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      Oem壓力傳感器的制作方法

      文檔序號:5826791閱讀:719來源:國知局
      專利名稱:Oem壓力傳感器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及傳感器技術(shù),具體涉及一種壓力傳感器。(二) 背景技術(shù)一般OEM壓力傳感器采用壓力敏感芯片,而由于封裝的問題卻普遍存在使用溫度范圍 受到限制,同時耐腐蝕性能差,在被測介質(zhì)方面范圍受限,效率低,封堵不可靠等缺點。(三) 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種耐腐蝕性能好、有較寬的使用溫度范圍,效率高,封堵 可靠的OEM壓力傳感器。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的它包括管殼l、設(shè)置在管殼l內(nèi)上部的轉(zhuǎn)接端子3和 設(shè)置在管殼1內(nèi)下部的壓力敏感芯片,管殼1內(nèi)充有硅油5,轉(zhuǎn)接端子3通過玻璃2封裝固 定,管殼1上部填充硅油5的控處設(shè)置有封堵鋼珠4,壓力敏感芯片設(shè)置在轉(zhuǎn)接端子3底部, 壓力敏感芯片下方設(shè)置有波紋膜片6,波紋膜片6通過連接部件與測壓器件連接,壓力敏感 芯片與轉(zhuǎn)接端子3連接。本實用新型還有這樣一些技術(shù)特征1、 所述的壓力敏感芯片為SOI壓力敏感芯片;2、 所述的波紋膜片6為316L不銹鋼膜片。本實用新型的OEM壓力傳感器,作為壓力-電信號之間轉(zhuǎn)換的基本器件,經(jīng)過信號放大、 歸一化處理后而形成的壓力變送器,可廣泛應(yīng)用于汽車、石油、化工等領(lǐng)域,通過對管道、 壓力系統(tǒng)壓力的檢測,達(dá)到自動控制的目的。本實用新型利用硅壓阻效應(yīng)原理,采用SOI結(jié)構(gòu),利用半導(dǎo)體工藝技術(shù)制作。當(dāng)被測壓 力作用在OEM壓力傳感器的波紋膜片上時,通過內(nèi)部的硅油將壓力傳遞給SOI壓力敏感芯 片,敏感芯片便產(chǎn)生與被測壓力成正比的電信號,從而實現(xiàn)壓力信號與電信號之間的轉(zhuǎn)換。 由于采用溫度范圍較寬的SOI壓力敏感芯片,因此,該OEM壓力傳感器有較寬的使用溫度 范圍,可達(dá)到-50'C 125'C。同時,由于采用316L不銹鋼膜片介質(zhì)隔離,而316L不銹鋼具 有非常優(yōu)越的耐腐蝕性能,因此,該OEM壓力傳感器的使用范圍在被測介質(zhì)方面更加廣大。 硅油封堵采用儲能焊接,效率高,封堵可靠。本實用新型OEM壓力傳感器與壓力變送器殼體的連接可以采用儲能焊的焊接結(jié)構(gòu),操 作簡單、可靠,效率高。(四)
      附圖為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 具體實施方式
      以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的說明結(jié)合附圖,本實施例包括管殼1、設(shè)置在管殼1內(nèi)上部的轉(zhuǎn)接端子3和設(shè)置在管殼1內(nèi) 下部的壓力敏感芯片,管殼1內(nèi)充有硅油5,轉(zhuǎn)接端子3通過玻璃2封裝固定,管殼l上部 填充硅油5的控處設(shè)置有封堵鋼珠4,壓力敏感芯片設(shè)置在轉(zhuǎn)接端子3底部,壓力敏感芯片 下方設(shè)置有波紋膜片6,波紋膜片6通過連接部件與測壓器件連接,壓力敏感芯片與轉(zhuǎn)接端 子3連接。本實施例OEM壓力傳感器封裝時采用316L不銹鋼膜片6隔離,內(nèi)充硅油5傳遞壓力, 采用316L不銹鋼珠作為封堵鋼珠4并通過儲能焊接進(jìn)行硅油的封堵,通過在管殼1上玻璃2 燒結(jié)轉(zhuǎn)接端子3進(jìn)行電氣轉(zhuǎn)接,OEM壓力傳感器與變送器的連接采用儲能焊的焊接結(jié)構(gòu)。本實施例產(chǎn)品OEM壓力傳感器作為壓力一電信號的基本轉(zhuǎn)換元件, 一般需進(jìn)行信號放 大,歸一化處理,從而輸出滿足要求的電壓或電流信號。使用環(huán)境溫度范圍為-50'C 125'C, 被測介質(zhì)為與316L不銹鋼兼容的氣體或液體。
      權(quán)利要求1、一種OEM壓力傳感器,它包括管殼(1)、設(shè)置在管殼(1)內(nèi)上部的轉(zhuǎn)接端子(3)和設(shè)置在管殼(1)內(nèi)下部的壓力敏感芯片,其特征是管殼(1)內(nèi)充有硅油(5),轉(zhuǎn)接端子(3)通過玻璃(2)封裝固定,管殼(1)上部填充硅油(5)處設(shè)置有封堵鋼珠(4),壓力敏感芯片設(shè)置在轉(zhuǎn)接端子(3)底部,壓力敏感芯片下方設(shè)置有波紋膜片(6),波紋膜片(6)通過連接部件與測壓器件連接,壓力敏感芯片與轉(zhuǎn)接端子(3)連接。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的OEM壓力傳感器,其特征在于所述的壓力敏感芯片為SOI壓力敏 感芯片。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求l或2所述的OEM壓力傳感器,其特征在于所述的膜片(6)為316L不銹 鋼膜片。
      專利摘要本實用新型提供了一種OEM壓力傳感器。它包括管殼1、設(shè)置在管殼1內(nèi)上部的轉(zhuǎn)接端子3和設(shè)置在管殼1內(nèi)下部的壓力敏感芯片,管殼1內(nèi)充有硅油5,轉(zhuǎn)接端子3通過玻璃2封裝固定,管殼1上部填充硅油5的控處設(shè)置有封堵鋼珠4,壓力敏感芯片設(shè)置在轉(zhuǎn)接端子3底部,壓力敏感芯片下方設(shè)置有波紋膜片6,波紋膜片6通過連接部件與測壓器件連接,壓力敏感芯片與轉(zhuǎn)接端子3連接。本實用新型體積小、精度高、使用溫度范圍寬、使用壽命長、長期穩(wěn)定性好。
      文檔編號G01L7/10GK201047788SQ20072011625
      公開日2008年4月16日 申請日期2007年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月23日
      發(fā)明者軍 王, 王金文 申請人:哈爾濱市東北汽車電子工程技術(shù)研究開發(fā)中心
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