專利名稱：電子及電路板環(huán)保無針檢測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子及電路板無針檢測裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在常用的電子及電路板檢測裝置均包括設(shè)有若干通孔的針盤、彈簧盤、底座和 置于上述通孔中的探針組件和導(dǎo)線，每個探針組件由一根探針和一個彈簧構(gòu)成，它們分別 裝在針盤和彈簧盤的通孔內(nèi)并上下相抵連接，導(dǎo)線的前端部分焊接在底座的通孔內(nèi)并且與 彈簧的尾部焊接在一起。上述這種檢測裝置具有如下缺點1、結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜；2、導(dǎo)線須焊 接在底座的通孔內(nèi)，導(dǎo)線的前端與彈簧也必須焊接，焊接難度較大，成本高，不環(huán)保，也不易 維修，并且彈簧的外徑不宜做小，測試密度受限。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于針對上述問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、測試密度高、環(huán)保的電 子及電路板無針檢測裝置。 本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的本實用新型包括底座、帶絕緣層的導(dǎo)線和垂直 導(dǎo)電膜，在所述底座上設(shè)有若干與待測位點對應(yīng)的豎向通孔，在通孔內(nèi)固定有帶絕緣層的 導(dǎo)線，導(dǎo)線的前端裸露且不低于通孔的頂面，導(dǎo)線的末端部分與轉(zhuǎn)接插座上的接線柱連接， 所述垂直導(dǎo)電膜置于底座的頂面上。 本實用新型的技術(shù)效果在于本實用新型不用針盤、彈簧盤和探針組件，因而結(jié)構(gòu) 簡單，成本低；導(dǎo)線通過垂直導(dǎo)電膜與待測試點導(dǎo)通，與待測試點接觸充分，增加了測試的 可靠性；無須探針和彈簧，可以增加測試密度；導(dǎo)線無需象現(xiàn)有技術(shù)一樣與通孔和彈簧焊 接，因而本實用新型具有環(huán)保的優(yōu)點。
圖1是實施例一的整體結(jié)構(gòu)圖。 圖2是實施例中底座和導(dǎo)線的裝配結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式參見圖1和圖2，本實施例由底座1、帶絕緣層的導(dǎo)線2和垂直導(dǎo)電膜4組成，底座 1由絕緣板11和支腿12組成，在底座1的絕緣板11上設(shè)有若干與待測位點對應(yīng)的豎向通 孔，圖中僅畫了兩個通孔以示意，在每個通孔內(nèi)用粘膠3固定有一根帶絕緣層的導(dǎo)線2，導(dǎo) 線2的前端裸露并且高于通孔的頂面，導(dǎo)線2的前端通過沖擊等方法使其外徑大于底座通 孔的直徑，使得在粘膠3萬一失效時導(dǎo)線2不會從底座1的通孔中掉下去，導(dǎo)線2的末端部 分與轉(zhuǎn)接插座上的接線柱連接，轉(zhuǎn)接插座接測試機，垂直導(dǎo)電膜4吸附于底座1的頂面上， 在測試時與待測位點直接接觸，由于垂直導(dǎo)電膜4在橫向不能導(dǎo)電，在豎向可導(dǎo)電，因而各 個待測位點的電信號通過垂直導(dǎo)電膜4豎向地傳至各個導(dǎo)線2，再接至測試機。本實用新型中導(dǎo)線的前端不低于底座的通孔頂面，可與底座的通孔頂面平齊。
權(quán)利要求一種電子及電路板環(huán)保無針檢測裝置，其特征在于包括底座、帶絕緣層的導(dǎo)線和垂直導(dǎo)電膜，在所述底座上設(shè)有若干與待測位點對應(yīng)的豎向通孔，在通孔內(nèi)固定有帶絕緣層的導(dǎo)線，導(dǎo)線的前端裸露且不低于通孔的頂面，導(dǎo)線的末端部分與轉(zhuǎn)接插座上的接線柱連接，所述垂直導(dǎo)電膜置于底座的頂面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子及電路板環(huán)保無針檢測裝置，其特征在于所述導(dǎo)線用 粘膠固定在底座的通孔內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子及電路板環(huán)保無針檢測裝置，其特征在于所述導(dǎo) 線前端的外徑大于底座通孔的直徑。
專利摘要本實用新型為一種電子及電路板環(huán)保無針檢測裝置，包括底座、帶絕緣層的導(dǎo)線和垂直導(dǎo)電膜，在所述底座上設(shè)有若干與待測位點對應(yīng)的豎向通孔，在通孔內(nèi)固定有帶絕緣層的導(dǎo)線，導(dǎo)線的前端裸露且不低于通孔的頂面，導(dǎo)線的末端部分與轉(zhuǎn)接插座上的接線柱連接，所述垂直導(dǎo)電膜置于底座的頂面上。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低，測試可靠，測試密度高，還具有環(huán)保的優(yōu)點。
文檔編號G01R31/28GK201464614SQ20092013289
公開日2010年5月12日 申請日期2009年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月18日
發(fā)明者王云階 申請人:王云階