專利名稱：覆銅板力學性能評估方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種評估方法，尤其涉及一種覆銅板力學性能評估方法。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)品大量生產(chǎn)，并且朝向輕薄短小、多功能的設計趨勢，作為電子零組件主要支撐的印制電路基板，也隨著不斷提高技術(shù)層面，以提供高密度布線、薄形、微細孔徑、高散熱性，在該背景下誕生了高散熱的金屬基覆銅箔層壓板。金屬基覆銅板的粘結(jié)性，是影響其應用的一個主要指標，其包括銅箔和粘結(jié)層的粘結(jié)力、金屬基板和粘結(jié)層的粘結(jié)力。對于銅箔和的粘結(jié)力的評估，現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)有明確的方法，如測試銅箔的剝離強度，但此方法并不適合評估金屬基板和粘結(jié)層的粘結(jié)力，對于金屬基板和粘結(jié)層的粘結(jié)力目前仍沒有很好的評估方法。同時，覆銅板的絕緣層的韌性是PCB加工性的一個重要影響因素，對于覆銅板的絕緣層的韌性目前也沒有很好的評估方法。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種覆銅板力學性能評估方法，可簡單快捷評估覆銅板的待測力學性能是否符合測試要求。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種覆銅板力學性能評估方法，包括如下步驟
步驟I、提供待測覆銅板；
步驟2、制作待測樣品將待測覆銅板的銅箔蝕刻掉，將蝕刻掉銅箔的覆銅板裁切成預定尺寸大小的待測樣品；
步驟3、將待測樣品圍繞預定直徑大小的圓柱體進行預定角度的彎折；
步驟4、觀察彎折后待測樣品的分層情況，若不出現(xiàn)分層，則表示待測樣品符合測試要求，若出現(xiàn)分層，則表示待測樣品不符合測試要求。
所述覆銅板包括金屬基覆銅板及非金屬基覆銅板。
所述非金屬基覆銅板由1-2張粘結(jié)片壓制成，粘結(jié)片采用的玻纖布為106、1080、 2116、7628型號玻纖布中的一種或兩種。
所述覆銅板為金屬基覆銅板，根據(jù)彎折后待測樣品金屬基板與粘接層之間的分層情況，對比評估金屬基覆銅板的金屬基板和粘結(jié)層之間的粘結(jié)力，以及根據(jù)粘結(jié)層本身的分層情況，對比評估金屬基覆銅板的粘結(jié)層的韌性。
所述彎折時，以待測樣品的粘結(jié)層朝外彎折。
所述覆銅板為非金屬基覆銅板，根據(jù)彎折后待測樣品絕緣層的分層情況，對比評估非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性。
待測樣品彎折時，采用彎折儀器對其進行彎折；所述彎折儀器包括一端具有所述圓狀體的轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸繞其中心軸旋轉(zhuǎn)，待測樣品于該轉(zhuǎn)軸的圓狀體外周面上彎折。
所述圓柱體的半徑為2-100毫米，對于金屬基覆銅板，通過更換不同直徑的圓柱體來定量區(qū)分金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力的優(yōu)差及粘結(jié)層的韌性的優(yōu)差，以對金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力及粘結(jié)層的韌性進行等級區(qū)分；對于非金屬基覆銅板，通過更換不同直徑的圓柱體來定量區(qū)分非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性的優(yōu)差，以對非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性進行等級區(qū)分。
所述彎折角度為30-180°，對于金屬基覆銅板，通過改變彎折角度來定量區(qū)分金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力的優(yōu)差及粘結(jié)層的韌性的優(yōu)差，以對金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力及粘結(jié)層的韌性進行等級區(qū)分；對于非金屬基覆銅板，通過改變彎折角度來定量區(qū)分非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性的優(yōu)差，以對非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性進行等級區(qū)分。
所述待測樣品的尺寸為寬10-25毫米、長100-250毫米。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的覆銅板力學性能評估方法，可簡單快捷評估覆銅板的待測力學性能是否符合測試要求；對于金屬基覆銅板，可簡單快捷評估其金屬基板和粘結(jié)層的粘接力及粘結(jié)層的韌性，對于非金屬基覆銅板，可簡單快捷評估其絕緣層的韌性； 本發(fā)明的覆銅板力學性能評估方法，能夠快速直觀地表征覆銅板的待測力學性能如粘接力與韌性，完善了覆銅板力學性能的評估方法。


下面結(jié)合附圖，通過對發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
附圖中，
圖1為本發(fā)明的覆銅板力學性能評估方法流程圖2為本發(fā)明實施例1的金屬基覆銅板結(jié)構(gòu)圖3為圖2中金屬基覆銅板蝕刻掉銅箔后的結(jié)構(gòu)圖4為圖3中蝕刻掉銅箔后的金屬基覆銅板在彎折儀器上彎折結(jié)構(gòu)圖5為本發(fā)明實施例2的非金屬基覆銅板結(jié)構(gòu)圖6為圖5中非金屬基覆銅板蝕刻掉銅箔后的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
如圖1所示，為本發(fā)明的覆銅板力學性能評估方法流程圖，該處理方法包括如下步驟
步驟1、提供待測覆銅板；
步驟2、制作待測樣品將待測覆銅板的銅箔蝕刻掉，將蝕刻掉銅箔的覆銅板裁切成預定尺寸大小的待測樣品，所述待測樣品的尺寸優(yōu)選為寬10-25毫米、長100-250毫米；
步驟3、將待測樣品圍繞預定直徑大小的圓柱體進行預定角度的彎折；
步驟4、觀察彎折后待測樣品的分層情況，若不出現(xiàn)分層，則表示待測樣品符合測試要求，若出現(xiàn)分層，則表示待測樣品不符合測試要求。
所述覆銅板包括金屬基覆銅板及非金屬基覆銅板。
所述非金屬基覆銅板由1-2張粘結(jié)片壓制成，粘結(jié)片采用的玻纖布為106、1080、 2116,7628型號玻纖布中的一種或兩種。
所述覆銅板為金屬基覆銅板，根據(jù)彎折后待測樣品金屬基板與粘接層之間的分層情況，對比評估金屬基覆銅板的金屬基板和粘結(jié)層之間的粘結(jié)力，以及根據(jù)粘結(jié)層本身的分層情況，對比評估金屬基覆銅板的粘結(jié)層的韌性。
所述彎折時，以待測樣品的粘結(jié)層朝外彎折。
所述覆銅板為非金屬基覆銅板，根據(jù)彎折后待測樣品絕緣層的分層情況，對比評估非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性。
待測樣品彎折時，采用彎折儀器對其進行彎折；所述彎折儀器包括一端具有所述圓狀體的轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸繞其中心軸旋轉(zhuǎn)，待測樣品于該轉(zhuǎn)軸的圓狀體外周面上彎折。
所述圓柱體的半徑可以選擇為2-100毫米，對待測樣品進行測試時，通過更換不同直徑的圓柱體對同一批待測樣品進行多次測試，可以來定量區(qū)分待測樣品的力學性能。 對于金屬基覆銅板，通過更換不同直徑的圓柱體來定量區(qū)分金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力的優(yōu)差及粘結(jié)層的韌性的優(yōu)差，以對金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力及粘結(jié)層的韌性進行等級區(qū)分；對于非金屬基覆銅板，通過更換不同直徑的圓柱體來定量區(qū)分非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性的優(yōu)差，以對非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性進行等級區(qū)分。
測試時，所述彎折角度優(yōu)選為30-180°，對于同一批待測樣品，通過改變彎折角度來進行多次測量，可以來定量區(qū)分待測樣品的力學性能。對于金屬基覆銅板，通過改變彎折角度來定量區(qū)分金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力的優(yōu)差及粘結(jié)層的韌性的優(yōu)差，以對金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力及粘結(jié)層的韌性進行等級區(qū)分；對于非金屬基覆銅板，通過改變彎折角度來定量區(qū)分非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性的優(yōu)差， 以對非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性進行等級區(qū)分。
下面通過本發(fā)明的具體實施例，詳細說明本發(fā)明的內(nèi)容。
實施例I
提供待測的金屬基覆銅板，參考圖2所示，其包括金屬基板10、銅箔30、及設于金屬基板10與銅箔30之間的粘結(jié)層20，將金屬基覆銅板的銅箔30蝕刻掉，將蝕刻銅箔30后的金屬基覆銅板裁切成寬度25毫米、長度250毫米的待測樣品，待測樣品結(jié)構(gòu)如圖3所示， 包括金屬基板10及其上的粘結(jié)層20。
如圖4所示，將待測樣品以其粘結(jié)層20朝外在彎折儀器100上按不同直徑進行一定角度的彎折(30-180° )，彎折后觀察待測樣品金屬基板10與粘接層20之間的分層情況，對比評估金屬基覆銅板的金屬基板10和粘結(jié)層10之間的粘結(jié)力，以及根據(jù)粘結(jié)層20 本身的分層情況，對比評估金屬基覆銅板的粘結(jié)層20的韌性。
實施例2
提供待測的非金屬基覆銅板，參考圖5所示，其包括銅箔40及設于銅箔40間的絕緣層50，將蝕刻銅箔后的非金屬基覆銅板裁切成寬度25毫米、長度250毫米的待測樣品，待測樣品結(jié)構(gòu)如圖6所示，包括絕緣層50，該絕緣層50為非金屬基覆銅板的絕緣層。
按圖4所示方法，將待測樣品在彎折儀器100上按不同直徑進行一定角度的彎折 (30-180° )，彎折后觀察絕緣層50的分層情況，以評估非金屬基覆銅板絕緣層50的韌性。
綜上所述，本發(fā)明的覆銅板力學性能評估方法，可簡單快捷評估覆銅板的待測力學性能是否符合測試要求；對于金屬基覆銅板，可簡單快捷評估其金屬基板和粘結(jié)層的粘接力及粘結(jié)層的韌性，對于非金屬基覆銅板，可簡單快捷評估其絕緣層的韌性；本發(fā)明的覆銅板力學性能評估方法，能夠快速直觀地表征覆銅板的待測力學性能如粘接力與韌性，完善了覆銅板力學性能的評估方法。
以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種覆銅板力學性能評估方法，其特征在于，包括如下步驟步驟I、提供待測覆銅板；步驟2、制作待測樣品將待測覆銅板的銅箔蝕刻掉，將蝕刻掉銅箔的覆銅板裁切成預定尺寸大小的待測樣品；步驟3、將待測樣品圍繞預定直徑大小的圓柱體進行預定角度的彎折；步驟4、觀察彎折后待測樣品的分層情況，若不出現(xiàn)分層，則表示待測樣品符合測試要求，若出現(xiàn)分層，則表示待測樣品不符合測試要求。
2.如權(quán)利要求I所述的覆銅板力學性能評估方法，其特征在于，所述覆銅板包括金屬基覆銅板及非金屬基覆銅板。
3.如權(quán)利要求2所述的覆銅板力學性能評估方法，其特征在于，所述非金屬基覆銅板由1-2張粘結(jié)片壓制成，粘結(jié)片采用的玻纖布為106、1080、2116、7628型號玻纖布中的一種或兩種。
4.如權(quán)利要求I所述的覆銅板力學性能評估方法，其特征在于，所述覆銅板為金屬基覆銅板，根據(jù)彎折后待測樣品金屬基板與粘接層之間的分層情況，對比評估金屬基覆銅板的金屬基板和粘結(jié)層之間的粘結(jié)力，以及根據(jù)粘結(jié)層本身的分層情況，對比評估金屬基覆銅板的粘結(jié)層的韌性。
5.如權(quán)利要求4所述的覆銅板力學性能評估方法，其特征在于，所述彎折時，以待測樣品的粘結(jié)層朝外彎折。
6.如權(quán)利要求I所述的覆銅板力學性能評估方法，其特征在于，所述覆銅板為非金屬基覆銅板，根據(jù)彎折后待測樣品絕緣層的分層情況，對比評估非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性。
7.如權(quán)利要求I所述的覆銅板力學性能評估方法，其特征在于，待測樣品彎折時，采用彎折儀器對其進行彎折；所述彎折儀器包括一端具有所述圓狀體的轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸繞其中心軸旋轉(zhuǎn)，待測樣品于該轉(zhuǎn)軸的圓狀體外周面上彎折。
8.如權(quán)利要求4或6所述的覆銅板力學性能評估方法，其特征在于，所述圓柱體的半徑為2-100毫米，對于金屬基覆銅板，通過更換不同直徑的圓柱體來定量區(qū)分金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力的優(yōu)差及粘結(jié)層的韌性的優(yōu)差，以對金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力及粘結(jié)層的韌性進行等級區(qū)分；對于非金屬基覆銅板，通過更換不同直徑的圓柱體來定量區(qū)分非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性的優(yōu)差，以對非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性進行等級區(qū)分。
9.如權(quán)利要求4或6所述的覆銅板力學性能評估方法，其特征在于，所述彎折角度為 30-180°，對于金屬基覆銅板，通過改變彎折角度來定量區(qū)分金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力的優(yōu)差及粘結(jié)層的韌性的優(yōu)差，以對金屬基覆銅板的金屬基板與粘結(jié)層的粘接力及粘結(jié)層的韌性進行等級區(qū)分；對于非金屬基覆銅板，通過改變彎折角度來定量區(qū)分非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性的優(yōu)差，以對非金屬基覆銅板的絕緣層的韌性進行等級區(qū)分。
10.如權(quán)利要求I所述的覆銅板力學性能評估方法，其特征在于，所述待測樣品的尺寸為寬10-25暈米、長100-250暈米。
全文摘要
本發(fā)明提供一種覆銅板力學性能評估方法，包括步驟1、提供待測覆銅板；步驟2、制作待測樣品將待測覆銅板的銅箔蝕刻掉，將蝕刻掉銅箔的覆銅板裁切成預定尺寸大小的待測樣品；步驟3、將待測樣品圍繞預定直徑大小的圓柱體進行預定角度的彎折；步驟4、觀察彎折后待測樣品的分層情況，若不出現(xiàn)分層，則表示待測樣品符合測試要求，若出現(xiàn)分層，則表示待測樣品不符合測試要求。本發(fā)明的覆銅板力學性能評估方法，可簡單快捷評估覆銅板的待測力學性能是否符合測試要求；能夠快速直觀地表征覆銅板的待測力學性能如粘接力與韌性，完善了覆銅板力學性能的評估方法。
文檔編號G01N19/04GK102539318SQ20111043417
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月21日
發(fā)明者佘乃東, 蔡文仁 申請人:廣東生益科技股份有限公司