專利名稱：電能表的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電能計量技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種電能表。
背景技術(shù)：
目前的電能表，一般包括PCB板和晶振，晶振安裝在PCB板上，而晶振會產(chǎn)生電磁 干擾，從而影響到電能表的可靠性，比如計量的準(zhǔn)確性。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種晶振的電磁干擾少，可靠性高的電能表。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，本實(shí)用新型電能表，它包括PCB板和晶振，在PCB板的 與晶振接觸的外表面敷設(shè)有一層銅皮，所述銅皮上設(shè)有供晶振的引腳穿過的孔，且所述銅 皮與引腳絕緣，所述銅皮與PCB板的地端電連接。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)因為在PCB板的與 晶振接觸的外表面敷設(shè)有一層銅皮，所述銅皮上設(shè)有供晶振的引腳穿過的孔，且所述銅皮 與引腳絕緣，所述銅皮與PCB板的地端電連接，這樣，晶振所產(chǎn)生的電磁干擾就被銅皮完整 吸收并被PCB板的地端導(dǎo)出，從而能夠降低晶振的電磁干擾，進(jìn)而提高電能表的可靠性。作為改進(jìn)，所述銅皮下方設(shè)有與PCB板的地端電連接的銅箔，銅皮與銅箔緊貼，由 于銅皮與銅箔緊貼保證了銅皮與銅箔的電連接，而銅箔與PCB板的地端電連接，這樣，就能 夠保證所述銅皮與PCB板的地端電連接，這種結(jié)構(gòu)設(shè)置比較緊湊，更有利于本實(shí)用新型的 實(shí)施和性能的提高。
附圖是本實(shí)用新型電能表的局部剖視圖。圖中所示，1、PCB板，2、晶振，2. 1、引腳，3、銅皮，3. 1、孔，4、銅箔。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型電能表，它包括PCB板1和晶振2，在PCB板1的與晶振2接觸的外表 面敷設(shè)有一層銅皮3，所述銅皮3上設(shè)有供晶振2的引腳2. 1穿過的孔3. 1，且所述銅皮3 與引腳2. 1絕緣，所述銅皮3與PCB板1的地端電連接。所述銅皮3下方設(shè)有與PCB板1的地端電連接的銅箔4，銅皮3與銅箔4緊貼。本例中，所述晶振2有兩個引腳，引腳2. 1與孔3. 1間有一定間隙，以使銅皮3與 引腳2.1非接觸而達(dá)到絕緣目的。附圖中，為便于識圖，晶振2未剖。晶振2與PCB板1的 連接采用現(xiàn)有技術(shù)即可，即晶振2的引腳2. 1與PCB板1的焊盤焊接。在沒有銅皮3前，將晶振2與PCB板1連接后，晶振2的底面會與PCB板1的表面相接觸，有了銅皮3后，所述晶振2就不會與PCB板1的表面接觸，即兩者被銅皮3隔開。
權(quán)利要求1.一種電能表，它包括PCB板和晶振，其特征在于，在PCB板的與晶振接觸的外表面敷 設(shè)有一層銅皮，所述銅皮上設(shè)有供晶振的引腳穿過的孔，且所述銅皮與引腳絕緣，所述銅皮 與PCB板的地端電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電能表，其特征在于，所述銅皮下方設(shè)有與PCB板的地端電連 接的銅箔，銅皮與銅箔緊貼
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電能表，其特征在于，所述銅皮與引腳絕緣是指所述引腳與 所述孔間有一定間隙，以使銅皮與引腳非接觸而達(dá)到絕緣目的。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種晶振的電磁干擾少，可靠性高的電能表，它包括PCB板和晶振，在PCB板的與晶振接觸的外表面敷設(shè)有一層銅皮，所述銅皮上設(shè)有供晶振的引腳穿過的孔，且所述銅皮與引腳絕緣，所述銅皮與PCB板的地端電連接。
文檔編號G01R11/02GK201837649SQ201020297199
公開日2011年5月18日 申請日期2010年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月18日
發(fā)明者傅寅杰, 李維晴 申請人:寧波三星電氣股份有限公司