專利名稱：斷層成像系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及成像系統(tǒng)和方法，更具體地涉及一種熒光和/或白光斷層 成像系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
光學(xué)成像是分子影像相關(guān)研究和開發(fā)的重要手段，包括生物發(fā)光成 像和熒光成像及其相應(yīng)的斷層成像。其中，生物發(fā)光成像利用熒光素酶
基因進(jìn)行標(biāo)記，是一種功能成像；而熒光成像采用諸如綠色熒光蛋白 (GFP)之類的熒光報(bào)告基因進(jìn)行標(biāo)記，是一種提供結(jié)構(gòu)信息的結(jié)構(gòu)成像。
在研究例如鼠腦特異性神經(jīng)元等小體積組織結(jié)構(gòu)信息時(shí)，更適合地 采用熒光斷層結(jié)構(gòu)成像，其分辨率更高且對(duì)比度更好，能夠更直觀、清 晰地觀察檢測(cè)樣本的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)。美國(guó)加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校神經(jīng)成 像實(shí)驗(yàn)室采用切片機(jī)和顯微鏡技術(shù)對(duì)C57BL/6老鼠大腦進(jìn)行斷層切片并 在染色后成像，并構(gòu)建了鼠腦三維圖譜。采用切片機(jī)和顯微鏡可以獲得 高分辨、紋理清晰的斷層解剖圖像，不過，這種技術(shù)的問題在于，采用 切片機(jī)切片和采用顯微鏡成像相互獨(dú)立進(jìn)行，容易破壞檢測(cè)樣本的三維 空間位置，而且制作用于成像的成千上萬片切片，不僅工作復(fù)雜，而且 費(fèi)時(shí)費(fèi)力，使得整個(gè)實(shí)驗(yàn)周期非常長(zhǎng)，不便用作通用的方法。
因此，需要一種能夠即時(shí)連續(xù)進(jìn)行檢測(cè)樣本磨削和熒光和/或白光斷 層成像的斷層成像系統(tǒng)和方法，用以更快更容易地獲取斷層圖像信息。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種斷層成像系統(tǒng)和方法，能夠?qū)z測(cè)樣本 即時(shí)連續(xù)地進(jìn)行逐層磨削和熒光和/或白光斷層成像，以更快更容易地獲
取不同深度斷層的結(jié)構(gòu)圖像信息。
本發(fā)明提供一種斷層成像系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括 斷層磨削裝置，其具有工作臺(tái)和磨削刀具，用于通過所述磨削刀具
而在固定于所述工作臺(tái)上的樣本上形成磨削平面；
圖像采集裝置，用于對(duì)在所述樣本上形成的磨削平面進(jìn)行熒光和/
或白光成像；
控制單元，其通過有線或無線連接方式分別連接到所述斷層磨削裝 置和所述圖像采集裝置，該控制單元控制所述斷層磨削裝置和所述圖像 采集裝置交替操作以交替地形成所述磨削平面和對(duì)所形成的磨削平面進(jìn) 行成像；和
存儲(chǔ)裝置，用于存儲(chǔ)由所述圖像采集裝置獲取的成像圖像信息。 在一個(gè)實(shí)施例中，所述圖像采集裝置包括激光器、擴(kuò)束鏡、數(shù)碼 相機(jī)和濾光片；其中，所述激光器發(fā)出的光通過所述擴(kuò)束鏡后發(fā)射到所 述樣本的磨削平面上；所述濾光片設(shè)置在所述數(shù)碼相機(jī)的鏡頭的前方并 能夠在濾光位置與非濾光位置之間移動(dòng)，且在所述數(shù)碼相機(jī)進(jìn)行熒光成 像時(shí)處于濾光位置。
所述圖像采集裝置可進(jìn)一步包括白光光源，所述白光光源在所述 激光器關(guān)閉時(shí)將白光發(fā)射到所述樣本的磨削平面上，所述濾光片處于非 濾光位置。
所述濾光片可為帶通濾光片。
所述白光光源可為暖白光LED陣列。
所述斷層磨削裝置可為車床、銑床、磨床或刨床。
所述斷層磨削裝置可為數(shù)控銑床，所述磨削刀具為面銑刀。
所述控制單元可為電腦。
所述存儲(chǔ)裝置可設(shè)置在所述圖像采集裝置或所述控制單元中，或者 連接到所述圖像采集裝置或所述控制單元。
當(dāng)所述樣本采用冰凍包埋處理時(shí)，所述斷層磨削裝置和所述圖像采 集裝置可被置于一10士4攝氏度的溫度下。
本發(fā)明還提供一種斷層成像方法，該方法包括-A、 將樣本固定；
B、 在所述樣本上形成磨削平面；
C、 對(duì)所述磨削平面進(jìn)行熒光和/或白光成像，存儲(chǔ)成像信息，然后 返回執(zhí)行步驟B。
可以通過數(shù)碼相機(jī)進(jìn)行成像。
當(dāng)進(jìn)行熒光成像時(shí)，可將激光發(fā)射到所述磨削平面上并使所述磨削 平面的熒光透過激光濾光片發(fā)射到所述數(shù)碼相機(jī)。
當(dāng)進(jìn)行白光成像時(shí)，可將白光發(fā)射到所述磨削平面上并使所述磨削 平面的光直接發(fā)射到所述數(shù)碼相機(jī)。
可以通過車床、銑床、磨床或刨床形成所述磨削平面。
可以通過電腦控制步驟B和步驟C交替執(zhí)行。
所述樣本可以采用冰凍包埋處理，所述形成磨削平面和進(jìn)行彩色成 像的步驟可在一10土4攝氏度的溫度下執(zhí)行。在步驟C中可以進(jìn)一步包括如果所述成像信息的數(shù)量達(dá)到預(yù)定值 或所述樣本的厚度小于預(yù)定值，則結(jié)束操作。
基于以上存在的問題，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種連續(xù)自動(dòng)熒光斷層成像系 統(tǒng)，在達(dá)到斷層圖像高空間分辨率的同時(shí)，又使檢測(cè)樣本的磨削和斷層 成像同步進(jìn)行，可以為整套斷層圖像數(shù)據(jù)的獲取節(jié)省大量的時(shí)間和人力 資源。
由上可知，本發(fā)明所提供的斷層成像系統(tǒng)和方法簡(jiǎn)單可靠，成本低 廉，對(duì)樣本進(jìn)行逐層連續(xù)磨削獲取不同深度的樣本斷層平面，并對(duì)每個(gè) 斷層平面進(jìn)行熒光和/或白光成像，以高分辨率連續(xù)獲取樣本內(nèi)部斷層結(jié) 構(gòu)信息，從而能夠即時(shí)快速連續(xù)地實(shí)現(xiàn)樣本的熒光和/或白光斷層圖像全 自動(dòng)采集，適合用于斷層熒光成像平臺(tái)以進(jìn)行小體積生物或生物組織的 斷層熒光信息獲取工作。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的熒光斷層成像系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖2是圖1所示熒光斷層成像系統(tǒng)中圖像釆集裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)本發(fā)明提供的斷層成像系統(tǒng)和方法，檢測(cè)樣本可在磨削位置與 成像位置之間交替移動(dòng)，從而交替進(jìn)行對(duì)檢測(cè)樣本的逐層表面磨削和熒 光或白光斷層成像，從而能夠更快更容易地連續(xù)獲取不同深度斷層的結(jié) 構(gòu)圖像信息。
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對(duì)本 發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
如圖1所示，本發(fā)明提供的斷層成像系統(tǒng)包括斷層磨削裝置1， 圖像采集裝置2，和分別與斷層磨削裝置1和圖像采集裝置2相連的控
制單元3，其中，斷層磨削裝置1具有工作臺(tái)6和磨削刀具7，圖像采集 裝置2處于工作臺(tái)6的移動(dòng)范圍之內(nèi)，而且，圖像采集裝置2的成像平 面平行于斷層磨削裝置1的磨削平面并處于圖像采集裝置2與工作臺(tái)6 之間。這樣，控制單元3控制斷層磨削裝置1對(duì)固定在工作臺(tái)6上的樣 本14進(jìn)行表面磨削，然后圖像采集裝置2對(duì)樣本14的表面進(jìn)行熒光和/ 或白光斷層成像，并可將得到的斷層圖像信息傳輸?shù)娇刂茊卧?。
在一個(gè)實(shí)施例中，斷層磨削裝置l可為銑床，例如高精度立式三軸 數(shù)控銑床，用于對(duì)樣本14進(jìn)行表面磨削。在這種情況下，斷層磨削裝置 1 (即銑床l)可包括工作臺(tái)6，銑床機(jī)身5，銑刀7，和數(shù)控系統(tǒng)4， 而且優(yōu)選地采用大直徑的平面銑刀以保證樣本磨削平面的加工質(zhì)量。此 外，可以想到的是，斷層磨削裝置1也可為其他機(jī)加工磨削裝置，例如 車床、刨床、磨床。
圖像采集裝置2面向工作臺(tái)6并當(dāng)進(jìn)行成像時(shí)對(duì)準(zhǔn)固定在工作臺(tái)6 上的樣本14，圖像采集裝置2的成像平面在圖像采集裝置2與數(shù)控銑床 l工作臺(tái)6之間。不過，在一些實(shí)施例中，圖像采集裝置2的成像平面 也可不完全平行設(shè)置，而是根據(jù)需要或允許存在傾斜角度，并在需要時(shí) 通過軟件或硬件方式進(jìn)行調(diào)節(jié)。對(duì)于通過移動(dòng)工作臺(tái)6實(shí)現(xiàn)Z軸移動(dòng)的 銑床，圖像采集裝置2可以固定于銑床外殼或地面上；對(duì)于通過移動(dòng)銑 刀7實(shí)現(xiàn)Z軸移動(dòng)的銑床，圖像采集裝置2可以固定于隨銑刀7 —同移
動(dòng)的銑床外殼上。對(duì)于圖像采集裝置2的具體結(jié)構(gòu)，將在下文中詳細(xì)描 述。
控制單元3可包括信令處理器，或者可為普通個(gè)人電腦(PC)，用 于控制斷層磨削裝置1和圖像采集裝置2的操作。進(jìn)一步地，控制單元 3可以具有存儲(chǔ)功能或包含存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)由圖像采集裝置2所采集 的斷層圖像信息，或者，控制單元3也可將從圖像采集裝置2收到的斷 層圖像信息發(fā)送到其他外置存儲(chǔ)器進(jìn)行存儲(chǔ)?？刂茊卧?可通過電纜連 接到斷層磨削裝置1的外部控制端口以控制樣本表面磨削，該電纜類型 可由斷層磨削裝置1的數(shù)控模塊的提供商確定；控制單元3可通過電纜 連接到圖像采集裝置2以控制圖像采集裝置2采集和傳輸斷層圖像數(shù)據(jù)， 該電纜類型可由圖像采集裝置2的提供商確定。不過，可以想到的是， 控制單元3也可以通過其他有線方式或無線方式連接到斷層磨削裝置1 和圖像采集裝置2。此外，當(dāng)控制單元3為PC3時(shí)，其可通過USB方式 將連接到圖像采集裝置2。
圖2是圖像采集設(shè)備2的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2中所示的實(shí)施例中， 圖像采集裝置2可包括激光器8、擴(kuò)束鏡9、數(shù)碼相機(jī)10、濾光片切換 支架ll、濾光片12、白光光源13。其中，擴(kuò)束鏡9位于激光器8的出 光口的正前方，用于使激光器8發(fā)出的激光由點(diǎn)光源擴(kuò)束為直徑較大的 面光源，面光源直徑由樣本14的橫截面積直徑確定。濾光片12位于數(shù) 碼相機(jī)10的鏡頭正前方，其可為帶通濾光片，用于濾除激光器8的激發(fā) 光，以便使透過斷層表面發(fā)射的熒光被數(shù)碼相機(jī)10檢測(cè)到。激光器8 和白光光源13均處于樣本14斷層表面的斜上方，與樣本14斷層表面的 夾角約為45度向樣本14方向發(fā)射光。激光器IO光源的波長(zhǎng)和功率由實(shí) 驗(yàn)中樣本14的熒光標(biāo)記物質(zhì)決定，例如，如果激發(fā)GFP，則優(yōu)選的使用 例如473nm的半導(dǎo)體激光器；白光光源為暖白光LED陣列，色溫約為 4600K。數(shù)碼相機(jī)10的機(jī)身可為尼康D300數(shù)碼單反相機(jī)，其鏡頭可為 AF-S VR 105mm f/2. 8G IF-ED微距鏡頭，數(shù)碼相機(jī)10可通過電纜連接 到控制單元3 (例如PC 3)。在上述情況中，采用數(shù)碼相機(jī)10進(jìn)行成像， 不過，可以想到的是，也可以采用其他成像裝置，例如掃描儀、顯微鏡
等。
當(dāng)進(jìn)行熒光成像時(shí)，可以開啟激光器8并將濾光片12置于數(shù)碼相機(jī) 10的鏡頭前方，數(shù)碼相機(jī)10使用自動(dòng)對(duì)焦功能對(duì)樣本14的磨削平面進(jìn) 行對(duì)焦成像?？墒褂脭?shù)碼相機(jī)鎖定對(duì)焦功能將此焦距鎖定，這樣，在后 續(xù)的圖像采集過程中，無論是熒光斷層成像還是白光斷層成像，數(shù)碼相 機(jī)10的焦距都保持不變，不過，在進(jìn)行白光斷層成像時(shí)，可能需要使用 設(shè)置在數(shù)碼相機(jī)10前方的補(bǔ)償板。當(dāng)進(jìn)行白光成像時(shí)，可關(guān)閉激光器8 并通過濾光片切換支架11 (其中濾光片切換裝置11可為帶有直流電機(jī) 的濾光片固定支架)將濾光片12暫時(shí)移出光路，開啟白光光源13，獲 取白光斷層圖像。
在PC 3中可包括圖像應(yīng)用軟件，用于對(duì)控制數(shù)碼相機(jī)10對(duì)成像操 作和/或成像圖像存儲(chǔ)。此外，在成像之前，可通過PC 3上的圖像應(yīng)用 軟件預(yù)覽圖像或調(diào)節(jié)成像區(qū)域等，在成像之后，可通過圖像應(yīng)用軟件將 所獲得的成像圖像保存于PC 3上。
在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明提供的斷層成像系統(tǒng)包括數(shù)控銑床1， 具有數(shù)碼相機(jī)10的圖像采集裝置2，和作為控制單元的PC3。以下將以 此為例詳細(xì)描述本發(fā)明提供的系統(tǒng)操作方法。不過，應(yīng)理解的是，采用 其他的斷層磨削裝置1，圖像采集裝置2和控制單元3的斷層成像系統(tǒng) 也能夠?qū)崿F(xiàn)以下操作。
在進(jìn)行斷層成像時(shí)，首先將樣本14固定于數(shù)控銑床1的工作臺(tái)6 上；采用手動(dòng)方式或通過數(shù)控程序自動(dòng)方式使樣本14在銑刀7下方(即， 磨削位置)對(duì)準(zhǔn)并在樣本14上銑削出磨削平面；然后，使樣本14在數(shù) 碼相機(jī)10下方(即，成像位置)對(duì)準(zhǔn)并使樣本14的磨削平面處于數(shù)碼 相機(jī)10的成像平面處，數(shù)碼相機(jī)10對(duì)樣本14磨削平面進(jìn)行成像；停留 一段時(shí)間等待圖像采集裝置2 (數(shù)碼相機(jī)10)獲取熒光和/或白光斷層圖 像，成像完成之后將獲取的圖像從數(shù)碼相機(jī)10傳輸?shù)絇C 3并進(jìn)行存儲(chǔ)。
在第一次成像完成后，樣本14離開數(shù)碼相機(jī)10下方的成像位置而 返回銑刀7下方的磨削位置并在Z軸方向增加一個(gè)進(jìn)給量AZ，其中AZ 為相鄰斷層間的厚度，然后勻速銑削出新的斷層平面，即第二個(gè)磨削平
面；然后，樣本14再移動(dòng)到數(shù)碼相機(jī)10下方的成像位置并再使樣本14 的第二個(gè)磨削平面處于數(shù)碼相機(jī)10的成像平面處，數(shù)碼相機(jī)10對(duì)樣本 14的第二個(gè)磨削平面進(jìn)行成像；第二次成像完成之后，將獲取的圖像從 數(shù)碼相機(jī)10傳輸?shù)絇C 3并進(jìn)行存儲(chǔ)。這樣，以上述方式循環(huán)操作，樣 本14可在銑刀7下方的磨削位置形成磨削平面并且可在數(shù)碼相機(jī)10下 方的成像位置進(jìn)行磨削平面成像，這兩種操作交替進(jìn)行，即時(shí)對(duì)所形成 的磨削平面進(jìn)行成像并可將獲取的斷層圖像傳輸?shù)絇C 3進(jìn)行存儲(chǔ)，直到 達(dá)到預(yù)設(shè)結(jié)束條件，例如，所獲取的成像信息數(shù)量達(dá)到預(yù)定值或樣本14 的剩余厚度小于預(yù)定值，則結(jié)束操作。
在上述操作過程中，樣本14的位置可以利用數(shù)控銑床1的坐標(biāo)系進(jìn) 行記錄，或可以采取重新定義用戶坐標(biāo)零點(diǎn)的方法來記錄。例如，樣本 14在數(shù)碼相機(jī)10下方的成像位置可記錄為(X0， Y0， Z)，而樣本14 在銑刀7下方的磨削位置可記錄為(X0' ， Y0' ， Z')，當(dāng)樣本14在 成像位置與磨削位置之間交替定位時(shí)，其XY位置(X0， Y0)和(X0'， Y0')保持不變，而其沿Z軸的位置Z和Z'隨每次所需的Z軸進(jìn)給量 A Z而相應(yīng)地變化調(diào)整，以滿足平面磨削操作和數(shù)碼相機(jī)10成像操作的 需要。其中，Z軸每次所需的進(jìn)給量AZ可根據(jù)用戶需求確定，AZ通常 設(shè)定為常數(shù)，不過也可在需要時(shí)設(shè)置為可變量。
在以上描述中，樣本14可在數(shù)碼相機(jī)10下方的成像位置和銑刀7 下方的磨削位置之間移動(dòng)。不過，可以想到的是，所述"上方"和"下 方"僅為示例性的描述，在其他實(shí)施例中，樣本8也可在圖像采集裝置 2 (例如包括數(shù)碼相機(jī)10)或磨削刀具7 (例如銑刀6)"左方"或"右 方"的成像位置或磨削位置對(duì)準(zhǔn)以進(jìn)行相應(yīng)的成像操作或磨削操作。類 似地，"前方"之類的表述也僅用于對(duì)附圖中的結(jié)構(gòu)進(jìn)行示意性說明。 而且，還可以想到的是，所述樣本14在成像位置和磨削位置之間的"移 動(dòng)"可以是相對(duì)移動(dòng)，例如，當(dāng)樣本14 "移動(dòng)到"圖像采集裝置2 (例 如包括數(shù)碼相機(jī)IO)下方的成像位置時(shí)，既可以保持圖像采集裝置2靜 止而移動(dòng)樣本14,也可以保持樣本14靜止而移動(dòng)圖像采集裝置2。
在以上操作中，數(shù)控銑床1的主軸轉(zhuǎn)速可設(shè)定為2000轉(zhuǎn)/分鐘，樣
本14進(jìn)行銑削時(shí)的進(jìn)給速度可設(shè)定為600毫米/分鐘。而且，這兩個(gè)參 數(shù)可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，例如根據(jù)所使用的樣本包埋材料進(jìn)行調(diào)整，從 而使銑削后的樣本磨削平面的表面粗糙度最小，以利于成像。
根據(jù)以上所述的操作，可確定數(shù)控銑床1的工作程序并編寫數(shù)控程 序，以自動(dòng)進(jìn)行樣本14在成像位置(X0， Y0， Z)與磨削位置(X0'， Y0' ， Z，)之間的往復(fù)移動(dòng)，并依次增加Z軸方向的進(jìn)給量AZ。
以上操作的自動(dòng)控制可通過單片機(jī)控制繼電器組來控制各部件的協(xié) 調(diào)工作以實(shí)現(xiàn)熒光和/或白光圖像的采集，也可通過數(shù)控銑床1的擴(kuò)展繼 電器組來完成整個(gè)控制過程。
此外，樣本14的包埋方式可以根據(jù)樣本組織構(gòu)成和所希望實(shí)現(xiàn)的磨 削效果而采用樹脂包埋，石蠟包埋或冰凍包埋等方式。當(dāng)采用冰凍包埋 的方式時(shí)，斷層磨削裝置l (例如數(shù)控銑床l)和圖像采集裝置2 (例如 包括數(shù)碼相機(jī)10)需要置于冷庫(kù)15中，冷庫(kù)15的溫度設(shè)定為一10士4 攝氏度。
由上可知，本發(fā)明所提供的斷層成像系統(tǒng)和方法簡(jiǎn)單可靠，成本低 廉，對(duì)樣本進(jìn)行逐層連續(xù)磨削獲取不同深度的樣本斷層平面，并對(duì)每個(gè) 斷層平面進(jìn)行熒光和/或白光成像，以高分辨率連續(xù)獲取樣本內(nèi)部斷層結(jié) 構(gòu)信息，從而能夠即時(shí)快速連續(xù)地實(shí)現(xiàn)樣本的熒光和/或白光斷層圖像全 自動(dòng)采集，適合用于斷層熒光成像平臺(tái)以進(jìn)行小體積生物或生物組織的 斷層熒光信息獲取工作。
權(quán)利要求
1、一種斷層成像系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括斷層磨削裝置，其具有工作臺(tái)和磨削刀具，用于通過所述磨削刀具而在固定于所述工作臺(tái)上的樣本上形成磨削平面；圖像采集裝置，用于對(duì)在所述樣本上形成的磨削平面進(jìn)行熒光和/或白光成像；控制單元，其通過有線或無線連接方式分別連接到所述斷層磨削裝置和所述圖像采集裝置，該控制單元控制所述斷層磨削裝置和所述圖像采集裝置交替操作以交替地形成所述磨削平面和對(duì)所形成的磨削平面進(jìn)行成像；和存儲(chǔ)裝置，用于存儲(chǔ)由所述圖像采集裝置獲取的成像圖像信息。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像采集裝置包括激光器、擴(kuò)束鏡、數(shù)碼相機(jī)和濾光片；其 中，所述激光器發(fā)出的光通過所述擴(kuò)束鏡后發(fā)射到所述樣本的磨削平面 上；所述濾光片設(shè)置在所述數(shù)碼相機(jī)的鏡頭的前方并能夠在濾光位置與 非濾光位置之間移動(dòng)，且在所述數(shù)碼相機(jī)進(jìn)行熒光成像時(shí)處于濾光位置。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像采集裝置進(jìn)一步包括白光光源，所述白光光源在所述激 光器關(guān)閉時(shí)將白光發(fā)射到所述樣本的磨削平面上，所述濾光片處于非濾 光位置。
4、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述濾光片為帶通濾光片。
5、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述白光光源為暖白光LED陣列。
6、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述斷層磨削裝置為車床、銑床、磨床或刨床。
7、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述斷層磨削裝置為數(shù)控銑床，所述磨削刀具為面銑刀。
8、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述控制單元為電腦。
9、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述存儲(chǔ)裝置設(shè)置在所述圖像采集裝置或所述控制單元中，或者連接到所述圖像采集裝置或所述控制單元。
10、 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其特征在于， 當(dāng)所述樣本采用冰凍包埋處理時(shí)，所述斷層磨削裝置和所述圖像采集裝置被置于一10土4攝氏度的溫度下。
11、 一種斷層成像方法，其特征在于，該方法包括A、 將樣本固定；B、 在所述樣本上形成磨削平面；C、 對(duì)所述磨削平面進(jìn)行熒光和/或白光成像，存儲(chǔ)成像信息，然后 返回執(zhí)行步驟B。
12、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的方法，其特征在于， 通過數(shù)碼相機(jī)進(jìn)行成像。
13、 根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其特征在于， 當(dāng)進(jìn)行熒光成像時(shí)，將激光發(fā)射到所述磨削平面上并使所述磨削平面的熒光透過激光濾光片發(fā)射到所述數(shù)碼相機(jī)。
14、 根據(jù)權(quán)利要求11一13中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 當(dāng)進(jìn)行白光成像時(shí)，將白光發(fā)射到所述磨削平面上并使所述磨削平面的光直接發(fā)射到所述數(shù)碼相機(jī)。
15、 根據(jù)權(quán)利要求11一14中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，通過車床、銑床、磨床或刨床形成所述磨削平面。
16、 根據(jù)權(quán)利要求11一15中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 通過電腦控制步驟B和步驟C交替執(zhí)行。
17、 根據(jù)權(quán)利要求11一16中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述樣本采用冰凍包埋處理，所述形成磨削平面和進(jìn)行彩色成像的步驟在一10士4攝氏度的溫度下執(zhí)行。
18、 根據(jù)權(quán)利要求11一17中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在步驟C中進(jìn)一步包括如果所述成像信息的數(shù)量達(dá)到預(yù)定值或所述樣本的厚度小于預(yù)定值，則結(jié)束操作。
全文摘要
本發(fā)明提供一種斷層成像系統(tǒng)，包括斷層磨削裝置，其具有工作臺(tái)和磨削刀具，用于通過所述磨削刀具而在固定于所述工作臺(tái)上的樣本上形成磨削平面；圖像采集裝置，用于對(duì)在所述樣本上形成的磨削平面進(jìn)行熒光和/或白光成像；控制單元，其通過有線或無線連接方式分別連接到所述斷層磨削裝置和所述圖像采集裝置，該控制單元控制所述斷層磨削裝置和所述圖像采集裝置交替操作以交替地形成所述磨削平面和對(duì)所形成的磨削平面進(jìn)行成像；和存儲(chǔ)裝置，用于存儲(chǔ)由所述圖像采集裝置獲取的成像圖像信息。本發(fā)明還相應(yīng)地提供一種斷層成像方法。
文檔編號(hào)G01N21/64GK101385639SQ20081019719
公開日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2008年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月8日
發(fā)明者謙 劉, 薛松超, 駱清銘, 輝 龔 申請(qǐng)人:華中科技大學(xué)