專利名稱：測試光接口輸出電信號的測試裝置及測試系統(tǒng)、方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備測試技術(shù)，特別涉及高速通信設(shè)備的光接口的輸出電信號測試的技術(shù)。
背景技術(shù)：
光接口輸出電信號是指支持可插拔光模塊的通信設(shè)備發(fā)往光模塊的電信號，目前常用的可插拔光模塊有SFP/SFP+(Small Form-factor Pluggable，小型封裝可熱插拔)和 XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable Module，IOG 小型封裝可熱插拔)兩種封裝形式，這些支持可插拔光模塊的通信設(shè)備需要和相應(yīng)的光模塊配合才能實現(xiàn)高速的光通信，因此測試通信設(shè)備送往光模塊的電信號的電氣特性是保證通信設(shè)備間能可靠通信的必要測試項目之一。目前測試該電信號的方法有以下兩種1、取下被測設(shè)備的電路板，在被測試的SFP/SFP+或者XFP端口插上SFP/SFP+或者XFP光模塊，然后在被測試設(shè)備的電路板的SFP/SFP+或者XFP插座上，使用高速示波器配合高阻差分探頭在發(fā)送差分信號的過孔上測試電路板發(fā)送的差分電信號，由于被測試設(shè)備的電路板的過孔離SFP/SFP+或者XFP光模塊內(nèi)部的電信號采集芯片管腳還有一段距離， 并且電信號屬于高速信號，因此這樣測試不能真實反映光模塊內(nèi)部的電信號采集芯片管腳的電信號的真實電氣特性。2、取下被測試設(shè)備的電路板，在被測試設(shè)備的電路板的SFP/SFP+或者XFP插座的發(fā)送差分電信號的兩個過孔間焊接一個100歐電阻進行阻抗匹配，然后在100歐電阻上使用高速示波器配合高阻差分探頭測試發(fā)送差分電信號的波形。這樣測試能較好反映發(fā)送差分信號在理想匹配下的電氣特性，由于目前市場上提供的測試高速信號的高阻差分探頭并不能準確對高速信號進行測試，因此測試也就存在一定誤差，并且，每次測試均要取下被測試設(shè)備的電路板，然后被測試設(shè)備的兩個過孔間需焊接100歐電阻，測試效率較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是克服目前通信設(shè)備光接口的輸出電信號測試效率低下的缺點和使用高阻差分探頭測試引入的誤差的缺點，提供一種測試光接口輸出電信號的測試裝置和測試系統(tǒng)。本發(fā)明解決其技術(shù)問題，采用的技術(shù)方案是，測試光接口輸出電信號的測試裝置， 包括一測試電路板，所述測試電路板包括信號輸入接口單元、交流耦合單元、阻抗匹配單元及信號輸出接口單元，具體的所述信號輸入接口單元，用于接收測試設(shè)備的被測光接口發(fā)向光模塊的差分電信號，并將該差分電信號引入到電路板上；所述交流耦合單元，用于將引入到電路板上的被測光接口的差分電信號中的直流分量進行隔離，并耦合差分電信號中交流分量到阻抗匹配單元；
所述阻抗匹配單元，用于為只有交流分量的差分電信號提供兩根單端對地特征阻抗為50歐的傳輸線，并傳輸所述差分電信號到輸出接口單元；所述輸出接口單元，用于將來自阻抗匹配單元的差分電信號發(fā)送到示波器。進一步的，所述信號輸入接口單元包括光模塊標準封裝的連接器，用于與測試設(shè)備的被測光接口連接。更進一步的，述輸出接口單元包括兩個分別對應(yīng)光接口發(fā)送電信號正端和負端的輸出接頭，通過對地特征阻抗為50歐的同軸電纜與示波器連接。具體的，所述阻抗匹配單元提供的兩根傳輸線為印刷電路板走線。具體的，所述光模塊是指SFP光模塊或XFP光模塊。本發(fā)明的另一個目的，提供一種測試光接口輸出電信號的測試系統(tǒng)，包括含有至少一個被測光接口的測試設(shè)備和示波器；其特征在于，所述系統(tǒng)還包括一個測試電路板，所述測試電路板提供滿足光模塊標準封裝的連接器，用于與測試設(shè)備的被測光接口連接；所述測試電路板還提供兩個分別對應(yīng)被測光接口發(fā)送電信號正端和負端的輸出接頭，用于通過對地特征阻抗為50歐的同軸電纜與示波器連接。進一步的，所述測試電路板包括信號輸入接口單元、交流耦合單元、阻抗匹配單元及信號輸出接口單元，具體的所述信號輸入接口單元，用于提供滿足光模塊標準封裝的連接器，以接收測試設(shè)備被測光接口發(fā)向光模塊的差分電信號，并將該差分電信號弓丨入到電路板；所述交流耦合單元，用于將引入到電路板上的被測光接口的差分電信號中的直流分量進行隔離，并耦合交流分量到阻抗匹配單元；所述阻抗匹配單元，用于為只有交流分量的差分電信號提供一個阻抗為50歐的傳輸線路，并傳輸所述差分電信號到輸出接口單元；所述輸出接口單元，用于提供兩個分別對應(yīng)發(fā)送電信號正端和負端的輸出接頭， 該輸出接頭通過50歐同軸電纜連接示波器。本發(fā)明的另一個目的是，提供一種測試光接口輸出電信號的測試方法，其特征在于，包括以下步驟測試電路板接收測試設(shè)備的被測光接口發(fā)向光模塊的差分電信號，測試電路板將被測光接口的差分電信號中的直流分量進行隔離，并耦合差分電信號中的交流分量到兩根單端對地特征阻抗為50歐的傳輸線中；測試電路板將耦合后的只有交流分量的差分電信號通過同軸電纜輸入到示波器中，由測試人員對示波器中的電信號進行分析。進一步的，所述測試電路板通過其滿足光模塊標準封裝的連接器連接測試設(shè)備的被測光接口 ；所述測試電路板通過兩個分別對應(yīng)被測光接口發(fā)送電信號正端和負端的輸出接頭，利用特征阻抗為50歐的同軸電纜連接示波器。本發(fā)明的有益效果是，通過上述測試光接口輸出電信號的測試電路板，不再需要去焊接100歐電阻等，所以使用方便，且并未使用SFP/SFP+或者XFP光單元和高阻差分探頭進行測試，使測試精度提高。


圖1是本發(fā)明測試裝置實施例的結(jié)構(gòu)框圖。圖2是本發(fā)明測試系統(tǒng)實施例的示意圖。圖3是本發(fā)明測試方法實施例的流程圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合實施例及附圖，詳細描述本發(fā)明的技術(shù)方案。本發(fā)明的測試光接口輸出電信號的測試裝置包括一測試電路板，所述測試電路板包括信號輸入接口模塊、交流耦合模塊、阻抗匹配模塊及信號輸出接口模塊；其中，信號輸入接口單元與交流耦合單元連接，交流耦合單元與阻抗匹配單元連接，阻抗匹配單元與信號輸出接口單元連接組成，將其信號輸出接口單元與示波器配對連接，再將信號輸入接口單元與被測通信設(shè)備連接，利用交流耦合單元將接收到的差分電信號的直流成分隔離，并耦合交流成分傳輸?shù)阶杩蛊ヅ鋯卧?，通過阻抗匹配單元的傳輸線傳輸該差分信號，并將該只有交流分量的電信號通過信號輸出接口單元輸出給相應(yīng)示波器輸出由工作人員進行分析。測試時，將本發(fā)明的測試裝置插入被測試通信設(shè)備中。實施例參見圖1，為本發(fā)明測試裝置實施例的結(jié)構(gòu)框圖參見圖1。該電路板由信號輸入接口單元10、交流耦合單元11、阻抗匹配單元12及信號輸出接口單元13構(gòu)成。輸入接口單元10，提供滿足SFP/SFP+光模塊或者XFP光模塊標準封裝的接插件， 用以和滿足SFP/SFP+或者XFP標準的被測通信設(shè)備的光接口可靠連接，并將被測通信設(shè)備的被測光接口發(fā)往光模塊的差分電信號引到本發(fā)明的測試光接口輸出電信號的測試裝置的電路板上。交流耦合單元11，用以將引到本發(fā)明的測試光接口輸出電信號的測試裝置電路板上的差分信號的直流成分隔離，并耦合交流成分到下一級。阻抗匹配單元12，給引到本發(fā)明的測試光接口輸出電信號的測試工裝電路板上的差分信號提供兩個單端50歐阻匹配的傳輸線，用于傳輸該差分信號。信號輸出單元13，將只有交流分量的差分電信號通過SMA接頭引出。本實施例中，測試裝置的信號輸入接口單元包SFP/SFP+光模塊或XFP光模塊標準封裝的連接器，用于與被測通信設(shè)備的被測光接口連接，接收該被測光接口發(fā)向光模塊的差分電信號TX+和TX-。阻抗匹配單元連接電路板上的兩根單端對地特征阻抗為50歐的傳輸線；信號輸出接口單元包括包括兩個分別對應(yīng)光接口發(fā)送電信號正端TX+和負端 TX-的輸出接頭，通過對地特征阻抗為50歐的同軸電纜與示波器連接。該輸出接頭可以為 SMA (SubMiniatureversion A) _+。使用時，將測試裝置電路板的信號輸出接口單元的輸出接頭與示波器配對通過兩根同軸電纜連接，該同軸電纜的特征阻抗為50歐，該示波器為通道阻抗為50歐的高速示波器，將只有交流分量的電信號通過信號輸出接口單元輸出給相應(yīng)示波器后，輸出由工作人員進行分析，測試出通信設(shè)備發(fā)往光模塊的電信號的電氣特性。參見圖2，為本發(fā)明測試系統(tǒng)實施例的示意圖，本發(fā)明的測試系統(tǒng)包括含有至少一個被測光接口的測試設(shè)備和示波器；其特征在于，所述系統(tǒng)還包括一個測試電路板，所述測試電路板提供滿足光模塊標準封裝的連接器，用于與測試設(shè)備的被測光接口連接；所述測試電路板還提供兩個分別對應(yīng)被測光接口發(fā)送電信號正端和負端的輸出接頭，用于通過對地特征阻抗為50歐的同軸電纜與示波器連接。所述測試電路板的實現(xiàn)見上述說明，在此不再贅述。圖3是本發(fā)明測試方法實施例的流程圖，包括如下步驟步驟301，測試電路板接收測試設(shè)備的被測光接口發(fā)向光模塊的差分電信號。本步驟中，所述測試電路板通過其滿足光模塊標準封裝的連接器連接測試設(shè)備的被測光接口， 該連接器既可以是滿足SFP/SFP+光模塊標準封裝的連接器也可以是XFP光模塊標準封裝的連接器。步驟302，測試電路板將被測光接口的差分電信號中的直流分量進行隔離，并耦合差分電信號中的交流分量到兩根單端對地特征阻抗為50歐的傳輸線中。步驟303，測試電路板將耦合后的只有交流分量的差分電信號通過同軸電纜輸入到示波器中，由測試人員對示波器中的電信號進行分析。本步驟中，測試電路板通過兩個分別對應(yīng)被測光接口發(fā)送電信號正端和負端的輸出接頭，利用特征阻抗為50歐的同軸電纜連接示波器。
權(quán)利要求
1.測試光接口輸出電信號的測試裝置，其特征在于，所述裝置包括一測試電路板，所述測試電路板包括信號輸入接口單元、交流耦合單元、阻抗匹配單元及信號輸出接口單元，具體的所述信號輸入接口單元，用于接收測試設(shè)備的被測光接口發(fā)向光模塊的差分電信號， 并將該差分電信號引入到電路板上；所述交流耦合單元，用于將引入到電路板上的被測光接口的差分電信號中的直流分量進行隔離，并耦合差分電信號中交流分量到阻抗匹配單元；所述阻抗匹配單元，用于為只有交流分量的差分電信號提供兩根單端對地特征阻抗為 50歐的傳輸線，并傳輸所述差分電信號到輸出接口單元；所述輸出接口單元，用于將來自阻抗匹配單元的差分電信號發(fā)送到示波器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試光接口輸出電信號的測試裝置，其特征在于，所述信號輸入接口單元包括光模塊標準封裝的連接器，用于與測試設(shè)備的被測光接口連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的測試光接口輸出電信號的測試裝置，其特征在于，所述輸出接口單元包括兩個分別對應(yīng)光接口發(fā)送電信號正端和負端的輸出接頭，通過對地特征阻抗為50歐的同軸電纜與示波器連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試光接口輸出電信號的測試裝置，其特征在于，所述阻抗匹配單元提供的兩根傳輸線為印刷電路板走線。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試光接口輸出電信號的測試裝置，其特征在于，所述光模塊是指SFP光模塊或XFP光模塊。
6.測試光接口輸出電信號的測試系統(tǒng)，包括含有至少一個被測光接口的測試設(shè)備和示波器；其特征在于，所述系統(tǒng)還包括一個測試電路板，所述測試電路板提供滿足光模塊標準封裝的連接器，用于與測試設(shè)備的被測光接口連接；所述測試電路板還提供兩個分別對應(yīng)被測光接口發(fā)送電信號正端和負端的輸出接頭，用于通過對地特征阻抗為50歐的同軸電纜與示波器連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測試光接口輸出電信號的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試電路板包括信號輸入接口單元、交流耦合單元、阻抗匹配單元及信號輸出接口單元，具體的所述信號輸入接口單元，用于提供滿足光模塊標準封裝的連接器，以接收測試設(shè)備被測光接口發(fā)向光模塊的差分電信號，并將該差分電信號弓丨入到電路板；所述交流耦合單元，用于將引入到電路板上的被測光接口的差分電信號中的直流分量進行隔離，并耦合交流分量到阻抗匹配單元；所述阻抗匹配單元，用于為只有交流分量的差分電信號提供一個阻抗為50歐的傳輸線路，并傳輸所述差分電信號到輸出接口單元；所述輸出接口單元，用于提供兩個分別對應(yīng)發(fā)送電信號正端和負端的輸出接頭，該輸出接頭通過50歐同軸電纜連接示波器。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的測試光接口輸出電信號的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述光模塊是指SFP光模塊或XFP光模塊。
9.測試光接口輸出電信號的測試方法，其特征在于，包括以下步驟 a、測試電路板接收測試設(shè)備的被測光接口發(fā)向光模塊的差分電信號，b、測試電路板將被測光接口的差分電信號中的直流分量進行隔離，并耦合差分電信號中的交流分量到兩根單端對地特征阻抗為50歐的傳輸線中；C、測試電路板將耦合后的只有交流分量的差分電信號通過同軸電纜輸入到示波器中， 由測試人員對示波器中的電信號進行分析。
10.如權(quán)利要求9所述測試光接口輸出電信號的測試方法，其特征在于，所述測試電路板通過其滿足光模塊標準封裝的連接器連接測試設(shè)備的被測光接口 ；所述測試電路板通過兩個分別對應(yīng)被測光接口發(fā)送電信號正端和負端的輸出接頭，利用特征阻抗為50歐的同軸電纜連接示波器。
全文摘要
本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備測試技術(shù)。本發(fā)明解決了現(xiàn)有通信設(shè)備光接口的輸出電信號測試效率低下的缺點和使用高阻差分探頭測試引入的誤差的問題，提供了一種測試光接口輸出電信號的測試裝置及測試系統(tǒng)、方法，其技術(shù)方案可概括為測試光接口輸出電信號的測試裝置包括一測試電路板，所述測試電路板包括信號輸入接口模塊、交流耦合模塊、阻抗匹配模塊及信號輸出接口模塊；本發(fā)明的有益效果是提高測試精度，適宜于高速通信設(shè)備的光接口的輸出電信號測試。
文檔編號G01R31/00GK102346222SQ20111015388
公開日2012年2月8日 申請日期2011年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月9日
發(fā)明者王鑫 申請人:邁普通信技術(shù)股份有限公司