的溫度控制的精度。25 雖然省略了圖示，但溫度傳感器芯片6和8分別與計算部連接，計算部將溫度傳感器芯片6和8的測定溫度作為信號進行讀取，通過其溫度差 基于預(yù)先求出并保存的測量線算出在毛細管2內(nèi)流動的移動相的流量。即， 在計算部中作為測量線存儲有預(yù)先測定的溫度傳感器芯片6和8的測出溫 度差和流體的流量的相關(guān)關(guān)系，由溫度傳感器芯片6和8的測出溫度差自30動地計算出在毛細管2內(nèi)流動的流體的流量。計算部通過CPU或個人電9
腦實現(xiàn)。圖1所示的熱式質(zhì)量流量計的測定部優(yōu)選利用基板粘結(jié)固定在毛細管2上。圖2是表示利用了基板的熱式質(zhì)量流量計的測定部的一例的圖，(A) 是俯視圖，(B)是在(A)的X—X位置上的截面圖，(C)是在(A) 5的Y—Y位置上的截面圖。在該實施例中采用的基板12為從中央向外側(cè)形成有配線圖案16的配 線基板，在中央部形成有凹部14。在凹部14中，將加熱器芯片4和溫度 傳感器芯片6、 8在以它們與毛細管2的接觸面朝上的狀態(tài)下插入。4a是 加熱器芯片4的輸入輸出端子，6a是溫度傳感器芯片6的輸入輸出端子， io 8a是溫度傳感器芯片8的輸入輸出端子。輸入輸出端子4a、 6a、 8a與凹 部14的邊緣接觸，例如通過軟釬焊固定在從凹部14的邊緣向外側(cè)被拉出 的配線圖案16上，進行電連接。毛細管2例如通過絕熱性粘結(jié)劑18在四 點上與基板12粘結(jié)固定。作為絕熱性粘結(jié)劑18，例如可舉出RTV硅酮橡 膠(Dow Coming Toray Silicone株式會社的產(chǎn)品，SE9175)。該情況下的 isRTV硅酮橡膠粘結(jié)劑優(yōu)選為低分子硅氧垸降低品。如此通過利用基板12，毛細管2和加熱器芯片4及溫度傳感器芯片6、 8的粘結(jié)固定變得容易，另外，可由基板12保護加熱器芯片4和溫度傳感 器芯片6、 8。而且，通過利用配線基板作為基板12，能利用配線基板12 的配線圖案16，將加熱器芯片4及溫度傳感器芯片6、 8的輸入輸出端子 20向外部機器拉出，因此配線的繞回被簡略化。另外，通過由絕熱性粘結(jié)劑18粘結(jié)固定配管2和基板12，應(yīng)力不會 集中在配管2和加熱器芯片4及溫度傳感器芯片6、 8的粘結(jié)固定部分， 因此能防止加熱器芯片4及溫度傳感器芯片6、 8從配管2脫落。 圖3是表示熱式質(zhì)量流量計的其他的實施例的框圖。 25 24是用于驅(qū)動加熱器芯片4的電路部。加熱器芯片4的加熱溫度通過電路部24驅(qū)動，以將室溫維持在零上數(shù)度 數(shù)十度。測定部20除了具有加熱器芯片4或溫度傳感器芯片對6、 8外，還具 有測定周圍溫度(室溫)的測溫元件22。作為測定部20的構(gòu)造，與圖2 所示的構(gòu)造是相同的構(gòu)造，測溫元件22被設(shè)置在例如基板12上。 30 計算部26除了具有根據(jù)溫度傳感器芯片對6、 8的測定溫度差算出流
量的流量算出部30外，還具有基于由測溫元件22測定的室溫來修正溫度 傳感器芯片對6、 8的測定溫度差的溫度差修正部28。 利用圖4對溫度差修正部28的修正方法進行說明。 在安裝在加熱器芯片4的上游側(cè)和下游側(cè)的溫度傳感器芯片6、 8的 5熱容量沒有差值的情況下，在配管2內(nèi)的流體處于靜止的狀態(tài)下，理論上， 通過兩溫度傳感器芯片6、 8檢測出的溫度應(yīng)該沒有差。但是實際上，由 于制造的機械誤差等，有時在加熱器芯片4的上游側(cè)和下游側(cè)熱容量有差 值，有時安裝溫度傳感器芯片6和溫度傳感器芯片8的位置的配管2表面 溫度產(chǎn)生差。若加熱器芯片4的上游側(cè)和下游側(cè)熱容量有差值，則如圖4io (b)所示，例如若比較室溫為a rc) 、 b rc〉 、 c rc)的情況(關(guān)系為c〉b>a)，則由于溫度傳感器芯片6和溫度傳感器芯片8的測定位 置的熱容量的不同，導(dǎo)致通過兩溫度傳感器芯片6、 8測出的測出溫度的 差A(yù)Ta、 ATb、 ATc:不同，若基于此進行流量測定，則由于室溫的變化就 導(dǎo)致流量變動。15 因此，基于利用測溫元件22測定的室溫，對由于室溫產(chǎn)生的溫度傳感器芯片6和8的測出溫度差的變動進行修正。溫度傳感器芯片6及溫度傳感器芯片8的測出溫度和室溫的關(guān)系，以 圖4 (c)的圖表表示。首先，事先測定溫度傳感器芯片6、 8的測出溫度差和室溫的相關(guān)關(guān)20 系。作為一例，對于由下式(2)的二次函數(shù)來近似室溫為x rc)時的溫度傳感器芯片6、 8測出的測出溫度差A(yù)T (X)的情況進行說明。 AT (X) =aX2 + bX + c (2) 其中，a、 b、 c為每個流量計所求的個別參數(shù)。 25 通過將由測溫元件22獲得的室溫帶入到上述(2)式的X來算出△ T，求出由該室溫產(chǎn)生的溫度傳感器芯片6、 8的測出溫度差A(yù)T?？梢詫臏y定時獲得的溫度傳感器芯片6、 8的測出溫度差A(yù)t減去A T后的值(At—AT)，視為由在配管2內(nèi)流動的流體產(chǎn)生的溫度傳感器 芯片6、 8的測出溫度差。 30 g卩，圖3所示的溫度差修正部28，基于由測溫元件22測定的室溫算
出AT，將從溫度傳感器芯片6、 8的測出溫度差A(yù)t減去AT后的值作為 修正后的溫度差向流量計算部30輸出。流量計算部30根據(jù)來自溫度差修 正部28的修正后的溫度差(At—AT)算出流量。如此，事先測定在配管2內(nèi)沒有流體流動的狀態(tài)下的溫度傳感器芯片 6、 8的測出溫度差和室溫的相關(guān)關(guān)系，在測定時測定室溫，算出由室溫產(chǎn) 生的溫度傳感器芯片6、8的測出溫度差，釆用從實際的溫度傳感器芯片6、 8的測出溫度差減去由室溫產(chǎn)生的溫度傳感器芯片6、8的測出溫度差后的 值作為流量算出用的測出溫度差，由此，能減小因加熱器芯片4的上游側(cè) 和下游側(cè)的熱容量的差等引起的流量測定的誤差。
權(quán)利要求
1.一種熱式質(zhì)量流量計，其具有測定部和計算部，所述測定部由如下部分構(gòu)成，即加熱器芯片，其配置在內(nèi)部有流體流動的配管的周面上，用于加熱配管內(nèi)的流體；和溫度傳感器芯片對，其在所述配管的周面上，相對于配管在與所述加熱器芯片同側(cè)，沿著配管內(nèi)的流體的流動方向配置在所述加熱器芯片的上游側(cè)和下游側(cè)的等距離的位置上，所述溫度傳感器芯片對由結(jié)構(gòu)與所述加熱器芯片不同的芯片類型的溫度傳感器芯片構(gòu)成，所述計算部根據(jù)所述溫度傳感器芯片對的溫度差求出在該配管中流動的流體的流量，所述熱式質(zhì)量流量計的特征在于，所述溫度傳感器芯片，其表面被模制樹脂覆蓋，具有從所述模制樹脂的下面?zhèn)认騻?cè)方延伸的輸入輸出端子，在所述溫度傳感器芯片的下面?zhèn)日辰Y(jié)固定有所述配管。
2. 如權(quán)利要求1所述的熱式質(zhì)量流量計，其中，所述加熱器芯片，其表面被模制樹脂覆蓋，具有從所述模制樹脂的下 面?zhèn)认騻?cè)方延伸的輸入輸出端子，在所述加熱器芯片的下面?zhèn)日辰Y(jié)固定有 20 所述配管。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的熱式質(zhì)量流量計，其中， 所述測定部，具有獨立于所述溫度傳感器芯片對來測定所述測定部的周圍溫度用的測溫元件，所述計算部具有修正部，所述修正部基于由所述測溫元件測定的周圍25溫度對所述溫度傳感器芯片對的溫度差進行修正，根據(jù)在所述修正部獲得 的修正后的所述溫度傳感器芯片對的溫度差求出在所述配管中流動的流 體的流量。
4. 如權(quán)利要求1 3的任一項所述的熱式質(zhì)量流量計，其中，所述測定部具有基板，所述基板形成有用于嵌入所述加熱器芯片及溫30度傳感器芯片的槽， 所述加熱器芯片及溫度傳感器芯片從上面?zhèn)惹度胨龌宓乃霾郏?所述配管在與所述加熱器芯片及溫度傳感器芯片的下面接觸了的狀態(tài)下， 通過熱傳導(dǎo)性粘結(jié)劑粘結(jié)固定在所述加熱器芯片及溫度傳感器芯片的下 面，并且所述配管通過粘結(jié)劑粘結(jié)固定在所述基板上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種熱式質(zhì)量流量計，其提高了溫度傳感器芯片的測定靈敏度，提高了熱式質(zhì)量流量計的測定性能。在加熱器芯片(4)及溫度傳感器芯片(6、8)的下面?zhèn)韧ㄟ^熱傳導(dǎo)性粘結(jié)劑(10)粘結(jié)固定配管(2)。加熱器芯片(4)及溫度傳感器芯片(6、8)被模制樹脂覆蓋，直至在內(nèi)部形成的元件的熱電阻在下面?zhèn)茸钚　?br> 文檔編號G01F1/76GK101165462SQ20071014683
公開日2008年4月23日 申請日期2007年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月18日
發(fā)明者長谷部臣哉 申請人:株式會社島津制作所