專利名稱：探測器清潔塊組合件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域涉及對晶片探測機(jī)器中的探針的清潔。更特定來說，本發(fā)明涉及一種用于清潔探針的觸點(diǎn)的系統(tǒng)及一種用于在探測機(jī)器中安裝用于探針的清潔板的方法。
背景技術(shù)：
近年來，對探針的清潔已受到關(guān)注，尤其是在半導(dǎo)體(IC)制作的領(lǐng)域中。在常規(guī)半導(dǎo)體制作中，晶片在被切割成個(gè)別芯片之前通過也稱為探針卡的探針來測試以評價(jià)其上的半導(dǎo)體芯片的功能是否為正常的。在測試期間，所述探針的多個(gè)探測針或探測接針物理接觸受測試晶片上的測試墊以測量形成于所述晶片上的半導(dǎo)體裝置的電性質(zhì)。為在晶片探測機(jī)器中進(jìn)行檢查，將晶片放置于可在Χ、γ、ζ及θ方向上移動(dòng)的主卡盤上。通過移動(dòng)所述主卡盤來轉(zhuǎn)位饋送所述晶片。使探針卡的探測接針或探測針與正在檢查期間被轉(zhuǎn)位饋送的晶片上的芯片的電極墊接觸。將所述芯片的電極電連接到測試器，以便檢查所述芯片的電性質(zhì)。然而，在長期使用之后且為了實(shí)現(xiàn)探測針與電極墊之間的可靠電連接，探測針尖端通常受到各種金屬粒子及其氧化物的污染。此影響測試期間測試結(jié)果的準(zhǔn)確性并降低測試質(zhì)量。因此，在長期使用之后，清潔探針卡以移除探針尖端上的殘留物。多個(gè)探測針的尖端可在一端處支撐于探針卡上。所述探測針以此方式布置使得可使其同時(shí)與芯片上的電極接觸。探測針陣列可覆蓋大的區(qū)域且可存在400到500個(gè)探測針。 需要用于探針的清潔單元實(shí)現(xiàn)清潔現(xiàn)有的及將來的探針卡陣列。進(jìn)一步需要高效且安全地清潔這些探測針。另外，此些探測針尖端必須維持相同水平。當(dāng)清潔探測針時(shí)，針陣列應(yīng)合意地處于與清潔塊相同的水平中。如果將不規(guī)則地清潔探針，那么探測針尖端可能不恰當(dāng)?shù)亟佑|芯片且測試結(jié)果將會(huì)受影響。晶片卡盤的移動(dòng)范圍也對可如何執(zhí)行清潔施加其限制。晶片探測機(jī)器內(nèi)的可用空間也限制清潔。需要清潔系統(tǒng)物理上裝配于探測機(jī)器(例如UF200或ΑΡΜ90)中，而不會(huì)干擾鄰近機(jī)械組件及/或控制軟件。因此，需要考慮探測機(jī)器中的可用空間的形狀及大小及 /或由探針設(shè)定的要求，例如平滑度及水平。另外，始終需要加快探測機(jī)器的處理時(shí)間(例如探針裸片合格率)。尤其是現(xiàn)有清潔單元中，探針測試時(shí)間的減小為優(yōu)選的。舉例來說，現(xiàn)有方法及/或機(jī)器要求卸載產(chǎn)品晶片且接著將清潔晶片裝載到晶片卡盤上。接著通過探針卡使所述探針卡的針與清潔晶片嚙合來執(zhí)行清潔。此后，必須重新裝載產(chǎn)品晶片，之后持續(xù)充足時(shí)間來將所述晶片加熱到高達(dá)工藝溫度且接著探測可重新開始。需要在不增加測試時(shí)間的情況下增加針或探針尖端清潔頻率。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，一種用于清潔探針觸點(diǎn)的系統(tǒng)可包含基座板及清潔板。所述基座板可包含用于各自接納一可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)安裝構(gòu)件及用于將所述基座板連接到探測機(jī)器的構(gòu)件。所述清潔板可包含用于接納相應(yīng)的可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)固持構(gòu)件及用于清潔探針觸點(diǎn)的頂部區(qū)域。優(yōu)選地，所述頂部區(qū)域介于60mm到IOOmmX 75mm到IOOmm之間，且所述可調(diào)整附接構(gòu)件允許將所述清潔板調(diào)平。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，可提供一種用于在探測機(jī)器中安裝用于清潔探針觸點(diǎn)的系統(tǒng)的方法。所述系統(tǒng)可包含基座板，其包括用于各自接納一可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)安裝構(gòu)件及用于將所述基座板連接到探測機(jī)器的構(gòu)件；及清潔板，其包括用于接納相應(yīng)的可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)固持構(gòu)件及用于清潔探針觸點(diǎn)的頂部區(qū)域；其中所述頂部區(qū)域介于60mm到 100mmX75mm到IOOmm之間，且所述可調(diào)整附接構(gòu)件允許將所述清潔板調(diào)平。所述方法的第一步驟可為將所述基座板連接于所述探測機(jī)器中。所述方法的第二步驟可為通過安裝所述可調(diào)整附接構(gòu)件中的一者作為參考而借助所述可調(diào)整附接構(gòu)件將所述清潔板連接到所述基座板，并安裝兩個(gè)其它可調(diào)整附接構(gòu)件以用于調(diào)整所述清潔板的水平。所述方法的第三步驟可為借助于由所述探測機(jī)器固持的用于測量距離的測量構(gòu)件將所述清潔板調(diào)平直到達(dá)到所要水平為止將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于用作參考的所述可調(diào)整附接構(gòu)件上面的地方，并用所述測量構(gòu)件測量參考值；將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于所述兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件中的一者上面的地方以用于調(diào)整所述水平，并調(diào)整所述附接構(gòu)件直到所述測量構(gòu)件讀取為與所述參考值大致相同為止；及將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于所述兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件中的另一者上面的地方以用于調(diào)整所述水平，并調(diào)整所述附接構(gòu)件直到所述測量構(gòu)件讀取為與所述參考值大致相同為止。所述實(shí)施例中的至少一者可提供一種用于清潔大探針陣列的系統(tǒng)。所述實(shí)施例中的至少一者可提供一種用于在探測機(jī)器中安裝用于大探針陣列的系統(tǒng)的方法。此系統(tǒng)及方法可實(shí)現(xiàn)清潔現(xiàn)有的及將來的大大小的探針卡陣列，舉例來說，具有數(shù)百個(gè)探測針的探針卡。所述實(shí)施例中的至少一者可高效地且安全地清潔這些探測針及/或在清潔探針觸點(diǎn)時(shí)維持相同水平。此類實(shí)施例可確保探針觸點(diǎn)與芯片之間的恰當(dāng)接觸且因此不會(huì)影響測試結(jié)果。所述實(shí)施例中的至少一者可允許在探測機(jī)器(舉例來說，UF200或APM90)中執(zhí)行清潔，而不會(huì)干擾鄰近機(jī)械組件及/或控制軟件。此類實(shí)施例可考慮到探測機(jī)器中的可用空間的形狀及大小及/或由探針設(shè)定的要求，例如平滑度及水平。至少一個(gè)實(shí)施例可通過在不增加每晶片探針處理測試時(shí)間的情況下減小探針觸點(diǎn)電阻來改進(jìn)總體探針裸片合格率。因此，特定裝置清潔要求可減少對許多產(chǎn)品的測試時(shí)間。至少一個(gè)實(shí)施例通過鄰近于探測機(jī)器中的晶片卡盤布置清潔系統(tǒng)而允許探針裸片合格率的增益。據(jù)此，在起始經(jīng)編程清潔間隔以將清潔塊定位為嚙合并清潔探針卡針時(shí) X/Y臺(tái)僅需要移動(dòng)短的距離，因此降低接觸電阻。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員依據(jù)以下說明及以上權(quán)利要求書將容易地明了本發(fā)明的其它技術(shù)優(yōu)點(diǎn)。本申請案的各種實(shí)施例僅獲得所闡述的優(yōu)點(diǎn)的子集。任何一個(gè)優(yōu)點(diǎn)對于所述實(shí)施例來說并非關(guān)鍵的。任一所主張實(shí)施例可在技術(shù)上與任何在前的所主張實(shí)施例組合。


并入本說明書中且構(gòu)成其一部分的附解說明本發(fā)明的目前優(yōu)選實(shí)施例，并與上文給出的一般說明及下文給出的優(yōu)選實(shí)施例詳細(xì)說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖1圖解說明清潔板的實(shí)施例的實(shí)例。圖2圖解說明沿著圖1中的線A-A的視圖。圖3圖解說明基座板的實(shí)施例的實(shí)例。圖4圖解說明沿著圖3中的線B-B的視圖。圖5圖解說明圖2及圖4的視圖及可如何將其安裝到探測機(jī)器的示范性實(shí)施例。圖6圖解說明嚙合圖1中所圖解說明的清潔板的測量構(gòu)件。圖7圖解說明一實(shí)施例的示范性方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式參考圖1到圖7來最好地理解優(yōu)選實(shí)施例及其優(yōu)點(diǎn)，其中相似編號用于指示相似及對應(yīng)部件。晶片探測機(jī)器可測試在晶片上形成的一個(gè)或一個(gè)以上芯片的電特性。通過晶片探測器的探針觸點(diǎn)接觸位于晶片探測機(jī)器的晶片卡盤上的晶片的每一芯片來進(jìn)行測試。 通過此測試，將芯片分類為良好的或有缺陷的芯片。下文中所描述的示范性系統(tǒng)可用于清潔此類探針觸點(diǎn)且下文中所描述的示范性方法可用于在探測機(jī)器中安裝用于清潔探針觸點(diǎn)的此系統(tǒng)。圖1圖解說明清潔板100的示范性實(shí)施例。清潔板100包括呈三個(gè)盲螺紋孔110、 120及130的優(yōu)選形狀的三個(gè)固持構(gòu)件。清潔板100可為大致矩形。一個(gè)固持構(gòu)件110大約坐落在清潔板100的四個(gè)拐角中的一者中，例如圖1中所指示的前左手拐角處。一個(gè)固持構(gòu)件120大約坐落在清潔板100的其它三個(gè)拐角中的一者中，例如圖1中所指示的后右手拐角處。一個(gè)固持構(gòu)件130大約坐落在清潔板100的其它兩個(gè)拐角中的一者中，例如圖1 中所指示的后左手拐角處。以此方式，每一固持構(gòu)件可定位于清潔板100的相應(yīng)拐角中且經(jīng)定位使得其形成用于固持及支撐清潔板100的三角形基礎(chǔ)。所述固持構(gòu)件在數(shù)目上可為兩個(gè)或四個(gè)，但優(yōu)選實(shí)施例具有三個(gè)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，清潔板100具有如圖6中所圖解說明的頂部區(qū)域140。以字母 X及Y來圖解說明頂部區(qū)域140的矩形大小。X可介于50與150mm之間且Y可介于50與 150mm之間。優(yōu)選地，X可介于60與IOOmm之間且Y可介于75與IOOmm之間。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，對于特定探測機(jī)器(例如UF200)，X可為IOOmm且Y可為100mm。根據(jù)另一實(shí)施例， 對于特定探測機(jī)器(例如APM90)，X可為95mm且Y可為60mm。這些矩形大小允許清潔板 100有效地清潔大的探針陣列(例如具有400到500個(gè)或更多個(gè)探測針的探針陣列)而不會(huì)干擾探測機(jī)器的組件。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，頂部區(qū)域140可覆蓋有清潔膜145。此清潔膜145圖解說明于圖1、2及5中；然而未在圖6中圖解說明是因?yàn)榇颂帉⑶鍧嵃?00圖解說明為處于正通過嚙合頂部區(qū)域140的測量構(gòu)件640調(diào)平的過程中。為避免損壞清潔膜145，清潔膜145可在清潔板100已經(jīng)裝設(shè)及調(diào)平之后附接到清潔板100。所述清潔膜可優(yōu)選地為ITS Probe ScrubTM0可使用碳化鎢層來替代清潔膜145。清潔膜145可在所述清潔板的與包括固持構(gòu)件110、120及130的側(cè)相對的側(cè)上覆蓋整個(gè)頂部區(qū)域140。轉(zhuǎn)到圖2，其圖解說明沿著圖1中的線A-A的視圖。固持構(gòu)件110可坐落在清潔板 100的前左手拐角的方向上或大約靠近于所述拐角的區(qū)域中。固持構(gòu)件120可坐落在清潔板100的后右手拐角的方向上或大約靠近于所述拐角的區(qū)域中。固持構(gòu)件130(視圖A-A 中未展示)可坐落在清潔板100的后左手拐角的方向上或大約靠近于所述拐角的區(qū)域中。 這些固持構(gòu)件已被圖解說明為盲螺紋孔，但可為用于固持清潔板100的任何適合構(gòu)件。轉(zhuǎn)到圖3及圖4，其圖解說明基座板300?；?00包括安裝構(gòu)件310、320及 330，其用于接納用于連接基座板300與清潔板100的可調(diào)整附接構(gòu)件；以及構(gòu)件340、342 及344，其用于將基座板300連接到探測機(jī)器。圖3圖解說明基座板300的實(shí)施例的實(shí)例?；?00可具有呈開口 310、320及 330的優(yōu)選形狀的三個(gè)安裝構(gòu)件，其對應(yīng)于清潔板100的呈三個(gè)盲螺紋孔110、120及130 的優(yōu)選形狀的三個(gè)固持構(gòu)件。這些安裝構(gòu)件允許可調(diào)整附接構(gòu)件連接基座板300與清潔板 100。所述安裝構(gòu)件在數(shù)目上可為兩個(gè)或四個(gè)或者任何其它適合數(shù)目，但優(yōu)選實(shí)施例具有三個(gè)。另外，基座板300可具有用于將基座板300連接到探測機(jī)器的構(gòu)件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，用于將基座板300連接到探測機(jī)器的構(gòu)件340、342及344可為用于六角頭有帽螺絲的柱孔340、342及344。據(jù)此，基座板300可連接到(例如)靠近于探測機(jī)器的晶片卡盤或位于其上的臺(tái)座的一部分。所述用于連接的構(gòu)件在數(shù)目上可為兩個(gè)或四個(gè)，但優(yōu)選實(shí)施例具有三個(gè)。用于將基座板300連接到探測機(jī)器的構(gòu)件340、342及344可定向于三角形狀的拐角中以允許牢固地固持及支撐基座板300。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，基座板300可具有一個(gè)或一個(gè)以上通道350。此通道350可允許探測機(jī)器的部件不干擾基座板300支撐清潔板100。舉例來說，可允許探測機(jī)器的相機(jī)導(dǎo)螺桿進(jìn)入此通道350。圖4圖解說明沿著圖3中的線B-B的視圖。安裝構(gòu)件310可坐落在基座板300的前左手拐角的方向上或大約靠近于所述拐角的區(qū)域中。安裝構(gòu)件320可坐落在基座板300 的后右手拐角的方向上或大約靠近于所述拐角的區(qū)域中。安裝構(gòu)件330(視圖B-B中未展示)可坐落在基座板300的后左手拐角的方向上或大約靠近于所述拐角的區(qū)域中。這些安裝構(gòu)件已被圖解說明為孔；然而，可使用用于接納用于連接基座板300與清潔板100的附接構(gòu)件的任何構(gòu)件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，可如圖5中所圖解說明的那樣來安裝用于清潔探針觸點(diǎn)的系統(tǒng)。此處，將圖2及圖4的視圖中所圖解說明的示范性實(shí)施例安裝于電機(jī)控制的安裝框架 550上，所述框架又可安裝于探測機(jī)器中的晶片卡盤500上。安裝框架550可獨(dú)立于晶片卡盤的慣常方向X、Y、Z及θ而可在Z方向上移動(dòng)。安裝框架550的此向上及向下移動(dòng)可稱為F方向且在圖5中已借助用字母F指示的雙箭頭圖解說明。安裝框架550可(舉例來說)為安裝凸緣且可獨(dú)立于晶片卡盤的Z移動(dòng)而在F方向上移動(dòng)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，基座板300可借助于(舉例來說)三個(gè)有帽螺絲460連接到安裝框架550。圖5中已圖解說明三個(gè)有帽螺絲460中的兩者。據(jù)此，基座板300可安裝于探測機(jī)器中且允許清潔板100支撐于基座板300上并相對于所述探測機(jī)器(舉例來說，相對于晶片卡盤500或所述探測機(jī)器內(nèi)的探針)進(jìn)行調(diào)平。螺絲460可各自具有一墊圈(優(yōu)選地為對開墊圈)以牢固地鎖定所述螺絲。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，清潔板100通過可調(diào)整附接構(gòu)件連接到基座板300。所述可調(diào)整附接構(gòu)件可為三個(gè)螺絲，其中的兩個(gè)螺絲410及420已圖解說明于圖5中。第三螺絲與螺絲420相同且因此已省略。所述三個(gè)螺絲中的每一者可具有兩個(gè)螺母450、451、452及453?？蓪⒙萁z410擰到盲螺紋孔110中；隨后將第一螺母450擰到所述螺絲上，之后是基座板300的安裝構(gòu)件310，之后是第二螺母451。以此方式，可將清潔板100連接到基座板 300。此調(diào)整構(gòu)件可稱為參考點(diǎn)。另外，可在清潔板100與基座板300之間將墊圈440 (優(yōu)選地為對開墊圈)安裝到螺絲410上?？蓪|圈440安裝到第一螺母450的任一側(cè)上。此墊圈440確保即使所有螺母具有相同厚度也可在Z方向上調(diào)整其它兩個(gè)調(diào)整構(gòu)件。換句話說，墊圈440確保基座板300與清潔板100之間在前左拐角(參考點(diǎn))處的間隙將不干擾兩個(gè)后拐角處的間隙及調(diào)平。如果前左參考位置處的螺母450將比后位置處的兩個(gè)螺母薄， 那么其可阻止操作者能夠設(shè)定清潔板100的恰當(dāng)水平?？蓪⒌诙萁z420擰到盲螺紋孔120中；隨后可將第一螺母452擰到所述螺絲上， 之后是基座板300的安裝構(gòu)件320，之后是第二螺母453。已省略連接盲螺紋孔130與安裝構(gòu)件330的第三螺絲，因?yàn)槠渑c第二螺絲420相同。可將所述第三螺絲擰到盲螺紋孔130 中，隨后可將第一螺母擰到所述螺絲上，之后是基座板300的安裝構(gòu)件330，之后是第二螺母。以此方式，可將清潔板100連接到基座板300。轉(zhuǎn)到圖6及圖7，其圖解說明用于在探測機(jī)器中安裝用于清潔探針觸點(diǎn)的系統(tǒng)(尤其是如何相對于所述探測機(jī)器將清潔板100調(diào)平)的方法。清潔板制作得越大，將所述清潔板調(diào)平使得可執(zhí)行所有接觸針的恰當(dāng)清潔就變得越重要及越困難(如果不是不可能的話)。類似地，由于清潔板必須放置于其中的探測機(jī)器內(nèi)的物理限制，而不可簡單地將其制作得任意大。圖6圖解說明嚙合圖1中所圖解說明的清潔板100的測量構(gòu)件640。測量構(gòu)件640 可(舉例來說)為度盤式指示器或能夠測量線性移位的任一其它類型的測量構(gòu)件。在嘗試通過實(shí)例盡可能清晰地揭示安裝并調(diào)平清潔板100的基本原理時(shí)，已將三個(gè)調(diào)整構(gòu)件示意性地圖解說明為已固定的一個(gè)可調(diào)整附接件650及允許調(diào)整的兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件660。 已固定的可調(diào)整附接件650經(jīng)由為清晰起見而已在圖6中省略的基座板300將固持構(gòu)件 110連接到探測機(jī)器。允許調(diào)整的兩個(gè)可調(diào)整附接件660分別經(jīng)由為清晰起見而已在圖6 中省略的基座板300將固持構(gòu)件120及130連接到探測機(jī)器。測量構(gòu)件640可經(jīng)由在圖6中示意性地指示為參考編號670的適合構(gòu)件連接到清潔板100裝設(shè)于其中的探測機(jī)器680。據(jù)此，測量構(gòu)件640可測量清潔板的不同區(qū)域相對于探測機(jī)器或探測機(jī)器的一部分(例如晶片卡盤)具有的在Z方向上的距離。在清潔板100的頂部區(qū)域140上，已在固持構(gòu)件110上面標(biāo)記區(qū)域610。區(qū)域610 可稱為參考區(qū)域610，因?yàn)榇藚^(qū)域可用作用于將清潔板100調(diào)平的參考。區(qū)域610可為頂部區(qū)域140的大致位于固持構(gòu)件110上面的區(qū)域。區(qū)域610可大致等于清潔板100的對應(yīng)于固持構(gòu)件110的拐角。作為實(shí)例，區(qū)域610可為固持構(gòu)件110(舉例來說)作為盲孔占據(jù)的對應(yīng)區(qū)域的約1到5倍?？蓪y量構(gòu)件640放置于區(qū)域610上以設(shè)定參考值，舉例來說，將所述測量構(gòu)件調(diào)零。在清潔板100的頂部區(qū)域140上，已在固持構(gòu)件120上面標(biāo)記區(qū)域620。區(qū)域620 可為頂部區(qū)域140的大致位于固持構(gòu)件120上面的區(qū)域。區(qū)域620可大致等于清潔板100 的對應(yīng)于固持構(gòu)件120的拐角。作為實(shí)例，區(qū)域620可為固持構(gòu)件120在為盲孔時(shí)占據(jù)的對應(yīng)區(qū)域的約1到5倍。作為另一實(shí)例，區(qū)域620可大致為適合于且至少大到足以嚙合測量構(gòu)件640與區(qū)域620的拐角區(qū)域。測量構(gòu)件640可經(jīng)移動(dòng)以嚙合區(qū)域620從而測量區(qū)域 620從參考區(qū)域610偏移的距離(在Z方向上)。據(jù)此，給出為將清潔板100調(diào)平而應(yīng)對連接到固持構(gòu)件120的調(diào)整構(gòu)件660進(jìn)行調(diào)整的量的值。以此方式，可使區(qū)域620與參考區(qū)域610為相同水平(在Z方向上)。更具體來說，可調(diào)整區(qū)域620與基座板的對應(yīng)拐角之間的距離。在清潔板100的頂部區(qū)域140上，已在固持構(gòu)件130上面標(biāo)記區(qū)域630。區(qū)域630 可為頂部區(qū)域140的大致位于固持構(gòu)件130上面的區(qū)域。作為實(shí)例，區(qū)域630可為固持構(gòu)件130(舉例來說)作為盲孔占據(jù)的對應(yīng)區(qū)域的約1到5倍。作為另一實(shí)例，區(qū)域630可大致為適合于且至少大到足以嚙合測量構(gòu)件640與區(qū)域630的拐角區(qū)域。可將測量構(gòu)件640 放置于區(qū)域630上以測量區(qū)域630從參考區(qū)域610偏移的距離(在Z方向上)。據(jù)此，給出為將清潔板100調(diào)平而應(yīng)對連接到固持構(gòu)件130的調(diào)整構(gòu)件660進(jìn)行調(diào)整的量的值?？墒箙^(qū)域630與參考區(qū)域610為相同水平(在Z方向上)。更具體來說，可調(diào)整區(qū)域630與基座板的對應(yīng)拐角之間的距離。根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施例，可通過在嚙合(舉例來說)區(qū)域610時(shí)測量參考值或?qū)y量構(gòu)件640設(shè)定為零并隨后使用測量構(gòu)件640將其它兩個(gè)區(qū)域620及630調(diào)整為相同水平來將清潔板100調(diào)平。此后，測量構(gòu)件640可在嚙合參考區(qū)域610時(shí)測量新的參考值或者將測量構(gòu)件640再次設(shè)定為零并隨后使用測量構(gòu)件640將其它兩個(gè)區(qū)域620及630調(diào)整為相同水平。此可重復(fù)直到測量構(gòu)件640可指示區(qū)域610、620及630具有相同水平或在所需的水平公差內(nèi)為止。根據(jù)一實(shí)施例，需要使清潔板100的水平小于15 μ m。換句話說，區(qū)域 610、620及630之間的差可小于15 μ m?；蛘?，可使用區(qū)域620或630中的一者作為參考區(qū)域且可相應(yīng)地調(diào)整其它兩個(gè)區(qū)域。在具有三個(gè)以上或小于三個(gè)調(diào)整構(gòu)件的實(shí)施例中，可使用任一區(qū)域作為參考區(qū)域，同時(shí)可調(diào)整其余區(qū)域。圖7圖解說明用于在探測機(jī)器中安裝用于清潔探針觸點(diǎn)的系統(tǒng)的實(shí)施例的示范性方法700的流程圖。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，方法700優(yōu)選地在步驟710處開始。如上文所提及，可以所述系統(tǒng)的各種配置來實(shí)施本發(fā)明的教示內(nèi)容。如此，方法700的優(yōu)選初始化點(diǎn)及步驟710到730的次序可取決于所選擇的實(shí)施方案。在步驟730處，可通過三個(gè)步驟732、 734及736來執(zhí)行調(diào)平?？梢詫?dǎo)致調(diào)平的任一次序來采取三個(gè)步驟732、734及736且步驟 732可在其它兩個(gè)步驟734與736之間重復(fù)。所述步驟的次序的實(shí)例可為732、736及734 ； 或 732、734、732 及 736。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，方法700用于在探測機(jī)器中安裝上文所描述的用于清潔探針觸點(diǎn)的系統(tǒng)或任何其它適合系統(tǒng)。此系統(tǒng)可包括基座板，其包括用于各自接納一可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)安裝構(gòu)件及用于將所述基座板連接到探測機(jī)器的構(gòu)件；及清潔板，其包括用于接納相應(yīng)的可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)固持構(gòu)件及用于清潔探針觸點(diǎn)的頂部區(qū)域。此外，所述頂部區(qū)域介于60mm到IOOmmX 75mm到IOOmm之間，且所述可調(diào)整附接構(gòu)件允許相對于所述探測機(jī)器(優(yōu)選地為所述探測機(jī)器內(nèi)的晶片卡盤)將所述清潔板調(diào)平。在步驟710處，可將所述基座板連接到探測機(jī)器。根據(jù)一實(shí)施例，可將所述基座板安裝于安裝框架上，所述安裝框架又可安裝于探測機(jī)器中的晶片卡盤上。所述安裝可借助于(舉例來說)三個(gè)有帽螺絲將所述基座板連接到所述安裝框架來實(shí)現(xiàn)。據(jù)此，所述基座板可安裝于所述探測機(jī)器中并允許所述清潔板支撐于所述基座板上且相對于所述探測機(jī)器(舉例來說，相對于探測機(jī)器內(nèi)的晶片卡盤或探針)進(jìn)行調(diào)平。在步驟720處，可將所述清潔板連接到所述基座板。根據(jù)一實(shí)施例，借助所述可調(diào)整附接構(gòu)件將所述清潔板連接到所述基座板可通過以下步驟來完成安裝所述可調(diào)整附接構(gòu)件中的一者作為參考并安裝兩個(gè)其它可調(diào)整附接構(gòu)件以用于調(diào)整所述清潔板的水平。據(jù)此，可將所述清潔板調(diào)平并將其連接到所述基座板。在步驟730處，優(yōu)選地參考探測機(jī)器中的探針卡支架托盤將所述清潔板調(diào)平。根據(jù)一實(shí)施例，將所述清潔板調(diào)平可通過重復(fù)以下步驟732、734及736直到達(dá)到所要水平為止來完成。步驟732還可在兩個(gè)后續(xù)步驟734與736中間執(zhí)行。所述調(diào)平可借助于由所述探測機(jī)器固持的用于測量距離的測量構(gòu)件來完成。此測量構(gòu)件可(舉例來說)為度盤式指不器。在步驟732處，可使用所述測量構(gòu)件來產(chǎn)生參考值，舉例來說，通過在所述清潔板的大致一個(gè)拐角處(優(yōu)選地為如上文所提及的參考區(qū)域)將所述測量構(gòu)件調(diào)零。根據(jù)一實(shí)施例，可將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于用作參考的所述可調(diào)整附接構(gòu)件上面的地方，并用所述測量構(gòu)件測量參考值。據(jù)此，可產(chǎn)生可用于設(shè)定其它可調(diào)整測量構(gòu)件的參考值。此步驟732還可在兩個(gè)后續(xù)步驟734與736中間執(zhí)行。在步驟734處，可將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到大致所述清潔板的一個(gè)其它拐角且可參考所述參考值來調(diào)整所述拐角。根據(jù)一實(shí)施例，可將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于所述兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件中的一者上面的地方以用于調(diào)整所述水平，并調(diào)整所述附接構(gòu)件直到所述測量構(gòu)件讀取為與所述參考值大致相同為止。據(jù)此，可將所述清潔板調(diào)平。在步驟736處，可將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到大致所述清潔板的另一拐角且可參考所述參考值來調(diào)整所述拐角。根據(jù)一實(shí)施例，可將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于所述兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件中的另一者上面的地方以用于調(diào)整所述水平，并調(diào)整所述附接構(gòu)件直到所述測量構(gòu)件讀取為與所述參考值大致相同為止。據(jù)此，可將所述清潔板調(diào)平。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述可調(diào)整附接構(gòu)件可包括三個(gè)螺絲及用于每一螺絲的兩個(gè)螺母，且通過轉(zhuǎn)動(dòng)所述螺母來進(jìn)行所述調(diào)整。此可允許將所述清潔板調(diào)整為距所述基座板任
一所要距離。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，可將所述清潔板安裝于UF200或APM90晶片探測機(jī)器中。此可允許此類機(jī)器中的大探針陣列的高裸片合格率。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述方法可進(jìn)一步包括最初在所述探測機(jī)器中冷卻所述卡盤并允許所述機(jī)器穩(wěn)定的步驟。優(yōu)選地，將所述卡盤冷卻到30攝氏度并允許所述機(jī)器穩(wěn)定達(dá)30 分鐘。據(jù)此，系統(tǒng)的安裝及清潔板的調(diào)平可不受到探測機(jī)器內(nèi)的溫度差的不利影響。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，可進(jìn)行準(zhǔn)確到5 μ m的所述調(diào)平。上文所描述的系統(tǒng)的至少一個(gè)實(shí)施例允許此高水平程度。可在至少15 μ m的水平內(nèi)清潔大的探針觸點(diǎn)陣列。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述測量構(gòu)件可為度盤式指示器。可使用能夠測量距離的任一測量構(gòu)件，且度盤式指示器僅為優(yōu)選測量構(gòu)件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，可在所述清潔板與所述基座板之間將墊圈放置于用作參考點(diǎn)的所述螺絲上。此墊圈將所述清潔板與所述基座板在拐角中的一者處比在其它拐角處分離得多。據(jù)此，其它拐角允許將所述清潔板調(diào)平。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述方法可進(jìn)一步包括在已將所述清潔板調(diào)平之后將清潔膜施加到所述清潔板的步驟。通過在已完成調(diào)平之后施加所述清潔膜，所述清潔膜不會(huì)因所述調(diào)平而受到損壞。此又改進(jìn)系統(tǒng)的清潔性質(zhì)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述方法可進(jìn)一步包括在將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于所述兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件中的一者上面的地方以用于調(diào)整所述水平并調(diào)整所述附接構(gòu)件直到所述測量構(gòu)件讀取為與所述參考值大致相同為止的每一步驟之后，重復(fù)將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于用作參考的所述可調(diào)整附接構(gòu)件上面的地方并用所述測量構(gòu)件測量參考值的步驟。每次在調(diào)整所述清潔板的拐角中的任一拐角之前，可完成測量可用于調(diào)整并調(diào)平所述清潔板的其它拐角的參考值的步驟。此可允許較準(zhǔn)確且較不耗時(shí)的調(diào)平。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述方法可為制造集成電路(例如芯片或半導(dǎo)體)的一部分。所述集成電路可為任一電子裝置的一部分。所述方法可用于制造此電子裝置?？墒褂蒙衔乃枋龅南到y(tǒng)的至少一個(gè)實(shí)施例或可操作以實(shí)施所述方法的實(shí)施例的任一其它系統(tǒng)來實(shí)施所述方法的至少一個(gè)實(shí)施例。在某些實(shí)施例中，可部分地以體現(xiàn)于計(jì)算機(jī)可讀媒體中的軟件來實(shí)施所述方法的至少一個(gè)實(shí)施例。在操作中，將所述系統(tǒng)安裝于探測機(jī)器中?？刹扇〔僮飨到y(tǒng)使用新的系統(tǒng)來以特定間隔清潔探針陣列。所述操作系統(tǒng)可至少部分地為計(jì)算機(jī)實(shí)施的操作系統(tǒng)。所述方法及系統(tǒng)改進(jìn)裸片合格率。所描述系統(tǒng)及方法的使用已導(dǎo)致探針?biāo)M(jìn)行的有錯(cuò)檢測的百分比降低。當(dāng)在探測機(jī)器中引入所述方法及系統(tǒng)時(shí)，注意到裸片合格率有至少一個(gè)百分比的增加。上文所論述的系統(tǒng)可用于在測試晶片時(shí)清潔探針且上文所論述的方法將此類系統(tǒng)準(zhǔn)確地安裝在用于測試晶片的探測機(jī)器內(nèi)。因此，本發(fā)明極適于實(shí)施所述目標(biāo)并獲得所提及的目的及優(yōu)點(diǎn)以及其中固有的目的及優(yōu)點(diǎn)。盡管已參考本發(fā)明的特定優(yōu)選實(shí)施例描述并界定了本發(fā)明，但此參考并不意味著對本發(fā)明的限定且不應(yīng)推斷出此限定。本發(fā)明能夠在形式及功能上做出大量修改、更改及等效形式，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)聯(lián)想到這些修改、更改及等效形式。所描述的本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例僅為示范性，且并非對本發(fā)明的范圍的窮盡性說明。因此，本發(fā)明打算僅受所附權(quán)利要求書的精神及范圍的限制，從而給出對所有方面的等效形式的全面認(rèn)知。
權(quán)利要求
1.一種用于清潔探針觸點(diǎn)的系統(tǒng)，其包括基座板，其包括用于各自接納一可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)安裝構(gòu)件及用于將所述基座板連接到探測機(jī)器的構(gòu)件；及清潔板，其包括用于接納所述相應(yīng)的可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)固持構(gòu)件及用于清潔探針觸點(diǎn)的頂部區(qū)域；其中所述頂部區(qū)域介于60mm到IOOmmX 75mm到IOOmm之間，且所述可調(diào)整附接構(gòu)件允許將所述清潔板調(diào)平。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)進(jìn)一步包括三個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件，其各自包括一螺絲及用于每一螺絲的兩個(gè)螺母。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中所述清潔板中的每一固持構(gòu)件為盲螺紋孔，且所述基座板中的每一安裝構(gòu)件為開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中所述三個(gè)螺絲分別附接到所述清潔板中的所述三個(gè)盲螺紋孔；每一螺絲分別穿過每一開口而固持所述基座板，其中所述兩個(gè)螺母位于所述基座板的每一側(cè)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中一個(gè)螺絲具有位于所述清潔板與基座板之間的墊圈，從而允許用于其它兩個(gè)螺絲的調(diào)整空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中一個(gè)螺絲比其它兩者長10mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述清潔板的所述頂部區(qū)域包括清潔膜材料或碳化鎢層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述清潔板在可安裝于UF200探測機(jī)器中時(shí)為 IOOmmX 100mm，或者所述清潔板在可安裝于APM90探測機(jī)器中時(shí)為95mmX60mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)布置于探測機(jī)器中的晶片卡盤上且可在所述晶片卡盤的軸向方向上移動(dòng)。
10.一種用于在探測機(jī)器中安裝用于清潔探針觸點(diǎn)的系統(tǒng)的方法，所述系統(tǒng)包括基座板，其包括用于各自接納一可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)安裝構(gòu)件及用于將所述基座板連接到探測機(jī)器的構(gòu)件；及清潔板，其包括用于接納所述相應(yīng)的可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)固持構(gòu)件及用于清潔探針觸點(diǎn)的頂部區(qū)域；其中所述頂部區(qū)域介于60mm到IOOmmX 75mm到IOOmm之間，且所述可調(diào)整附接構(gòu)件允許將所述清潔板調(diào)平，所述方法包括以下步驟將所述基座板連接于所述探測機(jī)器中；通過安裝所述可調(diào)整附接構(gòu)件中的一者作為參考而借助所述可調(diào)整附接構(gòu)件將所述清潔板連接到所述基座板，并安裝兩個(gè)其它可調(diào)整附接構(gòu)件以用于調(diào)整所述清潔板的水平；及借助于由所述探測機(jī)器固持的用于測量距離的測量構(gòu)件，通過重復(fù)以下步驟直到達(dá)到所要水平為止來將所述清潔板調(diào)平將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于用作參考的所述可調(diào)整附接構(gòu)件上面的地方，并用所述測量構(gòu)件測量參考值；將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于所述兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件中的一者上面的地方以用于調(diào)整所述水平，并調(diào)整所述附接構(gòu)件直到所述測量構(gòu)件讀取為與所述參考值大致相同為止；及將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于所述兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件中的另一者上面的地方以用于調(diào)整所述水平，并調(diào)整所述附接構(gòu)件直到所述測量構(gòu)件讀取為與所述參考值大致相同為止。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述可調(diào)整附接構(gòu)件包括三個(gè)螺絲及用于每一螺絲的兩個(gè)螺母，且通過轉(zhuǎn)動(dòng)所述螺母來進(jìn)行所述調(diào)整。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中將所述清潔板安裝于UF200或APM90晶片探測機(jī)器中。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括最初在所述探測機(jī)器中將卡盤冷卻到30攝氏度并允許所述機(jī)器穩(wěn)定達(dá)30分鐘的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中進(jìn)行準(zhǔn)確到5μ m的所述調(diào)平。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述測量構(gòu)件為度盤式指示器。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中在所述清潔板與所述基座板之間將墊圈放置于用作參考點(diǎn)的所述螺絲上。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括在已將所述清潔板調(diào)平之后將清潔膜施加到所述清潔板的步驟。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括在將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于所述兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件中的一者上面的地方以用于調(diào)整所述水平并調(diào)整所述附接構(gòu)件直到所述測量構(gòu)件讀取為與所述參考值大致相同為止的每一步驟之后，重復(fù)所述將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于用作參考的所述可調(diào)整附接構(gòu)件上面的地方并用所述測量構(gòu)件測量參考值的步驟。
19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述安裝為制造集成電路或半導(dǎo)體的一部分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于清潔探針觸點(diǎn)的系統(tǒng)。所述系統(tǒng)包含基座板，其包括用于各自接納一可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)安裝構(gòu)件及用于將所述基座板連接到探測機(jī)器的構(gòu)件；及清潔板，其包括用于接納所述相應(yīng)的可調(diào)整附接構(gòu)件的三個(gè)固持構(gòu)件及用于清潔探針觸點(diǎn)的頂部區(qū)域。所述頂部區(qū)域介于60mm到100mm×75mm到100mm之間，且所述可調(diào)整附接構(gòu)件允許將所述清潔板調(diào)平。本發(fā)明還提供一種用于在探測機(jī)器中安裝所述用于清潔探針觸點(diǎn)的系統(tǒng)的方法。所述方法包含將所述基座板連接于所述探測機(jī)器中；通過安裝所述可調(diào)整附接構(gòu)件中的一者作為參考而借助所述可調(diào)整附接構(gòu)件將所述清潔板連接到所述基座板，并安裝所述兩個(gè)其它可調(diào)整附接構(gòu)件以用于調(diào)整所述清潔板的水平；及借助于由所述探測機(jī)器固持的用于測量距離的測量構(gòu)件將所述清潔板調(diào)平。所述調(diào)平包含重復(fù)以下步驟直到達(dá)到所要水平為止將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于用作參考的所述可調(diào)整附接構(gòu)件上面的地方，并用所述測量構(gòu)件測量參考值；將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于所述兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件中的一者上面的地方以用于調(diào)整所述水平，并調(diào)整所述附接構(gòu)件直到所述測量構(gòu)件讀取為與所述參考值大致相同為止；及將所述測量構(gòu)件移動(dòng)到所述清潔板頂部區(qū)域上的大致位于所述兩個(gè)可調(diào)整附接構(gòu)件中的另一者上面的地方以用于調(diào)整所述水平，并調(diào)整所述附接構(gòu)件直到所述測量構(gòu)件讀取為與所述參考值大致相同為止。
文檔編號G01R31/28GK102239415SQ200980148831
公開日2011年11月9日 申請日期2009年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月9日
發(fā)明者羅伯特·A·里士滿 申請人:密克羅奇普技術(shù)公司