專利名稱：集成電路的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于對半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行測試的裝置，特別是作為一次或分多 次對形成在晶圓上的未切割的許多個集成電路進(jìn)行測試的裝置而優(yōu)選的測試裝置。
背景技術(shù)：
作為一次或分多次對形成在晶圓上的未切割的許多個集成電路進(jìn)行測試的裝置 的1種，有如下裝置，該裝置包括芯片單元，其包括芯片支承體、和配置在該芯片支承體上 側(cè)的多個測試芯片；探針單元，其位于自該芯片單元隔開間隔的下方，且包括探針支承體、 和配置在該探針支承體下側(cè)的多個觸頭；連接單元，其配置在上述芯片單元與上述探針單 元之間，且包括銷支承體和多個連接銷，該連接銷沿上下方向貫穿該銷支承體且上端以及 下端分別能夠突出到上述銷支承體的上方以及下方(專利文獻(xiàn)1以及2)。在上述以往技術(shù)中，各測試芯片具有下述功能，S卩、產(chǎn)生用于對集成電路、即被檢 查體進(jìn)行電測試的電信號，并且接收來自被檢查體的響應(yīng)信號而處理響應(yīng)信號。因此，采用 以往技術(shù)，由于無需設(shè)置多個配置有具有測試芯片的功能的多個電路的布線基板，所以能 夠使在以往技術(shù)之前一直必需的測試頭(test head)顯著小型化，從而能夠廉價地構(gòu)成測 I式o但是，上述以往技術(shù)只不過是沿芯片單元、探針單元以及連接單元的厚度方向重 疊上述3個單元，并未使上述3個單元結(jié)合起來，且并未將上述3個單元支承在支承單元 上。專利文獻(xiàn)1 日本特表平10-510682號公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開平11-251383號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于將芯片單元以及探針單元中的至少一方單元、與連接單元以能 夠調(diào)整上述一方單元與連接單元之間的相對按壓力的方式結(jié)合起來。本發(fā)明的集成電路的測試裝置包括芯片單元，其包括芯片支承體、和配置在該芯 片支承體上側(cè)的多個電子零件；探針單元，其位于自該芯片單元隔開間隔的下方，且包括探 針支承體、和配置在該探針支承體下側(cè)的多個觸頭；連接單元，其以電連接上述芯片單元以 及上述探針單元的方式配置在上述芯片單元以及上述探針單元之間，且包括銷支承體和多 個連接銷，該連接銷以沿上下方向貫穿該銷支承體的狀態(tài)被支承在該銷支承體上；結(jié)合單 元，其將上述芯片單元、上述探針單元以及上述連接單元以能分開的方式結(jié)合起來，且使上 述芯片單元以及上述探針單元中的至少一方單元、與上述連接單元沿彼此靠近或彼此分開 的方向位移。上述結(jié)合單元可以包括軸承裝置，其是推力軸承裝置，配置在上述芯片單元以及上述探針單元中的上述 一方單元、與上述銷支承體之間，用于將上述一方單元與上述銷支承體以能夠沿彼此靠近或彼此分開的方向位移的方式結(jié)合起來，且該軸承裝置在虛擬軸線的周圍延伸，該虛擬軸 線經(jīng)過上述芯片支承體、上述銷支承體以及上述探針支承體而沿上下方向延伸；旋轉(zhuǎn)環(huán)，其以能在上述虛擬軸線的周圍旋轉(zhuǎn)一定角度的方式配置在上述銷支承體 與上述軸承裝置之間；位移機(jī)構(gòu)，其用于使該旋轉(zhuǎn)環(huán)在上述虛擬軸線的周圍進(jìn)行位移，從而使上述芯片 單元以及上述探針單元中的上述一方單元、與上述銷支承體沿彼此靠近或彼此分開的方向 位移。上述位移機(jī)構(gòu)可以包括凸輪從動件，其自上述芯片單元以及上述探針單元中的 上述一方單元以上述虛擬軸線為中心的虛擬圓的半徑方向外側(cè)延伸；凸輪槽，其形成在上 述旋轉(zhuǎn)環(huán)上，且包括收納口部和凸輪部，上述收納口部用于自上述芯片單元以及上述探針 單元中的上述一方單元側(cè)收納上述凸輪從動件，上述凸輪部與該收納口部連通且自該收納 口部繞上述虛擬軸線延伸；驅(qū)動機(jī)構(gòu)，其用于使上述旋轉(zhuǎn)環(huán)相對于上述連接單元在上述虛 擬軸線的周圍位移。上述凸輪部可以具有凸輪面，該凸輪面以距離上述收納口部越遠(yuǎn)的部 位、越靠近上述芯片單元以及上述探針單元中的上述一方單元的方式相對于上述芯片單元 以及上述探針單元中的上述一方單元傾斜。上述凸輪面可以在上述虛擬軸線的周圍以彼此隔開間隔的方式具有多處凹處，該 凹處是向與上述芯片單元以及上述探針單元中的上述一方單元側(cè)相反的側(cè)凹陷形成的。上述軸承裝置可以包括軸承保持體，其與上述芯片單元以及上述探針單元中的 上述一方單元、和上述銷支承體結(jié)合；推力軸承，其為環(huán)狀，配置在上述芯片單元以及上述 探針單元中的上述一方單元、與上述軸承保持體之間，且與上述旋轉(zhuǎn)環(huán)結(jié)合。上述軸承保持體能夠以能沿上下方向發(fā)生相對位移且不能在虛擬軸線發(fā)生相對 位移的方式與上述芯片單元或上述探針單元結(jié)合，上述虛擬軸線經(jīng)過上述芯片支承體、上 述銷支承體以及上述探針支承體而沿上下方向延伸。上述結(jié)合單元還可以包括第2軸承裝置，其配置在上述芯片單元以及上述探針 單元中的另一方單元、與上述連接單元之間，且繞上述虛擬軸線延伸；第2旋轉(zhuǎn)環(huán)，其配置 在上述連接單元與上述第2軸承裝置之間；第2位移機(jī)構(gòu)，其用于使上述第2旋轉(zhuǎn)環(huán)相對于 上述連接單元繞上述虛擬軸線位移，從而使上述芯片單元以及上述探針單元中的上述另一 方單元、和上述連接單元沿彼此靠近或彼此分開的方向位移。上述芯片支承體可以包括芯片基板，其為在上側(cè)配置有上述電子零件的圓板狀； 第1環(huán)，其具有第1開口，該芯片基板配置在該第1開口處。上述探針支承體可以包括探 針基板，其為在下側(cè)配置有上述觸頭的圓板狀；第2環(huán)，其具有第2開口，該探針基板配置在 該第2開口處。上述銷支承體可以包括銷保持體，其為板狀，上述連接銷以沿上下方向貫 穿該銷保持體的狀態(tài)配置在該銷保持體上；第3環(huán)，其具有第3開口，該銷保持體配置在該 第3開口處。上述結(jié)合單元可以使上述第1、第2以及第3環(huán)以能沿彼此靠近或彼此分開的 方向位移的方式相互結(jié)合。上述銷支承體可以包括環(huán)，其包括環(huán)部和多個直線部，上述環(huán)部在虛擬軸線的周 圍延伸，該虛擬軸線經(jīng)過上述芯片支承體、上述銷支承體以及上述探針支承體而沿上下方 向延伸，上述多個直線部自該環(huán)部朝向上述虛擬軸線延伸且在該環(huán)部的中心部彼此結(jié)合； 銷保持體，其由呈扇形板狀的多個銷支承片形成，該多個銷支承片配置在由上述環(huán)部以及相鄰的上述直線部形成的各空間內(nèi)，且該多個銷支承片分別保持多個上述連接銷。各連接銷可以包括主體部，其沿上下方向貫穿上述銷保持體；上部針尖部，其與 該主體部的上端一體地相連，且自上述銷保持體向上突出；下部針尖部，其與上述主體部的 下端一體地相連，且自上述銷保持體向下突出。各連接銷可以具有探針式連接器(pogo pin)，該探針式連接器包括1對銷構(gòu)件， 它們沿上下方向隔開間隔地配置；彈簧構(gòu)件，其配置在1對銷構(gòu)件之間且向使該1對銷構(gòu)件 的前端部分別自上述銷支承體向后以及向下突出的方向?qū)υ?對銷構(gòu)件施力，上述銷支承 體還可以包括密封構(gòu)件，該密封構(gòu)件為電絕緣性、且分別配置在上述銷保持體的上下表面 上，并且具有容許上述銷構(gòu)件的前端部自該密封構(gòu)件突出的孔。測試裝置還可以包括用于支承上述銷支承體的外周緣部的支承基座。各電子零件可以具有集成的測試芯片，該集成的測試芯片產(chǎn)生用于對被檢查體進(jìn) 行電測試的電信號，并且接收來自被檢查體的響應(yīng)信號而處理該響應(yīng)信號。在本發(fā)明的測試裝置中，在利用結(jié)合單元使芯片支承體以及探針支承體中的一 方、和銷支承體沿彼此靠近或彼此分開的方向位移時，芯片單元以及探針單元中的至少一 方單元、與連接銷之間的相對按壓力發(fā)生變化。因此，采用本發(fā)明，通過使芯片單元以及探針單元中的至少一方單元、與連接單元 沿彼此靠近或彼此分開的方向位移，能夠調(diào)整芯片單元以及探針單元中的至少一方單元、 與連接銷之間的相對按壓力。


圖1是表示本發(fā)明的測試裝置的一實(shí)施例的主視圖。圖2是自斜上方觀察在圖1所示的測試裝置中所用的測試卡組裝體以及該測試卡 組裝體附近的立體圖。圖3是自斜下方觀察測試卡組裝體以及該測試卡組裝體附近的立體圖。圖4是測試卡組裝體以及該測試卡組裝體附近的縱剖視圖。圖5是自斜下方觀察測試卡組裝體的立體圖。圖6是分解表示測試卡組裝體的主要構(gòu)成部件的縱剖視圖。圖7是在拆下了芯片單元的狀態(tài)下、自斜上方觀察測試卡組裝體的立體圖。圖8是分解表示測試卡組裝體所用的連接單元以及結(jié)合單元的主視圖。圖9是自斜上方觀察測試卡組裝體所用的芯片支承體的立體圖。圖10是自斜下方觀察芯片支承體的立體圖。圖11是表示拆下芯片單元后的、連接單元和該連接單元附近的俯視圖。圖12是放大表示測試卡組裝體的結(jié)合部以及該結(jié)合部附近的構(gòu)件的剖視圖。圖13是將圖12中的連接單元以及上下的結(jié)合單元連同上述單元附近的構(gòu)件一起 表示的放大剖視圖。圖14是將位移機(jī)構(gòu)的一實(shí)施例以展開狀態(tài)連同流體回路一起表示的主視圖。圖15是圖14所示的位移機(jī)構(gòu)的按壓力調(diào)整部的放大主視圖。圖16是用于說明圖1的測試裝置所用的測試芯片的一實(shí)施例的電路圖。圖17是表示圖16的測試芯片中的電信號的波形的圖。
圖18是表示連接單元的其他實(shí)施例的俯視圖。圖19是圖18所示的連接單元的縱剖視圖。圖20是在拆下了銷支承片的狀態(tài)下的、圖18所示的連接單元的俯視圖。圖21是圖19所示的連接單元的縱剖視圖。圖22是表示圖18所示的連接單元所用的銷支承片的一實(shí)施例的俯視圖。圖23是圖22所示的銷支承片的主視圖。圖24是表示使用了其他連接銷的連接單元的一實(shí)施例的一部分的縱剖視圖。
具體實(shí)施例方式關(guān)于用語在本發(fā)明中，在圖1以及圖4中將上下方向稱作上下方向或Z方向、將左右方向稱 作左右方向或X方向、將朝向紙的背面方向稱作前后方向或Y方向。但是，這些方向依據(jù)將 芯片單元、探針單元以及連接單元安裝在測試裝置的框架上后的狀態(tài)下的這些單元的姿勢 的不同而不同。因此，在將上述3個單元安裝在框架上的狀態(tài)下，本發(fā)明的測試裝置也可以在上 述本發(fā)明中所稱的上下方向成為實(shí)際應(yīng)用中的上下方向的狀態(tài)、上下顛倒的狀態(tài)、傾斜方 向的狀態(tài)等任意方向的狀態(tài)下使用。一實(shí)施例參照圖1，測試裝置10以形成在圓板狀的半導(dǎo)體晶圓12上的未切割的許多個集 成電路(未圖示)為被檢查體，一次或分多次對上述集成電路同時進(jìn)行檢查、即進(jìn)行測試。 測試裝置10的電測試對象物即各集成電路在上表面具有焊盤電極那樣的多個電極(未圖 示)，并且上述各集成電路具有多個元件(cell)。測試裝置10包括支承單元20 ；檢查臺22，其被支承在支承單元20上，用于接受 晶圓12 ；測試卡組裝體24，其以位于檢查臺22上方的方式被支承在支承單元20上，用于 相對于晶圓12交接電信號；外部裝置26(參照圖4以及圖16)，其具有各種電路；計(jì)算機(jī) 28(參照圖4以及圖16)，其用于控制測試裝置10的各電路以及設(shè)備，并且處理信號。支承單元20包括基板30，其沿XY方向延伸；支柱32，其以自該基板的沿XY方向 隔開間隔的多處分別向上延伸的狀態(tài)安裝在該基板上；支承基座34，其安裝在各支柱32的 上端部且與基板30平行，為板狀。支承基座34具有用于收納測試卡組裝體24的圓形的開口 36。在開口 36的周圍規(guī) 定開口 36的緣部為接受并支承測試卡組裝體24的朝上臺階部38 (參照圖1、圖4、圖12)。檢查臺22是如下公知的機(jī)構(gòu)，即、檢查臺22將吸盤頂部(chuck top) 40支承在臺 移動機(jī)構(gòu)42的上部，利用臺移動機(jī)構(gòu)42使吸盤頂部40沿XYZ方向三維移動、并使吸盤頂 部40繞沿上下方向延伸的Z軸線(例如圖4所示的虛擬軸線94)旋轉(zhuǎn)一定角度，該吸盤頂 部40以能解除對晶圓12的吸附的方式真空性地吸附晶圓12。因此，在進(jìn)行電測試之前，在將晶圓12以能被解除吸附狀態(tài)的方式真空吸附在檢 查臺22上的狀態(tài)下，使晶圓12沿前后方向、左右方向以及上下方向三維移動、并繞Z軸線 的周圍旋轉(zhuǎn)一定角度，從而以能與板狀的觸頭44的針尖接觸的方式定位集成電路的各電 極。
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測試卡組裝體24包括圓板狀的零件單元即芯片單元46、具有多個上述觸頭44的 探針單元48、電連接上述2個單元46、48的內(nèi)部布線的連接單元50、將單元46和單元50 以能分開的方式結(jié)合起來的上結(jié)合單元52 (參照圖2 圖15)、和將單元48和單元50以能 分開的方式結(jié)合起來的下結(jié)合單元54 (參照圖2 圖15)，且測試卡組裝體24整體為圓板 狀。參照圖2 圖17進(jìn)一步詳細(xì)說明上述測試卡組裝體24。詳見圖12，芯片單元46的分別作為電子零件發(fā)揮作用的多個(M)測試芯片56配 置在圓板狀的芯片支承體58的上側(cè)。各測試芯片56對應(yīng)于多個(N)被檢查體(集成電 路)。另外，各測試芯片56是為了能夠產(chǎn)生用于對所對應(yīng)的各被檢查體進(jìn)行電測試的 電信號、且接收并處理來自所對應(yīng)的各被檢查體的響應(yīng)信號而將形成在半導(dǎo)體晶圓上的集 成電路切割來形成的集成電路芯片，各測試芯片56能夠?qū)λ鶎?yīng)的各被檢查體執(zhí)行電測
試o芯片支承體58包括芯片基板60，其為圓板狀且在上表面配置有多個測試芯片 56 ；環(huán)62，其繞著芯片基板60延伸。另外，環(huán)62以使芯片基板60的上下表面分別暴露于 上下方的狀態(tài)將該芯片基板60收納在開口 62a處(參照圖6以及圖12)。上述結(jié)構(gòu)的芯片基板60是利用玻璃環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂那樣的樹脂、陶瓷、 上述材料的層疊體等電絕緣材料形成的圓板狀的多層布線基板，且該芯片基板60具有許 多條內(nèi)部布線64，并且在上表面具有與測試芯片56的電極相連接的許多個連接盤(未圖 示)，此外該芯片基板60在下表面具有許多個另一連接盤66，且該芯片基板60在上表面還 具有多個連接器68。許多條內(nèi)部布線64中的、多條內(nèi)部布線64的上端部與未圖示的上述連接盤相連 接，該連接盤與測試芯片56的電極相連接，其余的多條內(nèi)部布線64的上端部與連接器68 的端子相連接。各內(nèi)部布線64的下端部與連接盤66相連接。如圖4所示，各連接器68與 另一連接器70結(jié)合，該連接器70與外部裝置26、計(jì)算機(jī)28等電連接。環(huán)62為板狀的環(huán)，且在上端內(nèi)側(cè)具有自上端部向內(nèi)側(cè)突出的朝內(nèi)凸緣部62b，并 且環(huán)62在沿周向隔開間隔的多處分別具有沿上下方向貫穿的定位孔62c。利用多個定位螺釘76 (參照圖9)，在將芯片基板60按壓在凸緣部62b的下表面的 狀態(tài)、且使環(huán)62繞著芯片基板60與芯片基板60同軸線地延伸的狀態(tài)下，將芯片基板60與 環(huán)62以能分開的方式結(jié)合起來，上述定位螺釘76自凸緣部62b的上方向下貫穿而與芯片 基板60螺紋接合。在環(huán)62上以繞圖4所示的虛擬軸線94隔開間隔的方式設(shè)有多個凸輪從動件72。 環(huán)62的凸輪從動件72自環(huán)62的外周部向半徑方向外側(cè)延伸，且作為上接合裝置52中的 位移機(jī)構(gòu)74(參照圖2、圖3、圖4、圖14)的一部分而發(fā)揮作用。詳見圖12，探針單元48包括多個觸頭44、和圓板狀的探針支承體78，觸頭44配置 在該探針支承體78的下側(cè)。探針支承體78包括在下表面配置有多個觸頭44的圓板狀的 探針基板80、和繞著在探針基板80延伸的環(huán)82。另外，環(huán)82以使探針基板80的上下表面 分別暴露于上下方的狀態(tài)將該探針基板80收納在開口 82a處(參照圖6以及圖12)。與芯片基板60相同，上述結(jié)構(gòu)的探針基板80也是利用玻璃環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂那樣的樹脂、陶瓷、上述材料的層疊體等電絕緣材料形成的、直徑尺寸與芯片基板60的 直徑尺寸基本相同的圓板狀的布線基板，且該探針基板80具有許多條內(nèi)部布線84，并且該 探針基板80在上表面具有多個連接盤85，此外該探針基板80在下表面具有多個探針連接 盤87。各觸頭44為日本特開2006-337080號公報(bào)、日本特開2007-113946號公報(bào)、日本 特開2009-115477號公報(bào)等所述的公知構(gòu)件，其包括沿上下方向延伸的座部(安裝區(qū)域)、 自該座部的下端部沿X方向或沿Y方向延伸的臂區(qū)域、和自該臂區(qū)域的前端部向下突出的 針尖區(qū)域。在臂區(qū)域沿X方向或沿Y方向延伸且針尖區(qū)域向下突出的狀態(tài)下，采用焊錫、焊接 等適當(dāng)?shù)姆椒ǔ蕬冶哿籂畹貙⒏饔|頭44在座部的上端部固定在探針連接盤87上。各內(nèi)部 布線84的上端部與連接盤85相連接，各內(nèi)部布線84的下端部與探針連接盤87連接。與環(huán)62相同，環(huán)82也為板狀的環(huán)，且在下端內(nèi)側(cè)具有自下端部向內(nèi)側(cè)突出的朝內(nèi) 凸緣部82b，并且環(huán)82在沿周向隔開間隔的多處分別具有沿上下方向貫穿的定位孔82c。探針基板80和環(huán)82的結(jié)合方式與芯片基板60和環(huán)62的結(jié)合方式相同，即，利用 多個定位螺釘(未圖示)，在將探針基板80按壓在凸緣部82b的上表面的狀態(tài)、且使環(huán)82 繞著探針基板80與探針基板80同軸線地延伸的狀態(tài)下，將探針基板80與環(huán)82以能分開 的方式結(jié)合起來，上述定位螺釘自凸緣部82b的下方向上貫穿而與探針基板80螺紋接合。與環(huán)62相同，環(huán)82也以繞圖4所示的虛擬軸線94隔開間隔的方式設(shè)有多個凸輪 從動件72。環(huán)82的凸輪從動件72自環(huán)82的外周部向半徑方向外側(cè)延伸，且作為下接合裝 置54中的位移機(jī)構(gòu)74的一部分而發(fā)揮作用。詳見圖12，連接單元50包括將連接盤66和連接盤85電連接起來的許多個連接銷 86、和支承該連接銷的圓板狀的銷支承體88。銷支承體88包括銷保持體90、和收納該銷保 持體90的板狀的環(huán)92。銷保持體90以使連接銷86沿上下方向貫穿圓板狀的銷保持體90 的狀態(tài)支承上述連接銷86。環(huán)92將銷保持體90收納在開口 92a處。銷保持體90和環(huán)92分別在外周緣部具有朝上臺階部以及朝下臺階部，且利用多 個定位螺釘(未圖示)在使上述臺階部相互按壓的狀態(tài)下、且使環(huán)92與銷保持體90同軸 線地繞著該銷保持體90的狀態(tài)下將銷保持體90和環(huán)92以能分開的方式結(jié)合起來。利用導(dǎo)電性材料呈細(xì)線狀或板狀地制作各連接銷86，且各連接銷86包括沿厚度 方向貫穿銷保持體90的主部86a、與主部86a的上部一體地相連的呈橫U形的上針尖部 86b、和與主部86a的下部一體地相連的呈橫U形的下針尖部86c (參照圖12、圖13)。上針 尖部86b的上端部自銷保持體90向上突出，下針尖部86c的下端部自銷保持體90向下突 出o利用結(jié)合單元52、54以沿上下方向延伸的虛擬軸線94(參照圖4)為共用軸線將 芯片支承體58、探針支承體78以及銷支承體88同軸線地結(jié)合起來。詳見圖12，在將環(huán)92的周緣部載置在支承基座34的朝上臺階部38上的狀態(tài)下， 將多個螺釘構(gòu)件95插入在環(huán)92的通孔92b中而與支承基座34螺紋接合，從而使連接單元 50與支承基座34以能分開的方式結(jié)合。由此，將測試卡組裝體24支承在支承單元20上。詳見圖12、圖13，結(jié)合單元52、54除了分別具有多個上述位移機(jī)構(gòu)74之外，還分 別包括推力軸承裝置96，其配置在芯片支承體58與銷支承體88之間、或配置在探針支承體78與銷支承體88之間；旋轉(zhuǎn)環(huán)98，其配置在銷支承體88與推力軸承裝置96之間，且自 推力軸承裝置96的外周側(cè)與推力軸承裝置96結(jié)合。推力軸承裝置96包括定位銷104、繞虛擬軸線94延伸的環(huán)狀的軸承保持體100、 和繞虛擬軸線94延伸的環(huán)狀的推力軸承102。軸承保持體100配置在芯片支承體58與銷 支承體88 (更確切而言是環(huán)92)之間、或配置在探針支承體78與銷支承體88 (更確切而言 是環(huán)92)之間，推力軸承102配置在旋轉(zhuǎn)環(huán)98與軸承保持體100之間，定位銷104設(shè)置在 軸承保持體100的上表面或下表面的、沿周向隔開間隔的多處。將各軸承保持體100以不能相對于環(huán)92的上表面或下表面移動的方式安裝在環(huán) 92的上表面或下表面上。定位銷104自各軸承保持體100向上或向下突出而被收納在定位 孔62c或82c中。由此，將芯片支承體58和環(huán)92、探針支承體78和環(huán)92以能沿上下方向 相對位移、以及不能繞虛擬軸線94相對位移的方式結(jié)合。各軸承保持體100利用板形環(huán)部和較短的筒狀部形成L字形或倒L字形的截面形 狀；上述筒狀部自環(huán)92的上表面向上延伸或自環(huán)92的下表面向下延伸、且利用未圖示的螺 釘部件那樣適當(dāng)?shù)牟考圆荒芟鄬τ诃h(huán)92移動的方式安裝在環(huán)92上；上述板形環(huán)部自該 筒狀部的上端向外側(cè)延伸。推力軸承102在推力軸承102的上側(cè)或下側(cè)的環(huán)狀軌道盤(推 力環(huán))處安裝在軸承保持體100的板形環(huán)部的下側(cè)或上側(cè)。各旋轉(zhuǎn)環(huán)98利用板形環(huán)部和較短的筒狀部形成L字形或倒L字形的截面形狀；上 述板形環(huán)部的一部分與推力軸承102結(jié)合；上述筒狀部自該板形環(huán)部的外周緣部向上或向 下延伸。且各旋轉(zhuǎn)環(huán)98在板形環(huán)部處安裝在推力軸承102的上側(cè)或下側(cè)的環(huán)狀軌道盤(推 力環(huán))中。由此，將各旋轉(zhuǎn)環(huán)98以能夠繞圖4所示的虛擬軸線94旋轉(zhuǎn)的方式安裝在3個 單元46、48、50(參照圖1、圖2以及圖6)上。為了使旋轉(zhuǎn)環(huán)98相對于環(huán)92順利地移動，在環(huán)92與旋轉(zhuǎn)環(huán)98之間配置有環(huán)狀 的滑片106。圖14以及圖15表示下部(探針單元48側(cè))的位移機(jī)構(gòu)的實(shí)施例。上部(芯片 單元46側(cè))的位移機(jī)構(gòu)74具有將用于構(gòu)成各位移機(jī)構(gòu)的、圖14以及圖15中的多個凸輪 從動件72、多個凸輪槽110、多個驅(qū)動機(jī)構(gòu)112等構(gòu)件上下顛倒后而成的形狀和構(gòu)造。詳見圖14、圖15，在各位移機(jī)構(gòu)74中，多個凸輪槽110以能收納各凸輪從動件72 的方式繞圖4所示的虛擬軸線94隔開間隔地形成在旋轉(zhuǎn)環(huán)98中，且為了使旋轉(zhuǎn)環(huán)98相對 于銷支承體88繞虛擬軸線94位移而繞圖4所示的虛擬軸線94隔開間隔地設(shè)置多個驅(qū)動 機(jī)構(gòu)112。各凸輪槽110包括用于收納凸輪從動件72的收納口部110a、和與收納口部IlOa 連通且自收納口部IlOa繞虛擬軸線94延伸的凸輪部110b。收納口部IlOa以能自探針支承體78(或芯片支承體58)側(cè)(即上側(cè)或下側(cè))收 納所對應(yīng)的凸輪從動件72的方式向上方或下方開放。凸輪部IlOb具有凸輪面110c，該凸輪面IlOc以距離收納口部IlOa越遠(yuǎn)、越靠近 芯片支承體58或探針支承體78 (即上側(cè)或下側(cè))的方式相對于探針支承體78 (或芯片支 承體58)以角度θ傾斜。凸輪面IlOc是用于限定凸輪部IlOb的面中的、與銷支承體88側(cè)相反的一側(cè)的 面，且該凸輪面IlOc具有凹陷形成在與銷支承體88側(cè)相反的一側(cè)的多個凹處114a、114b、114c。凹處114a、114b、114c繞虛擬軸線94隔開間隔。在圖14所示的例子中，各驅(qū)動機(jī)構(gòu)112采用多個作動缸機(jī)構(gòu)，該作動缸機(jī)構(gòu)的活 塞部借助配件118與旋轉(zhuǎn)環(huán)98相連結(jié)，該作動缸機(jī)構(gòu)的缸體部借助配件116與支承基座34 相連結(jié)。借助壓力流體源120、壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)122以及閥124同時將壓縮空氣、壓縮油那樣 的壓力流體供給到上述驅(qū)動機(jī)構(gòu)112 (即作動缸機(jī)構(gòu))中。利用圖4所示的計(jì)算機(jī)28控制 壓力流體源120、壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)122以及閥124。各驅(qū)動機(jī)構(gòu)112的工作方式是在將壓力流體相對于活塞供給到一方缸室中時， 活塞向伸長方向移動，從而使旋轉(zhuǎn)環(huán)98向繞虛擬軸線94的一方向旋轉(zhuǎn)移動；在將壓力流體 相對于活塞供給到另一方缸室中時，活塞向收縮方向移動，從而使旋轉(zhuǎn)環(huán)98向繞虛擬軸線 94的另一方向旋轉(zhuǎn)移動。由此，芯片單元46、探針單元48以及連接單元50彼此結(jié)合且能位移地與軸承保持 體100結(jié)合，在該結(jié)構(gòu)的作用下，凸輪部IlOb能夠相對于凸輪從動件72繞虛擬軸線94移動。結(jié)果，芯片單元46或探針單元48能夠相對于連接單元50沿彼此靠近或彼此分開 的方向(即上下方向)移動，從而改變連接盤66或85與連接銷86的相對按壓力。通過使旋轉(zhuǎn)環(huán)98、進(jìn)一步是指凸輪部IlOb相對于凸輪從動件72進(jìn)行上述那樣的 旋轉(zhuǎn)移動，能夠在將凸輪從動件72收納在凹處114a、114b、114c中某處的狀態(tài)下，利用驅(qū)動 機(jī)構(gòu)112維持旋轉(zhuǎn)環(huán)98進(jìn)一步是指至凸輪部110b。由此，能夠?qū)⑦B接盤66或85與連接銷 86的相對按壓力維持成與收納有凸輪從動件72的凹處114a或114b或114c對應(yīng)的值。從芯片單元46或探針單元48到凹處114a、114b以及114c的距離尺寸按照凹處 114a、114b、114c的順序依次變小。因此，在凸輪從動件72被收納在凹處114a中時，連接盤 66或85與連接銷86的相對按壓力最小。相對于此，在凸輪從動件72被收納在凹處114c 中時，連接盤66或85與連接銷86的相對按壓力最大。結(jié)果，采用結(jié)合單元52、54，通過使凸輪從動件72位移到凸輪槽110中的適當(dāng)位 置，能夠不使連接單元50相對于芯片單元46以及探針單元48旋轉(zhuǎn)地改變或調(diào)整連接盤66 或85與連接銷86的相對按壓力。另外，通過使凸輪從動件72位于凹處114a、114b以及114c中的任意一處中，能夠 防止在測試時連接盤66或85與連接銷86的相對按壓力發(fā)生變化。但是，在凸輪槽110與凸輪從動件72之間的摩擦力、驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動力、維持力較 大時、在采用其他結(jié)構(gòu)的裝置使凸輪從動件72位移并保持在凸輪槽110內(nèi)的適當(dāng)位置時等 的情況下，也可以省略設(shè)置凹處114a、114b以及114c。在進(jìn)行測試時，將觸頭44的針尖按壓在被檢查體的對應(yīng)電極上，在該狀態(tài)下自各 測試芯片56向被檢查體供給測試信號，然后將來自各被檢查體的響應(yīng)信號輸出到對應(yīng)的 測試芯片56中。各測試芯片56根據(jù)來自所對應(yīng)的被檢查體的響應(yīng)信號判斷該被檢查體中 的元件是否不良。在能如上所述地改變或調(diào)整連接盤66與連接銷86、以及連接盤85與連接銷86的 相對按壓力時，具有下述優(yōu)點(diǎn)。針對連接盤66與連接銷86的相對按壓力、連接盤85與連接銷86的相對按壓力，能夠依據(jù)被檢查體的種類將上述按壓力改變或調(diào)整成分別不同的值、或相同的值。另外，能 夠依據(jù)被檢查體的電極與觸頭44的相對按壓力改變或調(diào)整連接盤66與連接銷86、以及連 接盤85與連接銷86的相對按壓力。結(jié)果，在如集成電路那樣使用微弱電流、微弱電壓的高頻信號的被檢查體的測試 中，能夠?qū)⑸鲜鼋佑|部中的接觸電阻值設(shè)定成最佳值。測試芯片的實(shí)施例參照圖16以及圖17進(jìn)一步說明測試芯片56。各測試芯片56分別包括多個信號處理電路130，它們與能利用測試芯片56同時 進(jìn)行測試的多個被檢查體(集成電路)中的1個被檢查體對應(yīng)地產(chǎn)生用于對所對應(yīng)的被 檢查體進(jìn)行電測試的測試信號即驅(qū)動信號S3，并且接收來自所對應(yīng)的被檢查體的響應(yīng)信號 (S4)而處理該響應(yīng)信號；交接電路132，其用于在上述信號處理電路130與外部之間交接電信號。上述電路130、132被計(jì)算機(jī)28控制，并自外部裝置26接收各種數(shù)據(jù)以及電力而 進(jìn)行動作。各信號處理電路130以一對一的形式與被檢查體對應(yīng)，產(chǎn)生用于對所對應(yīng)的被 檢查體進(jìn)行電測試的驅(qū)動信號S3，并且接收來自所對應(yīng)的被檢查體的響應(yīng)信號S4而處理 該響應(yīng)信號。交接電路132形成為被測試芯片56內(nèi)的所有信號處理電路130共用的電路。各信號處理電路130包括格式器(FMA) 134，其根據(jù)圖像信息(pattern information) Sl和時序信號(timing clock) S12產(chǎn)生脈沖信號S2，自圖像存儲器(pattern memory) 156輸出上述圖像信息Si、且該圖像信息Sl是測試信號的基本信息，自時序發(fā)生器 (timing generator) 148輸出上述時序信號S12 ；多個(N)驅(qū)動器136，其根據(jù)脈沖信號S2 產(chǎn)生用于驅(qū)動被檢查體的驅(qū)動信號S3 ；多個(N)比較電路138，其接收來自被檢查體的響應(yīng) 信號S4，然后將顯示被檢查體中的元件為不良的不良信號S5輸出到交接電路132中；恒壓 恒流產(chǎn)生電路(PMU) 140，其用于產(chǎn)生在利用恒壓以及恒流對被檢查體進(jìn)行測試時所用的、 用于進(jìn)行特殊測試的特殊測試信號S6 ；鉗位加載電路142，其用于保護(hù)信號處理電路130不 受自被檢查體向信號處理電路130輸入的過電壓影響。驅(qū)動器136、比較電路138以及后述說明的輸入輸出端子1/0的數(shù)量(N)均與能利 用1個信號處理電路130同時進(jìn)行測試的被檢查體的端子的數(shù)量相同，且以相對于被檢查 體的1個元件一對一的方式與被檢查體對應(yīng)。共用電路即交接電路132包括頻率發(fā)生器(RG) 144，其用于產(chǎn)生測試芯片56所 用的、表示基準(zhǔn)測試頻率的基準(zhǔn)測試頻率信號SlO ；故障俘獲控制器(FCC) 146，其根據(jù)自各 信號處理電路130輸出的不良信號S5限定出被檢查體的不良元件；時序發(fā)生器(TG) 148， 其根據(jù)基準(zhǔn)測試頻率信號SlO和來自計(jì)算機(jī)28的指令產(chǎn)生與基準(zhǔn)測試頻率信號SlO對應(yīng) 的時序信號S7;測視圖案信號發(fā)生器(PG) 150，其基于來自計(jì)算機(jī)28的指令將用于輸出 (讀出)圖像信息Sl的地址信號S8輸出到圖像存儲器156中。外部裝置26包括電源152，其向所有測試芯片56中的信號處理電路130以及交 接電路132供電；多個(M)故障存儲器154，其用于存儲數(shù)據(jù)，然后將該數(shù)據(jù)以能被計(jì)算機(jī) 28讀出的方式存儲在計(jì)算機(jī)28中，該數(shù)據(jù)是用于根據(jù)自所有測試芯片56中的FCC146輸出 的不良信號Sll確定不良元件；圖像存儲器156，其存儲有測試器的功能測試用的許多個測 試圖像、即圖像信息。
計(jì)算機(jī)28根據(jù)被設(shè)定在計(jì)算機(jī)28中的各種數(shù)據(jù)以及程序控制外部裝置26、各信 號處理電路130以及交接電路132，且容許依據(jù)對被檢查體進(jìn)行的測試的種類設(shè)定信號頻 率以及信號電平，將用于自FCC電路146讀入不良元件的相關(guān)數(shù)據(jù)的命令輸出到FCC電路 中，然后將上述不良元件的相關(guān)數(shù)據(jù)讀入計(jì)算機(jī)28的內(nèi)部存儲器而存儲在該內(nèi)部存儲器 中。以下，為了便于說明以及理解，使來自計(jì)算機(jī)28的指令含有圖17的⑶所示的波 形。因此，能夠利用具有圖17的(D)所示的波形的驅(qū)動信號(測試信號)S3驅(qū)動被檢查體。測視圖案信號發(fā)生器150根據(jù)來自計(jì)算機(jī)28的指令將地址信號S8輸出到圖像存 儲器156中，該地址信號S8用于輸出與上述來自計(jì)算機(jī)28的指令對應(yīng)的圖像信息Si。圖像存儲器156產(chǎn)生與自測視圖案信號發(fā)生器(PG) 150供給的地址信號S8對應(yīng) 的圖像信息Si，然后將該圖像信息Sl輸出到各信號處理電路130的格式器134中。頻率發(fā)生器(RG) 144將用于表示自計(jì)算機(jī)28供給的信號頻率的產(chǎn)生期間的基準(zhǔn) 測試頻率信號SlO輸出到測試芯片56內(nèi)的各電路中。圖17的(A)表示上述基準(zhǔn)測試頻率 信號SlO的一例。另一方面，時序發(fā)生器148產(chǎn)生作為該測試芯片56所用的基本時鐘的時序信號 S12。各格式器(FMA) 134根據(jù)圖像信息Sl和時序信號S12產(chǎn)生脈沖信號S2，然后將該 脈沖信號S2輸出到對應(yīng)的驅(qū)動器136中。圖17的(D)表示上述脈沖信號S2的一例。各驅(qū)動器136根據(jù)脈沖信號S2產(chǎn)生用于驅(qū)動被檢查體的對應(yīng)元件的驅(qū)動信號S3， 然后通過所對應(yīng)的各輸入輸出端子I/O將該驅(qū)動信號S3輸出到被檢查體的對應(yīng)輸入輸出 端子中。圖17的(E)表示上述驅(qū)動信號S3的一例。輸入輸出端子I/O具有與能利用1個 信號處理電路130同時進(jìn)行測試的、被檢查體的元件數(shù)量相同的數(shù)量(N)。來自被檢查體、特別是各元件的響應(yīng)信號S4在所對應(yīng)的驅(qū)動器136關(guān)閉時，以脈 沖信號的形式通過對應(yīng)的輸入輸出部I/O被輸入到各信號處理電路130中，從而被對應(yīng)的 比較電路138接收。各比較電路138包括多個第1模擬比較器(analogcomparator) 160，其用于將來 自對應(yīng)元件的響應(yīng)信號S4與具有正側(cè)(高電平側(cè))的基準(zhǔn)信號電平的H基準(zhǔn)信號VOH進(jìn) 行比較；多個第2模擬比較器162，其用于將來自對應(yīng)元件的響應(yīng)信號S4與具有負(fù)側(cè)(低 電平側(cè))的基準(zhǔn)信號電平的L基準(zhǔn)信號VOL進(jìn)行比較；不良信號產(chǎn)生電路164，其根據(jù)2個 模擬比較器160、162的輸出與信號輸出對應(yīng)元件相關(guān)的不良信號S5。在各第1模擬比較器160的比較結(jié)果是對應(yīng)的響應(yīng)信號S4大于H基準(zhǔn)信號VOH 時，來自對應(yīng)元件的H側(cè)的信號異常，各第1模擬比較器160針對每個元件將表示該元件為 不良的異常信號輸出到不良信號產(chǎn)生電路164中。在各第2模擬比較器162的比較結(jié)果是對應(yīng)的響應(yīng)信號S4并未達(dá)到負(fù)基準(zhǔn)信號 VOL時，來自對應(yīng)元件的L側(cè)的信號異常，各第2模擬比較器162將表示該元件為不良的異 常信號輸出到不良信號產(chǎn)生電路164中。各不良信號產(chǎn)生電路164在輸入了對應(yīng)的第1以及第2模擬比較器160、162的異 常信號的基礎(chǔ)上，將與對應(yīng)元件相關(guān)的不良信號S5輸出到交接電路132的故障俘獲控制器 (FCC) 146中。因此，不良信號S5含有用于確定被檢查體中的不良元件和該不良元件的坐標(biāo)
14位置的信息。在本實(shí)施例中，利用各信號處理電路130同時對多個(N)元件進(jìn)行測試，因此，第 1以及第2模擬比較器160、162在規(guī)定的時刻判斷來自對應(yīng)元件的響應(yīng)信號S4是否不良， 且產(chǎn)生用于表示上述H側(cè)以及L側(cè)的異常的信號。因此，不良信號產(chǎn)生電路164根據(jù)上述 用于表示異常的信號自模擬比較器160或162輸入的時刻確定不良元件和該不良元件的坐 標(biāo)位置。每次自各信號處理電路130輸出不良信號S5時，故障俘獲控制器(FCC) 146都確 定不良元件，然后將該不良元件的坐標(biāo)位置輸出到外部裝置26中。如上所述，各信號處理電路130利用來自驅(qū)動器136的驅(qū)動信號S3驅(qū)動所對應(yīng)的 被檢查體的各元件，使比較電路138接收與各元件的驅(qū)動狀態(tài)對應(yīng)的響應(yīng)信號S4，從而判 斷各元件是否不良。恒壓恒流產(chǎn)生電路(PMU) 140是用于使用高精度的直流信號(DC)進(jìn)行特殊測試的 測試單元，在對被檢查體進(jìn)行該種特殊測試的情況下，恒壓恒流產(chǎn)生電路(PMU) 140產(chǎn)生高 精度的恒壓以及恒流的特殊測試信號S6，然后將該特殊測試信號S6輸出到輸入輸出端子 I/O中，從而對被檢查體進(jìn)行電壓電流測試。恒壓恒流產(chǎn)生電路(PMU) 140在輸出了電流后， 測量來自被檢查體的電壓，在輸出了電壓后，測量來自被檢查體的電流。鉗位加載電路142為如下電路，即、在自被檢查體輸入到各信號處理電路130中的 響應(yīng)信號S4的電平為大于基準(zhǔn)值的過電壓的情況下，保護(hù)向信號處理電路130輸入響應(yīng)信 號S4的、所謂的高鉗位以及低鉗位電路。由此，能夠保護(hù)信號處理電路130不受過電壓的 響應(yīng)信號S4影響。連接單元的其他實(shí)施例參照圖18 圖23，連接單元170的板狀的環(huán)172包括環(huán)部174，其與銷支承體 88的環(huán)92相同、也繞虛擬軸線94延伸；多個直線部176，其自環(huán)部174向環(huán)部174的曲率 半徑的中心延伸且在環(huán)部174的中心部彼此結(jié)合。銷支承體88具有多個呈扇形板狀的銷支承片178，該銷支承片178配置在由環(huán)部 174以及相鄰的直線部176形成的各空間180中。在各銷支承片178上以貫穿銷支承片178 的狀態(tài)保持有多個連接銷86。上述支承片彼此共同形成銷保持體。在環(huán)部174的內(nèi)側(cè)以及各直線部176的兩側(cè)部形成有用于接受銷支承片178的臺 階部。利用多個螺釘構(gòu)件(未圖示)將銷支承片178安裝在環(huán)部174的上述臺階部上。采用上述連接單元170，由于銷支承體88自環(huán)部174向虛擬軸線94延伸且在中心 部被彼此結(jié)合的多個直線部176加強(qiáng)，因此即使在高溫測試中，探針單元78、特別是探針基 板80的中央部因熱膨脹而欲向下或向上發(fā)生變形，也能抑制發(fā)生該熱變形。結(jié)果，能夠防 止與熱變形對應(yīng)發(fā)生的觸頭44的針尖位置的變化。連接銷的其他實(shí)施例參照圖24，銷支承體190將探針式連接器用作連接銷192。各探針式連接器即各連接銷192包括筒狀構(gòu)件194 ；第1銷構(gòu)件196，其能沿筒 狀構(gòu)件194的長度方向移動地配置在筒狀構(gòu)件194的一端部；第2銷構(gòu)件198，其能沿筒狀 構(gòu)件194的長度方向移動地配置在筒狀構(gòu)件194的另一端部；壓縮螺旋彈簧200，其在筒狀 構(gòu)件194內(nèi)配置在第1銷構(gòu)件196以及第2銷構(gòu)件198之間，沿使第1銷構(gòu)件196以及第
152銷構(gòu)件198的前端部分別自筒狀構(gòu)件194的一端部以及另一端部突出的方向(即、使第 1銷構(gòu)件196以及第2銷構(gòu)件198分開的方向)對第1銷構(gòu)件196以及第2銷構(gòu)件198施 力。筒狀構(gòu)件194、第1銷構(gòu)件196以及第2銷構(gòu)件198、螺旋彈簧200均由導(dǎo)電性材料 制成。將第1銷構(gòu)件196以及第2銷構(gòu)件198以不能脫落的方式保持在筒狀構(gòu)件194中。將各連接銷192以不能脫落的方式維持在筒狀構(gòu)件194中。在銷保持體202的上 表面以及下表面上分別固定有利用電絕緣性材料制成的保持片204。第1銷構(gòu)件196以及 第2銷構(gòu)件198分別貫穿上側(cè)以及下側(cè)的片構(gòu)件204。但是，筒狀構(gòu)件194的上端以及下端是以筒狀構(gòu)件194不貫穿2個片構(gòu)件204的 方式與片構(gòu)件204抵接的。由此，各連接銷192的筒狀構(gòu)件194位于銷保持體202中，從而 能夠防止各連接銷192自銷保持體202脫落。工業(yè)實(shí)用件在上述各實(shí)施例中，各觸頭44也可以是如日本特開2008-145224號公報(bào)所述具有 金屬細(xì)線的觸頭、使用了具有圖24所示的形狀以及構(gòu)造的探針式連接器的觸頭等的公知 的具有其他構(gòu)造以及形狀的構(gòu)件。本發(fā)明除可以應(yīng)用在作為各電子零件56的具有上述功能的測試芯片之外，還可 以應(yīng)用在由使用了繼電器(ralay)、電容器(condenser)、電阻器等其他零件的單元的裝置 中。另外，本發(fā)明不僅能應(yīng)用在上述在凸輪槽110中形成凸輪面IlOc的裝置中，還可 以應(yīng)用在使用其他結(jié)構(gòu)的凸輪面的裝置中，例如向圖15中的旋轉(zhuǎn)環(huán)98的上表面的上方開 放地形成的凸輪面。此外，本發(fā)明也可以應(yīng)用在使用除上述結(jié)合單元52、54、位移機(jī)構(gòu)74、驅(qū)動機(jī)構(gòu) 112之外的結(jié)合單元、位移機(jī)構(gòu)、驅(qū)動機(jī)構(gòu)的裝置中。本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施例，在不脫離技術(shù)方案所述的主旨的范圍內(nèi)，可以進(jìn) 行各種變更。
權(quán)利要求
一種集成電路的測試裝置，其包括芯片單元，其包括芯片支承體、和配置在該芯片支承體上側(cè)的多個電子零件；探針單元，其位于自該芯片單元隔開間隔的下方，且該探針單元包括探針支承體、和配置在該探針支承體下側(cè)的多個觸頭；連接單元，其以電連接上述芯片單元以及上述探針單元的方式配置在上述芯片單元以及上述探針單元之間，且包括銷支承體和多個連接銷，該連接銷以沿上下方向貫穿該銷支承體的狀態(tài)被支承在該銷支承體上；結(jié)合單元，其將上述芯片單元、上述探針單元以及上述連接單元以能分開的方式結(jié)合起來，且使上述芯片單元以及上述探針單元中的至少一方單元與上述連接單元沿彼此靠近或彼此分開的方向位移。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，上述結(jié)合單元包括軸承裝置，其是推力軸承裝置，配置在上述芯片單元以及上述探針單元中的上述一方 單元與上述銷支承體上，用于將上述一方單元與上述銷支承體以能夠沿彼此靠近或彼此分 開的方向位移的方式結(jié)合起來，且該軸承裝置繞虛擬軸線延伸，該虛擬軸線經(jīng)過上述芯片 支承體、上述銷支承體以及上述探針支承體而沿上下方向延伸；旋轉(zhuǎn)環(huán)，其以能繞上述虛擬軸線旋轉(zhuǎn)一定角度的方式配置在上述銷支承體與上述軸承 裝置之間；位移機(jī)構(gòu)，其用于使該旋轉(zhuǎn)環(huán)繞上述虛擬軸線位移，從而使上述芯片單元以及上述探 針單元中的上述一方單元與上述銷支承體沿彼此靠近或彼此分開的方向位移。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試裝置，上述位移機(jī)構(gòu)包括凸輪從動件，其自上述芯片單元以及上述探針單元中的上述一方 單元向以上述虛擬軸線為中心的虛擬圓的半徑方向外側(cè)延伸；凸輪槽，其形成在上述旋轉(zhuǎn) 環(huán)中，且包括收納口部和凸輪部，上述收納口部用于自上述芯片單元以及上述探針單元中 的上述一方單元側(cè)收納上述凸輪從動件，上述凸輪部與該收納口部連通且自該收納口部繞 上述虛擬軸線延伸；驅(qū)動機(jī)構(gòu)，其用于使上述旋轉(zhuǎn)環(huán)相對于上述連接單元繞上述虛擬軸線 位移，上述凸輪部具有凸輪面，該凸輪面以距離上述收納口部越遠(yuǎn)的部位、越靠近上述芯片 單元以及上述探針單元中的上述一方單元的方式相對于上述芯片單元以及上述探針單元 中的上述一方單元傾斜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試裝置，上述凸輪面在上述虛擬軸線的周圍以彼此隔開間隔的方式具有多處凹處，該凹處是向 與上述芯片單元以及上述探針單元中的上述一方單元側(cè)相反的側(cè)凹陷形成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試裝置，上述軸承裝置包括軸承保持體，其與上述芯片單元以及上述探針單元中的上述一方 單元、和上述銷支承體結(jié)合；推力軸承，其為環(huán)狀，配置在上述芯片單元以及上述探針單元 中的上述一方單元與上述軸承保持體之間，且該推力軸承與上述旋轉(zhuǎn)環(huán)結(jié)合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試裝置，上述軸承保持體以能沿上下方向發(fā)生相對位移且不可繞虛擬軸線發(fā)生相對位移的方式與上述芯片單元或上述探針單元結(jié)合，上述虛擬軸線經(jīng)過上述芯片支承體、上述銷支承 體以及上述探針支承體而沿上下方向延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試裝置， 上述結(jié)合單元還包括第2軸承裝置，其配置在上述芯片單元以及上述探針單元中的另一方單元、與上述連 接單元之間，且該第2軸承裝置繞上述虛擬軸線延伸；第2旋轉(zhuǎn)環(huán)，其配置在上述連接單元與上述第2軸承裝置之間； 第2位移機(jī)構(gòu)，其用于使上述第2旋轉(zhuǎn)環(huán)相對于上述連接單元繞上述虛擬軸線位移，從 而使上述芯片單元以及上述探針單元中的上述另一方單元、和上述連接單元沿彼此靠近或 彼此分開的方向位移。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，上述芯片支承體包括芯片基板，其為圓板狀，在上側(cè)配置有上述電子零件；第1環(huán)，其 具有第1開口，該芯片基板配置在該第1開口處；上述探針支承體包括探針基板，其為圓板狀，在下側(cè)配置有上述觸頭；第2環(huán)，其具有 第2開口，該探針基板配置在該第2開口處；上述銷支承體包括銷保持體，其為板狀，上述連接銷以沿上下方向貫穿該銷保持體的 狀態(tài)配置在該銷保持體上；第3環(huán)，其具有第3開口，該銷保持體配置在該第3開口處；上述結(jié)合單元使上述第1環(huán)、第2環(huán)以及第3環(huán)以能沿彼此靠近或彼此分開的方向位 移的方式相互結(jié)合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置， 上述銷支承體包括環(huán)，其包括環(huán)部和多個直線部，上述環(huán)部繞虛擬軸線延伸，該虛擬軸線經(jīng)過上述芯片支 承體、上述銷支承體以及上述探針支承體而沿上下方向延伸，上述多個直線部自該環(huán)部朝 向上述虛擬軸線延伸且在該環(huán)部的中心部彼此結(jié)合；銷保持體，其由呈扇形板狀的多個銷支承片形成，該多個銷支承片配置在由上述環(huán)部 以及相鄰的上述直線部形成的各空間內(nèi)，且該多個銷支承片分別保持多個上述連接銷。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的測試裝置，各連接銷包括主體部，其沿上下方向貫穿上述銷保持體；上部針尖部，其與該主體部 的上端一體地相連，且自上述銷保持體向上突出；下部針尖部，其與上述主體部的下端一體 地相連，且自上述銷保持體向下突出。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的測試裝置，各連接銷具有探針式連接器，該探針式連接器包括1對銷構(gòu)件，它們?yōu)檠厣舷路较蚋?開間隔地配置；彈簧構(gòu)件，其配置在1對銷構(gòu)件之間、且向使該1對銷構(gòu)件的前端部分別自 上述銷支承體向后以及向下突出的方向?qū)υ?對銷構(gòu)件施力；上述銷支承體還包括密封構(gòu)件，該密封構(gòu)件為電絕緣性、且分別配置在上述銷保持體 的上下表面上，并且具有容許上述銷構(gòu)件的前端部自該密封構(gòu)件突出的孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，該測試裝置還包括用于支承上述銷支承體的外周緣部的支承基座。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，各電子零件具有集成的測試芯片，該集成的測試芯片產(chǎn)生用于對被檢查體進(jìn)行電測試 的電信號，并且接收來自被檢查體的響應(yīng)信號而處理該響應(yīng)信號。
全文摘要
本發(fā)明提供一種集成電路的測試裝置。該裝置將芯片單元以及探針單元中的至少一方單元、與連接銷以能夠調(diào)整上述一方單元與連接銷之間的相對按壓力的方式結(jié)合起來。集成電路的測試裝置包括芯片單元，其在芯片支承體的上側(cè)配置有測試芯片那樣的多個電子零件；探針單元，其位于自芯片單元隔開間隔的下方，且在探針支承體的下側(cè)配置有多個觸頭；連接單元，其將探針單元以沿上下方向貫穿銷支承體的狀態(tài)支承在該銷支承體上，該探針單元位于自芯片單元隔開間隔的下方；結(jié)合單元，其將芯片單元、上述探針單元以及上述連接單元以能分開的方式結(jié)合起來，并且使芯片支承體以及探針支承體中的一方支承體、與銷支承體沿彼此靠近或彼此分開的方向位移。
文檔編號G01R31/28GK101943741SQ201010219868
公開日2011年1月12日 申請日期2010年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月3日
發(fā)明者長谷川昌志, 鷲尾賢一 申請人:日本麥可羅尼克斯股份有限公司