專利名稱：Pcb測(cè)試裝置護(hù)板加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB測(cè)試裝置護(hù)板加工工藝，適用于ICT在線測(cè)試儀裝置、FCT功能測(cè)試裝置等其它測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
目前PCB測(cè)試裝置中，如圖l所示，護(hù)板針孔與測(cè)試針針桿間隙大，不能發(fā)揮引導(dǎo)、校正及保護(hù)測(cè)試針的作用；且"錫珠"、"助焊劑"等雜物容易從護(hù)板針孔間隙中掉落到測(cè)試針套管及裝置植針板上，導(dǎo)致測(cè)試針短路或失去彈性，造成測(cè)試裝置故障、縮短測(cè)試針使用壽命。因此，如何解決上述問(wèn)題是本發(fā)明的研究對(duì)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種使護(hù)板發(fā)揮"保護(hù)、引導(dǎo)、校正"測(cè)試針定位，提高裝置可靠性和使用壽命，確保裝置測(cè)試定位精度的PCB測(cè)試裝置護(hù)板加工工藝。
本發(fā)明的特征在于一種PCB測(cè)試裝置護(hù)板加工工藝，其步驟如下
a.在面對(duì)植針板一側(cè)的護(hù)板面上且對(duì)應(yīng)于測(cè)試針位置上開(kāi)設(shè)直徑為D1，深度為H1的盲孔，且Dl >dl，hl <H1 〈h2，其中，dl為測(cè)試針針套直徑，h2為護(hù)板厚度，hl為測(cè)試針針套安裝高度。 b.在盲孔加工的護(hù)板反面對(duì)應(yīng)位置上開(kāi)設(shè)直徑為D2，深度直達(dá)盲孔的通孔，且D1> D2 > d2，其中，d2為測(cè)試針針桿最大直徑。 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明滿足測(cè)試針"針套、針桿"對(duì)護(hù)板針孔不同的孔徑需要，使護(hù)板能有效保護(hù)測(cè)試針，引導(dǎo)、校正測(cè)試針定位，有效阻擋"錫珠"、"助焊劑"等雜物掉落到測(cè)試針針套及PCB測(cè)試裝置植針板上。


圖1為目前護(hù)板結(jié)構(gòu)視圖。 圖2為本發(fā)明加工工藝下的護(hù)板與植針板之間的結(jié)構(gòu)圖。
圖3本發(fā)明下的護(hù)板結(jié)構(gòu)4本植針板結(jié)構(gòu)圖
其中1-護(hù)板，2-植針板，3-測(cè)試針針套，4-測(cè)試針針桿。
具體實(shí)施例方式
參考圖2，圖3和圖4，一種PCB測(cè)試裝置護(hù)板加工工藝，其步驟如下
a.在面對(duì)植針板2 —側(cè)的護(hù)板1面上且對(duì)應(yīng)于測(cè)試針4位置上開(kāi)設(shè)直徑為Dl，深度為Hl的盲孔，且Dl > dl， hi < Hl < h2，其中，dl為測(cè)試針針套3直徑，h2為護(hù)板1厚度，hl為測(cè)試針針套3安裝高度，Hl具體深度視裝置針板"針套安裝高度"公差選擇。
b.在盲孔加工的護(hù)板1反面對(duì)應(yīng)位置上開(kāi)設(shè)直徑為D2，深度直達(dá)盲孔的通孔，且Dl > D2 > d2，其中，d2為測(cè)試針針桿4最大直徑，D2具體大小視安裝配合需要選擇。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
一種PCB測(cè)試裝置護(hù)板加工工藝，其步驟如下a.在面對(duì)植針板一側(cè)的護(hù)板面上且對(duì)應(yīng)于測(cè)試針位置上開(kāi)設(shè)直徑為D1，深度為H1的盲孔，且D1＞d1，h1＜H1＜h2，其中，d1為測(cè)試針針套直徑，h2為護(hù)板厚度，h1為測(cè)試針針套安裝高度。b.在盲孔加工的護(hù)板反面對(duì)應(yīng)位置上開(kāi)設(shè)直徑為D2，深度直達(dá)盲孔的通孔，且D1＞D2＞d2，其中，d2為測(cè)試針針桿最大直徑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB測(cè)試裝置護(hù)板加工工藝，其步驟如下a.在面對(duì)植針板一側(cè)的護(hù)板面上且對(duì)應(yīng)于測(cè)試針位置上開(kāi)設(shè)直徑為D1，深度為H1的盲孔，且D1＞d1，h1＜H1＜h2，其中，d1為測(cè)試針針套直徑，h2為護(hù)板厚度，h1為測(cè)試針針套安裝高度。b.在盲孔加工的護(hù)板反面對(duì)應(yīng)位置上開(kāi)設(shè)直徑為D2，深度直達(dá)盲孔的通孔，且D1＞D2＞d2，其中，d2為測(cè)試針針桿最大直徑。本發(fā)明滿足測(cè)試針“針套、針桿”對(duì)護(hù)板針孔不同的孔徑需要，使護(hù)板能有效保護(hù)測(cè)試針，引導(dǎo)、校正測(cè)試針定位，有效阻擋“錫珠”、“助焊劑”等雜物掉落到測(cè)試針針套及PCB測(cè)試裝置植針板上。
文檔編號(hào)G01R1/02GK101793913SQ201010160790
公開(kāi)日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2010年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者何志遠(yuǎn), 沙立明, 陳元飛 申請(qǐng)人:福建捷聯(lián)電子有限公司